언어 변경
PCBTok은 놀라운 군용 PCB 공급업체입니다.
PCBTok의 Military PCB가 중요한 제품이 아니었다면 이것은 세계적으로 인정받지 못했을 것입니다. 우리 고객의 대다수가 우리와 즐거운 상호 작용을했다는 것은 말할 것도 없습니다. 귀하의 요구 사항을 실행에 옮기고 별 XNUMX개 지원을 제공하게 된 것을 기쁘게 생각합니다!
- 충분한 미처리 물질이 준비되어 있습니다.
- 모든 PCB에 대해 IPC 클래스 2 및 3 인증을 받았습니다.
- 모든 맞춤형 PCB에 대해 100% 지원할 준비가 되어 있습니다.
- 다양한 레이어 옵션(1 – 40개 레이어).
- 업계에서 XNUMX년 XNUMX년의 전문성.
PCBTok의 군용 PCB는 안정적이고 신뢰할 수 있습니다.
PCBTok의 군용 PCB는 세심하게 제작되었으며 정확한 완성품을 달성하고 칭찬할만한 출력을 달성하기 위해 구조가 공들여 고려됩니다. 군용 PCB의 웅장함 외에도 고객의 필수품도 고려합니다.
우리는 무결성을 중요시하는 사람들로 구성되어 있습니다. 따라서 모든 제품이 오류 없이 완벽하게 도착할 것이라고 확신할 수 있습니다.
이것이 흥미롭게 들린다면 지금 서둘러 주문하십시오!
중국의 유명하고 평판이 좋은 PCB 제조업체로서 높은 수준의 제품을 보장할 수 있습니다!
기능별 군용 PCB
레이어별 군용 PCB (5)
재료별 군용 PCB (5)
TG 값이 230°C이므로 Isola FR408HR 군용 PCB는 FR4 인상적인 성능으로 간주되는 경화제. 또한 이것은 최대 열 전달 성능이 필요한 응용 분야에 대해 신뢰할 수 있습니다.
Dupont Pyralux 군용 PCB는 화학적, 기계적 및 열적 특성에 대한 확립된 표준에 이상적인 품질을 가지고 있습니다. 극한의 온도 및 고주파 작업과 상호 작용할 때 이것이 효율적인 것으로 알려져 있습니다.
Nelco N7000-2HT 군용 PCB에는 이 물질이 있습니다. 강화된 폴리이미드 소재로 인해 신뢰할 수 있는 것으로 간주됩니다. 열에 대한 내구성이 뛰어나고 어려운 작업에 매우 안정적입니다.
Shengyi S1000-2 군용 PCB는 통신 장비 및 라우터에 광범위하게 배포됩니다. 이 제품은 탁월한 전체 구멍 신뢰성, 탁월한 온도 복원력 및 최소한의 수분 보유력을 갖는 구성 요소 기능을 가지고 있습니다.
Rogers 4350B 군용 PCB는 인장 특성이 뛰어나고 비용이 비교적 저렴합니다. PTFE 기반 구성 요소와 비교할 때 특정 요구 사항이 없습니다. 구멍을 통해 접근하다. 많은 전력이 필요한 장치에 적합합니다.
군용 PCB 사용의 장점
군용 PCB를 사용하면 많은 이점이 있지만 이는 가장 눈에 띄는 몇 가지에 불과합니다. 그 기능에 대해 더 알고 싶으시다면 지금 바로 알려주세요!
- 가혹한 온도, 먼지, 습기, 강한 화합물 및 기타 다양한 요인에 대한 탁월한 내성.
- 고품질 재료 및 구성 요소가 통합되었습니다. 그것은 대부분 고품질 물질로 구성됩니다.
- 부식성 환경에서 작동할 수 있으며 전송 효율과 내구성이 뛰어납니다.
군용 PCB는 기존 PCB보다 다양한 환경에 노출될 가능성이 높으므로 위에 나열된 기능을 갖는 것이 중요합니다.
PCBTok의 군용 PCB의 속성
적대적인 환경에 대한 군용 PCB의 내성으로 인해 이러한 시나리오에 노출되는 애플리케이션에 대한 수요가 있습니다. 여기에서 우리는 그것의 속성 중 일부를 여러분과 공유할 것입니다.
- TG 값은 130°C ~ 200°C 이상인 저가에서 고가의 재료까지 다양합니다.
- 20개의 스택업이 최대 레이어 수입니다.
- 18인치 x 24인치가 최대 패널 크기입니다.
- IPC 클래스 3 표준을 충족합니다.
위에 나열된 속성은 전체 속성의 XNUMX%에 불과합니다. 그러나 고급 군용 PCB를 찾고 있다면 이것이 모두 고려해야 할 사항입니다. 다행히도 당사의 군용 PCB는 언급된 모든 품질을 충족합니다.
군용 PCB 구축에 있어 PCBTok의 강점
군용 PCB는 다른 일반 PCB가 아닙니다. 군용 PCB에는 특정 구성 프로세스가 있습니다. PCBTok에서는 군용 PCB를 제조하는 방법과 취득에 필요한 인증에 대한 광범위한 지식을 보유하고 있습니다.
이것이 바로 우리가 중국의 다른 제조업체보다 우위를 점할 수 있게 해 준 것입니다. 우리는 군사 보드에 관한 지식을 충분히 갖추고 있습니다.
우리는 당신의 군대 이사회의 소망을 현실로 만들기 위해 대기 중인 경험 많은 직원을 보유하고 있습니다.
PCB와 관련하여 더 궁금한 점이 있으시면 바로 메시지를 보내주세요!
PCBTok의 영광스러운 군용 PCB 선택 열망
PCB톡 군용 PCB의 전문 제조업체가 되기 위해 필요한 모든 인증 및 인증을 보유하고 있습니다.
우리는 성공적으로 준수했습니다 ITAR , MIL-PRF-31032, MIL-PRF-55110, IPC 6012 CLASS 3/3A 및 AS9100. 언급된 인증 및 표준은 군용 PCB 제조업체 및 공급업체의 필수 사항입니다.
우리는 당신을 소중하게 생각하기 때문에 완전히 인증되지 않은 제품을 당신에게 전달하고 싶지 않으며 우리는 정직을 가치로 삼는 회사입니다.
이러한 인증 및 표준이 업계에서 의미하는 바에 대해 질문이 있는 경우 언제든지 저희에게 메시지를 보내주시면 기꺼이 답변해 드리겠습니다.
군용 PCB 제작
군용 PCB는 가혹한 조건을 견딜 수 있는 내구성으로 제작되어야 합니다.
PCBTok은 군용 PCB가 제대로 작동하기 위해 보유해야 하는 특정 강도를 달성하기 위해 특정 레이아웃 기술을 제공합니다.
우리는 군사 보드를 구성하는 동안 매우 효율적이고 정확한 전자 부품을 사용하여 기능이 유지되도록 합니다.
결국, 그것은 군용 PCB의 주요 용도와 장점입니다. 이것이 우리가 PCB 제작을 완료한 이유입니다.
빠른 지원을 위해 오늘 저희에게 메시지를 보내주세요!
PCBTok은 가이드라인을 통과한 군용 PCB 유통에 만전을 기하고 있습니다.
만족스럽고 효과적으로 작동하는 군용 PCB를 제공하기 위해 일련의 테스트 절차를 배포합니다.
군용 PCB가 적대적인 조건을 견딜 수 있는지 확인하기 위해 여러 평가 평가가 활용됩니다.
우리는 항상 당신이 우리의 군용 보드 및 서비스에 만족하고 만족하는지 확인하기 위해 신발에 발을 넣습니다.
지금 PCB에 대해 자세히 알아보십시오!
OEM 및 ODM 군용 PCB 애플리케이션
전원 공급 장치는 많은 전압과 전류를 사용한다는 점을 고려할 때 가혹한 조건에 있다고 간주되므로 이러한 경우에는 Military PCB가 가장 좋습니다.
후속 조치로 군용 PCB 생산 세부 사항
- 생산 시설
- PCB 기능
- 배송 방법
- 결제 방법:
- 문의 보내기
| 아니 | 항목 | 기술 사양 | ||||||
| Standard | Advnaced | |||||||
| 1 | 레이어 수 | 1-20 레이어 | 22-40 층 | |||||
| 2 | 소재베이스 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE 라미네이트(Rogers 시리즈, Taconic 시리즈, Arlon 시리즈, Nelco 시리즈)/Rogers/Taconel 포함 -4 소재(FR-4350로 부분 Ro4B 하이브리드 라미네이팅 포함) | ||||||
| 3 | PCB 유형 | 리지드 PCB/FPC/플렉스 리지드 | 백플레인、HDI、높은 다층 블라인드 및 매립 PCB、임베디드 커패시턴스、임베디드 저항 보드、중동 전원 PCB、백 드릴. | |||||
| 4 | 적층 유형 | 유형을 통해 블라인드 및 매장 | 라미네이팅 횟수가 3회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | 라미네이팅 횟수가 2회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | ||||||
| 5 | 완성 보드 두께 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 최소 코어 두께 | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | 구리 두께 | 최소 1/2온스, 최대 4 온스 | 최소 1/3온스, 최대 10 온스 | |||||
| 8 | PTH 벽 | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | 최대 보드 크기 | 500*600mm(19"*23") | 1100*500mm(43"*19") | |||||
| 10 | 구멍 | 최소 레이저 드릴링 크기 | 4백만 | 4백만 | ||||
| 최대 레이저 드릴링 크기 | 6백만 | 6백만 | ||||||
| 홀 플레이트의 최대 종횡비 | 10:1(구멍 직경> 8mil) | 20:1 | ||||||
| 충전 도금을 통한 레이저의 최대 종횡비 | 0.9:1(구리 두께 포함 깊이) | 1:1(구리 두께 포함 깊이) | ||||||
| 기계적 깊이에 대한 최대 종횡비- 드릴링 보드 제어(블라인드 홀 드릴링 깊이/블라인드 홀 크기) | 0.8:1(드릴링 도구 size≥10mil) | 1.3:1(드릴링 도구 크기 ≤8mil), 1.15:1(드릴링 도구 크기 ≥10mil) | ||||||
| 최소 기계 깊이 제어(백 드릴)의 깊이 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 벽과 사이의 최소 간격 지휘자(비 블라인드 및 PCB를 통해 묻힘) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 갭(블라인드 및 PCB를 통해 매립) | 8mil(1회 적층),10mil(2회 적층), 12mil(3회 적층) | 7mil(1회 적층), 8mil(2회 적층), 9mil(3회 적층) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 간격(PCB를 통해 매설된 레이저 블라인드 홀) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 레이저 구멍과 도체 사이의 최소 공간 | 6백만 | 5백만 | ||||||
| 다른 그물에 있는 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 10백만 | 10백만 | ||||||
| 동일한 네트의 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | ||||||
| 최소 공간 bwteen NPTH 구멍 벽 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 위치 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 압입 구멍 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 카운터싱크 깊이 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 카운터싱크 구멍 크기 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | 패드(링) | 레이저 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | ||||
| 기계 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 16mil(8mil 드릴) | 16mil(8mil 드릴) | ||||||
| 최소 BGA 패드 크기 | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 10mil(플래시 골드의 경우 7mil도 괜찮음) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 7mi | ||||||
| 패드 크기 공차(BGA) | ±1.5mil(패드 크기≤10mil), ±15%(패드 크기>10mil) | ±1.2mil(패드 크기≤12mil), ±10%(패드 크기≥12mil) | ||||||
| 12 | 너비/공간 | 내부 레이어 | 1/2온스: 3/3mil | 1/2온스: 3/3mil | ||||
| 1온스: 3/4mil | 1온스: 3/4mil | |||||||
| 2온스: 4/5.5mil | 2온스: 4/5mil | |||||||
| 3온스: 5/8mil | 3온스: 5/8mil | |||||||
| 4온스: 6/11mil | 4온스: 6/11mil | |||||||
| 5온스: 7/14mil | 5온스: 7/13.5mil | |||||||
| 6온스: 8/16mil | 6온스: 8/15mil | |||||||
| 7온스: 9/19mil | 7온스: 9/18mil | |||||||
| 8온스: 10/22mil | 8온스: 10/21mil | |||||||
| 9온스: 11/25mil | 9온스: 11/24mil | |||||||
| 10온스: 12/28mil | 10온스: 12/27mil | |||||||
| 외부 레이어 | 1/3온스: 3.5/4mil | 1/3온스: 3/3mil | ||||||
| 1/2온스: 3.9/4.5mil | 1/2온스: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1온스: 4.8/5mil | 1온스: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43온스(포지티브):4.5/7 | 1.43온스(포지티브):4.5/6 | |||||||
| 1.43온스(음수):5/8 | 1.43온스(음수):5/7 | |||||||
| 2온스: 6/8mil | 2온스: 6/7mil | |||||||
| 3온스: 6/12mil | 3온스: 6/10mil | |||||||
| 4온스: 7.5/15mil | 4온스: 7.5/13mil | |||||||
| 5온스: 9/18mil | 5온스: 9/16mil | |||||||
| 6온스: 10/21mil | 6온스: 10/19mil | |||||||
| 7온스: 11/25mil | 7온스: 11/22mil | |||||||
| 8온스: 12/29mil | 8온스: 12/26mil | |||||||
| 9온스: 13/33mil | 9온스: 13/30mil | |||||||
| 10온스: 14/38mil | 10온스: 14/35mil | |||||||
| 13 | 치수 공차 | 구멍 위치 | 0.08(3밀리) | |||||
| 도체 폭(W) | 마스터의 20% 편차 A / W | 마스터의 1mil 편차 A / W | ||||||
| 외형 치수 | 0.15mm(6밀) | 0.10mm(4밀) | ||||||
| 지휘자 및 개요 ( 씨 – 오 ) | 0.15mm(6밀) | 0.13mm(5밀) | ||||||
| 워프 앤 트위스트 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 솔더 마스크 | Soldermask로 채워진 비아의 최대 드릴링 도구 크기(단면) | 35.4백만 | 35.4백만 | ||||
| 솔더마스크 색상 | 녹색, 검정, 파랑, 빨강, 흰색, 노란색, 보라색 매트/광택 | |||||||
| 실크 스크린 색상 | 화이트, 블랙, 블루, 옐로우 | |||||||
| 파란색 접착제 알루미늄으로 채워진 비아의 최대 구멍 크기 | 197백만 | 197백만 | ||||||
| 수지로 채워진 비아의 마감 구멍 크기 | 4-25.4만 | 4-25.4만 | ||||||
| 수지 보드로 채워진 비아의 최대 종횡비 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 솔더마스크 브리지의 최소 너비 | 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석: 7.5mil(검정색), 5.5mil(기타 색상), 8mil(구리 영역) | |||||||
| 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석이 아닌 마무리 처리 : 5.5 mil(검정색, 끝단 5mil), 4mil(기타 색상, 말단 3.5mil), 8mil(구리 부분에 | ||||||||
| 기본 구리 1oz: 4mil(녹색), 5mil(기타 색상), 5.5mil(검정색, 말단 5mil), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 1.43oz: 4mil(녹색), 5.5mil(기타 색상), 6mil(검정), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 2oz-4oz: 6mil, 8mil(구리 영역) | ||||||||
| 15 | 표면 처리 | 무료 리드 | 플래시 골드(전기 도금된 금), ENIG, 하드 골드, 플래시 골드, HASL 무연, OSP, ENEPIG, 소프트 골드, 침수 은, 침수 주석, ENIG+OSP, ENIG+Gold finger,Flash gold(전기 도금된 금)+Gold finger , 침수 실버 + 골드 핑거, 침수 틴 + 골드 핑거 | |||||
| 납이 함유 된 | 납 HASL | |||||||
| 종횡비 | 10:1(HASL 무연, HASL 납, ENIG, 침수 주석, 침수 은, ENEPIG), 8:1(OSP) | |||||||
| 최대 완성 크기 | HASL 납 22″*39″; HASL 무연 22″*24″; 플래시 금 24″*24″; 경질 금 24″*28″; ENIG 21″*27″; 플래시 금(전기도금된 금) 21″*48 "; 침수 주석 16" * 21", 침수 은 16" * 18", OSP 24" * 40"; | |||||||
| 최소 완성 크기 | HASL 납 5″*6″; HASL 무연 10″*10″; 플래시 금 12″*16″; 경질 금 3″*3″; 플래시 금(전기도금된 금) 8″*10″; 침수 주석 2″* 4", 침수 은색 2"*4", OSP 2"*2", | |||||||
| PCB 두께 | HASL 납 0.6-4.0mm, HASL 무연 0.6-4.0mm, 플래시 금 1.0-3.2mm, 경질 금 0.1-5.0mm, ENIG 0.2-7.0mm, 플래시 금(전기도금된 금) 0.15-5.0mm, 침지 주석 0.4- 5.0mm, 침수은 0.4-5.0mm, OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 최대 높이에서 금 손가락으로 | 1.5inch | |||||||
| 금 손가락 사이의 최소 공간 | 6백만 | |||||||
| 금 손가락에 대한 최소 블록 공간 | 7.5백만 | |||||||
| 16 | V-커팅 | 패널 크기 | 500mm X 622mm(최대) | 500mm X 800mm(최대) | ||||
| 보드 두께 | 최소 0.50mm(20mil) | 최소 0.30mm(12mil) | ||||||
| 두께 유지 | 1/3 판 두께 | 0.40 +/-0.10mm(16+/-4mil) | ||||||
| 관용 | ±0.13mm(5mil) | ±0.1mm(4mil) | ||||||
| 그루브 폭 | 최대 0.50mm(20mil) | 최대 0.38mm(15mil) | ||||||
| 그루브 대 그루브 | 최소 20mm(787mil) | 최소 10mm(394mil) | ||||||
| 추적할 홈 | 최소 0.45mm(18mil) | 최소 0.38mm(15mil) | ||||||
| 17 | 슬롯 | 슬롯 크기 tol.L≥2W | PTH 슬롯: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 슬롯: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH 슬롯(mm) L+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 슬롯(mm) L: +/-0.08(3mil) W: +/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지의 최소 간격 | 0.30-1.60(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | 구멍 가장자리와 회로 패턴 사이의 최소 간격 | PTH 구멍: 0.20mm(8mil) | PTH 구멍: 0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH 구멍: 0.18mm(7mil) | NPTH 구멍: 0.10mm(4mil) | |||||||
| 20 | 이미지 전송 등록 도구 | 회로 패턴 대 인덱스 구멍 | 0.10(4백만) | 0.08(3백만) | ||||
| 회로 패턴 vs. 두 번째 드릴 홀 | 0.15(6백만) | 0.10(4백만) | ||||||
| 21 | 앞/뒤 이미지의 정합 허용차 | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multilayers | 레이어 레이어 오등록 | 4레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | 4레이어: | 최대 0.10mm(4mil) | ||
| 6레이어: | 최대 0.20mm(8mil) | 6레이어: | 최대 0.13mm(5mil) | |||||
| 8레이어: | 최대 0.25mm(10mil) | 8레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | |||||
| 최소 구멍 가장자리에서 내부 레이어 패턴까지의 간격 | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| 윤곽선에서 내부층 패턴까지의 최소 간격 | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| 최소 판 두께 | 4층: 0.30mm(12mil) | 4층: 0.20mm(8mil) | ||||||
| 6층: 0.60mm(24mil) | 6층: 0.50mm(20mil) | |||||||
| 8층: 1.0mm(40mil) | 8층: 0.75mm(30mil) | |||||||
| 보드 두께 공차 | 4층:+/-0.13mm(5mil) | 4층:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6층:+/-0.15mm(6mil) | 6층:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12개의 레이어:+/-0.20mm(8mil) | 8-12개의 레이어:+/-0.15mm(6mil) | |||||||
| 23 | 절연 저항 | 10KΩ~20MΩ(일반:5MΩ) | ||||||
| 24 | 전도도 | <50Ω(일반:25Ω) | ||||||
| 25 | 시험 전압 | 250V | ||||||
| 26 | 임피던스 제어 | ±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok은 고객에게 유연한 배송 방법을 제공하며 아래 방법 중 하나를 선택할 수 있습니다.
1. DHL
DHL은 220개 이상의 국가에서 국제 특송 서비스를 제공합니다.
DHL은 PCBTok과 파트너 관계를 맺고 PCBTok 고객에게 매우 경쟁력 있는 요금을 제공합니다.
패키지가 전 세계로 배송되는 데는 일반적으로 영업일 기준 3~7일이 소요됩니다.
2 UPS
UPS는 세계 최대의 소포 배송 회사이자 전문 운송 및 물류 서비스의 선도적인 글로벌 제공업체 중 하나에 대한 사실과 수치를 얻습니다.
일반적으로 전 세계 대부분의 주소로 패키지를 배송하는 데 영업일 기준 3-7일이 소요됩니다.
3. 티엔티
TNT는 56,000개국에 61명의 직원을 두고 있습니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-9일이 소요됩니다.
고객의.
4. FedEx
FedEx는 전 세계 고객에게 배송 솔루션을 제공합니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-7일이 소요됩니다.
고객의.
5. 공기, 바다/공기, 그리고 바다
PCBTok을 사용하여 주문량이 많은 경우 선택할 수도 있습니다.
항공, 해상/항공 결합, 해상 운송을 통해 필요한 경우 운송합니다.
배송 솔루션에 대해서는 영업 담당자에게 문의하십시오.
참고: 다른 제품이 필요한 경우 배송 솔루션에 대해 영업 담당자에게 문의하십시오.
다음 지불 방법을 사용할 수 있습니다.
전신환(TT): 전신 송금(TT)은 주로 해외 전신 거래에 사용되는 자금을 전자적으로 이체하는 방법입니다. 이동이 매우 편리합니다.
은행 송금: 은행 계좌를 이용한 계좌 이체로 결제하려면 계좌 이체 정보를 가지고 가까운 은행 지점을 방문해야 합니다. 송금 완료 후 영업일 기준 3~5일 후에 결제가 완료됩니다.
페이팔 : PayPal로 쉽고 빠르고 안전하게 결제하세요. PayPal을 통한 기타 많은 신용 카드 및 직불 카드.
신용 카드: 신용 카드로 결제할 수 있습니다: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
관련 상품
군용 PCB – 완성된 FAQ 가이드
군용 PCB를 구입하기 전에 제조 공정에 대해 자세히 알고 싶을 수 있습니다. 이 기사에서는 PCB 구성과 관련된 다양한 단계를 설명합니다. 제품을 구매하기 전에 먼저 제품에 적합한 재료를 선택해야 합니다. 표면 실장 및 관통 구멍 조립은 군용 PCB의 두 가지 주요 유형입니다. 다음은 이 두 가지 방법의 차이점과 각 방법이 군용 PCB에 어떻게 적용되는지 자세히 설명합니다.
전자 장치에 사용되는 인쇄 회로 기판은 구리 및 기타 재료로 만들어진 군용 PCB라고 합니다. 회로 기판의 크기는 설계 사양에 따라 결정됩니다. 그런 다음 전체 기판을 감광성 프로세스를 사용하여 구리로 코팅합니다. 회로 레이아웃은 구리 코팅이 건조한 후에 인쇄됩니다. 그런 다음 완전히 기능하는 군용 회로 기판으로 조립됩니다.
표준 PCB와 군용 PCB의 가장 큰 차이점은 제조 공정입니다. 예를 들어, 군용 PCB는 상업용 PCB보다 더 절연됩니다. 군용 PCB는 군용 장비의 사양을 충족하도록 설계 및 제작됩니다. 팹 도면에서 여기에는 유전체 두께와 적층 층 결정이 포함됩니다. 군용 PCB는 또한 이러한 유형의 보드에 특정한 표준을 충족해야 합니다.
유연한 군용 PCB
군용 규격(Mil-PRF-31032)은 군용 회로 기판 제조에 사용됩니다. 이것은 인쇄 배선 기판 및 회로 기판에 대한 성능 요구 사항을 지정하는 미국 국방부에서 관리하는 표준입니다. 또한 PCB 검증 요구 사항을 나타냅니다. 군대는 까다로운 산업이며 군사용 PCB는 가장 엄격한 요구 사항을 충족해야 합니다. 프로젝트의 규모에 관계없이 프로젝트에 대한 설계 계획을 개발해야 합니다.
설계자로서 군용 전자 제품에 사용되는 재료는 종종 고온과 열악한 환경에 노출되기 때문에 이해해야 합니다. 열전도성 화합물은 열 발산에 도움이 되며 항상 고품질 재료를 사용해야 합니다. 고온 및 열악한 환경에 노출되는 PCB에는 양극 산화 알루미늄과 같은 추가 지지 재료를 사용해야 합니다. 이러한 PCB의 재료 특성을 이해하는 것은 군용 전자 제품의 성공적인 생산에 매우 중요합니다.
군용 PCB에 가장 적합한 재료를 선택할 때 보드의 작동 온도를 고려하십시오. 많은 군용 애플리케이션은 높은 작동 온도를 요구하므로 내열성 PCB를 선택하는 것이 중요합니다. PCB 기판의 유리 전이 온도는 내열성의 척도입니다. 폴리머 사슬은 이 온도에서 움직일 수 있지만 기질은 냉각되면 원래 상태로 돌아갑니다. 온도 범위는 일반적으로 섭씨로 표시됩니다.
제조업체는 일반적으로 군용 PCB를 제조할 때 표면 실장 및 관통 구멍 조립 기술을 사용합니다. 예를 들어, 표면 실장 조립에는 많은 구성요소의 조립이 필요합니다. 그러나 이러한 보드는 배송되기 전에 테스트해야 합니다. 군용 PCB를 만드는 경우 작업하는 회사에 고품질 제품을 생산한 실적이 있는지 확인하십시오. 이상적으로는 국방부와 계약을 맺어야 평판이 좋은 회사와 협력하고 있다는 것을 알 수 있습니다.
군용 PCB
군용 PCB 제조업체를 선택할 때 인증을 받았고 완전히 인증되었으며 군용 구성 요소 제조에 대한 광범위한 경험이 있는지 확인하십시오. 그런 다음 표준 및 맞춤형 PCB 재료 중에서 선택하여 자신 있게 보드를 설계할 수 있습니다. 사양과 요구 사항에 따라 올바른 PCB 제조업체에서 군용 부품을 제공할 수도 있습니다. 평판이 좋은 PCB 제조업체와 협력하면 많은 이점이 있습니다.
물건을 구입할 때 포장이나 판촉물에 "군용 등급"이라는 단어가 표시될 수 있습니다. 밀리터리 등급이 힘든 것은 아닙니다. 이 문구는 단순히 제품이 내구성과 견고성에 대한 엄격한 기준을 충족하도록 의도되었음을 의미합니다. 그러나 많은 비군용 제품이 실제로 상용 제품이기 때문에 기억해야 할 중요한 단어입니다. 군용 제품에 대해 자세히 알아보고 이러한 표준을 충족하는 제품을 선택하는 것이 왜 그렇게 중요한지 읽어보십시오.
군용 장비용 PCB 설계는 고온을 견딜 수 있어야 합니다. 이는 고주파 부품을 보호하고 희박하게 유지하는 것을 의미합니다. 또한 이러한 구성 요소는 잡음을 증가시키고 신호 품질을 저하시킬 수 있으므로 높은 Tg 값을 가져야 합니다. 또한 PCB는 45도 각도를 유지할 수 있어야 합니다. 군용 PCB는 MIL-PRF-50884 및 MIL-PRF-55110에 설명된 엄격한 사양을 준수해야 합니다.
제조업체가 군용 등급 구성 요소만 사용하여 군용 등급 PCB를 구매하도록 합니다. 이러한 구성 요소의 허용 오차는 일반적으로 1% ~ 2% 범위입니다. 상업적으로 제조된 PCB에는 이러한 공차가 필요하지 않습니다. 군용 PCB도 엄격한 테스트를 거쳤으며 특정 성능 요구 사항을 충족해야 합니다. 이것은 더 많은 노력과 돈과 노력을 필요로 합니다. 그러나 추가 시간과 노력은 그만한 가치가 있습니다.
군용 PCB를 만드는 데 사용되는 재료는 엄격한 열 및 온도 요구 사항을 충족해야 합니다. 예를 들어, 제조업체는 열 방출 및 차폐를 개선하기 위해 열 전도성 화합물을 사용할 수 있습니다. 회로 고장 및 수익 손실을 방지하려면 고품질 재료를 사용하는 것이 중요합니다. 제조업체는 고급 설계 도구를 사용하여 설계를 개선할 수 있습니다. 또한 군용 PCB의 경우 정확한 부품 배치가 중요합니다.
군용 설계 표준을 충족하는 PCB는 다양한 응용 분야에서 중요한 구성 요소입니다. 이러한 PCB는 로봇, 무인 차량, 위성 하위 시스템 및 보안 장비에서 발견됩니다. 높은 안전 요구 사항으로 인해 군용 등급 PCB는 불리한 조건에서도 안정적으로 작동해야 합니다. 군을 포함한 이러한 모든 응용 프로그램은 고품질 PCB에 의존하며 상용 PCB와 달리 군용 PCB는 매우 안정적이어야 합니다.
군용 등급 디자인
군용 PCB는 MIL-PRF-31032 및 MIL-PRF-55110과 같은 엄격한 표준에 따라 제조됩니다. 이러한 PCB는 고성능 회로용이므로 더 높은 온도를 견뎌야 합니다. 따라서 제조업체는 이러한 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 이러한 PCB 재료를 신중하게 선택해야 합니다. 또한 군용 PCB는 엄격한 품질 관리 요구 사항을 충족해야 합니다.
군용 인쇄 회로 기판은 매우 안정적이고 내구성이 있어야 하며 극한의 온도와 조건에 강해야 합니다. 일반적인 PCB는 이러한 조건이 적용되지 않지만 화학 물질, 고온 및 온도 변화에 의해 손상될 수 있습니다. 인쇄 회로 기판은 군용 장비의 필수 부품이므로 이러한 사양을 충족해야 합니다. 이러한 표준은 비싸지만 그만한 가치가 있습니다.
군용 PCB를 제조할 때 재료에 대한 기본적인 이해가 중요합니다. 이러한 이해는 완제품이 가혹한 환경에 적합하도록 하는 데 큰 도움이 될 것입니다. 군용 전자 제품은 종종 극한의 온도와 기상 조건에 노출되기 때문에 고품질 재료가 필요합니다. 다음 가이드는 군용 PCB에 적합한 재료를 선택하는 데 도움이 될 것입니다.
구리 레이어 적용 프로세스는 기판에서 구리를 시뮬레이션하는 것으로 시작됩니다. 그런 다음 일반적으로 감광성 필름인 포토레지스트가 적용됩니다. 자외선에 노출되면 굳어지며 차단되지 않은 부분은 부드럽게 유지됩니다. 구리 층이 완성되면 군용 PCB 기판에서 포토레지스트가 제거되고 구리를 보호하기 위해 경화된 영역만 남습니다.
군용 PCB 라우팅
군용 인쇄 회로 기판을 제조하려면 엄격한 허용 오차와 엄격한 품질 관리가 필요합니다. 군용 PCB 산업은 이러한 까다로운 애플리케이션의 요구 사항을 충족하기 위해 계속해서 발전하고 있습니다. 이 섹션에서는 기본 PCB 제조 프로세스와 공장 레이아웃 및 설계 고려 사항에 대해 알아봅니다. 자신의 군용 PCB를 만들고 싶다면 군용 PCB 제조업체를 아는 것이 가장 좋습니다.
스루홀 유형은 군용 PCB 제조에 매우 중요합니다. 블라인드, 스루홀, 마이크로홀, 매설홀이 존재하며 군용 PCB는 오버홀이 적습니다. 스루홀은 많은 양의 데이터를 전달할 수 있기 때문에 중요합니다. 군용 PCB에는 다양한 군용 부품이 포함되어 있습니다. 적절한 구성 요소 선택은 오류를 줄이고 품질 제조를 보장하는 데 도움이 됩니다.