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PCBTok: 종합 산업용 PCB 제조업체
PCBTok은 산업용 PCB 소싱을 위한 최고의 소스입니다. 우리는 완전한 범위의 맞춤형 회로 기판 제조 서비스를 제공합니다. Rigid PCB에서 Flex PCB, 모든 종류의 산업용 PCB에 이르기까지.
우리는 수십 년 동안 많은 산업 분야에 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공해 왔으며 고품질 PCB를 저렴한 가격에 제공할 수 있는 회사로 명성을 쌓아왔습니다.
모든 산업 분야에서 고객과 함께 일한 다년간의 경험을 통해 귀하의 요구 사항에 맞게 서비스를 맞춤화할 수 있습니다. 우리 설립자는 전자 제품 제조 분야에서 10년 이상의 경험을 가지고 있으므로 프로젝트가 처음부터 끝까지 잘 처리될 것이라고 신뢰할 수 있습니다!
PCBTok: 전자 제품을 위한 최고의 산업용 PCB 제공업체
산업용 인쇄 회로 기판 또는 PCB는 전자 장비에 사용되는 특수 유형의 기판입니다. 열악한 조건을 견딜 수 있도록 제작되었으며 극한의 온도, 습도 또는 기타 열악한 환경에 노출되는 제품에 자주 사용됩니다.
산업용 PCB는 또한 높은 수준의 전류를 처리하도록 설계되었으며 컴퓨터, 서버 및 의료 장비와 같은 다양한 전자 장치에서 찾을 수 있습니다.
이 때문에 PCBTok은 모든 PCB 요구 사항에 대한 원스톱 상점이 됩니다. 또한, 우리는 귀하가 가질 수 있는 모든 질문에 항상 답변할 수 있는 전문가 팀을 보유하고 있습니다. 이를 통해 귀하의 비즈니스에 가장 적합한 제품을 얻을 수 있습니다.
최고의 산업용 PCB 제조업체를 찾고 있다면 PCBTok 이상을 찾으십시오. 우리 서비스에 대해 자세히 알아보고 다음 PCB 프로젝트에 도움을 줄 수 있는 방법을 알아보려면 지금 연락하십시오.
기능별 산업용 PCB
Rigid-Flex 산업용 PCB는 성능이 우수하고 유연성이 원하는 각도로 구부릴 수 있습니다. 어렵고 제한된 공간 조건에 대한 최적의 솔루션을 제공합니다.
재료별 산업용 PCB (6)
제품별 산업용 PCB (6)
산업용 애플리케이션용으로 설계된 당사의 전원 공급 장치 산업용 PCB는 올바른 위치에서 회로 구성 요소에 전원을 공급합니다. 전압 그리고 현재.
PCBTok의 산업용 PCB 솔루션은 로봇을 사용하는 여러 산업에서 제어 및 운영 기능을 통해 장치에 생명을 불어넣을 수 있도록 도와줍니다.
PCBTok 산업용 PCB 서비스
PCBTok은 고품질 산업용 PCB의 선도적인 공급업체 중 하나입니다. 우리는 설계 및 제조에서 조립 및 테스트에 이르기까지 광범위한 서비스를 제공합니다. 또한 PCB 요구 사항에 대한 완벽한 종단 간 솔루션을 제공합니다.
당사의 전문가 팀은 구상에서 완료까지 PCB 프로젝트의 모든 측면에서 도움을 드릴 수 있습니다. 우리는 최신 기술과 장비를 사용하여 PCB가 최고 품질임을 보장합니다. 우리는 또한 모든 제품과 서비스에 대해 100% 만족 보장을 제공합니다.
확실히 PCBTok은 모든 종류의 전자 회사에 산업용 PCB를 제공하는 최고의 공급업체입니다. 우리는 고객의 특정 요구 사항을 충족하도록 설계된 다양한 제품을 보유하고 있습니다. 우리는 또한 항상 고객에게 지원과 지원을 제공할 준비가 되어 있는 전문가 팀을 보유하고 있습니다.
제품 및 서비스에 대해 자세히 알아보려면 지금 문의하십시오.
PCBTok의 산업용 PCB 테스트 프로세스
PCBTok이 고품질 산업용 PCB를 보장하기 위해 제조 공정에 최소 7개의 테스트 프로세스가 추가되었습니다. 품질이 보증된 산업용 PCB 목록인 PCBTok에서 얻을 수 있는 것은 다음과 같습니다.
- ICT 또는 회로 내 테스트
- 프로브 테스트 프로세스
- AOI 또는 자동 광학 검사 테스트 프로세스
- 번인 테스트 프로세스
- 엑스레이 테스트
- 기능 테스트
산업용 애플리케이션에 필요한 것
PCBTok의 산업용 PCB는 산업용 애플리케이션에 사용하도록 설계된 인쇄 회로 기판입니다. 일반적으로 표준 PCB보다 더 두껍고 내구성이 뛰어난 재료로 만들어지며 온도와 진동에 대한 내성이 더 높습니다. 산업용 PCB는 산업용 애플리케이션의 특정 요구 사항을 충족하도록 맞춤 설계할 수도 있습니다.
산업 응용 분야에서 PCBTok의 산업용 PCB를 사용하면 몇 가지 장점이 있습니다. 표준 PCB보다 가혹한 조건을 견디도록 설계되었습니다. 이것은 작동 중에 고장나거나 손상될 가능성이 적다는 것을 의미합니다.
PCBTok의 산업용 PCB는 애플리케이션의 특정 요구 사항을 충족하도록 맞춤 설계할 수 있습니다. 이를 통해 특정 사용 사례에 맞게 보드를 최적화하여 성능과 안정성을 향상시킬 수 있습니다.
PCBTok 산업용 PCB 제작
기술이 발전함에 따라 인쇄 회로 기판(PCB)의 응용 분야는 더욱 전문화되고 있습니다. 이것은 혁신과 더 작고 더 빠르고 더 안정적인 전자 장치에 대한 요구가 끊임없이 한계를 밀어붙이고 있는 산업 분야에서 특히 그렇습니다.
PCBTok에서 제조된 산업용 PCB는 PCB 엔지니어와 전문가에 의해 철저히 테스트되고 제조됩니다. 우리는 귀하가 산업용 PCB에 대해 알아야 할 사항을 파악하여 애플리케이션에 가장 적합한 선택을 할 수 있도록 하고 싶었습니다.
산업용 PCB용 부품을 선택할 때 염두에 두어야 할 몇 가지 사항이 있습니다. 산업 환경에서 흔히 발생하는 고온 및 진동을 견딜 수 있는 구성 요소를 선택해야 합니다. 이것이 바로 내구성을 보장하기 위해 여기 PCBTok에서 철저한 테스트 프로세스를 추가한 이유입니다.
애플리케이션의 전기 및 안전 요구 사항을 충족하는 구성 요소를 선택해야 합니다. 이것이 PCBTok이 PCB 전기 부품에 전기 테스트 프로세스 등을 추가한 이유입니다.
OEM 및 ODM 산업용 PCB 애플리케이션
PCBTok의 산업용 PCB는 가속도, 동적 압력, 힘, 음향 등을 측정하기 위한 센서 및 전기 기계 기기를 만드는 데 이상적입니다.
이러한 산업용 PCB는 내구성이 매우 뛰어나 대부분의 산업용 PCB 제조업체가 제품에 대해 평생 보증을 제공하므로 최소 10년 이상 재사용할 수 있습니다.
PCBTok의 산업용 PCB는 높은 신뢰성과 견고성을 보장하는 동시에 보안 카메라가 모든 종류의 환경에서 지속되는 귀중한 자원을 절약합니다.
후속 조치로 산업용 PCB 생산 세부 사항
- 생산 시설
- PCB 기능
- 배송 방법
- 결제 방법:
- 문의 보내기
| 아니 | 항목 | 기술 사양 | ||||||
| Standard | Advnaced | |||||||
| 1 | 레이어 수 | 1-20 레이어 | 22-40 층 | |||||
| 2 | 소재베이스 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE 라미네이트(Rogers 시리즈, Taconic 시리즈, Arlon 시리즈, Nelco 시리즈)/Rogers/Taconel 포함 -4 소재(FR-4350로 부분 Ro4B 하이브리드 라미네이팅 포함) | ||||||
| 3 | PCB 유형 | 리지드 PCB/FPC/플렉스 리지드 | 백플레인、HDI、높은 다층 블라인드 및 매립 PCB、임베디드 커패시턴스、임베디드 저항 보드、중동 전원 PCB、백 드릴. | |||||
| 4 | 적층 유형 | 유형을 통해 블라인드 및 매장 | 라미네이팅 횟수가 3회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | 라미네이팅 횟수가 2회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | ||||||
| 5 | 완성 보드 두께 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 최소 코어 두께 | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | 구리 두께 | 최소 1/2온스, 최대 4 온스 | 최소 1/3온스, 최대 10 온스 | |||||
| 8 | PTH 벽 | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | 최대 보드 크기 | 500*600mm(19"*23") | 1100*500mm(43"*19") | |||||
| 10 | 구멍 | 최소 레이저 드릴링 크기 | 4백만 | 4백만 | ||||
| 최대 레이저 드릴링 크기 | 6백만 | 6백만 | ||||||
| 홀 플레이트의 최대 종횡비 | 10:1(구멍 직경> 8mil) | 20:1 | ||||||
| 충전 도금을 통한 레이저의 최대 종횡비 | 0.9:1(구리 두께 포함 깊이) | 1:1(구리 두께 포함 깊이) | ||||||
| 기계적 깊이에 대한 최대 종횡비- 드릴링 보드 제어(블라인드 홀 드릴링 깊이/블라인드 홀 크기) | 0.8:1(드릴링 도구 size≥10mil) | 1.3:1(드릴링 도구 크기 ≤8mil), 1.15:1(드릴링 도구 크기 ≥10mil) | ||||||
| 최소 기계 깊이 제어(백 드릴)의 깊이 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 벽과 사이의 최소 간격 지휘자(비 블라인드 및 PCB를 통해 묻힘) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 갭(블라인드 및 PCB를 통해 매립) | 8mil(1회 적층),10mil(2회 적층), 12mil(3회 적층) | 7mil(1회 적층), 8mil(2회 적층), 9mil(3회 적층) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 간격(PCB를 통해 매설된 레이저 블라인드 홀) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 레이저 구멍과 도체 사이의 최소 공간 | 6백만 | 5백만 | ||||||
| 다른 그물에 있는 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 10백만 | 10백만 | ||||||
| 동일한 네트의 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | ||||||
| 최소 공간 bwteen NPTH 구멍 벽 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 위치 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 압입 구멍 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 카운터싱크 깊이 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 카운터싱크 구멍 크기 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | 패드(링) | 레이저 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | ||||
| 기계 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 16mil(8mil 드릴) | 16mil(8mil 드릴) | ||||||
| 최소 BGA 패드 크기 | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 10mil(플래시 골드의 경우 7mil도 괜찮음) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 7mi | ||||||
| 패드 크기 공차(BGA) | ±1.5mil(패드 크기≤10mil), ±15%(패드 크기>10mil) | ±1.2mil(패드 크기≤12mil), ±10%(패드 크기≥12mil) | ||||||
| 12 | 너비/공간 | 내부 레이어 | 1/2온스: 3/3mil | 1/2온스: 3/3mil | ||||
| 1온스: 3/4mil | 1온스: 3/4mil | |||||||
| 2온스: 4/5.5mil | 2온스: 4/5mil | |||||||
| 3온스: 5/8mil | 3온스: 5/8mil | |||||||
| 4온스: 6/11mil | 4온스: 6/11mil | |||||||
| 5온스: 7/14mil | 5온스: 7/13.5mil | |||||||
| 6온스: 8/16mil | 6온스: 8/15mil | |||||||
| 7온스: 9/19mil | 7온스: 9/18mil | |||||||
| 8온스: 10/22mil | 8온스: 10/21mil | |||||||
| 9온스: 11/25mil | 9온스: 11/24mil | |||||||
| 10온스: 12/28mil | 10온스: 12/27mil | |||||||
| 외부 레이어 | 1/3온스: 3.5/4mil | 1/3온스: 3/3mil | ||||||
| 1/2온스: 3.9/4.5mil | 1/2온스: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1온스: 4.8/5mil | 1온스: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43온스(포지티브):4.5/7 | 1.43온스(포지티브):4.5/6 | |||||||
| 1.43온스(음수):5/8 | 1.43온스(음수):5/7 | |||||||
| 2온스: 6/8mil | 2온스: 6/7mil | |||||||
| 3온스: 6/12mil | 3온스: 6/10mil | |||||||
| 4온스: 7.5/15mil | 4온스: 7.5/13mil | |||||||
| 5온스: 9/18mil | 5온스: 9/16mil | |||||||
| 6온스: 10/21mil | 6온스: 10/19mil | |||||||
| 7온스: 11/25mil | 7온스: 11/22mil | |||||||
| 8온스: 12/29mil | 8온스: 12/26mil | |||||||
| 9온스: 13/33mil | 9온스: 13/30mil | |||||||
| 10온스: 14/38mil | 10온스: 14/35mil | |||||||
| 13 | 치수 공차 | 구멍 위치 | 0.08(3밀리) | |||||
| 도체 폭(W) | 마스터의 20% 편차 A / W | 마스터의 1mil 편차 A / W | ||||||
| 외형 치수 | 0.15mm(6밀) | 0.10mm(4밀) | ||||||
| 지휘자 및 개요 ( 씨 – 오 ) | 0.15mm(6밀) | 0.13mm(5밀) | ||||||
| 워프 앤 트위스트 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 솔더 마스크 | Soldermask로 채워진 비아의 최대 드릴링 도구 크기(단면) | 35.4백만 | 35.4백만 | ||||
| 솔더마스크 색상 | 녹색, 검정, 파랑, 빨강, 흰색, 노란색, 보라색 매트/광택 | |||||||
| 실크 스크린 색상 | 화이트, 블랙, 블루, 옐로우 | |||||||
| 파란색 접착제 알루미늄으로 채워진 비아의 최대 구멍 크기 | 197백만 | 197백만 | ||||||
| 수지로 채워진 비아의 마감 구멍 크기 | 4-25.4만 | 4-25.4만 | ||||||
| 수지 보드로 채워진 비아의 최대 종횡비 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 솔더마스크 브리지의 최소 너비 | 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석: 7.5mil(검정색), 5.5mil(기타 색상), 8mil(구리 영역) | |||||||
| 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석이 아닌 마무리 처리 : 5.5 mil(검정색, 끝단 5mil), 4mil(기타 색상, 말단 3.5mil), 8mil(구리 부분에 | ||||||||
| 기본 구리 1oz: 4mil(녹색), 5mil(기타 색상), 5.5mil(검정색, 말단 5mil), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 1.43oz: 4mil(녹색), 5.5mil(기타 색상), 6mil(검정), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 2oz-4oz: 6mil, 8mil(구리 영역) | ||||||||
| 15 | 표면 처리 | 무료 리드 | 플래시 골드(전기 도금된 금), ENIG, 하드 골드, 플래시 골드, HASL 무연, OSP, ENEPIG, 소프트 골드, 침수 은, 침수 주석, ENIG+OSP, ENIG+Gold finger,Flash gold(전기 도금된 금)+Gold finger , 침수 실버 + 골드 핑거, 침수 틴 + 골드 핑거 | |||||
| 납이 함유 된 | 납 HASL | |||||||
| 종횡비 | 10:1(HASL 무연, HASL 납, ENIG, 침수 주석, 침수 은, ENEPIG), 8:1(OSP) | |||||||
| 최대 완성 크기 | HASL 납 22″*39″; HASL 무연 22″*24″; 플래시 금 24″*24″; 경질 금 24″*28″; ENIG 21″*27″; 플래시 금(전기도금된 금) 21″*48 "; 침수 주석 16" * 21", 침수 은 16" * 18", OSP 24" * 40"; | |||||||
| 최소 완성 크기 | HASL 납 5″*6″; HASL 무연 10″*10″; 플래시 금 12″*16″; 경질 금 3″*3″; 플래시 금(전기도금된 금) 8″*10″; 침수 주석 2″* 4", 침수 은색 2"*4", OSP 2"*2", | |||||||
| PCB 두께 | HASL 납 0.6-4.0mm, HASL 무연 0.6-4.0mm, 플래시 금 1.0-3.2mm, 경질 금 0.1-5.0mm, ENIG 0.2-7.0mm, 플래시 금(전기도금된 금) 0.15-5.0mm, 침지 주석 0.4- 5.0mm, 침수은 0.4-5.0mm, OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 최대 높이에서 금 손가락으로 | 1.5inch | |||||||
| 금 손가락 사이의 최소 공간 | 6백만 | |||||||
| 금 손가락에 대한 최소 블록 공간 | 7.5백만 | |||||||
| 16 | V-커팅 | 패널 크기 | 500mm X 622mm(최대) | 500mm X 800mm(최대) | ||||
| 보드 두께 | 최소 0.50mm(20mil) | 최소 0.30mm(12mil) | ||||||
| 두께 유지 | 1/3 판 두께 | 0.40 +/-0.10mm(16+/-4mil) | ||||||
| 관용 | ±0.13mm(5mil) | ±0.1mm(4mil) | ||||||
| 그루브 폭 | 최대 0.50mm(20mil) | 최대 0.38mm(15mil) | ||||||
| 그루브 대 그루브 | 최소 20mm(787mil) | 최소 10mm(394mil) | ||||||
| 추적할 홈 | 최소 0.45mm(18mil) | 최소 0.38mm(15mil) | ||||||
| 17 | 슬롯 | 슬롯 크기 tol.L≥2W | PTH 슬롯: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 슬롯: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH 슬롯(mm) L+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 슬롯(mm) L: +/-0.08(3mil) W: +/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지의 최소 간격 | 0.30-1.60(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | 구멍 가장자리와 회로 패턴 사이의 최소 간격 | PTH 구멍: 0.20mm(8mil) | PTH 구멍: 0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH 구멍: 0.18mm(7mil) | NPTH 구멍: 0.10mm(4mil) | |||||||
| 20 | 이미지 전송 등록 도구 | 회로 패턴 대 인덱스 구멍 | 0.10(4백만) | 0.08(3백만) | ||||
| 회로 패턴 vs. 두 번째 드릴 홀 | 0.15(6백만) | 0.10(4백만) | ||||||
| 21 | 앞/뒤 이미지의 정합 허용차 | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multilayers | 레이어 레이어 오등록 | 4레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | 4레이어: | 최대 0.10mm(4mil) | ||
| 6레이어: | 최대 0.20mm(8mil) | 6레이어: | 최대 0.13mm(5mil) | |||||
| 8레이어: | 최대 0.25mm(10mil) | 8레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | |||||
| 최소 구멍 가장자리에서 내부 레이어 패턴까지의 간격 | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| 윤곽선에서 내부층 패턴까지의 최소 간격 | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| 최소 판 두께 | 4층: 0.30mm(12mil) | 4층: 0.20mm(8mil) | ||||||
| 6층: 0.60mm(24mil) | 6층: 0.50mm(20mil) | |||||||
| 8층: 1.0mm(40mil) | 8층: 0.75mm(30mil) | |||||||
| 보드 두께 공차 | 4층:+/-0.13mm(5mil) | 4층:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6층:+/-0.15mm(6mil) | 6층:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12개의 레이어:+/-0.20mm(8mil) | 8-12개의 레이어:+/-0.15mm(6mil) | |||||||
| 23 | 절연 저항 | 10KΩ~20MΩ(일반:5MΩ) | ||||||
| 24 | 전도도 | <50Ω(일반:25Ω) | ||||||
| 25 | 시험 전압 | 250V | ||||||
| 26 | 임피던스 제어 | ±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok은 고객에게 유연한 배송 방법을 제공하며 아래 방법 중 하나를 선택할 수 있습니다.
1. DHL
DHL은 220개 이상의 국가에서 국제 특송 서비스를 제공합니다.
DHL은 PCBTok과 파트너 관계를 맺고 PCBTok 고객에게 매우 경쟁력 있는 요금을 제공합니다.
패키지가 전 세계로 배송되는 데는 일반적으로 영업일 기준 3~7일이 소요됩니다.
2 UPS
UPS는 세계 최대의 소포 배송 회사이자 전문 운송 및 물류 서비스의 선도적인 글로벌 제공업체 중 하나에 대한 사실과 수치를 얻습니다.
일반적으로 전 세계 대부분의 주소로 패키지를 배송하는 데 영업일 기준 3-7일이 소요됩니다.
3. 티엔티
TNT는 56,000개국에 61명의 직원을 두고 있습니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-9일이 소요됩니다.
고객의.
4. FedEx
FedEx는 전 세계 고객에게 배송 솔루션을 제공합니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-7일이 소요됩니다.
고객의.
5. 공기, 바다/공기, 그리고 바다
PCBTok을 사용하여 주문량이 많은 경우 선택할 수도 있습니다.
항공, 해상/항공 결합, 해상 운송을 통해 필요한 경우 운송합니다.
배송 솔루션에 대해서는 영업 담당자에게 문의하십시오.
참고: 다른 제품이 필요한 경우 배송 솔루션에 대해 영업 담당자에게 문의하십시오.
다음 지불 방법을 사용할 수 있습니다.
전신환(TT): 전신 송금(TT)은 주로 해외 전신 거래에 사용되는 자금을 전자적으로 이체하는 방법입니다. 이동이 매우 편리합니다.
은행 송금: 은행 계좌를 이용한 계좌 이체로 결제하려면 계좌 이체 정보를 가지고 가까운 은행 지점을 방문해야 합니다. 송금 완료 후 영업일 기준 3~5일 후에 결제가 완료됩니다.
페이팔 : PayPal로 쉽고 빠르고 안전하게 결제하세요. PayPal을 통한 기타 많은 신용 카드 및 직불 카드.
신용 카드: 신용 카드로 결제할 수 있습니다: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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산업용 PCB는 가장 일반적인 유형의 전자 부품 중 하나이며 이러한 유형의 PCB를 고려할 때 가장 일반적인 질문은 정확히 무엇입니까? 대답은 PCB로 달성하고자 하는 것에 달려 있습니다. 구리 층은 레지스트 층으로 보호됩니다. 동박이나 풀온 동 코팅과 달리 레지스트는 모든 동 부분에 적용되는 것은 아니다. 그 이유는 간단합니다. 신경이 뇌와 근육 사이에서 메시지를 전달하는 것과 마찬가지로 구리는 전기 신호를 전달합니다.
4단 산업용 PCB
PCB 재료는 다양하며 선택은 응용 프로그램의 요구 사항에 따라 결정됩니다. 다른 재료에는 다양한 속성이 있습니다. 재료는 일반적으로 전기 성능, 열 저항 또는 정부 규정 준수를 기준으로 회로 설계자가 선택합니다.
예를 들어 유럽 연합은 RoHS(Restriction of Hazardous Substances) 지침에 따라 특정 화학 물질 및 금속의 사용을 금지합니다. PCB 기판을 선택할 때 다음 요소를 고려하십시오.
궁금하시다면 혼자가 아닙니다. Flexible, Rigid, Hybrid 등 다양한 유형이 있습니다. 아래 섹션에서 각 유형에 대해 자세히 알아보세요. 자신만의 회로 기판을 만들고 싶다면 다양한 두께의 PCB를 찾아야 합니다. 이렇게 하면 새 보드가 완벽하게 맞고 장비에서 제대로 작동하는지 확인할 수 있습니다.
다층 PCB에는 여러 층의 구리가 사용됩니다. 이 레이어는 배선에 사용할 수 있는 영역을 확장합니다. 다층 PCB 스마트폰과 같은 더 크고 복잡한 장치에서 일반적으로 사용됩니다. 반면에 단층 PCB는 매우 간단합니다. 이 보드는 모바일 장치를 포함한 거의 모든 장치에서 볼 수 있습니다. 사용되는 레이어 수는 애플리케이션에 따라 다르지만 회로 기판의 전체 레이아웃은 복잡성에 따라 결정됩니다.
다층 산업용 PCB
단면 PCB 가장 일반적이고 비용 효율적인 보드 유형입니다. 그들은 일반적으로 구리와 같은 전도성 물질의 단일 층으로 만들어집니다. 그런 다음 보드를 보호를 위해 솔더 마스크로 덮습니다. 최종 스크린 인쇄는 보드의 모든 요소를 식별합니다. 단면 PCB는 생산이 매우 간단합니다. 단면 PCB의 단점은 높은 비용입니다. 그러나 이러한 보드는 저렴하기 때문에 인기가 있습니다.
프리프레그는 에폭시가 함침된 프리레진입니다. 코어와 동박 사이에 끼워져 있습니다. 그런 다음 에폭시가 경화되어 구리 호일을 코어 및 구리 시트에 결합합니다. 보드의 인클로저는 트레이스의 두께를 결정합니다. 이 단계에서 보드는 열과 압력을 받습니다. 최종 결과는 고품질 회로 기판입니다.
견고한 PCB 높은 수준의 유연성이 필요한 장치 또는 응용 프로그램에 사용됩니다. 이 유형의 보드는 단단하여 구부러지지 않습니다. Flexible PCB는 컴퓨터 키보드와 같은 가전제품에 사용됩니다. Rigid-Flex PCB는 여러 층의 Rigid 회로로 구성됩니다. 단면, 양면 또는 다층일 수 있습니다. 두 유형의 PCB 모두 다양한 모양으로 제공되며 모든 모양이나 치수에 맞게 사용자 정의할 수 있습니다. 경질 PCB는 군용 무기, 항공 우주 시스템 및 휴대폰에도 사용됩니다.
PCB의 구리 두께는 다양합니다. 대부분의 PCB의 구리 두께는 평방피트당 34온스입니다. 두꺼운 구리 층은 더 높은 전력 부하에 사용됩니다. 일반적으로 얇은 구리보다 얇습니다. 평방 피트당 XNUMX온스의 구리 시트에는 약 XNUMX마이크로미터가 들어 있습니다. 이것을 무거운 구리라고 합니다. 금속 코어 층은 고전류 또는 방열이 필요한 응용 분야에 사용됩니다.
일반적인 다층 기판은 구리, 유리 또는 FR-4로 만들어집니다. 구리 피복 라미네이트 또는 표면에 에칭된 구리가 있는 PCB에는 절연층이 필요합니다. 유전 상수가 주파수에 따라 감소하면 불균일성이 발생할 수 있습니다. 기판 기능이 감소하고 주파수가 증가하면 불균일성이 발생할 수도 있습니다. 일반적인 회로 기판 기판은 에폭시 수지 매트릭스와 유리 섬유로 된 강화층과 직조된 유리 섬유로 구성된 유전체 복합 재료로 만들어집니다. 티타네이트 세라믹은 유전 상수를 높이는 데 사용되는 또 다른 재료입니다.
산업용 PCB는 다양한 재료로 만들어집니다. 폴리카보네이트는 PCB의 가장 일반적인 유형입니다. 짠 유리 섬유 천으로 만든 가볍고 난연성 폴리머입니다. PCB의 외부 레이어는 솔더 마스크로 보호됩니다. 또 다른 중요한 재료는 구성 요소 배치 및 방향을 명확하게 보여주는 실크스크린인 명명법입니다.
산업용 PCB의 재료는 우수한 열 전달 및 발산을 제공하고 신호 성능을 개선하며 Df가 낮아야 합니다. 고속 회로는 엄격한 임피던스 제어와 낮은 Df를 필요로 합니다. 화학 물질, 습기 및 온도는 모두 산업용 PCB의 전기적 성능에 영향을 줄 수 있습니다. 고품질 산업용 PCB는 향후 하드웨어 업그레이드도 수용할 수 있습니다.
산업용 PCB 재료
유연한 PCB는 다양한 재료로도 제공됩니다. PEEK, 폴리이미드 및 구리는 유연한 재료의 몇 가지 예입니다. 이러한 재료는 종종 더 비싸지 만 고주파 사용에 더 좋습니다. 플렉스 리지드 PCB 연성 PCB의 여러 층으로 자주 만들어지며 접착제가 없습니다. 플렉시블 보드는 의료 및 항공우주 분야에서 자주 사용됩니다. 이러한 회로 기판은 기능에 따라 고온을 견딜 수 있습니다.
고품질 보드는 내화성이어야 합니다. UL 등급은 회로 기판에 불이 붙으면 자체 소화된다는 것을 나타내기 때문에 많은 전자 제품에 중요합니다. 라미네이트는 일반적으로 천과 수지로 만들어집니다. 각 라미네이트에는 장점과 단점이 있습니다. 일부는 FR4 에폭시 및 테플론, 다른 것들은 유리-수지 합성물입니다. 열적 요인은 궁극적으로 PCB 설계에 가장 적합한 라미네이트 유형을 결정합니다.
산업용 PCB 제조 공정은 두께가 0.062인치 이하인 대형 회로 기판 패널을 생산하는 과정을 수반합니다. 이 공정은 "프리프레그" 또는 "B-단계" 유리 섬유로 알려진 구리 피복 FR4 코어 재료의 적용으로 시작됩니다. 프리프레그는 가열될 때까지 유연하며, 이때 구리 층이 구리 호일에 결합됩니다. 그런 다음 PCB가 조립되고 테스트되어 의도한 대로 작동하는지 확인합니다.
PCB 드릴링 공정
엔지니어링 작업이 완료된 후 사진 플로팅이 시작됩니다. AOI(자동 광학 검사)는 라미네이션 프로세스가 시작되기 전에 보드에 오류가 있는지 확인하는 데 사용됩니다. AOI 장비는 기판을 Gerber 파일 설계와 비교하여 레이어에 결함이 없는지 확인합니다. 보드는 디자인이 검증된 후 라미네이트됩니다. 외부 PCB 표면은 에폭시 수지에 미리 적셔진 유리 섬유 조각으로 만들어집니다. 내부 PCB 부품은 구리 트레이스가 있는 얇은 구리 호일로 만들어집니다. 에칭. 외부 레이어와 내부 레이어가 결합됩니다.
PCB 플래너는 각 단계 후에 설계 데이터를 검토합니다. 그들은 제조 단계, 수량 및 배송 날짜를 지정하는 프로세스 카드를 만듭니다. 그런 다음 계획자는 필요한 모든 자료가 준비되어 있는지 확인하기 위해 프로젝트의 모든 정보를 검토합니다. 모든 세부 사항을 검토한 후 PCB 플래너는 생산 프로세스를 정확하게 나타내는 프로세스 카드를 생성합니다. 프로세스 카드에는 쉽게 추적할 수 있는 바코드가 포함됩니다.
산업 환경에는 수많은 PCB 애플리케이션이 있습니다. 휴대용 프린터에서 용접기에 이르기까지 모든 곳에서 찾을 수 있습니다. 기타 응용 분야에는 안전 및 보안 장치, 광산 장비, 전원 공급 장치 및 태양 전지 패널이 있습니다. 그들은 유틸리티 미터에서도 찾을 수 있습니다.
산업용 PCB 기판의 응용 분야는 다음과 같습니다. 이러한 모든 산업에는 신뢰할 수 있고 안정적이며 사용자 정의 가능한 회로 기판이 필요합니다. 이러한 응용 프로그램에 대해 자세히 알아보려면 계속 읽으십시오!
대부분의 산업 장비는 소형이며 기본적으로 전기 또는 메카트로닉입니다. 산업 환경에서 사용되는 PCB는 고압, 온도, 충격, 진동 및 기계적 충격을 견딜 수 있는 견고한 재료로 만들어집니다. 이러한 기계의 대부분은 SCADA 또는 PLC와 같은 전원 시스템입니다. 고품질 산업용 PCB는 성능과 신뢰성을 보장하기 위해 엄격한 테스트를 거쳤습니다. 회로 기판이 손상되면 저항계가 정확한 결과를 생성하지 않습니다.
산업용 PCB 응용
전기 자동차 및 기타 하이브리드에 대한 관심이 높아짐에 따라 자동차 산업에서 PCB 애플리케이션이 증가했습니다. 라디오와 GPS 시스템은 현대 자동차에서 볼 수 있는 전자 장치 중 하나입니다. 또한 PCB를 사용하여 지상 제어 장치와 통신합니다. 이것은 PCB에 대한 많은 응용 프로그램 중 일부일 뿐입니다. 당신은 그것을 깨닫지 못했을 수도 있지만 더 많이 있습니다. 자동차 산업에서 우리가 감사하고 의지하게 된 것은 놀라운 일입니다!
일상 생활에서의 중요성에도 불구하고 PCB는 다른 많은 응용 분야를 가지고 있습니다. 예를 들어 PCB는 많은 자율주행차에 동력을 공급하는 데 사용됩니다. 이 센서는 사각지대를 모니터링하고 운전자에게 주변 물체를 경고합니다. 마찬가지로, 항공우주 PCB는 더 극한 조건에 노출되며 더 가혹한 환경에 노출되어야 할 수도 있습니다. 이러한 산업은 열악한 조건을 견디도록 설계된 PCB의 이점을 크게 누릴 수 있습니다.
산업용 PCB는 단단하거나 유연할 수 있습니다. 전자는 작고 복잡한 회로 설계를 처리할 수 있습니다. 유연한 PCB 구부리거나 구부릴 수 있으며 수십만 번의 굴곡 사이클을 견딜 수 있습니다. Flexible PCB는 얇은 절연 재료에 조립할 수 있는 또 다른 유형의 산업용 PCB입니다. 두 유형 모두 장점과 단점이 있습니다. 경성 PCB와 연성 PCB의 주요 차이점은 기판을 만드는 데 사용되는 기판의 재질과 유형입니다.
산업용 PCB는 강력하고 내구성이 있기 때문에 산업용 환경에서 사용됩니다. 이러한 환경에는 종종 가혹한 화학 물질, 고온, 진동 및 거친 취급이 포함됩니다. 이러한 조건 때문에 제조업체는 표준 PCB보다 더 두껍고 강한 재료로 산업용 PCB를 만듭니다. 일부 산업용 PCB는 스루홀 기술을 사용할 수도 있습니다. 이 PCB는 전기 프레스 및 드릴과 같은 산업 장비의 생산에 사용됩니다.
PCB는 또한 군대 응용. 작전을 지원하기 위해 군대는 최첨단 기술과 PCB를 사용합니다. 무기 탐지에서 대기 상태 모니터링에 이르기까지 다양한 군사 애플리케이션에 사용됩니다. 그들은 소비자 세계에서 일상적인 장치에 존재합니다. PCB는 휴대폰에서 자동차, 컴퓨터에 이르기까지 모든 곳에서 찾을 수 있습니다. 이 중요한 산업에 대해 더 알고 싶다면 계속 읽으십시오.