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PCBTok은 귀하의 뛰어난 Ventec PCB 공급업체입니다.
고품질 Ventec PCB를 제공한 XNUMX년 이상의 경험을 통해 우리는 PCB 제조 업계에서 좋은 평판을 얻었습니다. 다음은 우리가 가지고 있고 당신을 위해 제공할 수 있는 것입니다.
- 기술 및 엔지니어링과 관련된 질문은 XNUMX~XNUMX시간 이내에 전송됩니다.
- 맞춤형 Ventec PCB에 대한 전적인 지원이 있습니다.
- IPC 클래스 2 또는 3을 통과한 PCB만 제공합니다.
- 필수 검사는 XNUMX% 수행됩니다(E-Test 및 AOI).
- 전문가 지원은 연중무휴 24시간 열려 있습니다.
PCBTok의 Ventec PCB는 신뢰할 수 있는 것으로 입증되었습니다.
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우리는 항상 Ventec PCB가 거치는 모든 프로세스를 살펴봅니다. 이는 상품이 오류 없이 완벽한 상태로 문앞에 도착할 수 있도록 하기 위한 것입니다.
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PCBTok의 항상 사명은 고객의 행복과 성취이므로 기억에 남는 경험과 최고의 Ventec PCB를 제공하기 위해 항상 노력합니다.
기능별 Ventec PCB
VT-901 PCB는 엔진/항공기 제어 및 백플레인 애플리케이션에 자주 배치됩니다. 또한 이러한 종류의 Ventec PCB는 브롬의 흔적이 전혀 보이지 않기 때문에 NASA의 요구 사항을 충족하는 것으로 인식됩니다. TG 값은 250°C입니다.
VT-441 PCB는 종종 전자 게임기 및 통신 장비 애플리케이션에 배포됩니다. 열적으로 신뢰할 수 있는 것으로 알려져 있으며 CAF 저항성이 있습니다. 또한 Mid-TG FR-1을 사용하며 할로겐 물질이 없습니다.
VT-47PP PCB는 VT-4에서 사용되는 Mid-TG FR-1 대신 High TG FR-441를 사용합니다. 그러나 VT-47도 열적으로 신뢰할 수 있고 CAF에 강하기 때문에 상당히 유사합니다. 또한 서버나 라우터에도 적용할 수 있습니다.
VT-464 PCB는 Tec-Speed 2.0이라고도 합니다. 쉽게 제작할 수 있는 것으로 알려져 있습니다. 또한 무할로겐 및 높은 TG 물질을 배치합니다. 응용 프로그램의 경우 후면 패널 및 탐색 목적으로 일반적으로 사용됩니다.
Ventec PCB 유형별 (6)
할로겐 프리 Ventec PCB는 구성 요소에 할로겐 물질을 배치하지 않습니다. 할로겐 물질은 환경과 인간 모두에게 유해한 것으로 알려져 있습니다. 그것은 칭찬할만한 열적 및 기계적 특성을 가지고 있습니다.
Rigid-Flex Ventec PCB는 제한된 공간이 필요한 애플리케이션에 적합합니다. 서로 영구적으로 부착되는 단단하고 유연한 재료의 조합입니다. 심장 박동기에도 사용됩니다. 의료 제한된 공간으로 인해 산업.
색상별 Ventec PCB (5)
Ventec PCB 활용의 장점
고객이 회로 기판의 기능과 성능을 아는 것이 중요합니다. 이 섹션에서는 Ventec PCB 배포의 장점이 무엇인지 알게 될 것입니다.
- Ventec PCB는 치수 안정성이 우수한 것으로 알려져 있습니다.
- 열에 관해서는 탁월한 탄력성을 가지고 있습니다. 신뢰할 수 있도록 합니다.
- UV 차단 기능을 제공합니다.
- 최대 180°의 TG 값을 견딜 수 있습니다.
언급된 Ventec PCB 활용의 장점은 귀하에게 제공할 수 있는 것 중 일부일 뿐입니다. 작업을 제공할 수 있는 기능에 대해 더 알고 싶다면 메시지를 보내주십시오!
Ventec PCB: 구성 절차
이 섹션에서는 저장 수명 단축을 방지하기 위해 다른 PCB와 마찬가지로 Ventec PCB에 적합한 절차가 무엇인지 구체적으로 알게 될 것입니다.
- 사용된 PCB 재료가 작업에 적합한지 확인하려면 적층 온도를 모니터링하는 것이 중요합니다.
- 최상의 성능을 얻으려면 경화 기간을 고려하십시오.
- 적절한 냉각을 관찰해야 합니다.
최초의 Ventec PCB를 구축할 때 고려해야 할 사항이 훨씬 더 많지만, 언급된 절차는 고려해야 할 기본 절차 중 일부입니다. 이와 관련하여 더 궁금한 사항이 있으시면 언제든지 연락주세요!
Ventec PCB: 고려해야 할 전자적 특성
다른 PCB와 마찬가지로 Ventec PCB를 구입할 때 고려해야 할 몇 가지 전자적 특성도 있습니다. 다음은 살펴봐야 할 몇 가지 기본 특성입니다.
- 손실 계수 확인은 전달되는 전력의 가치를 결정하므로 가장 먼저 고려해야 할 사항 중 하나입니다. 낮아야 합니다.
- 더 빠른 신호 전송을 허용하려면 신호를 확인하는 것을 고려해야 합니다. 유전 상수; 이 또한 낮아야 합니다.
이 두 가지가 함께 와야 합니다. 전송 라인의 왜곡 및 기타 방해를 피하기 위해 항상 일관성이 있어야 합니다.
이와 관련하여 질문이 있는 경우 전화를 주시면 기꺼이 도와드리겠습니다!
Elite Ventec PCB 제공에 있어 PCBTok의 엣지
벤텍 PCB PCB톡 부드럽게 제작되고 적용 중에 최대 잠재력에 도달하기 위해 몇 가지 표준 절차를 준수합니다.
Ventec 회로 기판 제조 분야에서 XNUMX년 XNUMX개월 이상의 경험을 통해 당사 엔지니어, 영업 팀 및 지원 팀은 이미 Ventec 기판과 관련된 다양한 문제와 설계를 지원했습니다. 우리는 이미 전 세계적으로 수천 명의 고객에게 서비스를 제공하고 만족시켰습니다.
우리는 당신을 위해 Ventec PCB를 대량 생산할 수 있으며, 우리는 당신에게 우리가 가지고 있는 최고의 PCB와 당신의 Ventec 보드를 위한 최고의 원자재를 제공할 것입니다.
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Ventec PCB by PCBTok은 고품질의 탁월한 제품을 공급하고 제공하는 데 필요한 모든 인증을 획득했습니다.
MIL-PRF-31032, AS9100, ITAR, IPC 및 PCQR 2는 PCBTok의 Ventec PCB 준수 및 획득 인증입니다.
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Ventec PCB에 대해 여러 테스트 및 검사가 수행됩니다.
Ventec PCB에서 살펴봐야 할 범주에 따라 일련의 검사 및 테스트가 수행됩니다. 프리프레그 흐름 및 품질 테스트.
표준 4겹, 스케일된 흐름, 저유동 및 유변학적 특성 측정은 프리프레그 흐름에 대해 수행된 평가입니다.
Ventec PCB 품질을 확인하기 위해 설정된 표준 검사를 거칩니다. 고급 Ventec PCB를 보장하기 위해 수행되었습니다.
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OEM 및 ODM Ventec PCB 애플리케이션
Ventec PCB는 최대 180°C까지 견딜 수 있는 높은 유리 전송 온도를 보유하고 있기 때문에 셀룰러 기지국에 배치됩니다.
Ventec PCB의 장점 중 하나인 일관된 구조적 특성은 PIM을 제한하는 데 도움이 됩니다. 항공기 및 엔진 컨트롤러에 완벽하게 적합합니다.
후속 조치로 Ventec PCB 생산 세부 정보
- 생산 시설
- PCB 기능
- 배송 방법
- 결제 방법:
- 문의 보내기
| 아니 | 항목 | 기술 사양 | ||||||
| Standard | Advnaced | |||||||
| 1 | 레이어 수 | 1-20 레이어 | 22-40 층 | |||||
| 2 | 소재베이스 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE 라미네이트(Rogers 시리즈, Taconic 시리즈, Arlon 시리즈, Nelco 시리즈)/Rogers/Taconel 포함 -4 소재(FR-4350로 부분 Ro4B 하이브리드 라미네이팅 포함) | ||||||
| 3 | PCB 유형 | 리지드 PCB/FPC/플렉스 리지드 | 백플레인、HDI、높은 다층 블라인드 및 매립 PCB、임베디드 커패시턴스、임베디드 저항 보드、중동 전원 PCB、백 드릴. | |||||
| 4 | 적층 유형 | 유형을 통해 블라인드 및 매장 | 라미네이팅 횟수가 3회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | 라미네이팅 횟수가 2회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | ||||||
| 5 | 완성 보드 두께 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 최소 코어 두께 | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | 구리 두께 | 최소 1/2온스, 최대 4 온스 | 최소 1/3온스, 최대 10 온스 | |||||
| 8 | PTH 벽 | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | 최대 보드 크기 | 500*600mm(19"*23") | 1100*500mm(43"*19") | |||||
| 10 | 구멍 | 최소 레이저 드릴링 크기 | 4백만 | 4백만 | ||||
| 최대 레이저 드릴링 크기 | 6백만 | 6백만 | ||||||
| 홀 플레이트의 최대 종횡비 | 10:1(구멍 직경> 8mil) | 20:1 | ||||||
| 충전 도금을 통한 레이저의 최대 종횡비 | 0.9:1(구리 두께 포함 깊이) | 1:1(구리 두께 포함 깊이) | ||||||
| 기계적 깊이에 대한 최대 종횡비- 드릴링 보드 제어(블라인드 홀 드릴링 깊이/블라인드 홀 크기) | 0.8:1(드릴링 도구 size≥10mil) | 1.3:1(드릴링 도구 크기 ≤8mil), 1.15:1(드릴링 도구 크기 ≥10mil) | ||||||
| 최소 기계 깊이 제어(백 드릴)의 깊이 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 벽과 사이의 최소 간격 지휘자(비 블라인드 및 PCB를 통해 묻힘) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 갭(블라인드 및 PCB를 통해 매립) | 8mil(1회 적층),10mil(2회 적층), 12mil(3회 적층) | 7mil(1회 적층), 8mil(2회 적층), 9mil(3회 적층) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 간격(PCB를 통해 매설된 레이저 블라인드 홀) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 레이저 구멍과 도체 사이의 최소 공간 | 6백만 | 5백만 | ||||||
| 다른 그물에 있는 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 10백만 | 10백만 | ||||||
| 동일한 네트의 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | ||||||
| 최소 공간 bwteen NPTH 구멍 벽 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 위치 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 압입 구멍 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 카운터싱크 깊이 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 카운터싱크 구멍 크기 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | 패드(링) | 레이저 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | ||||
| 기계 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 16mil(8mil 드릴) | 16mil(8mil 드릴) | ||||||
| 최소 BGA 패드 크기 | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 10mil(플래시 골드의 경우 7mil도 괜찮음) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 7mi | ||||||
| 패드 크기 공차(BGA) | ±1.5mil(패드 크기≤10mil), ±15%(패드 크기>10mil) | ±1.2mil(패드 크기≤12mil), ±10%(패드 크기≥12mil) | ||||||
| 12 | 너비/공간 | 내부 레이어 | 1/2온스: 3/3mil | 1/2온스: 3/3mil | ||||
| 1온스: 3/4mil | 1온스: 3/4mil | |||||||
| 2온스: 4/5.5mil | 2온스: 4/5mil | |||||||
| 3온스: 5/8mil | 3온스: 5/8mil | |||||||
| 4온스: 6/11mil | 4온스: 6/11mil | |||||||
| 5온스: 7/14mil | 5온스: 7/13.5mil | |||||||
| 6온스: 8/16mil | 6온스: 8/15mil | |||||||
| 7온스: 9/19mil | 7온스: 9/18mil | |||||||
| 8온스: 10/22mil | 8온스: 10/21mil | |||||||
| 9온스: 11/25mil | 9온스: 11/24mil | |||||||
| 10온스: 12/28mil | 10온스: 12/27mil | |||||||
| 외부 레이어 | 1/3온스: 3.5/4mil | 1/3온스: 3/3mil | ||||||
| 1/2온스: 3.9/4.5mil | 1/2온스: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1온스: 4.8/5mil | 1온스: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43온스(포지티브):4.5/7 | 1.43온스(포지티브):4.5/6 | |||||||
| 1.43온스(음수):5/8 | 1.43온스(음수):5/7 | |||||||
| 2온스: 6/8mil | 2온스: 6/7mil | |||||||
| 3온스: 6/12mil | 3온스: 6/10mil | |||||||
| 4온스: 7.5/15mil | 4온스: 7.5/13mil | |||||||
| 5온스: 9/18mil | 5온스: 9/16mil | |||||||
| 6온스: 10/21mil | 6온스: 10/19mil | |||||||
| 7온스: 11/25mil | 7온스: 11/22mil | |||||||
| 8온스: 12/29mil | 8온스: 12/26mil | |||||||
| 9온스: 13/33mil | 9온스: 13/30mil | |||||||
| 10온스: 14/38mil | 10온스: 14/35mil | |||||||
| 13 | 치수 공차 | 구멍 위치 | 0.08(3밀리) | |||||
| 도체 폭(W) | 마스터의 20% 편차 A / W | 마스터의 1mil 편차 A / W | ||||||
| 외형 치수 | 0.15mm(6밀) | 0.10mm(4밀) | ||||||
| 지휘자 및 개요 ( 씨 – 오 ) | 0.15mm(6밀) | 0.13mm(5밀) | ||||||
| 워프 앤 트위스트 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 솔더 마스크 | Soldermask로 채워진 비아의 최대 드릴링 도구 크기(단면) | 35.4백만 | 35.4백만 | ||||
| 솔더마스크 색상 | 녹색, 검정, 파랑, 빨강, 흰색, 노란색, 보라색 매트/광택 | |||||||
| 실크 스크린 색상 | 화이트, 블랙, 블루, 옐로우 | |||||||
| 파란색 접착제 알루미늄으로 채워진 비아의 최대 구멍 크기 | 197백만 | 197백만 | ||||||
| 수지로 채워진 비아의 마감 구멍 크기 | 4-25.4만 | 4-25.4만 | ||||||
| 수지 보드로 채워진 비아의 최대 종횡비 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 솔더마스크 브리지의 최소 너비 | 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석: 7.5mil(검정색), 5.5mil(기타 색상), 8mil(구리 영역) | |||||||
| 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석이 아닌 마무리 처리 : 5.5 mil(검정색, 끝단 5mil), 4mil(기타 색상, 말단 3.5mil), 8mil(구리 부분에 | ||||||||
| 기본 구리 1oz: 4mil(녹색), 5mil(기타 색상), 5.5mil(검정색, 말단 5mil), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 1.43oz: 4mil(녹색), 5.5mil(기타 색상), 6mil(검정), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 2oz-4oz: 6mil, 8mil(구리 영역) | ||||||||
| 15 | 표면 처리 | 무료 리드 | 플래시 골드(전기 도금된 금), ENIG, 하드 골드, 플래시 골드, HASL 무연, OSP, ENEPIG, 소프트 골드, 침수 은, 침수 주석, ENIG+OSP, ENIG+Gold finger,Flash gold(전기 도금된 금)+Gold finger , 침수 실버 + 골드 핑거, 침수 틴 + 골드 핑거 | |||||
| 납이 함유 된 | 납 HASL | |||||||
| 종횡비 | 10:1(HASL 무연, HASL 납, ENIG, 침수 주석, 침수 은, ENEPIG), 8:1(OSP) | |||||||
| 최대 완성 크기 | HASL 납 22″*39″; HASL 무연 22″*24″; 플래시 금 24″*24″; 경질 금 24″*28″; ENIG 21″*27″; 플래시 금(전기도금된 금) 21″*48 "; 침수 주석 16" * 21", 침수 은 16" * 18", OSP 24" * 40"; | |||||||
| 최소 완성 크기 | HASL 납 5″*6″; HASL 무연 10″*10″; 플래시 금 12″*16″; 경질 금 3″*3″; 플래시 금(전기도금된 금) 8″*10″; 침수 주석 2″* 4", 침수 은색 2"*4", OSP 2"*2", | |||||||
| PCB 두께 | HASL 납 0.6-4.0mm, HASL 무연 0.6-4.0mm, 플래시 금 1.0-3.2mm, 경질 금 0.1-5.0mm, ENIG 0.2-7.0mm, 플래시 금(전기도금된 금) 0.15-5.0mm, 침지 주석 0.4- 5.0mm, 침수은 0.4-5.0mm, OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 최대 높이에서 금 손가락으로 | 1.5inch | |||||||
| 금 손가락 사이의 최소 공간 | 6백만 | |||||||
| 금 손가락에 대한 최소 블록 공간 | 7.5백만 | |||||||
| 16 | V-커팅 | 패널 크기 | 500mm X 622mm(최대) | 500mm X 800mm(최대) | ||||
| 보드 두께 | 최소 0.50mm(20mil) | 최소 0.30mm(12mil) | ||||||
| 두께 유지 | 1/3 판 두께 | 0.40 +/-0.10mm(16+/-4mil) | ||||||
| 관용 | ±0.13mm(5mil) | ±0.1mm(4mil) | ||||||
| 그루브 폭 | 최대 0.50mm(20mil) | 최대 0.38mm(15mil) | ||||||
| 그루브 대 그루브 | 최소 20mm(787mil) | 최소 10mm(394mil) | ||||||
| 추적할 홈 | 최소 0.45mm(18mil) | 최소 0.38mm(15mil) | ||||||
| 17 | 슬롯 | 슬롯 크기 tol.L≥2W | PTH 슬롯: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 슬롯: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH 슬롯(mm) L+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 슬롯(mm) L: +/-0.08(3mil) W: +/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지의 최소 간격 | 0.30-1.60(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | 구멍 가장자리와 회로 패턴 사이의 최소 간격 | PTH 구멍: 0.20mm(8mil) | PTH 구멍: 0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH 구멍: 0.18mm(7mil) | NPTH 구멍: 0.10mm(4mil) | |||||||
| 20 | 이미지 전송 등록 도구 | 회로 패턴 대 인덱스 구멍 | 0.10(4백만) | 0.08(3백만) | ||||
| 회로 패턴 vs. 두 번째 드릴 홀 | 0.15(6백만) | 0.10(4백만) | ||||||
| 21 | 앞/뒤 이미지의 정합 허용차 | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multilayers | 레이어 레이어 오등록 | 4레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | 4레이어: | 최대 0.10mm(4mil) | ||
| 6레이어: | 최대 0.20mm(8mil) | 6레이어: | 최대 0.13mm(5mil) | |||||
| 8레이어: | 최대 0.25mm(10mil) | 8레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | |||||
| 최소 구멍 가장자리에서 내부 레이어 패턴까지의 간격 | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| 윤곽선에서 내부층 패턴까지의 최소 간격 | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| 최소 판 두께 | 4층: 0.30mm(12mil) | 4층: 0.20mm(8mil) | ||||||
| 6층: 0.60mm(24mil) | 6층: 0.50mm(20mil) | |||||||
| 8층: 1.0mm(40mil) | 8층: 0.75mm(30mil) | |||||||
| 보드 두께 공차 | 4층:+/-0.13mm(5mil) | 4층:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6층:+/-0.15mm(6mil) | 6층:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12개의 레이어:+/-0.20mm(8mil) | 8-12개의 레이어:+/-0.15mm(6mil) | |||||||
| 23 | 절연 저항 | 10KΩ~20MΩ(일반:5MΩ) | ||||||
| 24 | 전도도 | <50Ω(일반:25Ω) | ||||||
| 25 | 시험 전압 | 250V | ||||||
| 26 | 임피던스 제어 | ±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok은 고객에게 유연한 배송 방법을 제공하며 아래 방법 중 하나를 선택할 수 있습니다.
1. DHL
DHL은 220개 이상의 국가에서 국제 특송 서비스를 제공합니다.
DHL은 PCBTok과 파트너 관계를 맺고 PCBTok 고객에게 매우 경쟁력 있는 요금을 제공합니다.
패키지가 전 세계로 배송되는 데는 일반적으로 영업일 기준 3~7일이 소요됩니다.
2 UPS
UPS는 세계 최대의 소포 배송 회사이자 전문 운송 및 물류 서비스의 선도적인 글로벌 제공업체 중 하나에 대한 사실과 수치를 얻습니다.
일반적으로 전 세계 대부분의 주소로 패키지를 배송하는 데 영업일 기준 3-7일이 소요됩니다.
3. 티엔티
TNT는 56,000개국에 61명의 직원을 두고 있습니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-9일이 소요됩니다.
고객의.
4. FedEx
FedEx는 전 세계 고객에게 배송 솔루션을 제공합니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-7일이 소요됩니다.
고객의.
5. 공기, 바다/공기, 그리고 바다
PCBTok을 사용하여 주문량이 많은 경우 선택할 수도 있습니다.
항공, 해상/항공 결합, 해상 운송을 통해 필요한 경우 운송합니다.
배송 솔루션에 대해서는 영업 담당자에게 문의하십시오.
참고: 다른 제품이 필요한 경우 배송 솔루션에 대해 영업 담당자에게 문의하십시오.
다음 지불 방법을 사용할 수 있습니다.
전신환(TT): 전신 송금(TT)은 주로 해외 전신 거래에 사용되는 자금을 전자적으로 이체하는 방법입니다. 이동이 매우 편리합니다.
은행 송금: 은행 계좌를 이용한 계좌 이체로 결제하려면 계좌 이체 정보를 가지고 가까운 은행 지점을 방문해야 합니다. 송금 완료 후 영업일 기준 3~5일 후에 결제가 완료됩니다.
페이팔 : PayPal로 쉽고 빠르고 안전하게 결제하세요. PayPal을 통한 기타 많은 신용 카드 및 직불 카드.
신용 카드: 신용 카드로 결제할 수 있습니다: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Ventec PCB: 완성된 FAQ 가이드
Ventec PCB는 구매 주문서의 요구 사항을 충족함을 나타내는 적합성 인증서와 함께 제공됩니다. 일반적인 테스트 보고서에는 기본 테스트 데이터와 준수 인증서(COC)가 포함됩니다. 인증서와 테스트 데이터는 처리를 용이하게 하고 오류 가능성을 줄이기 위해 종종 하나의 문서로 결합됩니다. 표준 구리 처리에서는 PCB의 구리 톱니에 미세한 구리 결절을 증착해야 합니다.
Ventec PCB가 IPC 2 보드 크기에 적합한 이유는 무엇입니까? Ventec PCB는 우수한 전기적 특성, 낮은 CTE 및 레이저 형광성을 가지고 있습니다. 또한 소재는 Z축 CTE가 낮고 T260 및 T288배가 길어 치수 안정성과 높은 열 안정성을 보장합니다. 비 MDA 제형 VT-901은 Ventec PCB의 또 다른 중요한 기능입니다. 라미네이트 또는 프리프레그로 공급되며 에폭시 및 폴리이미드 기반 재료와 호환됩니다.
PCB의 핵심 재료와 외부 재료의 차이점은 무엇입니까? PCB의 두께는 프리프레그 층 수, 수지 밀도, 원단 중량에 따라 결정됩니다. Ventec PCB 두께는 프리프레그 층 수와 수지 함량에 따라 결정됩니다. PCB 라미네이트의 두께는 각 레이어의 무게에 따라 결정됩니다.
프로토타입 벤텍 PCB
Ventec PCB의 영역은 무엇입니까? 프리프레그, 라미네이트 및 내부 레이어는 XNUMX개의 다른 영역으로 나뉩니다. 각 층에는 다른 적층 온도가 필요합니다. 유리 전이를 방지하려면 적절한 적층 온도와 경화 시간을 준수하는 것이 중요합니다. 이 값을 초과하면 기판에 유리 전이 온도가 발생할 수 있습니다. 압력이 약간 증가하면 문제가 해결되고 흐름이 복원됩니다.
Ventec PCB가 무엇인지 궁금하신 분들이 많지 않으신가요? 많은 기업들이 제품을 개선하고 단순화하기 위해 노력하고 있습니다. 다양한 이유로 올바른 보드를 갖는 것이 중요합니다. 이것은 PCB 기초에 대한 간략한 개요입니다. PCB의 기본 사항을 이해하고 나면 완벽한 제품을 설계하는 데 도움이 될 것입니다. 이 기사가 유용하기를 바랍니다.
Ventec PCB에 대한 기본 품질 기록은 적합성 인증서 또는 CCR입니다. 이 문서는 Ventec PCB가 구매 주문서에 지정된 사양을 충족함을 인증합니다. 인증서는 일반적으로 기본 테스트 데이터와 결과 검증으로 구성됩니다. 인증서와 테스트 보고서를 하나의 문서로 결합하여 처리 시간과 오류를 줄일 수 있습니다. 이 CCR은 Ventec PCB의 중요한 기능인 추적성입니다.
또 다른 중요한 특징은 폴리이미드의 높은 굴곡 강도로 고온 응용 분야에 탁월한 선택입니다. 높은 굴곡 강도, 낮은 CTE, 확장된 T260 및 T288 폴리이미드 배수는 이러한 응용 분야에 이상적입니다. Ventec의 VT-901 PCB는 또한 우수한 전기적 성능을 제공합니다. 낮은 손실 계수는 우수한 신호 무결성을 보장합니다.
다층 벤텍 PCB
벤텍 세계 최고의 동박 적층판, FR-4 및 프리프레그 제조업체입니다. 이 회사는 중국, 대만, 유럽에 제조 및 유통 시설을 보유하고 있으며 고객과 긴밀히 협력하여 맞춤형 솔루션을 제공합니다. 또한 PCB 기술을 개선하고 고객의 요구를 충족시키기 위한 포괄적인 R&D 기능을 갖추고 있습니다. 귀하의 제품이 귀하의 사양에 정확하게 제조될 것임을 확신할 수 있습니다.
많은 사람들이 "VentecPCB의 다른 유형은 무엇입니까?"라고 자문합니다. "VentecPCB의 다른 유형은 무엇입니까?" 아마 궁금하실 겁니다. 대답은 그것보다 조금 더 복잡하지만 이 기사의 나머지 부분을 읽은 후에는 이 제품과 기능에 대해 더 잘 이해할 수 있을 것입니다. 이 기사는 귀하의 질문에 대한 답변을 제공해야 합니다!
PCBTok은 종종 재료 FR-4를 사용합니다. 이 프리프레그 소재는 에폭시 수지와 유리의 라미네이트입니다. 일반적으로 저전력에서 고전력 애플리케이션에 사용됩니다. 그것은 높은 Tg와 우수한 유전 특성을 가지고 있습니다. PCBTok은 Ventec PCB의 가장 일반적인 유형을 사용합니다. 저전력 및 고전력 응용 분야에 가장 적합한 선택입니다.
열팽창 계수(CTE)와 유리의 두께는 PCB의 두께를 결정합니다. 준비된 판은 준비되지 않은 판보다 더 쉽게 흐른다. 그러나 이것은 점차적으로 압력을 조정하여 해결할 수 있습니다. 마찬가지로 PCB가 과도하게 팽창하지 않도록 온도를 조정해야 합니다. 최고 품질의 PCB를 보장하려면 적절한 온도와 압력 속도를 선택하는 것이 중요합니다.
대부분의 경우 Ventec PCB의 구리 처리는 구리 톱니에 구리 결절을 증착해야 합니다. 열 안정성을 개선하고 산화를 줄이기 위해 이러한 결절을 다른 금속으로 코팅할 수 있습니다. 추가적인 항산화 처리로 구리는 아연 크롬산염으로 화학적으로 처리됩니다. 구리는 화학적으로 물리적으로 구리에 결합되어 있습니다. 구리 치아에 미세한 구리 결절을 침착시키는 것은 일반적인 구리 치료입니다.
이 문서에서는 이러한 질문에 대한 답변을 제공합니다. Ventec PCB를 경쟁 제품과 차별화하는 요소와 다음 프로젝트에서 찾아야 할 사항에 대해 알아보십시오. 비할 데 없는 주파수 성능과 신뢰성을 우수한 손실 특성과 결합하기 때문에 Ventec PCB는 다음 프로젝트를 위한 훌륭한 선택입니다. 또한 고도로 사용자 정의가 가능하므로 특정 요구 사항에 쉽게 맞출 수 있습니다.
VT-4B는 저손실을 위한 탁월한 선택이며, 다층 Ventec PCB. 이 PCB 재료는 가장 높은 유리 전이 온도와 가장 높은 열전도율을 가지고 있습니다. 이 재료는 굽힘에 좋습니다. 또한 반경이 낮아 표준 PCB 어셈블리에 이상적입니다. 또한 고주파 애플리케이션을 처리할 수 있습니다. 작은 반경과 기타 특성으로 인해 굽힘 응용 분야에 탁월한 선택입니다.
무거운 구리 Ventec PCB
라미네이트의 무게는 롤마다 최대 5%까지 다를 수 있습니다. 따라서 총 최종 중량에 세심한 주의를 기울이는 것이 중요합니다. 라미네이트의 총 두께는 밑창 패브릭의 무게에 따라 달라질 수 있습니다. 내부 구리층에 사용된 수지의 양은 Ventec PCB 라미네이트의 두께를 결정합니다. 동박 무게는 02인치에서 .200인치 범위에 있어야 합니다.
Ventec PCB에는 COC(Certificate of Compliance)가 포함됩니다. PCB가 발주서의 요구사항을 충족함을 명시하는 문서입니다. 테스트 보고서에는 기본 테스트 데이터와 검증 결과가 포함되어 있습니다. 테스트 보고서의 가장 일반적인 유형은 인증서입니다. 테스트 데이터와 인증은 종종 하나의 문서로 결합되어 문서 작업을 단순화하고 오류 위험을 제거합니다.
Ventec PCB 제조업체를 찾고 있습니까? 그렇다면 올바른 위치에 도착했습니다! PCBTok은 고객에게 수많은 이점을 제공하는 신뢰할 수 있는 Ventec PCB 공급업체입니다. 이러한 이점 중 하나는 설계 프로세스를 완벽하게 제어할 수 있다는 것입니다. 이를 통해 요구 사항을 정확하게 충족하는 PCB를 설계할 수 있습니다. 특정 요구 사항에 맞게 수정할 수도 있습니다.
제조업체를 선택할 때 항상 TD, 열분해 및 PCB 재료의 온도에 대해 문의하십시오. 이 온도에서 PCB 재료는 열로 인해 열화되기 시작합니다. 예를 들어, 에폭시 시스템은 TD에 민감한 반면 특정 폴리아미드는 TD에 내성이 있습니다. TD의 온도 범위는 섭씨 300~400도입니다.
두께는 Ventec PCB 제조업체에서 찾아야 할 또 다른 중요한 기능입니다. Ventec PCB의 두께는 프리프레그 층, 수지 함량 및 직물 양에 따라 결정됩니다. 두께는 재료에 따라 012″에서 002″까지 다양합니다. 편차를 줄이려면 PCB를 검사하여 사양을 충족하는지 확인하십시오.
벤텍 PCB 공급업체
고주파, 다층 Ventec PCB의 경우 VT-4B가 최상의 옵션입니다. 열전도율이 가장 높고 열전도율이 가장 높은 소재입니다. 표준 PCB 조립은 물론 굽힘 및 반경 감소에 이상적입니다. 저렴하고 신뢰할 수 있는 Ventec PCB 제조업체가 필요한 경우 PCBTok을 고려하십시오.