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전문적인 Shengyi PCB 제조업체
PCBTOK는 전문적인 PCB 및 PCBA 제조업체입니다. 당사는 고성능 Shengyi 시리즈 구리 도금 라미네이트를 활용합니다. 당사는 귀사의 품질과 요구 사항을 충족시키기 위해 광범위한 고품질 PCB를 생산할 수 있습니다.
- ShengyiPCB는 30년에 걸쳐 업계 경험을 쌓아 선도적인 기술과 제품 안정성을 보장합니다.
- PCBTOK 팀은 18년이 넘는 경험을 바탕으로 전문적인 기술 지원과 서비스를 제공합니다.
- 당사 원료공장의 뛰어난 생산능력 덕분에 대량 생산이 가능하며, 귀사의 납기일을 준수할 수 있습니다.
Shengyi PCB 프로젝트에 필요한 첫 번째 선택으로 PCBTOK을 선택하세요!
PCBTOK에서 제조한 Shengyi PCB 솔루션
Shengyi PCB 소재는 Shengyi Technology에서 제조합니다. 세계 최고의 구리 도금 라미네이트 제조업체입니다.
뛰어난 전기적 특성, 우수한 내열성, 친환경 및 할로겐 프리로 인해 Shengyi PCB는 다양한 전자 장치에 사용됩니다.
PCBtok에서는 Shengyi PCB 시리즈 소재를 사용하여 고품질 회로 기판을 생산합니다. 우리는 품질, 신뢰성 및 환경 친화성에 대한 귀하의 요구를 충족할 수 있습니다.
소량의 프로토타입 볼륨이든 대량 생산이든, 우리는 귀하의 프로젝트 요구 사항에 맞춰 작업할 수 있습니다. 저희에게 연락하여 귀하의 프로젝트를 진행하는 것을 기다리지 마세요!
기능별 Shengyi PCB
S1141과 같은 시리즈는 견고한 PCB용으로 설계되었으며, 뛰어난 기계적 강도와 안정성을 제공합니다. 견고한 회로 기판 설계는 가전제품에 대한 더 높은 전류 부하를 견딜 수 있습니다. 높은 기계적 강도와 장기적 신뢰성에 대한 엄격한 요구 사항을 충족합니다.
SF325와 같은 소재는 높은 동적 굽힘 및 고온 환경이 있는 응용 분야를 위해 설계되었습니다. 이러한 소재는 뛰어난 유연성, 전기적 특성 및 열 안정성을 제공합니다. 좁은 공간과 고응력 환경에서 보드 안정성을 보장합니다.
예를 들어, 고전력 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 ST110G와 같은 소재입니다. 이러한 소재는 PCB에 뛰어난 열 관리 성능을 제공하고 온도를 크게 낮춥니다. 효율적인 방열과 보드의 장기적 안정적인 작동에 대한 요구 사항을 충족합니다.
S7045G 및 S7040G 시리즈와 같은 소재는 고속 신호 전송을 위해 설계되었습니다. 이러한 소재는 유전율이 낮고 손실이 적습니다. 빠른 신호 전송과 안정성을 보장할 수 있습니다. 고속 및 고주파 요구 사항을 충족합니다.
이러한 재료는 유전율이 낮고 전기적 성능이 좋습니다. 신호 전송이 안정적이어야 합니다. 무선 통신, 레이더 시스템 및 밀리미터파 장비에 널리 사용됩니다. 고주파 신호 전송 요구 사항에 맞춥니다.
우수한 전기적 성능, 열 안정성 및 기계적 강도는 복잡한 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 작동을 보장합니다. 그리고 낮은 신호 감쇠와 우수한 간섭 방지 성능으로 신호 무결성 및 안정성에 대한 높은 요구에 부응할 수 있습니다.
일반 FR4 Shenyi PCB (5)
Shengyi S1000-2는 높은 TG 및 높은 내열성 소재입니다. 높은 전기적 성능과 안티-CAF 기능으로 PCB를 장기간 안정적으로 만들 수 있습니다. S1000-2는 ISO, UL 및 RoHS 인증을 받은 다층 PCB에 적합하며 혹독한 환경에서 사용할 수 있습니다.
S1600L은 높은 CTI 무연 FR-4 구리 도금 보드입니다. 뛰어난 CAF 방지 성능과 낮은 Z축 CTE는 보드의 장기적 안정성을 개선합니다. 추적 전압 저항(CTI≥600V)과 UL94 난연제는 PCB 안전을 제공합니다. UV 내성 호환 및 우수한 PCB 가공성.
PCBTok의 Shengyi PCB 공급은 뛰어난 성능을 제공합니다
PCBTok의 Shengyi PCB는 첨단 제조 기술과 고품질 원자재를 사용합니다. 우리는 성능과 신뢰성 모두에서 최고의 보드를 제공하는 것을 목표로 합니다. 또한 Shengyi PCB의 무연 기능은 글로벌 환경 표준을 충족하여 생산을 친환경적이고 안전하게 만듭니다.
또한 Shengyi PCB는 열 저항과 전기 효율이 뛰어나 고주파, 고속, 고신뢰성 애플리케이션에 대한 요구 사항을 충족합니다.
상황의 복잡성에 관계없이 Shengyi PCB는 항상 필요한 내구성과 안정성을 제공합니다. 회로 기판의 최상의 성능을 보장하기 위해 PCBTOK의 Shengyi PCB가 첫 번째이자 최고의 선택이어야 합니다.
PCBTOK는 품질 인증된 Shengyi PCB를 제공합니다.
PCBTok의 Shengyi PCB가 만나다 IPC-A-610 조립 표준 UL 인증이를 통해 당사가 제조하는 보드가 전세계 전기 안전 요구 사항을 충족할 수 있음을 보장합니다.
이러한 인증은 회로 기판이 높은 수준의 안전, 신뢰성 및 성능에 도달하도록 보장합니다. 고객에게 PCBTOK의 PCB 품질에 대한 확신을 더 많이 제공합니다.
이러한 모든 표준과 인증을 통해 PCBTok의 Shengyi PCB는 회로 기판에서 품질 보증을 제공할 수 있습니다. 모든 종류의 까다로운 프로젝트에서 최고의 성능을 달성하는 데 도움이 될 수 있습니다.
Shengyi PCB 제조
PCBTok의 공장에는 최신 드릴링, 라미네이팅 및 테스트 장비를 비롯한 고정밀 기계 및 장비가 갖춰져 있습니다.
당사는 Shengyi PCB의 최고 기준을 충족하기 위해 생산의 모든 단계를 엄격하게 통제합니다.
우리는 항상 쉔이 기술의 프리미엄 소재를 사용합니다.
S1170 및 S1000H와 같은 제품은 Shengyi PCB가 혹독한 환경에서도 안정적인 성능을 발휘하도록 보장합니다.
PCBTOK는 경쟁력 있는 가격을 제공하는 동시에 품질에 절대 타협하지 않습니다. PCBTOK의 전문 엔지니어링 팀은 Shengyi PCB를 귀하의 특정 애플리케이션 요구 사항에 맞게 맞춤화하는 데 긴밀히 도움을 드립니다.
당사의 24시간 신속 대응 영업팀 서비스와 전문적인 기술 지원을 통해 귀하의 모든 문의 사항과 요구 사항을 적시에 해결해드립니다.
PCB 및 PCBA의 소스 제조업체로서, 우리는 귀하의 프로젝트를 위해 Shengyi PCB를 만들 수 있는 자신감을 가지고 있습니다. 그리고 귀하에게 사려 깊은 서비스를 제공할 수 있습니다.
OEM 및 ODM Shengyi PCB 애플리케이션
Shengyi PCB는 소비자용 전자제품에 널리 사용됩니다. 스마트폰, 데스크탑 컴퓨터, 스마트워치, 헤드폰, TV, 게임 콘솔 등을 포함합니다.
Shengyi PCB는 고속 데이터 전송과 더 큰 대역폭 요구 사항을 지원합니다. 통신 장비에 필수적입니다. 5G 기지국, 라우터, 스위치, 무선 통신 모듈 등.
Shengyi PCB는 산업용 제어 분야에서도 광범위한 응용 분야를 찾습니다. 특히 자동화 장비, 로봇, 제어판, 전력 시스템 및 센서 및 기타 제품에서.
Shengyi PCB는 종종 자동차 산업에 적용됩니다. 여기에는 자동차 전자 장치, 차량 내 엔터테인먼트 시스템, 배터리 관리 시스템(BMS), 자율 주행 기술, 차량 내 통신 모듈 분야가 포함됩니다.
후속 조치로 Shengyi PCB 생산 세부 정보
- 생산 시설
- PCB 기능
- 배송 방법
- 결제 방법:
- 문의 보내기
| 아니 | 항목 | 기술 사양 | ||||||
| Standard | Advnaced | |||||||
| 1 | 레이어 수 | 1-20 레이어 | 22-40 층 | |||||
| 2 | 소재베이스 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE 라미네이트(Rogers 시리즈, Taconic 시리즈, Arlon 시리즈, Nelco 시리즈)/Rogers/Taconel 포함 -4 소재(FR-4350로 부분 Ro4B 하이브리드 라미네이팅 포함) | ||||||
| 3 | PCB 유형 | 리지드 PCB/FPC/플렉스 리지드 | 백플레인、HDI、높은 다층 블라인드 및 매립 PCB、임베디드 커패시턴스、임베디드 저항 보드、중동 전원 PCB、백 드릴. | |||||
| 4 | 적층 유형 | 유형을 통해 블라인드 및 매장 | 라미네이팅 횟수가 3회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | 라미네이팅 횟수가 2회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | ||||||
| 5 | 완성 보드 두께 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 최소 코어 두께 | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | 구리 두께 | 최소 1/2온스, 최대 4 온스 | 최소 1/3온스, 최대 10 온스 | |||||
| 8 | PTH 벽 | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | 최대 보드 크기 | 500*600mm(19"*23") | 1100*500mm(43"*19") | |||||
| 10 | 구멍 | 최소 레이저 드릴링 크기 | 4백만 | 4백만 | ||||
| 최대 레이저 드릴링 크기 | 6백만 | 6백만 | ||||||
| 홀 플레이트의 최대 종횡비 | 10:1(구멍 직경> 8mil) | 20:1 | ||||||
| 충전 도금을 통한 레이저의 최대 종횡비 | 0.9:1(구리 두께 포함 깊이) | 1:1(구리 두께 포함 깊이) | ||||||
| 기계적 깊이에 대한 최대 종횡비- 드릴링 보드 제어(블라인드 홀 드릴링 깊이/블라인드 홀 크기) | 0.8:1(드릴링 도구 size≥10mil) | 1.3:1(드릴링 도구 크기 ≤8mil), 1.15:1(드릴링 도구 크기 ≥10mil) | ||||||
| 최소 기계 깊이 제어(백 드릴)의 깊이 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 벽과 사이의 최소 간격 지휘자(비 블라인드 및 PCB를 통해 묻힘) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 갭(블라인드 및 PCB를 통해 매립) | 8mil(1회 적층),10mil(2회 적층), 12mil(3회 적층) | 7mil(1회 적층), 8mil(2회 적층), 9mil(3회 적층) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 간격(PCB를 통해 매설된 레이저 블라인드 홀) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 레이저 구멍과 도체 사이의 최소 공간 | 6백만 | 5백만 | ||||||
| 다른 그물에 있는 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 10백만 | 10백만 | ||||||
| 동일한 네트의 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | ||||||
| 최소 공간 bwteen NPTH 구멍 벽 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 위치 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 압입 구멍 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 카운터싱크 깊이 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 카운터싱크 구멍 크기 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | 패드(링) | 레이저 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | ||||
| 기계 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 16mil(8mil 드릴) | 16mil(8mil 드릴) | ||||||
| 최소 BGA 패드 크기 | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 10mil(플래시 골드의 경우 7mil도 괜찮음) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 7mi | ||||||
| 패드 크기 공차(BGA) | ±1.5mil(패드 크기≤10mil), ±15%(패드 크기>10mil) | ±1.2mil(패드 크기≤12mil), ±10%(패드 크기≥12mil) | ||||||
| 12 | 너비/공간 | 내부 레이어 | 1/2온스: 3/3mil | 1/2온스: 3/3mil | ||||
| 1온스: 3/4mil | 1온스: 3/4mil | |||||||
| 2온스: 4/5.5mil | 2온스: 4/5mil | |||||||
| 3온스: 5/8mil | 3온스: 5/8mil | |||||||
| 4온스: 6/11mil | 4온스: 6/11mil | |||||||
| 5온스: 7/14mil | 5온스: 7/13.5mil | |||||||
| 6온스: 8/16mil | 6온스: 8/15mil | |||||||
| 7온스: 9/19mil | 7온스: 9/18mil | |||||||
| 8온스: 10/22mil | 8온스: 10/21mil | |||||||
| 9온스: 11/25mil | 9온스: 11/24mil | |||||||
| 10온스: 12/28mil | 10온스: 12/27mil | |||||||
| 외부 레이어 | 1/3온스: 3.5/4mil | 1/3온스: 3/3mil | ||||||
| 1/2온스: 3.9/4.5mil | 1/2온스: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1온스: 4.8/5mil | 1온스: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43온스(포지티브):4.5/7 | 1.43온스(포지티브):4.5/6 | |||||||
| 1.43온스(음수):5/8 | 1.43온스(음수):5/7 | |||||||
| 2온스: 6/8mil | 2온스: 6/7mil | |||||||
| 3온스: 6/12mil | 3온스: 6/10mil | |||||||
| 4온스: 7.5/15mil | 4온스: 7.5/13mil | |||||||
| 5온스: 9/18mil | 5온스: 9/16mil | |||||||
| 6온스: 10/21mil | 6온스: 10/19mil | |||||||
| 7온스: 11/25mil | 7온스: 11/22mil | |||||||
| 8온스: 12/29mil | 8온스: 12/26mil | |||||||
| 9온스: 13/33mil | 9온스: 13/30mil | |||||||
| 10온스: 14/38mil | 10온스: 14/35mil | |||||||
| 13 | 치수 공차 | 구멍 위치 | 0.08(3밀리) | |||||
| 도체 폭(W) | 마스터의 20% 편차 A / W | 마스터의 1mil 편차 A / W | ||||||
| 외형 치수 | 0.15mm(6밀) | 0.10mm(4밀) | ||||||
| 지휘자 및 개요 ( 씨 – 오 ) | 0.15mm(6밀) | 0.13mm(5밀) | ||||||
| 워프 앤 트위스트 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 솔더 마스크 | Soldermask로 채워진 비아의 최대 드릴링 도구 크기(단면) | 35.4백만 | 35.4백만 | ||||
| 솔더마스크 색상 | 녹색, 검정, 파랑, 빨강, 흰색, 노란색, 보라색 매트/광택 | |||||||
| 실크 스크린 색상 | 화이트, 블랙, 블루, 옐로우 | |||||||
| 파란색 접착제 알루미늄으로 채워진 비아의 최대 구멍 크기 | 197백만 | 197백만 | ||||||
| 수지로 채워진 비아의 마감 구멍 크기 | 4-25.4만 | 4-25.4만 | ||||||
| 수지 보드로 채워진 비아의 최대 종횡비 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 솔더마스크 브리지의 최소 너비 | 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석: 7.5mil(검정색), 5.5mil(기타 색상), 8mil(구리 영역) | |||||||
| 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석이 아닌 마무리 처리 : 5.5 mil(검정색, 끝단 5mil), 4mil(기타 색상, 말단 3.5mil), 8mil(구리 부분에 | ||||||||
| 기본 구리 1oz: 4mil(녹색), 5mil(기타 색상), 5.5mil(검정색, 말단 5mil), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 1.43oz: 4mil(녹색), 5.5mil(기타 색상), 6mil(검정), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 2oz-4oz: 6mil, 8mil(구리 영역) | ||||||||
| 15 | 표면 처리 | 무료 리드 | 플래시 골드(전기 도금된 금), ENIG, 하드 골드, 플래시 골드, HASL 무연, OSP, ENEPIG, 소프트 골드, 침수 은, 침수 주석, ENIG+OSP, ENIG+Gold finger,Flash gold(전기 도금된 금)+Gold finger , 침수 실버 + 골드 핑거, 침수 틴 + 골드 핑거 | |||||
| 납이 함유 된 | 납 HASL | |||||||
| 종횡비 | 10:1(HASL 무연, HASL 납, ENIG, 침수 주석, 침수 은, ENEPIG), 8:1(OSP) | |||||||
| 최대 완성 크기 | HASL 납 22″*39″; HASL 무연 22″*24″; 플래시 금 24″*24″; 경질 금 24″*28″; ENIG 21″*27″; 플래시 금(전기도금된 금) 21″*48 "; 침수 주석 16" * 21", 침수 은 16" * 18", OSP 24" * 40"; | |||||||
| 최소 완성 크기 | HASL 납 5″*6″; HASL 무연 10″*10″; 플래시 금 12″*16″; 경질 금 3″*3″; 플래시 금(전기도금된 금) 8″*10″; 침수 주석 2″* 4", 침수 은색 2"*4", OSP 2"*2", | |||||||
| PCB 두께 | HASL 납 0.6-4.0mm, HASL 무연 0.6-4.0mm, 플래시 금 1.0-3.2mm, 경질 금 0.1-5.0mm, ENIG 0.2-7.0mm, 플래시 금(전기도금된 금) 0.15-5.0mm, 침지 주석 0.4- 5.0mm, 침수은 0.4-5.0mm, OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 최대 높이에서 금 손가락으로 | 1.5inch | |||||||
| 금 손가락 사이의 최소 공간 | 6백만 | |||||||
| 금 손가락에 대한 최소 블록 공간 | 7.5백만 | |||||||
| 16 | V-커팅 | 패널 크기 | 500mm X 622mm(최대) | 500mm X 800mm(최대) | ||||
| 보드 두께 | 최소 0.50mm(20mil) | 최소 0.30mm(12mil) | ||||||
| 두께 유지 | 1/3 판 두께 | 0.40 +/-0.10mm(16+/-4mil) | ||||||
| 관용 | ±0.13mm(5mil) | ±0.1mm(4mil) | ||||||
| 그루브 폭 | 최대 0.50mm(20mil) | 최대 0.38mm(15mil) | ||||||
| 그루브 대 그루브 | 최소 20mm(787mil) | 최소 10mm(394mil) | ||||||
| 추적할 홈 | 최소 0.45mm(18mil) | 최소 0.38mm(15mil) | ||||||
| 17 | 슬롯 | 슬롯 크기 tol.L≥2W | PTH 슬롯: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 슬롯: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH 슬롯(mm) L+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 슬롯(mm) L: +/-0.08(3mil) W: +/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지의 최소 간격 | 0.30-1.60(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | 구멍 가장자리와 회로 패턴 사이의 최소 간격 | PTH 구멍: 0.20mm(8mil) | PTH 구멍: 0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH 구멍: 0.18mm(7mil) | NPTH 구멍: 0.10mm(4mil) | |||||||
| 20 | 이미지 전송 등록 도구 | 회로 패턴 대 인덱스 구멍 | 0.10(4백만) | 0.08(3백만) | ||||
| 회로 패턴 vs. 두 번째 드릴 홀 | 0.15(6백만) | 0.10(4백만) | ||||||
| 21 | 앞/뒤 이미지의 정합 허용차 | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multilayers | 레이어 레이어 오등록 | 4레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | 4레이어: | 최대 0.10mm(4mil) | ||
| 6레이어: | 최대 0.20mm(8mil) | 6레이어: | 최대 0.13mm(5mil) | |||||
| 8레이어: | 최대 0.25mm(10mil) | 8레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | |||||
| 최소 구멍 가장자리에서 내부 레이어 패턴까지의 간격 | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| 윤곽선에서 내부층 패턴까지의 최소 간격 | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| 최소 판 두께 | 4층: 0.30mm(12mil) | 4층: 0.20mm(8mil) | ||||||
| 6층: 0.60mm(24mil) | 6층: 0.50mm(20mil) | |||||||
| 8층: 1.0mm(40mil) | 8층: 0.75mm(30mil) | |||||||
| 보드 두께 공차 | 4층:+/-0.13mm(5mil) | 4층:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6층:+/-0.15mm(6mil) | 6층:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12개의 레이어:+/-0.20mm(8mil) | 8-12개의 레이어:+/-0.15mm(6mil) | |||||||
| 23 | 절연 저항 | 10KΩ~20MΩ(일반:5MΩ) | ||||||
| 24 | 전도도 | <50Ω(일반:25Ω) | ||||||
| 25 | 시험 전압 | 250V | ||||||
| 26 | 임피던스 제어 | ±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok은 고객에게 유연한 배송 방법을 제공하며 아래 방법 중 하나를 선택할 수 있습니다.
1. DHL
DHL은 220개 이상의 국가에서 국제 특송 서비스를 제공합니다.
DHL은 PCBTok과 파트너 관계를 맺고 PCBTok 고객에게 매우 경쟁력 있는 요금을 제공합니다.
패키지가 전 세계로 배송되는 데는 일반적으로 영업일 기준 3~7일이 소요됩니다.
2 UPS
UPS는 세계 최대의 소포 배송 회사이자 전문 운송 및 물류 서비스의 선도적인 글로벌 제공업체 중 하나에 대한 사실과 수치를 얻습니다.
일반적으로 전 세계 대부분의 주소로 패키지를 배송하는 데 영업일 기준 3-7일이 소요됩니다.
3. 티엔티
TNT는 56,000개국에 61명의 직원을 두고 있습니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-9일이 소요됩니다.
고객의.
4. FedEx
FedEx는 전 세계 고객에게 배송 솔루션을 제공합니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-7일이 소요됩니다.
고객의.
5. 공기, 바다/공기, 그리고 바다
PCBTok을 사용하여 주문량이 많은 경우 선택할 수도 있습니다.
항공, 해상/항공 결합, 해상 운송을 통해 필요한 경우 운송합니다.
배송 솔루션에 대해서는 영업 담당자에게 문의하십시오.
참고: 다른 제품이 필요한 경우 배송 솔루션에 대해 영업 담당자에게 문의하십시오.
다음 지불 방법을 사용할 수 있습니다.
전신환(TT): 전신 송금(TT)은 주로 해외 전신 거래에 사용되는 자금을 전자적으로 이체하는 방법입니다. 이동이 매우 편리합니다.
은행 송금: 은행 계좌를 이용한 계좌 이체로 결제하려면 계좌 이체 정보를 가지고 가까운 은행 지점을 방문해야 합니다. 송금 완료 후 영업일 기준 3~5일 후에 결제가 완료됩니다.
페이팔 : PayPal로 쉽고 빠르고 안전하게 결제하세요. PayPal을 통한 기타 많은 신용 카드 및 직불 카드.
신용 카드: 신용 카드로 결제할 수 있습니다: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Shengyi PCB: 완성된 FAQ 가이드
Shengyi PCB의 신뢰할 수 있는 소스를 찾는 디자이너 또는 개발자라면 중국이 적합한 곳입니다. 이 나라에는 세계에서 가장 큰 PCB 제조업체가 많이 있으며 Sheng Yi 인쇄 회로 기판의 고품질 원료를 생산하는 수많은 대형 공장이 있습니다.
Shengyi PCB의 신뢰할 수 있는 소스가 필요한 경우 PCBTok이 연락할 회사입니다.
Shengyi PCB는 Shengyi Technology의 구리 도금 및 반경화 시트로 제조된 PCB를 말합니다. Shengyi Technology는 PCB 소재의 글로벌 선도 공급업체입니다. 이 회사의 소재는 우수한 내열성, 낮은 유전율 및 뛰어난 기계적 강도를 특징으로 하는 고성능으로 잘 알려져 있습니다.
Shengyi PCB에는 FR-4, 고주파, 고속, RF 및 마이크로파, 무연 솔루션을 포함한 다양한 소재가 있습니다. 이들은 통신, 자동차, 가전제품 및 산업용 제어 산업에서 일반적으로 사용됩니다. UL, IPC 및 기타 표준에 대한 신뢰성과 준수로 인해 Shengyi 구리 클래드 라미네이트는 고급 PCB 애플리케이션에 대한 첫 번째 선택 소재입니다.
Shengyi HDI PCB
- 표준 FR-4 구리 도금 적층판: 일반적인 PCB 애플리케이션용.
- 고성능 FR-4 라미네이트: 더 높은 열적, 기계적 안정성 요구 사항을 충족합니다.
- 고 Tg 구리 도금 적층판: 고온이 필요한 다층 PCB 설계용입니다.
- BT 에폭시 구리 도금 적층판: 낮은 유전율과 낮은 손실을 특징으로 하는 고주파 응용 분야에 적합합니다.
- 폴리이미드 구리도금 적층판: 고온 응용 분야, 특히 항공우주 및 군사 분야에 사용됩니다.
- 구리 도금 적층판 (CCL): 대부분의 PCB에 기본 전도층을 제공합니다.
- 테프론(PTFE) 구리 도금 적층판: 뛰어난 전기적 특성으로 인해 RF 및 마이크로파 응용 분야에서 일반적으로 사용됩니다.
Shengyi 라미네이트
위의 성이 라미네이트 유형은 통신, 자동차, 가전제품, 산업용 제어 시스템을 포함한 다양한 산업에서 사용됩니다.
다음과 같이 일부 Shengyi 라미네이트의 데이터 시트를 찾을 수 있습니다.
| 제품명 | 제품 설명 | Tg | Td | CTE |
| S1000H | 낮은 CTE, 중간 Tg 소재 | 155 | 348 | 2.80% |
| S1000 - 2 | 낮은 CTE, 높은 내열성, 높은 Tg 라미네이트 | 180 | 345 | 2.80% |
| S1000-2M | 낮은 CTE, 높은 내열성, 높은 Tg 소재 | 180 | 355 | 2.40% |
| S1600L | CTI600 | 150 | 355 | 3.20% |
| S1130 | 자연 색상 | 135 | 310 | 4.50% |
| S1141 | UV 차단 | 140 | 310 | 4.50% |
| SF305 | 할로겐 프리 난연형 PI 필름 기반 연성 동박 적층판 | 다크:3.6 | Df:0.028 |
PCBTok에서는 모든 제품을 엄격한 테스트 프로그램을 통해 운영합니다. 이는 ShengYi의 구리 피복 라미네이트의 품질과 신뢰성을 보장하기 위한 것입니다. 여기에는 다음이 포함됩니다.
- 열 성능 테스트: 성이 라미네이트의 열 저항, 열 전도도 및 열 팽창 계수(CTE)를 평가합니다.
- 전기적 성능 시험: 성이 라미네이트의 유전율(Dk), 유전 손실 계수(Df) 및 절연 저항을 점검합니다.
- 박리강도 시험: Shengyi 라미네이트의 구리 호일이 라미네이트 표면에 접착되는 강도를 평가합니다.
- 난연성 시험: Shengyi 라미네이트의 난연성을 UL94 표준에 따라 검증합니다.
- CAF 저항 테스트: Shengyi 라미네이트의 CAF(양극 전도성 필라멘트) 축적에 대한 저항성을 확인하여 장기적인 신뢰성을 보장합니다.
- 환경 테스트: 수분 흡수성과 자외선 저항성에 대한 평가가 포함됩니다.
- 치수 안정성 시험: 구리 도금 적층판이 응력을 받을 때 구조적 무결성을 유지하는 능력을 검사합니다.
이러한 테스트는 ShengYi의 구리 도금 라미네이트가 산업 표준을 준수하는지 확인하는 데 도움이 됩니다. 프로젝트 요구 사항을 충족합니다.
