무거운 구리 PCB 인쇄 회로 기판은 다음과 같이 만들어집니다. 표준 유형보다 훨씬 두꺼운 구리 층(일반적으로) 3 온스 또는 레이어당 그 이상. 이 보드는 까다로운 환경에서도 뛰어난 성능을 발휘하도록 설계되었습니다. 전원 공급 장치, 전기 자동차, 군사 시스템, 산업용 제어 장치 등에서 흔히 찾아볼 수 있습니다.

과열 없이 높은 전류를 처리할 수 있습니다. 두꺼운 구리는 열을 더 효율적으로 분산시켜 다른 부품을 보호하는 데 도움이 됩니다. 또한 보드의 수명과 신뢰성도 향상됩니다.

또 다른 주요 이점은 바로 공간 절약입니다. 구리가 두꺼워지면 더 좁은 배선을 사용할 수 있습니다. 따라서 소형 설계에서도 동일한 전류를 전달할 수 있습니다. 따라서 공간이 부족하거나 레이아웃이 까다로울 때 작업이 더욱 간편해집니다.

복잡한 냉각 전략도 필요 없습니다. 보드가 그 역할을 대신합니다. 구리는 기계적 강도를 높여 진동, 열, 마모에 더 잘 견딥니다. 내구성이 필요한 제품을 만드는 것이죠. 이 보드는 바로 그런 역할을 합니다.

간단히 말해서, 무거운 구리 PCB는 다음과 같은 이점을 제공합니다. 더 많은 전력, 더 높은 내열성, 더 나은 내구성애플리케이션이 더 많은 것을 요구할 때에도, 그들은 조용하고, 효율적으로, 타협 없이 그 과제를 해결합니다.

두꺼운 구리 PCB 생산에서는 두꺼운 구리를 관리하고 안정적인 보드 성능을 보장하기 위해 특정 기술이 사용됩니다. 각 공정은 설계 요구 사항 및 전류 전달 요구 사항에 따라 고유한 장점을 제공합니다.

블루 바 방법

이 공정은 두꺼운 구리 막대를 PCB 구조에 직접 삽입합니다. 막대 주변 공간은 수지로 채워집니다. 이를 통해 전체 구리 사용량을 줄이는 동시에 성능은 높게 유지할 수 있습니다. 또한 표면 평탄도도 향상됩니다. 수지가 틈새로 흘러 들어가 더 매끄럽고 안정적인 층을 형성합니다. 강도나 전도성을 잃지 않으면서 재료를 절약하는 현명한 방법입니다.

적층 증착

이 경우, 라미네이션 단계에서 두꺼운 베이스 구리를 도포합니다. 이 방식은 구리 배치를 안정적이고 신뢰성 있게 만들어 줍니다. 트레이스의 가장자리는 제어되고 깨끗하게 유지됩니다. 이 방법은 미세한 트레이스와 간격에 적합합니다. 고전류 설계에서 반복성을 기대할 수 있습니다.

매립 구리 공정

이 기법에서는 최종 라미네이션 전에 두꺼운 구리를 프리프레그에 삽입합니다. 레이저 커팅을 통해 구리 층을 형성합니다. 레진 두께는 구리의 깊이를 조절합니다. 이 기술은 특히 여러 겹의 구리 층을 작업할 때 정밀합니다. 보드 내부 구리 배치를 정밀하게 제어할 수 있습니다.

고전류 기능

훨씬 높은 전류 부하를 처리하도록 설계되었습니다. 두꺼운 구리층 덕분에 저항을 최소화하고 과열 위험 없이 효율적인 전류 흐름을 가능하게 합니다. 30A를 초과하는 전력 분배 시스템 및 고부하 회로에 이상적입니다.

향상된 열 관리

향상된 열용량 덕분에 열 방출에 탁월합니다. 부품에서 열을 효과적으로 방출하여 열응력을 최소화하고 고장 가능성을 낮춥니다. 성능과 안전 모두에서 온도 관리가 중요한 분야에 가장 적합합니다.

향상된 내구성

무거운 구리 PCB는 내구성이 뛰어납니다. 열 사이클링, 기계적 응력, 그리고 혹독한 환경으로 인한 마모와 손상을 견딜 수 있습니다. 작동 수명이 더 길고, 미션 크리티컬 애플리케이션에 더욱 안정적으로 사용할 수 있습니다.

우수한 소산 계수

낮은 손실 계수로 잘 알려져 있습니다. 고전력 시스템에서 에너지 손실을 최소화하는 데 효과적입니다. 열전도율이 뛰어나 열을 빠르게 분산시킬 수 있습니다. 민감한 부품을 과열로부터 안전하게 보호하고 전반적인 효율을 높여줍니다.

좋은 지휘자

구리 함량이 증가하면 전기 전도도가 크게 향상됩니다. 상호 연결된 시스템 전체에서 효율적인 신호 전송과 전력 분배를 보장하는 데 매우 효과적입니다. 낮은 임피던스와 강력한 전기 경로가 필수적인 복잡한 어셈블리에 유용합니다.

두꺼운 구리 PCB에 적합한 구리 두께를 선택하려면 전기적, 열적, 기계적, 제조적 요인을 신중하게 평가해야 합니다. 각 요소는 작동 조건에서 보드의 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 먼저 각 트레이스가 감당해야 하는 전류 부하를 평가해야 합니다.

더 높은 전류 레벨은 저항 손실을 줄이고 안전한 작동 온도를 유지하기 위해 더 두꺼운 구리를 요구합니다. 예를 들어, 최대 20A를 처리하는 배선은 일반적으로 3~구리 4온스20A~50A 사이의 부하에는 6~8온스가 필요한 경우가 많고, 50A를 초과하는 부하에는 일반적으로 10온스 이상이 필요합니다.

열 성능 또한 중요합니다. 구리 두께가 두꺼워지면 방열 성능이 향상되는데, 이는 고전력 설계에 필수적입니다. 이는 온도에 민감한 부품을 보호하고 시간이 지남에 따라 보드의 신뢰성을 유지하는 데 도움이 됩니다. 기계적으로, 두꺼운 구리 층은 PCB의 구조적 무결성을 향상시킬 수 있으며, 특히 대형 어셈블리나 진동이 심한 어셈블리에서 더욱 그렇습니다.

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