마이크로비아 PCB란?

비아는 PCB에 필수적입니다. Microvia는 일종의 비아입니다.

이 유형의 비아는 다른 비아가 할 수 없는 작업을 수행합니다.

무엇보다 HDI 적용과 파인피치 사용에 적합하다는 점이 가장 큰 특징이다.

Microvia PCB를 사용할 때 특정 세부 사항을 보장해야 합니다.

주제에 대한 정보를 추가로 설명하려면

이 기사에서 이에 대해 논의할 것입니다.

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정확하게 제작된 Microvia PCB

PCBTok에서는 신뢰할 수 있고 오래 지속되는 PCB만을 생산하고 제공합니다.

그러면 최종 제품의 신뢰성과 품질이 긍정적인 영향을 받습니다.

이러한 종류의 PCB를 사용하면 장치의 신호 무결성이 처리됩니다.

PCBTok과 같은 Microvia 고유의 설계 프로세스를 추구할 수 있는 PCB 제조업체를 사용하십시오.

이렇게 하면 향후 재설계 문제가 발생하지 않을 수 있습니다.

가이드라인이 모든 관련 측면을 다룰 수 있도록 정보를 보여줍니다.

기능별 마이크로비아 PCB

HDI 마이크로비아 PCB

Microvia 설계는 주로 HDI PCB에 사용됩니다. 귀하의 요청에 따라 Rogers 세라믹 라미네이트와 같은 Rogers 라미네이트를 사용할 수도 있습니다.

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임피던스 제어 PCB

Microvia는 임피던스 제어 PCB를 위한 선택입니다. RF 트랜시버/리시버는 임피던스 매칭이 필요합니다.

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SMT PCB 어셈블리

PTH는 표준 보드와 함께 사용되지만 SMT PCB 어셈블리는 인터커넥트를 활성화하기 위해 다층 PCB의 마이크로비아 유형에 필요합니다.

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BGA 마이크로비아 PCB

PCB에 BGA가 많을수록 Microvia를 더 많이 사용해야 합니다. BGA, 특히 측정값이 .4mm인 경우에는 브레이크 아웃.

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파인 피치 PCB

마이크로비아를 사용하면 미세 피치 PCB를 생산하는 것이 더 간단합니다. 추가적으로, 10 온스 또는 20 온스 구리 두께 마이크로비아에 맞춰져 있습니다.

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다층 마이크로비아 PCB

Microvia 다층 PCB는 XNUMX개의 레이어로 시작합니다. 금(ENIG) 치료.

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마이크로비아 대 스루홀, 매립 및 블라인드 비아

이러한 종류의 PCB는 수년 동안 지속되는 신뢰성과 신뢰성을 제공합니다. 그러나 마이크로비아는 PCB 제조에 사용되는 일반적인 비아홀과 어떻게 다릅니까?

일반적인 PCB는 매립, 블라인드 및 스루홀 비아를 사용합니다.

마이크로비아는 다음과 같은 이유로 다를 수 있습니다.

레귤러에 비해 매장을 통해, 마이크로비아는 여분의 층을 제거합니다
레귤러에 비해 블라인드 비아, 마이크로비아는 더 나은 브레이크아웃 이득을 갖는 라우팅을 초래합니다.
마이크로비아는 라셋을 사용하여 드릴링되는 반면 스루홀 비아는 기계식 드릴을 사용합니다.

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마이크로비아 PCB 설계

마이크로비아 설계를 위한 기술 사양은 1:1 종횡비입니다.

그것에 대해 생각하는 또 다른 방법은 PCB에 Microvias를 통합하는 것입니다.

다음과 같은 경우 설계에 마이크로비아가 포함된 PCB를 고려하십시오.

HDI PCB에 몇 개의 레이어만 필요한 경우
열 조절 효율이 필요한 경우 적층형 마이크로비아 설계를 사용하십시오.
PCB에서 BGA 브레이크아웃을 고려 중입니다(필요한 레이어 감소).
Fine Pitch BGA에서 인구 과잉 방지

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Microvia PCB의 장점은 무엇입니까?

이 유형의 회로 기판을 사용하면 다음과 같은 확실한 이점이 있습니다.

열적으로 더 신뢰할 수 있습니다.
다른 보드보다 기계적으로 단단합니다.
보드당 구멍이 더 많을 수 있으므로 보드의 크기가 줄어들 수 있습니다.
EMI 용량이 향상되었습니다.
이것은 RF 애플리케이션에 적합합니다.

우리는 이러한 유형의 PCB에 구멍을 밀링하거나 드릴링하기 위해 CNC 기계를 사용하지 않습니다. 이렇게 하면 완성품의 잔여물이 줄어듭니다.

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평판 좋은 Microvia PCB 제조업체 찾기

우리의 PCB톡 거의 모든 전자 요구 사항을 수용할 수 있는 최고 수준의 PCB를 제공해야 합니다. 엔지니어, 사업주, 구매자 또는 구매자인 경우 Microvia 및 기타 Via PCB 유형(Buried Via, Blind Via)의 파트너로 당사를 고려하십시오.

새 주문에 최소 수량은 필요하지 않습니다.
24시간 신속한 대응 서비스
500명 이상의 사람들이 우리 시설에서 일합니다.
제XNUMX자 공장 감사 및 검사가 필요한 경우

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마이크로비아 PCB 제작

마이크로비아의 종류

모든 종류의 마이크로비아는 궁극적으로 XNUMX단계를 완료해야 합니다. 이들은 형성을 통해, 금속화를 통해, 그리고 마지막으로 정렬입니다. 마이크로비아 유형은 다음과 같습니다.

스택형 마이크로비아 – 한 비아의 위치가 다른 비아 위에 있습니다. PCB의 두 레이어에만 권장됩니다.
지그재그형 마이크로비아 – 비아가 서로의 상단에 있지만 오프셋 방식입니다. 이 유형은 오류가 발생할 가능성이 적습니다.

어떤 유형의 마이크로비아를 설계하든 정렬이 정확한지 확인해야 합니다.

마이크로비아의 제작

마이크로비아 PCB를 제조할 때 충족되어야 하는 중요한 목표가 있습니다. 다음 사항을 고려해야 합니다.

1:1 PCB 종횡비를 사용해야 합니다.
100mm 이하의 직경을 달성해야 합니다.
X 및 Y 축의 약간의 오정렬만 유발해야 합니다.
레이어 간 정렬은 세라믹 PCB에 매우 중요합니다.
적층형 기계를 보유한 제조업체가 필요합니다.

그렇기 때문에 작업을 처리하기 위해 자격을 갖춘 PCB 전문가가 필요합니다.

OEM 및 ODM 마이크로비아 PCB 애플리케이션

항공 산업

이 유형의 PCB는 고품질이 보장되어 위성 및 우주선과 같은 제품에 사용됩니다.

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자동차 애플리케이션

이러한 유형의 보드 OEM을 위한 최고의 시장 중 하나는 자동차 산업입니다. 고려하다 리지드 플렉스 PCB 위한 자동차 응용 프로그램도.

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의료 도구

성장 만약 IoT 의료 부문의 스마트 장치는 마이크로비아를 사용하는 새로운 유형의 PCB의 인기를 증가시켰습니다.

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소비재

이러한 유형의 보드를 사용하는 것이 더 비싸더라도 소비재는 항상 부유한 고객에게 판매할 수 있기 때문에 마이크로비아와 잘 어울립니다.

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많은 Microvia PCB 사용자 중 하나가 되십시오

이 PCB를 사용하면 만족할 것입니다.

특히 PCB Professional, PCBTok에서 온 경우.

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후속 조치로 Microvia PCB 생산 세부 사항

생산 시설
PCB 기능
배송 방법
결제 방법:
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아니

항목

기술 사양

Standard

Advnaced

레이어 수

1-20 레이어

22-40 층

소재베이스

KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE 라미네이트(Rogers 시리즈, Taconic 시리즈, Arlon 시리즈, Nelco 시리즈)/Rogers/Taconel 포함 -4 소재(FR-4350로 부분 Ro4B 하이브리드 라미네이팅 포함)

PCB 유형

리지드 PCB/FPC/플렉스 리지드

백플레인、HDI、높은 다층 블라인드 및 매립 PCB、임베디드 커패시턴스、임베디드 저항 보드、중동 전원 PCB、백 드릴.

적층 유형

유형을 통해 블라인드 및 매장

라미네이팅 횟수가 3회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아

라미네이팅 횟수가 2회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아

HDI PCB

1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능

완성 보드 두께

0.2-3.2mm

3.4-7mm

최소 코어 두께

0.15mm (6mil)

0.1mm (4mil)

구리 두께

최소 1/2온스, 최대 4 온스

최소 1/3온스, 최대 10 온스

PTH 벽

20um(0.8mil)

25um(1mil)

최대 보드 크기

500*600mm(19"*23")

1100*500mm(43"*19")

구멍

최소 레이저 드릴링 크기

4백만

최대 레이저 드릴링 크기

6백만

홀 플레이트의 최대 종횡비

10:1(구멍 직경> 8mil)

20:1

충전 도금을 통한 레이저의 최대 종횡비

0.9:1(구리 두께 포함 깊이)

1:1(구리 두께 포함 깊이)

기계적 깊이에 대한 최대 종횡비-
드릴링 보드 제어(블라인드 홀 드릴링 깊이/블라인드 홀 크기)

0.8:1(드릴링 도구 size≥10mil)

1.3:1(드릴링 도구 크기 ≤8mil), 1.15:1(드릴링 도구 크기 ≥10mil)

최소 기계 깊이 제어(백 드릴)의 깊이

8백만

구멍 벽과 사이의 최소 간격
지휘자(비 블라인드 및 PCB를 통해 묻힘)

7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L)

5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L)

홀 벽 도체 사이의 최소 갭(블라인드 및 PCB를 통해 매립)

8mil(1회 적층),10mil(2회 적층), 12mil(3회 적층)

7mil(1회 적층), 8mil(2회 적층), 9mil(3회 적층)

홀 벽 도체 사이의 최소 간격(PCB를 통해 매설된 레이저 블라인드 홀)

7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2）

레이저 구멍과 도체 사이의 최소 공간

6백만

5백만

다른 그물에 있는 구멍 벽 사이의 최소 공간

10백만

동일한 네트의 구멍 벽 사이의 최소 공간

6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB)

최소 공간 bwteen NPTH 구멍 벽

8백만

구멍 위치 공차

± 2mil

NPTH 공차

± 2mil

압입 구멍 공차

± 2mil

카운터싱크 깊이 공차

± 6mil

카운터싱크 구멍 크기 공차

± 6mil

패드(링)

레이저 드릴링을 위한 최소 패드 크기

10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용)

기계 드릴링을 위한 최소 패드 크기

16mil(8mil 드릴)

최소 BGA 패드 크기

HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 10mil(플래시 골드의 경우 7mil도 괜찮음)

HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 7mi

패드 크기 공차(BGA)

±1.5mil(패드 크기≤10mil), ±15%(패드 크기>10mil)

±1.2mil(패드 크기≤12mil), ±10%(패드 크기≥12mil)

너비/공간

내부 레이어

1/2온스: 3/3mil

1온스: 3/4mil

2온스: 4/5.5mil

2온스: 4/5mil

3온스: 5/8mil

4온스: 6/11mil

5온스: 7/14mil

5온스: 7/13.5mil

6온스: 8/16mil

6온스: 8/15mil

7온스: 9/19mil

7온스: 9/18mil

8온스: 10/22mil

8온스: 10/21mil

9온스: 11/25mil

9온스: 11/24mil

10온스: 12/28mil

10온스: 12/27mil

외부 레이어

1/3온스: 3.5/4mil

1/3온스: 3/3mil

1/2온스: 3.9/4.5mil

1/2온스: 3.5/3.5mil

1온스: 4.8/5mil

1온스: 4.5/5mil

1.43온스(포지티브):4.5/7

1.43온스(포지티브):4.5/6

1.43온스(음수):5/8

1.43온스(음수):5/7

2온스: 6/8mil

2온스: 6/7mil

3온스: 6/12mil

3온스: 6/10mil

4온스: 7.5/15mil

4온스: 7.5/13mil

5온스: 9/18mil

5온스: 9/16mil

6온스: 10/21mil

6온스: 10/19mil

7온스: 11/25mil

7온스: 11/22mil

8온스: 12/29mil

8온스: 12/26mil

9온스: 13/33mil

9온스: 13/30mil

10온스: 14/38mil

10온스: 14/35mil

치수 공차

구멍 위치

0.08(3밀리)

도체 폭(W)

마스터의 20% 편차
A / W

마스터의 1mil 편차
A / W

외형 치수

0.15mm(6밀)

0.10mm(4밀)

지휘자 및 개요
( 씨 – 오 )

0.15mm(6밀)

0.13mm(5밀)

워프 앤 트위스트

0.75%

0.50%

솔더 마스크

Soldermask로 채워진 비아의 최대 드릴링 도구 크기(단면)

35.4백만

솔더마스크 색상

녹색, 검정, 파랑, 빨강, 흰색, 노란색, 보라색 매트/광택

실크 스크린 색상

화이트, 블랙, 블루, 옐로우

파란색 접착제 알루미늄으로 채워진 비아의 최대 구멍 크기

197백만

수지로 채워진 비아의 마감 구멍 크기

4-25.4만

수지 보드로 채워진 비아의 최대 종횡비

8:1

12:1

솔더마스크 브리지의 최소 너비

기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석: 7.5mil(검정색), 5.5mil(기타 색상), 8mil(구리 영역)

기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석이 아닌 마무리 처리 : 5.5 mil(검정색, 끝단 5mil), 4mil(기타
색상, 말단 3.5mil), 8mil(구리 부분에

기본 구리 1oz: 4mil(녹색), 5mil(기타 색상), 5.5mil(검정색, 말단 5mil), 8mil(구리 부분)

기본 구리 1.43oz: 4mil(녹색), 5.5mil(기타 색상), 6mil(검정), 8mil(구리 부분)

기본 구리 2oz-4oz: 6mil, 8mil(구리 영역)

표면 처리

무료 리드

플래시 골드(전기 도금된 금), ENIG, 하드 골드, 플래시 골드, HASL 무연, OSP, ENEPIG, 소프트 골드, 침수 은, 침수 주석, ENIG+OSP, ENIG+Gold finger,Flash gold(전기 도금된 금)+Gold finger , 침수 실버 + 골드 핑거, 침수 틴 + 골드 핑거

납이 함유 된

납 HASL

종횡비

10:1(HASL 무연, HASL 납, ENIG, 침수 주석, 침수 은, ENEPIG), 8:1(OSP)

최대 완성 크기

HASL 납 22″*39″; HASL 무연 22″*24″; 플래시 금 24″*24″; 경질 금 24″*28″; ENIG 21″*27″; 플래시 금(전기도금된 금) 21″*48 "; 침수 주석 16" * 21", 침수 은 16" * 18", OSP 24" * 40";

최소 완성 크기

HASL 납 5″*6″; HASL 무연 10″*10″; 플래시 금 12″*16″; 경질 금 3″*3″; 플래시 금(전기도금된 금) 8″*10″; 침수 주석 2″* 4", 침수 은색 2"*4", OSP 2"*2",

PCB 두께

HASL 납 0.6-4.0mm, HASL 무연 0.6-4.0mm, 플래시 금 1.0-3.2mm, 경질 금 0.1-5.0mm, ENIG 0.2-7.0mm, 플래시 금(전기도금된 금) 0.15-5.0mm, 침지 주석 0.4- 5.0mm, 침수은 0.4-5.0mm, OSP 0.2-6.0mm

최대 높이에서 금 손가락으로

1.5inch

금 손가락 사이의 최소 공간

6백만

금 손가락에 대한 최소 블록 공간

7.5백만

V-커팅

패널 크기

500mm X 622mm(최대)

500mm X 800mm(최대)

보드 두께

최소 0.50mm(20mil)

최소 0.30mm(12mil)

두께 유지

1/3 판 두께

0.40 +/-0.10mm(16+/-4mil)

관용

±0.13mm(5mil)

±0.1mm(4mil)

그루브 폭

최대 0.50mm(20mil)

최대 0.38mm(15mil)

그루브 대 그루브

최소 20mm(787mil)

최소 10mm(394mil)

추적할 홈

최소 0.45mm(18mil)

최소 0.38mm(15mil)

슬롯

슬롯 크기 tol.L≥2W

PTH 슬롯: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil)

PTH 슬롯: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)

NPTH 슬롯(mm) L+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil)

NPTH 슬롯(mm) L: +/-0.08(3mil) W: +/-0.05(2mil)

구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지의 최소 간격

0.30-1.60(구멍 직경)

0.15mm (6mil)

0.10mm (4mil)

1.61-6.50(구멍 직경)

0.15mm (6mil)

0.13mm (5mil)

구멍 가장자리와 회로 패턴 사이의 최소 간격

PTH 구멍: 0.20mm(8mil)

PTH 구멍: 0.13mm(5mil)

NPTH 구멍: 0.18mm(7mil)

NPTH 구멍: 0.10mm(4mil)

이미지 전송 등록 도구

회로 패턴 대 인덱스 구멍

0.10(4백만)

0.08(3백만)

회로 패턴 vs. 두 번째 드릴 홀

0.15(6백만)

0.10(4백만)

앞/뒤 이미지의 정합 허용차

0.075mm (3mil)

0.05mm (2mil)

Multilayers

레이어 레이어 오등록

4레이어:

최대 0.15mm(6mil)

4레이어:

최대 0.10mm(4mil)

6레이어:

최대 0.20mm(8mil)

6레이어:

최대 0.13mm(5mil)

8레이어:

최대 0.25mm(10mil)

8레이어:

최대 0.15mm(6mil)

최소 구멍 가장자리에서 내부 레이어 패턴까지의 간격

0.225mm (9mil)

0.15mm (6mil)

윤곽선에서 내부층 패턴까지의 최소 간격

0.38mm (15mil)

0.225mm (9mil)

최소 판 두께

4층: 0.30mm(12mil)

4층: 0.20mm(8mil)

6층: 0.60mm(24mil)

6층: 0.50mm(20mil)

8층: 1.0mm(40mil)

8층: 0.75mm(30mil)

보드 두께 공차

4층:+/-0.13mm(5mil)

4층:+/-0.10mm(4mil)

6층:+/-0.15mm(6mil)

6층:+/-0.13mm(5mil)

8-12개의 레이어:+/-0.20mm(8mil)

8-12개의 레이어:+/-0.15mm(6mil)

절연 저항

10KΩ~20MΩ(일반:5MΩ)

전도도

<50Ω(일반:25Ω)

시험 전압

250V

임피던스 제어

±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm)

PCBTok은 고객에게 유연한 배송 방법을 제공하며 아래 방법 중 하나를 선택할 수 있습니다.

1. DHL

DHL은 220개 이상의 국가에서 국제 특송 서비스를 제공합니다.
DHL은 PCBTok과 파트너 관계를 맺고 PCBTok 고객에게 매우 경쟁력 있는 요금을 제공합니다.
패키지가 전 세계로 배송되는 데는 일반적으로 영업일 기준 3~7일이 소요됩니다.

2 UPS

UPS는 세계 최대의 소포 배송 회사이자 전문 운송 및 물류 서비스의 선도적인 글로벌 제공업체 중 하나에 대한 사실과 수치를 얻습니다.
일반적으로 전 세계 대부분의 주소로 패키지를 배송하는 데 영업일 기준 3-7일이 소요됩니다.

UPS

3. 티엔티

TNT는 56,000개국에 61명의 직원을 두고 있습니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-9일이 소요됩니다.
고객의.

4. FedEx

FedEx는 전 세계 고객에게 배송 솔루션을 제공합니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-7일이 소요됩니다.
고객의.

5. 공기, 바다/공기, 그리고 바다

PCBTok을 사용하여 주문량이 많은 경우 선택할 수도 있습니다.
항공, 해상/항공 결합, 해상 운송을 통해 필요한 경우 운송합니다.
배송 솔루션에 대해서는 영업 담당자에게 문의하십시오.

참고: 다른 제품이 필요한 경우 배송 솔루션에 대해 영업 담당자에게 문의하십시오.

다음 지불 방법을 사용할 수 있습니다.

전신환(TT): 전신 송금(TT)은 주로 해외 전신 거래에 사용되는 자금을 전자적으로 이체하는 방법입니다. 이동이 매우 편리합니다.

은행 송금: 은행 계좌를 이용한 계좌 이체로 결제하려면 계좌 이체 정보를 가지고 가까운 은행 지점을 방문해야 합니다. 송금 완료 후 영업일 기준 3~5일 후에 결제가 완료됩니다.

페이팔 : PayPal로 쉽고 빠르고 안전하게 결제하세요. PayPal을 통한 기타 많은 신용 카드 및 직불 카드.

신용 카드: 신용 카드로 결제할 수 있습니다: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.

“앞으로의 서비스 및 PCB 공급 요구 사항을 위해 의심할 여지 없이 여기로 돌아올 것입니다. 도움을 주셔서 감사합니다, PCBTok 팀. 중요한 순간에 도착했습니다. 가장 친절하고 신속하며 효과적인 서비스를 받았습니다. 모두가 너무 친절하고 도움이 되었습니다. 평소에 저를 힘들게 했던 프로젝트를 통해 저는 최고 수준의 완성도를 달성했습니다. 이렇게 훌륭한 고객 서비스를 경험한 적이 없습니다.”
Hardy Lance, 도미니카 공화국 보나오의 조달 관리자
“저는 PCB 소스를 찾고 있기 때문에 첫 주문에 대해 편견 없는 리뷰를 원했습니다. 그들은 문제를 찾기 위해 무엇을 할 것인지 설명하고 수행해야 할 연구의 양에 대해 합리적인 기대치를 설정했습니다. 그것은 내가 올바른 위치에 있다는 강력한 표시를 주었습니다. 긍정적인 경험은 곧 다음 PCB 주문 시 추가 서비스를 위해 돌아올 것임을 의미합니다.”
Arik Lane, 호주 Ballarat의 PCB 레이아웃 엔지니어
“이 위치는 환상적입니다. 직원들은 일관되게 친절하고 정중하며 전문적입니다. PCBTok의 직원들은 정직하고 PCB 및 고객 서비스에 능숙합니다. 그들은 항상 내가 좋아하는 철저한 리뷰가 포함된 이메일을 보냅니다. 보고서를 완료해야 합니다. 모든 세부 사항을 보여주는 이미지와 비디오로 완성됩니다. 당신은 어떤 일을 해야 한다는 압박감을 느끼지 않을 것입니다. 최고의 거래에 대한 추천도 이루어집니다.”
James Bakke, 노르웨이 Vestland의 비즈니스 개발 관리자