언어 변경
PCBTok은 전문 블루투스 PCB 제공업체입니다.
PCBTok의 Bluetooth PCB의 품질은 많은 호의적인 피드백과 인정을 받았습니다. 유일한 Bluetooth PCB를 생산하는 우리의 기술 없이는 달성할 수 없습니다. 따라서 PCB를 당사에 맡기면 걱정을 날려 버릴 수 있습니다!
- 프로토타입 PCB는 24시간 이내에 반품 가능합니다.
- XNUMX년 이상 업계에 있었습니다.
- 우리는 맞춤형 PCB를 지원합니다.
- 우리는 귀하의 요구를 충족시키기에 충분한 구성 요소를 가지고 있습니다.
- 주간 진행 상황 업데이트가 제공됩니다.
PCBTok의 Bluetooth PCB는 신뢰할 수 있음이 입증되었습니다.
PCBTok의 Bluetooth PCB 구성은 체계적입니다. 최고의 성능을 발휘하기 위해 다양한 과정을 거칩니다. 우리는 귀하의 Bluetooth PCB가 XNUMX급이 되는 것을 원하지 않으므로 엄격한 지침에 따라 구축하려고 합니다. PCBTok의 블루투스 PCB에서는 절대 잘못될 수 없습니다!
우리는 당신에게 훌륭한 PCB와 훌륭한 지원을 제공하겠다는 약속을 약속합니다.
지금 궁금한 점이 있으면 메시지를 보내주세요!
PCBTok의 Bluetooth PCB는 다른 고객에게 눈에 띄지 않는 품목을 제공하는 경우 권장하지 않습니다. 따라서 이것은 우리가 귀하의 요구와 감정을 정말로 배려하고 있음을 증명합니다!
기능별 블루투스 PCB
현재 다양한 스테레오 장치가 무선 연결로 업그레이드되고 있습니다. 기존 방식보다 훨씬 편리하기 때문입니다. Bluetooth 스테레오 PCB에서는 작동하기 위해 여러 배선을 연결할 필요가 없습니다.
기술의 발전과 함께 오디오 장비도 유선에서 무선 연결로의 추세를 따랐습니다. 이 분야의 다른 전문가들은 Bluetooth 오디오 PCB에서 전송된 오디오가 다른 종류의 PCB에 비해 훨씬 더 나은 소리를 낸다고 말합니다.
Bluetooth 송신기 PCB의 주요 기능은 음악을 스테레오 시스템으로 전송하는 것입니다. 그러나 그 기능은 이것에만 국한되지 않습니다. Bluetooth 장치를 다른 장치에 연결하는 브리지로 사용할 수도 있습니다.
전력 증폭기 Bluetooth PCB는 고급 악기를 증폭기에 연결하기 위해 더 이상 여러 케이블을 구입할 필요가 없기 때문에 음악가에게 큰 도움이 됩니다. 이것은 미학과 편리함을 모두 만들어냅니다.
컴퓨터 설정의 케이블은 보기에 상당히 성가실 수 있으므로 Bluetooth 키보드 PCB가 탄생했습니다. PC 설정에서 원치 않는 키보드 배선을 제거하려는 경우 이것이 완벽하게 적합합니다.
표면 처리에 의한 블루투스 PCB (6)
색상별 블루투스 PCB (5)
블루투스 PCB 활용의 장점
Bluetooth PCB의 활용은 현재 우리가 현대 사회에서 가지고 있는 장치를 크게 도왔습니다. 그것은 다른 장치 및 사람들과의 연결을 훨씬 쉽게 만듭니다.
Bluetooth PCB의 장점 중 일부는 다음과 같습니다. 특수 코드를 통해 통신하고 직경 10m 범위 내에서 정보를 처리할 수 있으며 배선이 필요하지 않으며 고급 품질의 물질 및 구성 요소로 만들어집니다.
결론적으로, 블루투스 PCB는 현재 매우 중요합니다. 케이블 없이도 특정 장치를 제어하고 작동할 수 있다는 점을 감안하면.
PCB에 대해 궁금한 사항이 있으시면 지금 바로 연락주세요!
Bluetooth PCB의 기능 향상
Bluetooth PCB의 성능을 향상시키는 방법을 이해하고 싶다면 읽어야 할 섹션입니다. 블루투스 PCB가 오래 지속되기 위해서는 철저한 관리가 필요합니다. 다음은 이를 위한 몇 가지 제안 사항입니다.
- 승인된 모듈의 사본을 얻으십시오. EMI 및 안테나 민감도 지정과 관련하여 향후 시간과 비용을 절약할 수 있습니다.
- 적절한 장치 응용 프로그램: Bluetooth PCB의 성능을 보장하려면 먼저 요구 사항에 이상적인 Bluetooth PCB가 무엇인지 결정해야 합니다.
- 정확한 분석이 가능한 올바른 도구: 안테나 섹션을 설치하는 데 도움이 됩니다.
PCB에 대한 모든 질문에 기꺼이 답변해 드리겠습니다!
PCBTok의 모범적인 Bluetooth PCB 선택 및 사용
PCBTok은 업계에서 XNUMX년 XNUMX년 이상 운영되어 왔습니다. 최고 수준의 블루투스 PCB를 구축하는데 필요한 지식을 완벽하게 갖추고 있습니다. 또한 블루투스 PCB 개선을 위한 필수 인증을 획득하였습니다.
우리는 항상 귀하의 Bluetooth PCB에 대한 우려 사항과 사양을 지원하기 위해 여기 있습니다.
무료 제품 샘플을 제공하고 있기 때문에 만족스러운 제품을 보장할 수 있으며 어떤 경우라도 실수가 있을 경우 턴어라운드 서비스를 제공합니다. 그러나 모든 Bluetooth 보드에 오류가 없는지 항상 확인하므로 걱정할 필요가 없습니다.
PCBTok으로 블루투스 PCB를 바로 얻으세요!
블루투스 PCB 제작
PCBTok은 이미 XNUMX년 이상 블루투스 PCB를 구축하고 있습니다.
특수 부품이 부착된 최고 품질의 Bluetooth PCB를 제공하고 있습니다. 이는 무선 기술에 대해 효과적으로 작동하도록 하기 위한 것입니다.
Bluetooth PCB를 제조하는 PCBTok의 능력은 500명 이상의 직원이 Bluetooth PCB를 완성하기 위해 노력하지 않는다면 불가능할 것입니다.
PCB에 대해 궁금한 사항이 있으면 지금 바로 전화주세요!
OEM 및 ODM 블루투스 PCB 애플리케이션
오디오 장치는 항상 사람들의 일상 생활의 일부였지만 기술이 발전함에 따라 유선 연결에서 무선 연결로 전환되었습니다. 따라서 Bluetooth PCB는 더욱 필수적이 되고 있습니다.
오늘날 대부분의 산업용 센서는 기술의 발전과 협력하기 위해 무선 기술에 적응하므로 Bluetooth PCB는 이에 대한 인기가 높아졌습니다.
데이터를 전송하기 위해 다른 사람의 장치에 연결하는 불편함과 함께; 무선 데이터 전송 방식은 더 이상 케이블이 필요 없기 때문에 훨씬 더 편리합니다.
컴퓨터 설정에서 케이블과 배선은 눈에 거슬릴 수 있으므로 기술이 발전함에 따라 컴퓨터 장비는 미학과 청결을 위해 유선 연결에서 무선 연결로 바뀌었습니다.
Bluetooth PCB 덕분에 스마트 기술의 도래로 인해 이제 우리의 모든 가전 제품을 원격 장치 또는 스마트 폰을 통해 관리할 수 있게 되었습니다.
후속 조치로 Bluetooth PCB 생산 세부 정보
- 생산 시설
- PCB 기능
- 배송 방법
- 결제 방법:
- 문의 보내기
| 아니 | 항목 | 기술 사양 | ||||||
| Standard | Advnaced | |||||||
| 1 | 레이어 수 | 1-20 레이어 | 22-40 층 | |||||
| 2 | 소재베이스 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE 라미네이트(Rogers 시리즈, Taconic 시리즈, Arlon 시리즈, Nelco 시리즈)/Rogers/Taconel 포함 -4 소재(FR-4350로 부분 Ro4B 하이브리드 라미네이팅 포함) | ||||||
| 3 | PCB 유형 | 리지드 PCB/FPC/플렉스 리지드 | 백플레인、HDI、높은 다층 블라인드 및 매립 PCB、임베디드 커패시턴스、임베디드 저항 보드、중동 전원 PCB、백 드릴. | |||||
| 4 | 적층 유형 | 유형을 통해 블라인드 및 매장 | 라미네이팅 횟수가 3회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | 라미네이팅 횟수가 2회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | ||||||
| 5 | 완성 보드 두께 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 최소 코어 두께 | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | 구리 두께 | 최소 1/2온스, 최대 4 온스 | 최소 1/3온스, 최대 10 온스 | |||||
| 8 | PTH 벽 | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | 최대 보드 크기 | 500*600mm(19"*23") | 1100*500mm(43"*19") | |||||
| 10 | 구멍 | 최소 레이저 드릴링 크기 | 4백만 | 4백만 | ||||
| 최대 레이저 드릴링 크기 | 6백만 | 6백만 | ||||||
| 홀 플레이트의 최대 종횡비 | 10:1(구멍 직경> 8mil) | 20:1 | ||||||
| 충전 도금을 통한 레이저의 최대 종횡비 | 0.9:1(구리 두께 포함 깊이) | 1:1(구리 두께 포함 깊이) | ||||||
| 기계적 깊이에 대한 최대 종횡비- 드릴링 보드 제어(블라인드 홀 드릴링 깊이/블라인드 홀 크기) | 0.8:1(드릴링 도구 size≥10mil) | 1.3:1(드릴링 도구 크기 ≤8mil), 1.15:1(드릴링 도구 크기 ≥10mil) | ||||||
| 최소 기계 깊이 제어(백 드릴)의 깊이 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 벽과 사이의 최소 간격 지휘자(비 블라인드 및 PCB를 통해 묻힘) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 갭(블라인드 및 PCB를 통해 매립) | 8mil(1회 적층),10mil(2회 적층), 12mil(3회 적층) | 7mil(1회 적층), 8mil(2회 적층), 9mil(3회 적층) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 간격(PCB를 통해 매설된 레이저 블라인드 홀) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 레이저 구멍과 도체 사이의 최소 공간 | 6백만 | 5백만 | ||||||
| 다른 그물에 있는 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 10백만 | 10백만 | ||||||
| 동일한 네트의 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | ||||||
| 최소 공간 bwteen NPTH 구멍 벽 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 위치 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 압입 구멍 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 카운터싱크 깊이 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 카운터싱크 구멍 크기 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | 패드(링) | 레이저 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | ||||
| 기계 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 16mil(8mil 드릴) | 16mil(8mil 드릴) | ||||||
| 최소 BGA 패드 크기 | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 10mil(플래시 골드의 경우 7mil도 괜찮음) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 7mi | ||||||
| 패드 크기 공차(BGA) | ±1.5mil(패드 크기≤10mil), ±15%(패드 크기>10mil) | ±1.2mil(패드 크기≤12mil), ±10%(패드 크기≥12mil) | ||||||
| 12 | 너비/공간 | 내부 레이어 | 1/2온스: 3/3mil | 1/2온스: 3/3mil | ||||
| 1온스: 3/4mil | 1온스: 3/4mil | |||||||
| 2온스: 4/5.5mil | 2온스: 4/5mil | |||||||
| 3온스: 5/8mil | 3온스: 5/8mil | |||||||
| 4온스: 6/11mil | 4온스: 6/11mil | |||||||
| 5온스: 7/14mil | 5온스: 7/13.5mil | |||||||
| 6온스: 8/16mil | 6온스: 8/15mil | |||||||
| 7온스: 9/19mil | 7온스: 9/18mil | |||||||
| 8온스: 10/22mil | 8온스: 10/21mil | |||||||
| 9온스: 11/25mil | 9온스: 11/24mil | |||||||
| 10온스: 12/28mil | 10온스: 12/27mil | |||||||
| 외부 레이어 | 1/3온스: 3.5/4mil | 1/3온스: 3/3mil | ||||||
| 1/2온스: 3.9/4.5mil | 1/2온스: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1온스: 4.8/5mil | 1온스: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43온스(포지티브):4.5/7 | 1.43온스(포지티브):4.5/6 | |||||||
| 1.43온스(음수):5/8 | 1.43온스(음수):5/7 | |||||||
| 2온스: 6/8mil | 2온스: 6/7mil | |||||||
| 3온스: 6/12mil | 3온스: 6/10mil | |||||||
| 4온스: 7.5/15mil | 4온스: 7.5/13mil | |||||||
| 5온스: 9/18mil | 5온스: 9/16mil | |||||||
| 6온스: 10/21mil | 6온스: 10/19mil | |||||||
| 7온스: 11/25mil | 7온스: 11/22mil | |||||||
| 8온스: 12/29mil | 8온스: 12/26mil | |||||||
| 9온스: 13/33mil | 9온스: 13/30mil | |||||||
| 10온스: 14/38mil | 10온스: 14/35mil | |||||||
| 13 | 치수 공차 | 구멍 위치 | 0.08(3밀리) | |||||
| 도체 폭(W) | 마스터의 20% 편차 A / W | 마스터의 1mil 편차 A / W | ||||||
| 외형 치수 | 0.15mm(6밀) | 0.10mm(4밀) | ||||||
| 지휘자 및 개요 ( 씨 – 오 ) | 0.15mm(6밀) | 0.13mm(5밀) | ||||||
| 워프 앤 트위스트 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 솔더 마스크 | Soldermask로 채워진 비아의 최대 드릴링 도구 크기(단면) | 35.4백만 | 35.4백만 | ||||
| 솔더마스크 색상 | 녹색, 검정, 파랑, 빨강, 흰색, 노란색, 보라색 매트/광택 | |||||||
| 실크 스크린 색상 | 화이트, 블랙, 블루, 옐로우 | |||||||
| 파란색 접착제 알루미늄으로 채워진 비아의 최대 구멍 크기 | 197백만 | 197백만 | ||||||
| 수지로 채워진 비아의 마감 구멍 크기 | 4-25.4만 | 4-25.4만 | ||||||
| 수지 보드로 채워진 비아의 최대 종횡비 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 솔더마스크 브리지의 최소 너비 | 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석: 7.5mil(검정색), 5.5mil(기타 색상), 8mil(구리 영역) | |||||||
| 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석이 아닌 마무리 처리 : 5.5 mil(검정색, 끝단 5mil), 4mil(기타 색상, 말단 3.5mil), 8mil(구리 부분에 | ||||||||
| 기본 구리 1oz: 4mil(녹색), 5mil(기타 색상), 5.5mil(검정색, 말단 5mil), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 1.43oz: 4mil(녹색), 5.5mil(기타 색상), 6mil(검정), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 2oz-4oz: 6mil, 8mil(구리 영역) | ||||||||
| 15 | 표면 처리 | 무료 리드 | 플래시 골드(전기 도금된 금), ENIG, 하드 골드, 플래시 골드, HASL 무연, OSP, ENEPIG, 소프트 골드, 침수 은, 침수 주석, ENIG+OSP, ENIG+Gold finger,Flash gold(전기 도금된 금)+Gold finger , 침수 실버 + 골드 핑거, 침수 틴 + 골드 핑거 | |||||
| 납이 함유 된 | 납 HASL | |||||||
| 종횡비 | 10:1(HASL 무연, HASL 납, ENIG, 침수 주석, 침수 은, ENEPIG), 8:1(OSP) | |||||||
| 최대 완성 크기 | HASL 납 22″*39″; HASL 무연 22″*24″; 플래시 금 24″*24″; 경질 금 24″*28″; ENIG 21″*27″; 플래시 금(전기도금된 금) 21″*48 "; 침수 주석 16" * 21", 침수 은 16" * 18", OSP 24" * 40"; | |||||||
| 최소 완성 크기 | HASL 납 5″*6″; HASL 무연 10″*10″; 플래시 금 12″*16″; 경질 금 3″*3″; 플래시 금(전기도금된 금) 8″*10″; 침수 주석 2″* 4", 침수 은색 2"*4", OSP 2"*2", | |||||||
| PCB 두께 | HASL 납 0.6-4.0mm, HASL 무연 0.6-4.0mm, 플래시 금 1.0-3.2mm, 경질 금 0.1-5.0mm, ENIG 0.2-7.0mm, 플래시 금(전기도금된 금) 0.15-5.0mm, 침지 주석 0.4- 5.0mm, 침수은 0.4-5.0mm, OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 최대 높이에서 금 손가락으로 | 1.5inch | |||||||
| 금 손가락 사이의 최소 공간 | 6백만 | |||||||
| 금 손가락에 대한 최소 블록 공간 | 7.5백만 | |||||||
| 16 | V-커팅 | 패널 크기 | 500mm X 622mm(최대) | 500mm X 800mm(최대) | ||||
| 보드 두께 | 최소 0.50mm(20mil) | 최소 0.30mm(12mil) | ||||||
| 두께 유지 | 1/3 판 두께 | 0.40 +/-0.10mm(16+/-4mil) | ||||||
| 관용 | ±0.13mm(5mil) | ±0.1mm(4mil) | ||||||
| 그루브 폭 | 최대 0.50mm(20mil) | 최대 0.38mm(15mil) | ||||||
| 그루브 대 그루브 | 최소 20mm(787mil) | 최소 10mm(394mil) | ||||||
| 추적할 홈 | 최소 0.45mm(18mil) | 최소 0.38mm(15mil) | ||||||
| 17 | 슬롯 | 슬롯 크기 tol.L≥2W | PTH 슬롯: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 슬롯: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH 슬롯(mm) L+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 슬롯(mm) L: +/-0.08(3mil) W: +/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지의 최소 간격 | 0.30-1.60(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | 구멍 가장자리와 회로 패턴 사이의 최소 간격 | PTH 구멍: 0.20mm(8mil) | PTH 구멍: 0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH 구멍: 0.18mm(7mil) | NPTH 구멍: 0.10mm(4mil) | |||||||
| 20 | 이미지 전송 등록 도구 | 회로 패턴 대 인덱스 구멍 | 0.10(4백만) | 0.08(3백만) | ||||
| 회로 패턴 vs. 두 번째 드릴 홀 | 0.15(6백만) | 0.10(4백만) | ||||||
| 21 | 앞/뒤 이미지의 정합 허용차 | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multilayers | 레이어 레이어 오등록 | 4레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | 4레이어: | 최대 0.10mm(4mil) | ||
| 6레이어: | 최대 0.20mm(8mil) | 6레이어: | 최대 0.13mm(5mil) | |||||
| 8레이어: | 최대 0.25mm(10mil) | 8레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | |||||
| 최소 구멍 가장자리에서 내부 레이어 패턴까지의 간격 | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| 윤곽선에서 내부층 패턴까지의 최소 간격 | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| 최소 판 두께 | 4층: 0.30mm(12mil) | 4층: 0.20mm(8mil) | ||||||
| 6층: 0.60mm(24mil) | 6층: 0.50mm(20mil) | |||||||
| 8층: 1.0mm(40mil) | 8층: 0.75mm(30mil) | |||||||
| 보드 두께 공차 | 4층:+/-0.13mm(5mil) | 4층:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6층:+/-0.15mm(6mil) | 6층:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12개의 레이어:+/-0.20mm(8mil) | 8-12개의 레이어:+/-0.15mm(6mil) | |||||||
| 23 | 절연 저항 | 10KΩ~20MΩ(일반:5MΩ) | ||||||
| 24 | 전도도 | <50Ω(일반:25Ω) | ||||||
| 25 | 시험 전압 | 250V | ||||||
| 26 | 임피던스 제어 | ±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok은 고객에게 유연한 배송 방법을 제공하며 아래 방법 중 하나를 선택할 수 있습니다.
1. DHL
DHL은 220개 이상의 국가에서 국제 특송 서비스를 제공합니다.
DHL은 PCBTok과 파트너 관계를 맺고 PCBTok 고객에게 매우 경쟁력 있는 요금을 제공합니다.
패키지가 전 세계로 배송되는 데는 일반적으로 영업일 기준 3~7일이 소요됩니다.
2 UPS
UPS는 세계 최대의 소포 배송 회사이자 전문 운송 및 물류 서비스의 선도적인 글로벌 제공업체 중 하나에 대한 사실과 수치를 얻습니다.
일반적으로 전 세계 대부분의 주소로 패키지를 배송하는 데 영업일 기준 3-7일이 소요됩니다.
3. 티엔티
TNT는 56,000개국에 61명의 직원을 두고 있습니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-9일이 소요됩니다.
고객의.
4. FedEx
FedEx는 전 세계 고객에게 배송 솔루션을 제공합니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-7일이 소요됩니다.
고객의.
5. 공기, 바다/공기, 그리고 바다
PCBTok을 사용하여 주문량이 많은 경우 선택할 수도 있습니다.
항공, 해상/항공 결합, 해상 운송을 통해 필요한 경우 운송합니다.
배송 솔루션에 대해서는 영업 담당자에게 문의하십시오.
참고: 다른 제품이 필요한 경우 배송 솔루션에 대해 영업 담당자에게 문의하십시오.
다음 지불 방법을 사용할 수 있습니다.
전신환(TT): 전신 송금(TT)은 주로 해외 전신 거래에 사용되는 자금을 전자적으로 이체하는 방법입니다. 이동이 매우 편리합니다.
은행 송금: 은행 계좌를 이용한 계좌 이체로 결제하려면 계좌 이체 정보를 가지고 가까운 은행 지점을 방문해야 합니다. 송금 완료 후 영업일 기준 3~5일 후에 결제가 완료됩니다.
페이팔 : PayPal로 쉽고 빠르고 안전하게 결제하세요. PayPal을 통한 기타 많은 신용 카드 및 직불 카드.
신용 카드: 신용 카드로 결제할 수 있습니다: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
관련 상품
블루투스 PCB: 완성된 FAQ 가이드
Bluetooth PCB Completed FAQ 가이드는 이 무선 기술의 기본 사항을 이해하고 최대한 빨리 프로젝트를 시작하는 데 도움이 됩니다. 이 가이드를 따르면 Bluetooth 지원 장치를 즉시 설계하고 구축할 수 있습니다.
전체 FAQ 가이드는 모든 질문에 답하고 Bluetooth PCB 설계 프로세스를 처음부터 끝까지 안내합니다. 이 가이드를 따르면 강력하고 구현하기 쉬운 Bluetooth PCB를 설계할 수 있습니다.
블루투스 PCB란 정확히 무엇입니까? 칩, 크리스털 기반 클록, 전압 조정기 및 안테나가 있는 보드입니다. 범위, 기능 및 기타 주요 기능과 관련된 문제를 방지하려면 이 보드를 신중하게 조립하고 전문 표준을 준수해야 합니다. 블루투스 보드가 제대로 작동하려면 올바르고 조심스럽게 조립해야 합니다. 이 가이드에서는 Bluetooth 보드를 올바르게 조립하고 테스트하는 방법을 보여줍니다.
XNUMX개의 인덕터를 포함하여 Bluetooth 보드에는 많은 구성 요소가 있습니다. 이 인덕터는 안테나의 저항을 높이고 수신 프로세스와 전송 프로세스 사이의 임피던스를 줄입니다. Bluetooth 보드에는 XNUMX개의 다른 모듈 옵션을 나타내는 XNUMX개의 IO 핀도 있습니다. 다양한 커패시터 및 다이오드도 포함됩니다. 마지막으로 Bluetooth PCB에는 많은 칩과 전압 조정기가 포함되어 있습니다. 크리스탈 기반 시계도 블루투스 보드에서 중요한 역할을 합니다.
블루투스 PCB
Bluetooth PCB가 무엇인지 알고 싶다면 제대로 찾아오셨습니다. 인쇄 회로 기판을 "PCB"라고 합니다. 이러한 장치는 일반적으로 여러 레이어와 많은 구성 요소로 구성됩니다. Bluetooth PCB 설계는 고품질 설계를 생성하는 데 도움이 되는 다양한 설계 소프트웨어를 사용하여 생성됩니다. Bluetooth PCB 설계 외에도 소프트웨어에는 BOM, 회로도 및 인쇄 회로 기판 레이아웃도 포함됩니다.
두꺼운 구리 블루투스 PCB
Bluetooth PCB는 어떤 재료로 만들어집니까? 얇은 라미네이트는 Bluetooth 인쇄 회로 기판의 기본 재료로 사용됩니다. 이 라미네이트의 두께는 다양하지만 일반적으로 두께가 약 0.038인치입니다. 코어는 전기와 열의 XNUMX차 전도체로 사용됩니다. 그런 다음 건식 필름 레지스트(즉, 사진 또는 필름의 얇은 층)가 PCB 표면에 적용됩니다. "노출" 프로세스에는 PCB에 이미지를 노출하는 작업이 포함됩니다. 그런 다음 이미지가 현상되고 내부 레이어가 에칭됩니다. 그런 다음 레지스트 스트립이 장치에서 제거됩니다.
Bluetooth 모듈 또는 칩을 설계할 때 따라야 하는 특정 레이아웃 지침이 있습니다. 먼저 안테나 섹션에 모든 고에너지 부품이 없는지 확인합니다. 그런 다음 디커플링 및 커플링 커패시터가 있는 보드를 만듭니다. 또한 페라이트 비드와 같은 구성 요소를 조정할 수 있는 공간을 남겨 두어야 합니다. 설계를 완료한 후 호환성 검사를 위해 RF 테스트 랩으로 보냅니다.
이 단락에서는 프로세스를 단계별로 안내합니다. 자신의 Bluetooth 장치를 구축하는 데 사용하려는 Bluetooth 칩 제조업체에서 제공한 지침을 따라야 합니다. 다음 단계는 장치용 Bluetooth PCB를 설계하는 데 도움이 되거나 제조업체에서 제공한 사용 설명서를 참조하여 회로 설계 방법을 배울 수 있습니다.
먼저 Bluetooth PCB의 길이를 결정합니다. 무선 주파수를 방해하지 않도록 두께가 1.66mm 이상이어야 합니다. 다음 단계는 Bluetooth PCB에 적합한 레이아웃을 선택하는 것입니다. 보드 레이아웃은 가능한 한 단순해야 합니다. PCB의 신호 무결성을 높게 유지하고 GND 핀 근처에 금속을 두지 마십시오. 인클로저를 구축할 때 3.5mm 오디오 잭을 포함해야 합니다.
회로의 위치를 결정했으면 무선 모듈을 추가할 수 있습니다. 안테나를 설계에 통합할 수도 있습니다. 무선 송신기를 기지국에 연결하려면 회로 기판이 필요합니다. PCB 설계에는 장치를 계속 작동시키기 위한 몇 가지 구성 요소도 포함되어야 합니다. Bluetooth 모듈에는 오디오 증폭 및 전압 조정 회로가 포함됩니다. 그런 다음 Bluetooth 보드를 추가해야 합니다.
"Bluetooth PCB 모듈이란?" 갈 곳입니다. 그럼 당신은 바로 이곳에 왔습니다. 다음은 가장 중요한 Bluetooth 회로 기판 구성 요소 중 일부입니다. 자세히 알아보려면 계속 읽어보세요! 안테나, 블루투스 칩 및 PCB 레이어는 블루투스 PCB 모듈을 구성합니다. 단순한 구조에도 불구하고 PCB 레이어는 제품 성능에 상당한 영향을 미칠 수 있습니다.
블루투스 PCB 모듈
올바른 블루투스 모듈을 선택할 때 고려해야 할 첫 번째 요소는 디자인입니다. 응용 프로그램에 따라 더 작거나 더 큰 설치 공간이 필요할 수 있습니다. 예를 들어 Bluetooth 5.1 모듈은 인쇄된 안테나와 함께 인쇄 회로 기판에 쌓여 있습니다. Bluetooth 5.1 모듈은 약간 부피가 커지도록 설계되었으므로 보드에 그냥 던질 수 없습니다. 또한 Bluetooth 5.1용으로 새로운 PCB를 설계할 필요가 없습니다.
Bluetooth PCB 모듈은 XNUMX개의 회로 기판 레이어로 구성됩니다. 첫 번째 레이어는 신호 레이어 I입니다. 접지 레이어는 두 번째 레이어입니다. 파워 레이어는 세 번째 레이어입니다. 안테나는 마지막 레이어입니다. 이것이 가장 중요한 부분입니다. Bluetooth 회로는 키트 없이는 작동할 수 없으며 작동하지 않습니다. 가장 효과적인 설계 엔지니어는 몇 가지 기본 원칙을 따라야 합니다.
Bluetooth PCB 모듈은 전력 소비가 적고 비용 효율적입니다. 또한 여러 인터페이스 프로토콜을 지원합니다. 이러한 이점 외에도 Bluetooth PCB를 독립형 Bluetooth 장치로 사용할 수 있습니다. Bluetooth PCB 모듈은 또한 간단한 애플리케이션을 위한 저비용, 저전력 또는 주변 장치 솔루션으로 사용할 수 있습니다. Bluetooth PCB 모듈을 선택할 때는 설계하려는 제품의 유형을 고려하는 것이 중요합니다.
블루투스 스피커 PCB가 무엇인지 궁금할 것입니다. 이 질문에 답하려면 먼저 회로 설계 프로세스를 이해해야 합니다. 인쇄 회로 기판은 블루투스 스피커 PCB입니다. 다른 인쇄 회로 기판과 달리 Bluetooth 스피커는 단일 기판으로 만들어지지 않습니다. 대신 여러 레이어로 구성됩니다. 다음은 블루투스 스피커 PCB를 만드는 데 사용되는 몇 가지 구성 요소입니다.
Bluetooth 스피커 PCB는 장치의 오디오 회로를 구성하는 많은 작은 회로로 구성됩니다. 블루투스 스피커의 주요 구성 요소는 배터리, 앰프 보드, 부스트 컨버터, 오디오 모듈, 블루투스 수신기 및 배터리 충전기입니다. 오디오 모듈은 스마트폰을 블루투스 스피커에 통합하고 통합 보안 칩을 가지고 있습니다. PCB에는 부스터도 있습니다. 이것은 장치를 충전하고 서브우퍼와 같은 외부 장치에 연결하는 데 도움이 됩니다.
주 회로 기판에는 배터리, 마이크 및 Bluetooth 기술이 포함되어 있습니다. 블루투스 스피커에는 약 XNUMX시간 동안 지속되는 리튬 배터리가 있습니다. 이 시간 동안 PCB에는 마이크와 볼륨 컨트롤도 포함되어 있어 사운드를 미세 조정할 수 있습니다. PCB는 또한 장치의 다른 구성 요소를 제어합니다. “Bluetooth 스피커 PCB란 무엇인가?”가 궁금하시다면 여기에서 Bluetooth 스피커 PCB의 일부 구성 요소에 대해 설명합니다.
또 다른 중요한 구성 요소는 안테나입니다. 데이터 송수신을 위해 안테나 영역은 추적 안테나를 사용합니다. 정렬 안테나 외에도 안테나의 임피던스를 미세 조정하는 데 도움이 되는 두 개의 인덕터 L4 및 L6이 있습니다. 또한 Bluetooth 스피커 PCB의 성능을 향상시키기 위해 몇 가지 다른 구성 요소가 사용됩니다. 각 구성 요소의 기능을 확인한 후 다음 단계는 PCB를 레이아웃하는 것이었습니다.
소형 전자 부품 제조업체인 PCB는 모든 제품에서 가장 중요한 부품 중 하나입니다. Bluetooth를 사용하면 신호 간섭에 대한 걱정 없이 두 개 이상의 장치를 쉽게 연결할 수 있습니다. Bluetooth는 다양한 소형 주변 장치에 쉽게 구현할 수 있는 안정적인 저전력 기술입니다. 오래된 기술임에도 불구하고 이 기술은 속도, 범위 및 보안 면에서 계속해서 향상되고 있습니다. 불행히도 Bluetooth는 신호 간섭에 취약합니다. 그러나 잘 설계된 PCB는 이 문제를 완화할 수 있습니다.
Bluetooth PCB의 구멍을 통한 접지 스티치는 원치 않는 방사가 근처 신호를 방해하는 것을 방지하는 데 도움이 됩니다. 다시 말하지만, Bluetooth 장치의 안테나 위치에 맞게 보드의 모양을 조정해야 합니다. 또한 안테나의 아날로그 및 디지털 접지면을 분리하고 차폐를 추가하여 주변 영역에서 픽업되는 노이즈를 줄여야 합니다. 물론 세라믹 또는 인쇄 안테나를 사용하는 경우 교차 결합을 줄이고 입력 대역폭을 최대화하려면 접지면이 필요합니다.
블루투스 클래식
완전한 Bluetooth 모듈이 필요한 경우 사전 인증된 완전한 Bluetooth 모듈을 찾으십시오. 이렇게 하면 개발 시간과 시장 출시 시간이 단축되고 안테나 배치 및 EMI 감도 문제가 제거됩니다. 몇 가지 저비용 인증 모듈을 사용할 수 있으며 그 중 많은 모듈에는 간단한 주변 장치를 제어하기 위한 ARM 프로세서가 포함되어 있습니다. 또한 보드에 전력이 많지 않은 모듈을 찾아야 합니다.