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PCB에서 정교한 Rogers 4003c 처리
PCBTok은 최고 품질의 Rogers 4003c 제품을 보장합니다.
- 우리는 12년 이상 고품질 PCB를 전문으로 하고 있습니다.
- 클라이언트에게 가능한 최고의 서비스를 제공하십시오
- Rogers 4000 시리즈는 품질과 내구성이 뛰어납니다.
- 조정 가능한 조건으로 저렴합니다.
귀하의 편의를 위해 나란히 PCBA 서비스도 제공합니다.
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Rogers 4003c PCB 주문의 경우 우리는 전 세계에서 1000명이 넘는 고객의 신뢰를 얻었습니다.
우리는 가장 소중한 고객의 PCB 요구 사항을 우선시합니다.
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보드 유형별 Rogers 4003c PCB
Microwave Rogers 4003c PCB는 통신 애플리케이션, 특히 안테나를 위한 것입니다. 그리드 안테나 및 포물선 지향성 안테나는 일반적인 사용의 예입니다.
RF Rogers 4003c PCB는 상용 등급 애플리케이션으로 잘 알려져 있습니다. 이 선택을 통해 저렴한 비용으로 최소한의 전기 손실을 얻을 수 있습니다. 그래서 실용적입니다.
HDI Rogers 4003c PCB는 매우 편리한 소재입니다. HDI PCB make의 강력한 기능은 다음에 적합합니다. IC 기판 전개.
Radar Rogers 4003c PCB의 이상적인 표면 처리는 무연입니다. 우리는 또한 Taconic 또는 Nanya와 같은 다양한 재료의 ENIG PCB를 제공합니다.
수요가 많은 mmWave Rogers 4003c PCB는 24GHz(40G의 경우)만큼 낮은 주파수 대역을 포함하여 3.5GHz에서 5GHz까지 다양합니다.
기능별 Rogers 4003c PCB (5)
PTH Rogers 4003c PCB 구성 요소는 많은 레이어가 있는 경우에도 PCB를 기계적으로 더 안정적으로 만들기 때문에 수요가 많습니다.
SMD Rogers 4003c PCB는 PCB 유틸리티를 위한 대용량입니다. 이 PCB 실장 방식은 디지털 제품의 전기적 흐름을 최적화합니다.
다중 상호 연결을 지원할 수 있기 때문에 Multilayer Rogers 4003c PCB는 잘 갖춰져 있습니다. 필요한 구리 두께를 온스 단위로 지정하십시오.
기능별 Rogers 4003c PCB (6)
기지국 안테나는 Antenna Rogers 4003c PCB라고 합니다. 이들은 셀 통신을 위해 로컬 네트워크를 인터넷 서비스 공급자의 글로벌 네트워크에 연결합니다. 우리의 제품은 신호 무결성이 뛰어난지 확인합니다.
Rogers 4003c PCB 통신 시스템에는 무선 및 위성 기반 통신이 모두 포함됩니다. 마이크로파 주파수를 사용하는 기지국이 대상입니다.
Backhaul Radio Rogers 4003c PCB는 모바일 백홀 요구 사항을 해결합니다. 5g 및 6g 네트워크의 경우 이제 구리 배선 대신 광섬유를 사용합니다.
IP 시스템 Rogers 4003c PCB는 IP 네트워크의 오디오 제어와 관련이 있습니다. 소방 통신, 비상 통신 등에 사용됩니다.
WiFi Rogers 4003c PCB는 주로 마이크로파 기술에 의존합니다. 당사의 PCB를 사용하면 점대점 또는 다점 전송을 간단하게 수행할 수 있습니다.
Navigation Rogers 4003c PCB는 마이크로파 착륙 시스템, GPS(Global Positioning System), 위성 항법 및 마이크로파 주파수 절차가 있는 기타 시나리오를 참조할 수 있습니다.
로저스 4003c PCB
PCBTok은 24시간 온라인 지원을 제공할 수 있습니다. PCB 관련 문의사항이 있으시면 언제든지 연락주세요.
PCBTok은 PCB 프로토타입을 빠르게 구축할 수 있습니다. 또한 당사 시설에서 퀵턴 PCB를 24시간 생산합니다.
UPS, DHL, FedEx와 같은 국제 운송업체를 통해 상품을 배송하는 경우가 많습니다. 긴급한 경우 우선 급행 서비스를 이용합니다.
PCBTok은 ISO9001 및 14001을 통과했으며 미국 및 캐나다 UL 인증도 받았습니다. 우리는 엄격하게 우리 제품에 대한 IPC 클래스 2 또는 클래스 3 표준을 따릅니다.
Rogers 4003c를 능숙하게 처리
PCBTok의 Rogers 4003c는 시장에서 최고 중 하나입니다.
우리는 공정을 완벽하게 했기 때문에 효율적으로 생산한다고 말합니다.
내부 품질 관리 조치 외에도 제XNUMX자 평가를 자유롭게 받을 수 있습니다.
당사의 국제 고객은 때때로 Rogers 4003c PCB에 대한 COC(Certificate of Conformity)를 요청합니다.
PCBTok의 주문 처리에 대해 질문이 있는 경우 당사에 문의하십시오.
우리는 당신을 위해 여기 있습니다.
당사에서 PCB 소싱
확실히 Rogers 4003c PCB 소스로 신뢰할 수 있는 당사를 찾을 수 있습니다.
우리는 항상 당신이 우리 제품에 만족할 수 있도록 품질을 우선시합니다.
Rogers 4003c를 포함한 모든 Rogers 제품은 각 생산 부서에서 검사됩니다.
품질에 문제가 있는 경우 즉시 변경합니다.
모든 엔지니어링 질문이 최우선으로 처리되므로 안심하셔도 됩니다.
이상적인 Rogers 4003c를 제공합니다.
우리는 능력이 있기 때문에 이 제품 범위를 제공합니다. 우리는 당신을 위해 자격을 갖춘 팀이 있습니다.
- Microwave 및 RF 제품 전용 소재입니다.
- 마찬가지로 사람들이 미국의 비즈니스 관련 활동에 참석할 수 있도록 하는 로저스 4350b, Rogers 4003c는 UL 94 V-0 승인을 받았습니다.
- 난연성 제품은 일부 최종 장치에서 요구됩니다.
- FR4 처리와 호환되므로 가격표가 더 저렴합니다.
Rogers 4003c의 경우 SMT PCB 기술과 PTH 기술을 모두 사용할 수 있습니다.
Rogers 4003c PCB 제작
PCBTok은 XNUMX년 이상 고객에게 서비스를 제공해 왔습니다.
이러한 만족은 Rogers 4003c 라미네이트를 사용한 고품질 PCB로 증폭됩니다.
마찬가지로 우리는 보드를 기능적으로 만드는 데 필요한 모든 PCB 설계를 다룹니다.
PCB 표준에 대해 논의하면서 PCB 설계 및 프로세스에 대한 IPC 인증을 참조합니다.
귀하의 모든 PCB 요구 사항을 충족시키기 위해 당사는 동등하게 현대적인 생산 공정을 갖추고 있습니다.
OEM 및 ODM Rogers 4003c PCB 애플리케이션
우리 시설에서 만든 산업용 Rogers 4003c PCB의 주요 장점은 높은 안정성입니다. 모든 Rogers 4000 시리즈는 동일한 QC 프로세스로 처리됩니다.
고급 자동차용 Rogers 4003c PCB는 고급 운전자 지원에 활용됩니다. 레이더 센서는 특정 RF 주파수 대역을 사용합니다.
클라우드 컴퓨팅, mmWave 주파수 및 통신 사업자급 Wi-Fi는 IT 장치/도구에 적용된 Rogers 4003c PCB의 몇 가지 예입니다.
우리는 컴퓨터용 Rogers 4003c PCB를 제공하는 것을 자랑스럽게 생각합니다. 다양한 Rogers PCB 제품군에는 Rogers 3000 시리즈와 RT/duroid® 시리즈가 포함됩니다.
당사의 OEM 제품 라인에는 다음을 위한 섹션이 포함되어 있습니다. 전원 PCB. 이러한 도구의 경우 Rogers 4003c가 우수한 것으로 간주됩니다.
후속 조치로 Rogers 4003c PCB 생산 세부 정보
- 생산 시설
- PCB 기능
- 배송 방법
- 결제 방법:
- 문의 보내기
| 아니 | 항목 | 기술 사양 | ||||||
| Standard | Advnaced | |||||||
| 1 | 레이어 수 | 1-20 레이어 | 22-40 층 | |||||
| 2 | 소재베이스 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE 라미네이트(Rogers 시리즈, Taconic 시리즈, Arlon 시리즈, Nelco 시리즈)/Rogers/Taconel 포함 -4 소재(FR-4350로 부분 Ro4B 하이브리드 라미네이팅 포함) | ||||||
| 3 | PCB 유형 | 리지드 PCB/FPC/플렉스 리지드 | 백플레인、HDI、높은 다층 블라인드 및 매립 PCB、임베디드 커패시턴스、임베디드 저항 보드、중동 전원 PCB、백 드릴. | |||||
| 4 | 적층 유형 | 유형을 통해 블라인드 및 매장 | 라미네이팅 횟수가 3회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | 라미네이팅 횟수가 2회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | ||||||
| 5 | 완성 보드 두께 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 최소 코어 두께 | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | 구리 두께 | 최소 1/2온스, 최대 4 온스 | 최소 1/3온스, 최대 10 온스 | |||||
| 8 | PTH 벽 | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | 최대 보드 크기 | 500*600mm(19"*23") | 1100*500mm(43"*19") | |||||
| 10 | 구멍 | 최소 레이저 드릴링 크기 | 4백만 | 4백만 | ||||
| 최대 레이저 드릴링 크기 | 6백만 | 6백만 | ||||||
| 홀 플레이트의 최대 종횡비 | 10:1(구멍 직경> 8mil) | 20:1 | ||||||
| 충전 도금을 통한 레이저의 최대 종횡비 | 0.9:1(구리 두께 포함 깊이) | 1:1(구리 두께 포함 깊이) | ||||||
| 기계적 깊이에 대한 최대 종횡비- 드릴링 보드 제어(블라인드 홀 드릴링 깊이/블라인드 홀 크기) | 0.8:1(드릴링 도구 size≥10mil) | 1.3:1(드릴링 도구 크기 ≤8mil), 1.15:1(드릴링 도구 크기 ≥10mil) | ||||||
| 최소 기계 깊이 제어(백 드릴)의 깊이 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 벽과 사이의 최소 간격 지휘자(비 블라인드 및 PCB를 통해 묻힘) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 갭(블라인드 및 PCB를 통해 매립) | 8mil(1회 적층),10mil(2회 적층), 12mil(3회 적층) | 7mil(1회 적층), 8mil(2회 적층), 9mil(3회 적층) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 간격(PCB를 통해 매설된 레이저 블라인드 홀) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 레이저 구멍과 도체 사이의 최소 공간 | 6백만 | 5백만 | ||||||
| 다른 그물에 있는 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 10백만 | 10백만 | ||||||
| 동일한 네트의 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | ||||||
| 최소 공간 bwteen NPTH 구멍 벽 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 위치 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 압입 구멍 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 카운터싱크 깊이 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 카운터싱크 구멍 크기 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | 패드(링) | 레이저 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | ||||
| 기계 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 16mil(8mil 드릴) | 16mil(8mil 드릴) | ||||||
| 최소 BGA 패드 크기 | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 10mil(플래시 골드의 경우 7mil도 괜찮음) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 7mi | ||||||
| 패드 크기 공차(BGA) | ±1.5mil(패드 크기≤10mil), ±15%(패드 크기>10mil) | ±1.2mil(패드 크기≤12mil), ±10%(패드 크기≥12mil) | ||||||
| 12 | 너비/공간 | 내부 레이어 | 1/2온스: 3/3mil | 1/2온스: 3/3mil | ||||
| 1온스: 3/4mil | 1온스: 3/4mil | |||||||
| 2온스: 4/5.5mil | 2온스: 4/5mil | |||||||
| 3온스: 5/8mil | 3온스: 5/8mil | |||||||
| 4온스: 6/11mil | 4온스: 6/11mil | |||||||
| 5온스: 7/14mil | 5온스: 7/13.5mil | |||||||
| 6온스: 8/16mil | 6온스: 8/15mil | |||||||
| 7온스: 9/19mil | 7온스: 9/18mil | |||||||
| 8온스: 10/22mil | 8온스: 10/21mil | |||||||
| 9온스: 11/25mil | 9온스: 11/24mil | |||||||
| 10온스: 12/28mil | 10온스: 12/27mil | |||||||
| 외부 레이어 | 1/3온스: 3.5/4mil | 1/3온스: 3/3mil | ||||||
| 1/2온스: 3.9/4.5mil | 1/2온스: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1온스: 4.8/5mil | 1온스: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43온스(포지티브):4.5/7 | 1.43온스(포지티브):4.5/6 | |||||||
| 1.43온스(음수):5/8 | 1.43온스(음수):5/7 | |||||||
| 2온스: 6/8mil | 2온스: 6/7mil | |||||||
| 3온스: 6/12mil | 3온스: 6/10mil | |||||||
| 4온스: 7.5/15mil | 4온스: 7.5/13mil | |||||||
| 5온스: 9/18mil | 5온스: 9/16mil | |||||||
| 6온스: 10/21mil | 6온스: 10/19mil | |||||||
| 7온스: 11/25mil | 7온스: 11/22mil | |||||||
| 8온스: 12/29mil | 8온스: 12/26mil | |||||||
| 9온스: 13/33mil | 9온스: 13/30mil | |||||||
| 10온스: 14/38mil | 10온스: 14/35mil | |||||||
| 13 | 치수 공차 | 구멍 위치 | 0.08(3밀리) | |||||
| 도체 폭(W) | 마스터의 20% 편차 A / W | 마스터의 1mil 편차 A / W | ||||||
| 외형 치수 | 0.15mm(6밀) | 0.10mm(4밀) | ||||||
| 지휘자 및 개요 ( 씨 – 오 ) | 0.15mm(6밀) | 0.13mm(5밀) | ||||||
| 워프 앤 트위스트 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 솔더 마스크 | Soldermask로 채워진 비아의 최대 드릴링 도구 크기(단면) | 35.4백만 | 35.4백만 | ||||
| 솔더마스크 색상 | 녹색, 검정, 파랑, 빨강, 흰색, 노란색, 보라색 매트/광택 | |||||||
| 실크 스크린 색상 | 화이트, 블랙, 블루, 옐로우 | |||||||
| 파란색 접착제 알루미늄으로 채워진 비아의 최대 구멍 크기 | 197백만 | 197백만 | ||||||
| 수지로 채워진 비아의 마감 구멍 크기 | 4-25.4만 | 4-25.4만 | ||||||
| 수지 보드로 채워진 비아의 최대 종횡비 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 솔더마스크 브리지의 최소 너비 | 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석: 7.5mil(검정색), 5.5mil(기타 색상), 8mil(구리 영역) | |||||||
| 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석이 아닌 마무리 처리 : 5.5 mil(검정색, 끝단 5mil), 4mil(기타 색상, 말단 3.5mil), 8mil(구리 부분에 | ||||||||
| 기본 구리 1oz: 4mil(녹색), 5mil(기타 색상), 5.5mil(검정색, 말단 5mil), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 1.43oz: 4mil(녹색), 5.5mil(기타 색상), 6mil(검정), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 2oz-4oz: 6mil, 8mil(구리 영역) | ||||||||
| 15 | 표면 처리 | 무료 리드 | 플래시 골드(전기 도금된 금), ENIG, 하드 골드, 플래시 골드, HASL 무연, OSP, ENEPIG, 소프트 골드, 침수 은, 침수 주석, ENIG+OSP, ENIG+Gold finger,Flash gold(전기 도금된 금)+Gold finger , 침수 실버 + 골드 핑거, 침수 틴 + 골드 핑거 | |||||
| 납이 함유 된 | 납 HASL | |||||||
| 종횡비 | 10:1(HASL 무연, HASL 납, ENIG, 침수 주석, 침수 은, ENEPIG), 8:1(OSP) | |||||||
| 최대 완성 크기 | HASL 납 22″*39″; HASL 무연 22″*24″; 플래시 금 24″*24″; 경질 금 24″*28″; ENIG 21″*27″; 플래시 금(전기도금된 금) 21″*48 "; 침수 주석 16" * 21", 침수 은 16" * 18", OSP 24" * 40"; | |||||||
| 최소 완성 크기 | HASL 납 5″*6″; HASL 무연 10″*10″; 플래시 금 12″*16″; 경질 금 3″*3″; 플래시 금(전기도금된 금) 8″*10″; 침수 주석 2″* 4", 침수 은색 2"*4", OSP 2"*2", | |||||||
| PCB 두께 | HASL 납 0.6-4.0mm, HASL 무연 0.6-4.0mm, 플래시 금 1.0-3.2mm, 경질 금 0.1-5.0mm, ENIG 0.2-7.0mm, 플래시 금(전기도금된 금) 0.15-5.0mm, 침지 주석 0.4- 5.0mm, 침수은 0.4-5.0mm, OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 최대 높이에서 금 손가락으로 | 1.5inch | |||||||
| 금 손가락 사이의 최소 공간 | 6백만 | |||||||
| 금 손가락에 대한 최소 블록 공간 | 7.5백만 | |||||||
| 16 | V-커팅 | 패널 크기 | 500mm X 622mm(최대) | 500mm X 800mm(최대) | ||||
| 보드 두께 | 최소 0.50mm(20mil) | 최소 0.30mm(12mil) | ||||||
| 두께 유지 | 1/3 판 두께 | 0.40 +/-0.10mm(16+/-4mil) | ||||||
| 관용 | ±0.13mm(5mil) | ±0.1mm(4mil) | ||||||
| 그루브 폭 | 최대 0.50mm(20mil) | 최대 0.38mm(15mil) | ||||||
| 그루브 대 그루브 | 최소 20mm(787mil) | 최소 10mm(394mil) | ||||||
| 추적할 홈 | 최소 0.45mm(18mil) | 최소 0.38mm(15mil) | ||||||
| 17 | 슬롯 | 슬롯 크기 tol.L≥2W | PTH 슬롯: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 슬롯: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH 슬롯(mm) L+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 슬롯(mm) L: +/-0.08(3mil) W: +/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지의 최소 간격 | 0.30-1.60(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | 구멍 가장자리와 회로 패턴 사이의 최소 간격 | PTH 구멍: 0.20mm(8mil) | PTH 구멍: 0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH 구멍: 0.18mm(7mil) | NPTH 구멍: 0.10mm(4mil) | |||||||
| 20 | 이미지 전송 등록 도구 | 회로 패턴 대 인덱스 구멍 | 0.10(4백만) | 0.08(3백만) | ||||
| 회로 패턴 vs. 두 번째 드릴 홀 | 0.15(6백만) | 0.10(4백만) | ||||||
| 21 | 앞/뒤 이미지의 정합 허용차 | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multilayers | 레이어 레이어 오등록 | 4레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | 4레이어: | 최대 0.10mm(4mil) | ||
| 6레이어: | 최대 0.20mm(8mil) | 6레이어: | 최대 0.13mm(5mil) | |||||
| 8레이어: | 최대 0.25mm(10mil) | 8레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | |||||
| 최소 구멍 가장자리에서 내부 레이어 패턴까지의 간격 | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| 윤곽선에서 내부층 패턴까지의 최소 간격 | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| 최소 판 두께 | 4층: 0.30mm(12mil) | 4층: 0.20mm(8mil) | ||||||
| 6층: 0.60mm(24mil) | 6층: 0.50mm(20mil) | |||||||
| 8층: 1.0mm(40mil) | 8층: 0.75mm(30mil) | |||||||
| 보드 두께 공차 | 4층:+/-0.13mm(5mil) | 4층:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6층:+/-0.15mm(6mil) | 6층:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12개의 레이어:+/-0.20mm(8mil) | 8-12개의 레이어:+/-0.15mm(6mil) | |||||||
| 23 | 절연 저항 | 10KΩ~20MΩ(일반:5MΩ) | ||||||
| 24 | 전도도 | <50Ω(일반:25Ω) | ||||||
| 25 | 시험 전압 | 250V | ||||||
| 26 | 임피던스 제어 | ±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok은 고객에게 유연한 배송 방법을 제공하며 아래 방법 중 하나를 선택할 수 있습니다.
1. DHL
DHL은 220개 이상의 국가에서 국제 특송 서비스를 제공합니다.
DHL은 PCBTok과 파트너 관계를 맺고 PCBTok 고객에게 매우 경쟁력 있는 요금을 제공합니다.
패키지가 전 세계로 배송되는 데는 일반적으로 영업일 기준 3~7일이 소요됩니다.
2 UPS
UPS는 세계 최대의 소포 배송 회사이자 전문 운송 및 물류 서비스의 선도적인 글로벌 제공업체 중 하나에 대한 사실과 수치를 얻습니다.
일반적으로 전 세계 대부분의 주소로 패키지를 배송하는 데 영업일 기준 3-7일이 소요됩니다.
3. 티엔티
TNT는 56,000개국에 61명의 직원을 두고 있습니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-9일이 소요됩니다.
고객의.
4. FedEx
FedEx는 전 세계 고객에게 배송 솔루션을 제공합니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-7일이 소요됩니다.
고객의.
5. 공기, 바다/공기, 그리고 바다
PCBTok을 사용하여 주문량이 많은 경우 선택할 수도 있습니다.
항공, 해상/항공 결합, 해상 운송을 통해 필요한 경우 운송합니다.
배송 솔루션에 대해서는 영업 담당자에게 문의하십시오.
참고: 다른 제품이 필요한 경우 배송 솔루션에 대해 영업 담당자에게 문의하십시오.
다음 지불 방법을 사용할 수 있습니다.
전신환(TT): 전신 송금(TT)은 주로 해외 전신 거래에 사용되는 자금을 전자적으로 이체하는 방법입니다. 이동이 매우 편리합니다.
은행 송금: 은행 계좌를 이용한 계좌 이체로 결제하려면 계좌 이체 정보를 가지고 가까운 은행 지점을 방문해야 합니다. 송금 완료 후 영업일 기준 3~5일 후에 결제가 완료됩니다.
페이팔 : PayPal로 쉽고 빠르고 안전하게 결제하세요. PayPal을 통한 기타 많은 신용 카드 및 직불 카드.
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Rogers 4003C – 궁극적인 FAQ 가이드
Rogers 4003C 데이터시트를 찾고 계시다면 제대로 찾아오셨습니다. 이것은 고주파 PCB 직조 유리와 강화 탄화수소를 결합하여 PTFE와 유리의 전기적 특성을 가진 복합 재료를 형성하는 기질. 또한 제조가 쉽기 때문에 광대역 애플리케이션에 적합합니다. Rogers 4003c 데이터 시트에는 1080 및 1674 유리 직물을 비롯한 다양한 구성이 포함되어 있습니다.
평판이 좋은 제조업체에는 발생할 수 있는 문제에 대해 도움을 줄 지원 팀이 있어야 합니다. 그들은 당신이 구매하는 제품이 고품질임을 보장하기 위해 적절한 원료 공급과 고품질 표준을 가지고 있어야 합니다. Rogers 4003c는 평판이 좋은 많은 국가에서 생산되지만 중국은 업계 리더 중 하나입니다. 이는 복합적인 요인 때문입니다. 중국의 고품질 제조 기반으로 인해 많은 제품이 우수한 품질을 제공합니다.
여러 층 다층을 만드는 데 사용됩니다. Rogers 4003c PCB. 가장 안쪽의 코어 레이어를 생성해야 하므로 보드를 복제해야 합니다. 내부 코어 보드는 강력한 기판이 필요하며 구리 피복층으로 준비해야 합니다. 그런 다음 레이어가 경화에 노출됩니다. 마지막으로 상층에 동박층을 삽입한다. 그런 다음 상단 레이어는 설계에 따라 제조되어야 하는 구리 도금 보드로 만들어집니다.