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기능별 전자 레인지 PCB
5G 마이크로웨이브 PCB의 5G는 네트워크 기술 생성을 의미합니다. 현재 5G는 데이터 통신과 관련하여 가장 빠른 연결로 간주됩니다. 기계와 같은 여러 장치를 연결하도록 제작되었습니다.
Base Station Microwave PCB는 무선 장치를 연결하기 위해 제작되었습니다. 기지국은 무선 장치가 상호 작용하는 중앙 허브 역할을 하기 때문에 빠른 전송 신호를 가진 특정 유형의 PCB를 장착해야 합니다.
이 레이더 마이크로웨이브 PCB는 장치가 감지 및 범위 지정에 사용되는 애플리케이션에서 일반적으로 발견됩니다. 이것은 중간 주파수에서 극도로 높은 주파수 범위의 특정 신호에서 작동하는 마이크로웨이브 보드의 기능 때문입니다.
RF Receiver Microwave PCB는 무선 주파수를 수용하여 사용 가능한 형태로 변환하도록 개발되었습니다. 기본적으로 두 장치 사이의 신호를 수신하는 장치입니다. 따라서 서로 다른 주파수에서 작동하도록 제작된 PCB를 사용하는 것이 중요합니다.
재료별 전자레인지 PCB (7)
Arlon Microwave PCB는 최소한의 열팽창, 더 나은 안정성 및 감소된 습도 흡수를 갖는 물질로 구성됩니다. 주요 임무는 주로 주파수에 의존하는 회로 작동에 필요한 충분한 전기 화학적 특성을 공급하는 것입니다.
Taconic Microwave PCB에서는 애플리케이션에 적합한 정교한 구성 요소를 배치하는 것이 분명합니다. 예를 들어 안테나 앵커 노드, 레이더 시스템, 무선 신체 영역 네트워크, 이미 터 및 특정 주파수를 적용해야 하는 기타 많은 것들이 있습니다.
Teflon Microwave PCB는 고주파 응용 분야에 적합하도록 하는 기판에 특정 구성 요소를 사용합니다. 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)이라고 합니다. 이것은 일반적으로 5GHz 또는 헤르츠의 최소값보다 큰 신호가 필요한 애플리케이션에 사용됩니다.
Rogers Microwave PCB는 5G 무선 기술 및 연결, 레이더 시스템 및 기타 위성과 함께 작동하도록 개발되었습니다. 이는 귀하의 필요와 작업을 위해 명시적으로 구현된 Rogers 전기 전도도 제어 때문입니다.
MEGTRON 6 Microwave PCB는 Teflon Microwave PCB보다 안정성이 높습니다. 또한 열전도율이 높고 열 방출이 적습니다. 고속 및 고주파 측정 장치에 사용하도록 설계되었습니다.
종류별 전자 레인지 PCB (5)
Microwave PCB가 극도로 높은 주파수의 신호를 방출할 때 Impedance Control Microwave PCB를 사용하여 손상을 방지합니다. 이것은 장치의 균형을 유지하는 데 도움이 됩니다.
PCBTok: 마이크로웨이브 PCB의 장점
다른 PCB와 마찬가지로 마이크로웨이브 PCB도 사용할 때 고유한 장점이 있습니다. 마이크로웨이브 PCB의 다음 언급된 장점은 그 중 일부일 뿐이지만 마이크로웨이브 PCB에서 얻을 수 있는 가장 중요한 이점입니다.
- 저렴한 비용 – 비용이 적게 들지만 고급 성능으로 제작되었습니다.
- 안정 - 안정성이 좋습니다.
- 속도/빠른 - 전송 속도를 빠르게 만드는 특수 구성 요소를 사용합니다.
PCBTok의 PCB와 관련하여 질문이 있으시면 메시지를 보내주시거나 전화주세요!
마이크로웨이브 PCB 조립
Microwave PCB를 제작함에 있어 품질과 유용한 제품을 생산하기 위해서는 엄격한 지침이나 절차를 따라야 합니다. 이에 따라 준수해야 하는 절차와 구성 요소가 있습니다.
그들은 소음에 지나치게 민감한 것으로 인식되므로 일단 제작자는 발휘하는 데 필요한 다른 감도를 알아야 합니다. PCBtok은 이 분야의 전문가입니다.
Microwave PCB를 구축할 때 고려해야 할 사항이 많이 있습니다. 다행스럽게도 PCBTok은 이 분야에서 훈련을 받았고 고도로 숙련되어 있습니다. XNUMX년 이상의 경험으로 인해 우리는 이미 조립 절차에 익숙합니다.
PCBTok의 마이크로웨이브 PCB는 가장 현명한 방법입니다.
마이크로웨이브 PCB가 최고의 라인이 되길 원하고 생산 과정에서 처리되고 일련의 평가 평가를 거쳤습니다. 그렇다면 PCBTok의 Microwave PCB는 완벽한 옵션입니다.
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마이크로파 PCB 제작
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OEM 및 ODM 마이크로웨이브 PCB 애플리케이션
후속 조치로 마이크로파 PCB 생산 세부 사항
- 생산 시설
- PCB 기능
- 배송 방법
- 결제 방법:
- 문의 보내기
| 아니 | 항목 | 기술 사양 | ||||||
| Standard | Advnaced | |||||||
| 1 | 레이어 수 | 1-20 레이어 | 22-40 층 | |||||
| 2 | 소재베이스 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE 라미네이트(Rogers 시리즈, Taconic 시리즈, Arlon 시리즈, Nelco 시리즈)/Rogers/Taconel 포함 -4 소재(FR-4350로 부분 Ro4B 하이브리드 라미네이팅 포함) | ||||||
| 3 | PCB 유형 | 리지드 PCB/FPC/플렉스 리지드 | 백플레인、HDI、높은 다층 블라인드 및 매립 PCB、임베디드 커패시턴스、임베디드 저항 보드、중동 전원 PCB、백 드릴. | |||||
| 4 | 적층 유형 | 유형을 통해 블라인드 및 매장 | 라미네이팅 횟수가 3회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | 라미네이팅 횟수가 2회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | ||||||
| 5 | 완성 보드 두께 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 최소 코어 두께 | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | 구리 두께 | 최소 1/2온스, 최대 4 온스 | 최소 1/3온스, 최대 10 온스 | |||||
| 8 | PTH 벽 | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | 최대 보드 크기 | 500*600mm(19"*23") | 1100*500mm(43"*19") | |||||
| 10 | 구멍 | 최소 레이저 드릴링 크기 | 4백만 | 4백만 | ||||
| 최대 레이저 드릴링 크기 | 6백만 | 6백만 | ||||||
| 홀 플레이트의 최대 종횡비 | 10:1(구멍 직경> 8mil) | 20:1 | ||||||
| 충전 도금을 통한 레이저의 최대 종횡비 | 0.9:1(구리 두께 포함 깊이) | 1:1(구리 두께 포함 깊이) | ||||||
| 기계적 깊이에 대한 최대 종횡비- 드릴링 보드 제어(블라인드 홀 드릴링 깊이/블라인드 홀 크기) | 0.8:1(드릴링 도구 size≥10mil) | 1.3:1(드릴링 도구 크기 ≤8mil), 1.15:1(드릴링 도구 크기 ≥10mil) | ||||||
| 최소 기계 깊이 제어(백 드릴)의 깊이 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 벽과 사이의 최소 간격 지휘자(비 블라인드 및 PCB를 통해 묻힘) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 갭(블라인드 및 PCB를 통해 매립) | 8mil(1회 적층),10mil(2회 적층), 12mil(3회 적층) | 7mil(1회 적층), 8mil(2회 적층), 9mil(3회 적층) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 간격(PCB를 통해 매설된 레이저 블라인드 홀) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 레이저 구멍과 도체 사이의 최소 공간 | 6백만 | 5백만 | ||||||
| 다른 그물에 있는 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 10백만 | 10백만 | ||||||
| 동일한 네트의 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | ||||||
| 최소 공간 bwteen NPTH 구멍 벽 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 위치 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 압입 구멍 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 카운터싱크 깊이 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 카운터싱크 구멍 크기 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | 패드(링) | 레이저 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | ||||
| 기계 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 16mil(8mil 드릴) | 16mil(8mil 드릴) | ||||||
| 최소 BGA 패드 크기 | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 10mil(플래시 골드의 경우 7mil도 괜찮음) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 7mi | ||||||
| 패드 크기 공차(BGA) | ±1.5mil(패드 크기≤10mil), ±15%(패드 크기>10mil) | ±1.2mil(패드 크기≤12mil), ±10%(패드 크기≥12mil) | ||||||
| 12 | 너비/공간 | 내부 레이어 | 1/2온스: 3/3mil | 1/2온스: 3/3mil | ||||
| 1온스: 3/4mil | 1온스: 3/4mil | |||||||
| 2온스: 4/5.5mil | 2온스: 4/5mil | |||||||
| 3온스: 5/8mil | 3온스: 5/8mil | |||||||
| 4온스: 6/11mil | 4온스: 6/11mil | |||||||
| 5온스: 7/14mil | 5온스: 7/13.5mil | |||||||
| 6온스: 8/16mil | 6온스: 8/15mil | |||||||
| 7온스: 9/19mil | 7온스: 9/18mil | |||||||
| 8온스: 10/22mil | 8온스: 10/21mil | |||||||
| 9온스: 11/25mil | 9온스: 11/24mil | |||||||
| 10온스: 12/28mil | 10온스: 12/27mil | |||||||
| 외부 레이어 | 1/3온스: 3.5/4mil | 1/3온스: 3/3mil | ||||||
| 1/2온스: 3.9/4.5mil | 1/2온스: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1온스: 4.8/5mil | 1온스: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43온스(포지티브):4.5/7 | 1.43온스(포지티브):4.5/6 | |||||||
| 1.43온스(음수):5/8 | 1.43온스(음수):5/7 | |||||||
| 2온스: 6/8mil | 2온스: 6/7mil | |||||||
| 3온스: 6/12mil | 3온스: 6/10mil | |||||||
| 4온스: 7.5/15mil | 4온스: 7.5/13mil | |||||||
| 5온스: 9/18mil | 5온스: 9/16mil | |||||||
| 6온스: 10/21mil | 6온스: 10/19mil | |||||||
| 7온스: 11/25mil | 7온스: 11/22mil | |||||||
| 8온스: 12/29mil | 8온스: 12/26mil | |||||||
| 9온스: 13/33mil | 9온스: 13/30mil | |||||||
| 10온스: 14/38mil | 10온스: 14/35mil | |||||||
| 13 | 치수 공차 | 구멍 위치 | 0.08(3밀리) | |||||
| 도체 폭(W) | 마스터의 20% 편차 A / W | 마스터의 1mil 편차 A / W | ||||||
| 외형 치수 | 0.15mm(6밀) | 0.10mm(4밀) | ||||||
| 지휘자 및 개요 ( 씨 – 오 ) | 0.15mm(6밀) | 0.13mm(5밀) | ||||||
| 워프 앤 트위스트 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 솔더 마스크 | Soldermask로 채워진 비아의 최대 드릴링 도구 크기(단면) | 35.4백만 | 35.4백만 | ||||
| 솔더마스크 색상 | 녹색, 검정, 파랑, 빨강, 흰색, 노란색, 보라색 매트/광택 | |||||||
| 실크 스크린 색상 | 화이트, 블랙, 블루, 옐로우 | |||||||
| 파란색 접착제 알루미늄으로 채워진 비아의 최대 구멍 크기 | 197백만 | 197백만 | ||||||
| 수지로 채워진 비아의 마감 구멍 크기 | 4-25.4만 | 4-25.4만 | ||||||
| 수지 보드로 채워진 비아의 최대 종횡비 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 솔더마스크 브리지의 최소 너비 | 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석: 7.5mil(검정색), 5.5mil(기타 색상), 8mil(구리 영역) | |||||||
| 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석이 아닌 마무리 처리 : 5.5 mil(검정색, 끝단 5mil), 4mil(기타 색상, 말단 3.5mil), 8mil(구리 부분에 | ||||||||
| 기본 구리 1oz: 4mil(녹색), 5mil(기타 색상), 5.5mil(검정색, 말단 5mil), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 1.43oz: 4mil(녹색), 5.5mil(기타 색상), 6mil(검정), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 2oz-4oz: 6mil, 8mil(구리 영역) | ||||||||
| 15 | 표면 처리 | 무료 리드 | 플래시 골드(전기 도금된 금), ENIG, 하드 골드, 플래시 골드, HASL 무연, OSP, ENEPIG, 소프트 골드, 침수 은, 침수 주석, ENIG+OSP, ENIG+Gold finger,Flash gold(전기 도금된 금)+Gold finger , 침수 실버 + 골드 핑거, 침수 틴 + 골드 핑거 | |||||
| 납이 함유 된 | 납 HASL | |||||||
| 종횡비 | 10:1(HASL 무연, HASL 납, ENIG, 침수 주석, 침수 은, ENEPIG), 8:1(OSP) | |||||||
| 최대 완성 크기 | HASL 납 22″*39″; HASL 무연 22″*24″; 플래시 금 24″*24″; 경질 금 24″*28″; ENIG 21″*27″; 플래시 금(전기도금된 금) 21″*48 "; 침수 주석 16" * 21", 침수 은 16" * 18", OSP 24" * 40"; | |||||||
| 최소 완성 크기 | HASL 납 5″*6″; HASL 무연 10″*10″; 플래시 금 12″*16″; 경질 금 3″*3″; 플래시 금(전기도금된 금) 8″*10″; 침수 주석 2″* 4", 침수 은색 2"*4", OSP 2"*2", | |||||||
| PCB 두께 | HASL 납 0.6-4.0mm, HASL 무연 0.6-4.0mm, 플래시 금 1.0-3.2mm, 경질 금 0.1-5.0mm, ENIG 0.2-7.0mm, 플래시 금(전기도금된 금) 0.15-5.0mm, 침지 주석 0.4- 5.0mm, 침수은 0.4-5.0mm, OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 최대 높이에서 금 손가락으로 | 1.5inch | |||||||
| 금 손가락 사이의 최소 공간 | 6백만 | |||||||
| 금 손가락에 대한 최소 블록 공간 | 7.5백만 | |||||||
| 16 | V-커팅 | 패널 크기 | 500mm X 622mm(최대) | 500mm X 800mm(최대) | ||||
| 보드 두께 | 최소 0.50mm(20mil) | 최소 0.30mm(12mil) | ||||||
| 두께 유지 | 1/3 판 두께 | 0.40 +/-0.10mm(16+/-4mil) | ||||||
| 관용 | ±0.13mm(5mil) | ±0.1mm(4mil) | ||||||
| 그루브 폭 | 최대 0.50mm(20mil) | 최대 0.38mm(15mil) | ||||||
| 그루브 대 그루브 | 최소 20mm(787mil) | 최소 10mm(394mil) | ||||||
| 추적할 홈 | 최소 0.45mm(18mil) | 최소 0.38mm(15mil) | ||||||
| 17 | 슬롯 | 슬롯 크기 tol.L≥2W | PTH 슬롯: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 슬롯: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH 슬롯(mm) L+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 슬롯(mm) L: +/-0.08(3mil) W: +/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지의 최소 간격 | 0.30-1.60(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | 구멍 가장자리와 회로 패턴 사이의 최소 간격 | PTH 구멍: 0.20mm(8mil) | PTH 구멍: 0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH 구멍: 0.18mm(7mil) | NPTH 구멍: 0.10mm(4mil) | |||||||
| 20 | 이미지 전송 등록 도구 | 회로 패턴 대 인덱스 구멍 | 0.10(4백만) | 0.08(3백만) | ||||
| 회로 패턴 vs. 두 번째 드릴 홀 | 0.15(6백만) | 0.10(4백만) | ||||||
| 21 | 앞/뒤 이미지의 정합 허용차 | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multilayers | 레이어 레이어 오등록 | 4레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | 4레이어: | 최대 0.10mm(4mil) | ||
| 6레이어: | 최대 0.20mm(8mil) | 6레이어: | 최대 0.13mm(5mil) | |||||
| 8레이어: | 최대 0.25mm(10mil) | 8레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | |||||
| 최소 구멍 가장자리에서 내부 레이어 패턴까지의 간격 | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| 윤곽선에서 내부층 패턴까지의 최소 간격 | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| 최소 판 두께 | 4층: 0.30mm(12mil) | 4층: 0.20mm(8mil) | ||||||
| 6층: 0.60mm(24mil) | 6층: 0.50mm(20mil) | |||||||
| 8층: 1.0mm(40mil) | 8층: 0.75mm(30mil) | |||||||
| 보드 두께 공차 | 4층:+/-0.13mm(5mil) | 4층:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6층:+/-0.15mm(6mil) | 6층:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12개의 레이어:+/-0.20mm(8mil) | 8-12개의 레이어:+/-0.15mm(6mil) | |||||||
| 23 | 절연 저항 | 10KΩ~20MΩ(일반:5MΩ) | ||||||
| 24 | 전도도 | <50Ω(일반:25Ω) | ||||||
| 25 | 시험 전압 | 250V | ||||||
| 26 | 임피던스 제어 | ±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok은 고객에게 유연한 배송 방법을 제공하며 아래 방법 중 하나를 선택할 수 있습니다.
1. DHL
DHL은 220개 이상의 국가에서 국제 특송 서비스를 제공합니다.
DHL은 PCBTok과 파트너 관계를 맺고 PCBTok 고객에게 매우 경쟁력 있는 요금을 제공합니다.
패키지가 전 세계로 배송되는 데는 일반적으로 영업일 기준 3~7일이 소요됩니다.
2 UPS
UPS는 세계 최대의 소포 배송 회사이자 전문 운송 및 물류 서비스의 선도적인 글로벌 제공업체 중 하나에 대한 사실과 수치를 얻습니다.
일반적으로 전 세계 대부분의 주소로 패키지를 배송하는 데 영업일 기준 3-7일이 소요됩니다.
3. 티엔티
TNT는 56,000개국에 61명의 직원을 두고 있습니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-9일이 소요됩니다.
고객의.
4. FedEx
FedEx는 전 세계 고객에게 배송 솔루션을 제공합니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-7일이 소요됩니다.
고객의.
5. 공기, 바다/공기, 그리고 바다
PCBTok을 사용하여 주문량이 많은 경우 선택할 수도 있습니다.
항공, 해상/항공 결합, 해상 운송을 통해 필요한 경우 운송합니다.
배송 솔루션에 대해서는 영업 담당자에게 문의하십시오.
참고: 다른 제품이 필요한 경우 배송 솔루션에 대해 영업 담당자에게 문의하십시오.
다음 지불 방법을 사용할 수 있습니다.
전신환(TT): 전신 송금(TT)은 주로 해외 전신 거래에 사용되는 자금을 전자적으로 이체하는 방법입니다. 이동이 매우 편리합니다.
은행 송금: 은행 계좌를 이용한 계좌 이체로 결제하려면 계좌 이체 정보를 가지고 가까운 은행 지점을 방문해야 합니다. 송금 완료 후 영업일 기준 3~5일 후에 결제가 완료됩니다.
페이팔 : PayPal로 쉽고 빠르고 안전하게 결제하세요. PayPal을 통한 기타 많은 신용 카드 및 직불 카드.
신용 카드: 신용 카드로 결제할 수 있습니다: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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마이크로웨이브 PCB: 완성된 FAQ 가이드
Microwave PCB는 무선 주파수를 사용하는 전자 기판으로 다양한 모양과 크기로 제공됩니다. 인쇄 회로 기판은 구리와 절연체의 교대 층으로 구성된 모든 전자 장치의 기본 구성 요소입니다. 구성 요소가 연결되면 레이어 사이에 전도성 경로가 형성됩니다.
마이크로웨이브 PCB에는 전력 스테이지용과 RF 신호 라인용으로 각각 XNUMX개 이상의 레이어가 있어야 합니다. RF 신호 라인 아래에 추가 레이어가 있는 경우 RF 신호 라인 아래에 묻혀야 합니다.
RF 및 마이크로웨이브 PCB에는 전문 리소스와 지식이 필요합니다. 다행히도 잘 알려진 여러 RF 및 마이크로웨이브 PCB 제조업체가 이러한 서비스를 제공합니다. 그들은 고품질 PCB를 생산한 실적이 있습니다. 이 eBook에서 이러한 보드를 만들기 위한 기본 재료와 프로세스를 살펴보겠습니다. RF 및 마이크로웨이브 PCB 제조에 대한 모든 질문에 답할 수 있기를 바랍니다.
전자 장치를 구축할 때 PCB의 복잡성을 이해하는 것이 중요합니다. 특히 PCB가 마이크로웨이브 애플리케이션에 사용될 때 그렇습니다. 이 보드는 일반적으로 양면이며 덜 비싸고 부드러운 기질로 만들어집니다. 마이크로웨이브 PCB의 제조에는 전문 지식이 필요하며 CAM 설계는 프로젝트의 성공에 매우 중요합니다. 전자 레인지 PCB를 만들 때 고품질 코팅 증착 셔츠, 적절한 등록 및 X-레이와 같은 것을 찾으십시오.
Rogers RO4350B 탄화수소/세라믹 라미네이트 응용 분야는 마이크로웨이브 PCB의 좋은 예입니다. 이 재료는 우수한 전파 유전 특성을 가진 열가소성 불소 중합체입니다. 많은 공장에서 마이크로웨이브 애플리케이션에 필요한 모든 HF 라미네이트를 손에 들고 있습니다. Wi-Fi 및 RF 안테나는 다른 두 가지 일반적인 PCB 애플리케이션입니다. 이 재료는 강하고 가볍습니다.
마이크로웨이브 PCB는 다양한 모양과 크기로 제공됩니다. 전자기기의 기초입니다. 전도성 경로를 통해 전자 부품을 지지하고 연결합니다. PCB는 구리와 절연층으로 구성됩니다. 기판이 제조된 후 구리 층에 구리 슬라이버가 남습니다. 이 레이어는 일단 식각되면 신호를 전송할 수 있습니다. 이러한 유형의 PCB가 마이크로파 장치에 국한되지 않는다는 점을 이해하는 것이 중요합니다.
4단 마이크로웨이브 PCB
마이크로웨이브 인쇄 회로 기판을 만드는 데 사용되는 프로세스는 PCB의 성능에 매우 중요합니다. 숙련된 엔지니어는 임피던스가 낮은 마이크로웨이브 PCB를 설계하고 회로의 임피던스를 최소화할 수 있습니다.
PCBTok은 PCB 제조 공정의 훌륭한 파트너입니다. 그들은 프로젝트의 성공을 보장하는 지식과 경험을 가지고 있습니다. 그리고 경험과 입증된 실적이 있는 PCB 제조업체가 필요하시다면 잘 찾아오셨습니다.
마이크로파 라미네이트는 50년 이상 사용되어 왔습니다. 기계적 지원 및 구성 요소에 대한 구리 상호 연결, 그리고 자체적으로 구성 요소로서의 두 가지 목적을 수행합니다. 마이크로파 라미네이트를 만드는 데 사용되는 재료는 궁극적으로 회로의 기하학적 구조에 영향을 미칩니다. 마이크로파 PCB를 만드는 데 사용되는 재료는 다음과 같습니다. 이러한 재료의 장점 중 일부는 다음과 같습니다.
회로의 재료를 선택할 때 고려해야 할 가장 중요한 매개변수 중 하나는 유전 상수 또는 DC 유전 상수는 재료가 전기장에서 전기 에너지를 얼마나 잘 저장하고 분산하는지를 나타냅니다.
값이 높은 재료는 열을 저장하고 발산하는 데 더 효율적이므로 구매하기 전에 PCB 제조업체 및 공급업체에 해당 재료의 유전 상수에 대해 문의하십시오. 손실 탄젠트가 낮을수록 특히 고전력 애플리케이션의 경우 마이크로파 PCB가 더 효율적입니다.
마이크로파 PCB 재료
FR-4 마이크로웨이브 PCB의 또 다른 중요한 재료입니다. 가격이 저렴하고 다목적이며 RF/마이크로파 성능이 뛰어납니다. 마이크로웨이브 PCB 생산에는 단 하나의 레이어만 필요하지만 FR-4는 자주 사용됩니다. 단층 PCB. 또한 전자기 간섭의 위험을 줄이는 데 도움이 됩니다. 초고주파 마이크로파 회로에 적합하며 고온 애플리케이션에 이상적입니다.
High-Dk 회로 재료는 안테나 및 필터와 같은 파장 종속 회로 장치에 이상적입니다. 일반적으로 기존 PCB 재료의 DK 값은 2에서 6 사이입니다. 일반적으로 "높은 Dk" 보드는 더 낮은 Dk를 가진 재료보다 전기적 특성이 Dk에 더 많이 의존하는 보드입니다. 이러한 재료는 RF/마이크로웨이브 PCB를 만드는 데 사용할 수 있습니다.
PTFE 및 실리콘 라미네이트는 마이크로파 PCB 제조에 사용되는 다른 두 가지 일반적인 재료입니다. PTFE 제품의 글로벌 리더인 Taconic은 마이크로웨이브 PCB 제조를 위한 실리콘 및 PTFE 코팅 라미네이트 및 직물을 제공합니다. 그들은 또한 낮은 유전 상수와 접선을 갖도록 의도되었습니다. 좋은 성능을 위해서는 두 속성이 모두 필요합니다. PTFE 실리콘 라미네이트는 마이크로파 PCB 제조에 가장 일반적으로 사용됩니다.
RFID 장치는 자주 고주파 PCB를 사용합니다. 이러한 장치의 주파수는 무선 주파수를 유지할 수 있는 재료의 능력을 초과합니다. 많은 재료는 신호 전송을 방해할 수 있는 이 수준의 무선 주파수를 유지할 수 없습니다. 결과적으로 마이크로웨이브 PCB에 사용되는 재료는 기능하기 위해 특정 특성을 가져야 합니다. 고주파 PCB로 만든 인쇄 회로 기판은 내구성이 매우 뛰어나고 열 및 화학적 안정성이 우수해야 합니다.
재료를 선택할 때 고려해야 할 또 다른 중요한 요소는 열 관리입니다. 열 관리는 PCB 설계에서 중요한 고려 사항이며 절연 금속 인쇄 회로 기판(IMC)은 장점과 단점을 모두 가지고 있습니다. 설계 과정에서 열 관리 및 전도성 특성을 고려해야 합니다. 마이크로웨이브 PCB에 사용되는 재료는 대체로 유사하지만 그 특성은 근본적으로 다릅니다. 열 관리 외에도 전기 손실과 열전도율이 낮습니다.
마이크로웨이브 PCB 설계를 시작하기 전에 알아야 할 몇 가지 사항이 있습니다. 가장 중요한 것은 RF 회로가 설계하기 어렵고 물리적 법칙을 따라야 한다는 것입니다.
또한 마이크로파 신호는 노이즈에 민감하므로 반사 및 링잉을 극도로 주의하여 처리해야 합니다. 다행히 문제를 피하고 이 문제에 취약하지 않은 마이크로웨이브 PCB를 설계하기 위해 할 수 있는 몇 가지 간단한 일이 있습니다.
마이크로파 PCB 설계
먼저, 마이크로웨이브 PCB에 사용되는 재료는 다른 회로 기판에 사용되는 재료와 다릅니다. 예를 들어 마이크로웨이브 PCB는 일반적으로 도예, 테플론, 또는 특별히 개발된 유기 물질. 구성 요소도 시각적으로 구별됩니다.
마이크로웨이브 PCB는 일반적으로 0603mm x 0402mm를 측정하는 1 또는 0.5 부품을 사용합니다. 마이크로웨이브 PCB를 설계할 때는 재료에 따라 최적의 크기가 다르기 때문에 항상 부품의 치수를 확인해야 합니다.
많은 기업이 마이크로웨이브 PCB를 준비하고 있지만 기판의 품질은 기능에 영향을 미칩니다. 고주파 PCB는 노이즈에 더 민감하기 때문에 좋은 기판 재료 선택이 중요합니다. 또한 다양한 Microwave PCB 설계 지침을 알고 있어야 합니다. 일반적으로 고주파 신호는 다른 회로보다 노이즈에 더 민감하여 설계 문제를 일으킬 수 있습니다. 이러한 문제를 방지하려면 지침을 따르고 평판이 좋은 인쇄물을 사용해야 합니다.
마이크로웨이브 구성 요소가 있는 PCB에는 전문 지식, 장비 및 CAM 기술이 필요합니다. 마이크로웨이브 PCB에 사용되는 재료의 스케일링 계수가 다양하기 때문에 이러한 재료로 만든 PCB는 내구성이 있어야 하고 적절한 코팅 증착 셔츠, 등록 및 X-레이를 특징으로 해야 합니다. 그럼에도 불구하고 전자레인지 보드는 많은 이점을 제공합니다. 다음은 그 중 몇 가지입니다.
RF 및 마이크로파 신호는 노이즈에 매우 민감하기 때문에 극도의 주의를 기울여야 합니다. 디지털 신호와 달리 적절하게 유도되어야 하고 인덕턴스에 훨씬 더 취약하므로 정확하게 설계해야 합니다. 마이크로웨이브 보드에는 적절한 임피던스 매칭을 보장하기 위해 접지면이 있습니다. 또한 크로스토크가 낮아 RF 및 마이크로웨이브 IC 설계에 적합합니다.
The 고주파 RF 및 마이크로웨이브 보드의 범위에는 수많은 장점이 있습니다. 낮은 CTE 재료는 고온에서 구조를 안정적으로 유지하고 여러 층이 정렬되도록 합니다. 또한 다층 기판 스택업 구조로 PCB 조립이 간단하고 조립 비용이 절감됩니다. 이 보드는 고주파 전송과 우수한 신호 품질을 달성할 수 있습니다. 그들은 또한 군용 레이더와 휴대폰에도 사용됩니다.
마이크로웨이브 PCB는 매우 다재다능하지만 특히 고온에서 매우 안정적입니다. 아날로그 애플리케이션에서는 40GHz에서도 작동할 수 있습니다. 낮은 탄젠트 및 일관된 손실로 인해 신호가 PCB를 더 빨리 통과할 수 있습니다. 낮은 CTE 구성 요소를 사용하면 복잡한 패턴을 쉽게 정렬할 수 있습니다. 고속 무선 전송이 필요한 경우 전자레인지 PCB가 이상적인 솔루션이 될 수 있습니다.
전자 레인지 PCB의 장점
마이크로웨이브 장비용 PCB는 전문적인 제조 기술과 장비가 필요합니다. 마이크로웨이브 PCB에 사용되는 재료는 기존 회로 기판에 사용되는 재료와 다르기 때문에 최상의 설계를 생성하려면 제조 및 CAM에 대한 전문 지식이 필요합니다.
이러한 구성 요소는 치수가 다르며 기존 회로 기판과 치수 안정성이 달라야 합니다. 이러한 특수 구성 요소를 포함하는 PCB는 내구성이 있어야 하며 적절한 코팅 증착 셔츠, X선 및 등록 기술이 있어야 합니다.
숙련된 PCB 엔지니어는 최종 제품의 품질에 필수적입니다. 전문 엔지니어는 미세 피치 구성 요소를 배치하고 복잡한 설계를 생성할 수 있습니다. 마이크로웨이브 PCB는 컴퓨터 네트워킹 및 무선 전송 시스템에 이상적입니다. 평판이 좋은 회로 기판 제조업체인 PCBTok은 귀하의 요구에 맞는 올바른 유형의 회로 기판을 선택하는 데 전문적인 지원을 제공합니다. 이렇게 하면 프로젝트에 가장 적합한 PCB를 받을 수 있다는 확신을 가질 수 있습니다.
마이크로웨이브 PCB 공급업체를 찾을 때 고품질의 입증된 실적이 있는 공급업체를 찾으십시오. RF 회로 기판은 고주파 마이크로파 장치에 탁월한 선택입니다. 여러 기가헤르츠 주파수에서 무선 신호를 전송할 수 있으며 열로 흡수될 수 있습니다. PCB 제조업체는 열 손실을 증가시키기 위해 단면 저항을 줄이기 위해 노력합니다. 열 효율적인 PCB는 미국의 고속 PCB 제조업체에서 생산합니다.