세라믹 PCB 는 일반적인 유리섬유 대신 고강도 세라믹으로 기판을 만든 인쇄회로기판입니다 . 흔히 세라믹 기판 PCB라고 불리는 이러한 기판은 알루미나 와 같은 재료를 사용하여 제작됩니다 . 세라믹 기판은 높은 열전도율, 뛰어난 전기 절연성, 그리고 열악한 환경에서의 내구성이 요구될 때 선택됩니다.

낮은 열팽창 계수(CTE) 는 설계에 있어 중요한 특성 중 하나입니다. 대부분의 물질이 열에 의해 팽창하고 냉각에 의해 수축한다는 점을 생각해 보세요. 세라믹 PCB는 장착되는 전자 부품의 열팽창 계수와 유사한 열팽창 계수를 갖도록 설계되었습니다. 이는 납땜 접합부에 가해지는 스트레스를 줄여 고온 환경에서도 제품의 신뢰성을 높여줍니다.

세라믹 PCB는 다양한 유형으로 제공되며, 프로젝트에 활용할 수 있습니다. 두 PCB 모두 특정 설계 요구 사항을 충족하기 위해 서로 다른 제조 공정을 사용합니다. 따라서 성능, 기능, 그리고 가격을 고려하여 최적의 보드를 선택할 수 있습니다.

알루미늄 산화물 PCB(Al2O3)

가장 인기 있고 저렴한 PCB는 알루미나 세라믹 PCB입니다. 열 효율과 비용 면에서 탁월한 조합을 제공합니다.

알루미늄 질화물(AlN) PCB

최대 열 방출을 위해 질화알루미늄 세라믹 PCB를 선택하십시오 . 열전도율은 최대 180W/mK에 달하며, 고출력 전자 장치 및 LED에 이상적인 탁월한 열전도율을 자랑합니다.

실리콘 질화물(Si3N4) PCB

질화규소 PCB는 뛰어난 기계적 강도와 인성을 가지고 있어 기계적 부하가 높은 환경에서도 안정적으로 사용할 수 있습니다.

레이저 활성화 금속화(LAM) PCB

레이저를 사용하여 금속과 세라믹을 강력하게 접합합니다. 그 결과, 매우 매끄럽고 안정적인 표면이 만들어집니다.

직접 도금 구리(DPC) PCB

특수 진공 증착 공정을 통해 세라믹에 직접 구리를 도금하는 공정입니다. 이를 통해 우수하고 정밀한 회로 트레이스를 구현할 수 있습니다.

직접 접합 구리(DBC) PCB

이 공정은 산소를 사용하여 두꺼운 구리 층을 세라믹에 접합합니다. 높은 전력을 요구하는 매우 까다로운 응용 분야에 이 공정을 선택하십시오.

저온 동시소성 세라믹(LTCC) PCB

세라믹과 유리를 결합하여 낮은 온도에서 가열합니다. 이를 통해 금과 같은 전도성이 높은 금속을 첨가할 수 있습니다.

고온 동시 소성 세라믹(HTCC) PCB

이 제품은 순수 세라믹을 사용하고 매우 높은 온도에서 구워지기 때문에 혹독한 환경에서도 사용할 수 있는 내구성이 매우 뛰어납니다.

후막 세라믹 PCB

저희는 기판의 산화를 방지하기 위해 후막 세라믹 PCB를 사용합니다. 이 고온 공정을 통해 커패시터나 저항과 같은 부품을 기판에 직접 장착할 수 있습니다.

하이브리드 세라믹 PCB

하이브리드 세라믹 PCB 기판은 세라믹과 FR-4와 같은 다른 재료를 혼합하여 만든 것 입니다 . 이 솔루션을 사용하면 높은 열 성능과 낮은 가격과 같은 다른 기준 사이에서 균형을 맞출 수 있습니다.

당사의 세라믹 PCB 제조 공정은 원재료인 세라믹 기판을 고성능 회로 기판으로 변환하는 특수 공정입니다. 세라믹 PCB 제조업체로서, 당사는 귀사의 기판이 최고의 품질과 신뢰성을 유지하도록 이러한 매우 구체적인 단계를 수행합니다.

1단계: 설계 및 기판 준비

이 과정은 고객님의 회로 설계부터 시작됩니다. 고객님의 요구 사항에 따라 알루미나 또는 질화알루미늄과 같은 적절한 세라믹 기판 PCB 소재를 선택합니다. 이 기판은 연마 후 고객님의 프로젝트에 필요한 정확한 크기로 절단됩니다.

2단계: 회로 레이어 인쇄

스크린 인쇄 방식을 사용하여 전도성 특수 페이스트(보통 은 또는 금)를 베이스 세라믹 위에 도포합니다. 이 페이스트는 회로의 전도성 트레이스를 형성합니다. 다층 세라믹 PCB를 제작하기 위해 모든 층에 이 공정을 적용합니다.

3단계: 상호 연결을 위한 비아 생성

보드의 여러 층을 연결하기 위해 고정밀 레이저를 사용하여 비아(via)라고 하는 작은 구멍을 뚫습니다. 이후 이 비아에 전도성 물질을 채웁니다. 이를 통해 회로의 여러 층을 통과하는 안정적인 전기 경로를 제공합니다.

4단계: 용광로에서 구우기

이 단계가 가장 중요합니다. 적층된 기판을 일반적으로 850°C 이상의 고온로에 넣습니다. 이 소성 공정( 소결) 을 통해 재료들이 녹아 하나로 결합되어 단단하고 매우 견고한 세라믹 PCB 기판이 만들어집니다.

5단계: 조립 및 최종 테스트

보드가 냉각된 후 전자 부품을 실장합니다. 완성된 보드는 철저한 품질 보증 과정을 거칩니다. 저희는 세라믹 PCB 프로토타입 또는 양산 보드가 제대로 작동하는지 확인하기 위해 전기 테스트, 자동 광학 검사(AOI) 및 기타 테스트를 수행합니다.

세라믹 PCB 공급업체를 선택하실 때는 계획부터 완성까지 품질을 보장하는 파트너가 필요합니다. PCBTok에서는 최첨단 공정을 갖춘 숙련된 엔지니어를 통해 프로젝트에 가장 적합한 세라믹 PCB를 제공합니다. 저희가 고객에게 탁월한 결과를 보장하는 방법은 다음과 같습니다.

설계 규칙 검사(DRC): 먼저, 귀하의 파일에 대해 고급 설계 규칙 검사를 수행합니다. 이를 통해 귀하는 보드에 가장 효과적이고 효율적인 설계를 얻을 수 있습니다.

제조 용이성 설계(DFM): 당사의 무료 DFM 점검 서비스를 통해 제품의 성공적이고 비용 효율적인 제조 공정을 보장해 드립니다. 잠재적인 문제를 조기에 파악하여 비용 절감, 신뢰성 향상, 그리고 제품 출시 기간 단축을 지원합니다.

숙련된 엔지니어링 팀: 당사의 엔지니어링 및 생산 팀은 풍부한 경험을 보유하고 있으며, 고객 여러분께서 믿고 맡기실 수 있습니다. 당사 직원들은 세라믹 PCB 생산에 대한 광범위한 노하우를 갖추고 있으며, 고객의 특정 요구 사항을 충족하기 위해 최선을 다합니다. 프로젝트에 필요한 최고 품질의 결과물을 얻으려면 당사가 바로 최적의 선택입니다.

엄격한 품질 보증: 당사는 제품 품질 관리에 만전을 기합니다. 생산 단계에서 IPC 2/3급 기준을 엄격히 준수하며 모든 공정을 관리합니다. 세라믹 보드는 품질 관리 단계에서 AOI, E-Test 등 엄격한 테스트를 거쳐 품질 문제가 발생하지 않도록 보장합니다.

따라서 PCBTok은 세라믹 PCB 프로젝트에 항상 최적의 선택입니다. 저희는 세라믹 PCB 관련 다양한 프로젝트 경험을 보유하고 있으며, 고객 맞춤형 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 지금 바로 거버 파일을 업로드하고 자세한 프로젝트 정보를 보내주세요. 검토 후 신속하게 견적을 제공해 드리겠습니다.