PCBTok은 경이로운 솔더마스크 PCB 공급업체입니다.
PCBTok은 이미 XNUMX년 XNUMX개월 동안 Soldermask PCB를 공급해 왔습니다. 우리는 당신의 문앞까지 훌륭한 물건을 배달하는 데 필요한 경험을 얻었습니다. PCBTok에서는 귀하의 성취를 위해 매우 열심히 일합니다!
- 제조하기 전에 전체 CAM을 제공합니다.
- 우리의 지불 방법은 다양합니다.
- PCB에 대한 백퍼센트 지원.
- 대량으로 주문하기 전에 샘플 품목이 제공됩니다.
- 고도로 숙련된 팀 지원을 XNUMX시간 이용할 수 있습니다.
PCBTok의 Soldermask PCB는 열정으로 제작됩니다.
PCBTok은 Soldermask PCB를 만드는 동안 항상 열정으로 가득 차 있는지 확인합니다. 이것은 가치가 있는 제품을 보장하고 다른 제품과 비교하여 제품을 탁월하게 만듭니다.
PCBTok의 주요 목표는 고객이 원하는 사양을 충족하는 것입니다. 이것은 우리의 고객이 계속 돌아오게 만듭니다.
이것이 당신이 찾고있는 것이라면 오늘 기회를 잡으십시오!
우수한 Soldermask PCB를 생산하기 위한 PCBTok의 헌신을 통해 우리는 국제적으로 엄청난 평가를 받았습니다. 이를 통해 온 힘을 다해 당신을 섬기려는 우리의 열정을 볼 수 있습니다.
기능별 솔더마스크 PCB
표면 마감에 의한 솔더마스크 PCB (5)
솔더 두께별 솔더마스크 PCB (5)
솔더마스크 PCB의 중요성
모든 PCB에는 전용 솔더 마스크가 있습니다. 다음은 특정 응용 프로그램에 배포된 Soldermask PCB의 일부입니다.
- 산화 – Soldermask PCB는 구리의 흔적에서 이러한 위험을 최소화합니다.
- 연결 – 단단히 연결되어 있으면 구성 요소 간의 연결이 끊어질 위험이 줄어듭니다.
- 먼지 및 먼지 – 전기 연결에서 전체 보드에 손상을 줄 수 있는 이러한 종류의 시나리오를 방지합니다.
Soldermask PCB는 연결과 성능 모두를 위해 모든 PCB 제조 공정에서 중요한 단계입니다. 자세한 내용은 메시지를 보내주십시오!

솔더마스크 PCB에 배치된 재료
귀하의 예산, 목적, 보드 치수, 구멍 크기 등에 따라 Soldermask PCB에 배치할 수 있는 다양한 재료가 있습니다. 이 두 재료는 소비자에게 가장 인기 있는 재료입니다.
- Dry Film Resist – 솔더 마스크를 적용하려는 표면이 매끄럽고 고르다면 완벽한 대안입니다.
- Epoxy Liquid – 이 재료는 저렴한 비용과 일련의 연결 및 구성 요소가 있는 경우에도 효율성으로 인해 널리 사용되는 솔더 마스크입니다.
이 두 가지 재료가 귀하의 요구 사항에 적용되지 않는 경우 당사가 귀하의 Soldermask PCB에 제공하는 재료에 대해 자세히 알아보기 위해 메시지를 보낼 수 있습니다.
다양한 종류의 솔더마스크 PCB
Soldermask PCB에는 네 가지 유형이 있습니다. 그리고 이들 모두는 PCBTok을 통해 액세스할 수 있습니다. 이들은 상부 및 하부, 에폭시 액체, 액체 사진 이미지 및 드라이 필름 사진 이미지입니다.
이 네 가지에는 고유한 장단점이 있으며 애플리케이션에 따라 제공할 수 있는 고유한 특성과 장점이 있습니다.
우리는 귀하의 애플리케이션에 완벽한 제안을 제공할 수 있습니다. 우리는 이것을 수행하는 데 수년간의 경험이 있습니다.
이러한 다양한 유형에 대해 더 알고 싶다면 메시지를 보내주시면 전문가가 XNUMX시간 이내에 답변을 드릴 것입니다.

PCBTok의 예외적으로 제작된 솔더마스크 PCB 선택


솔더마스크 PCB PCB톡 신중하게 제조됩니다. 우리는 항상 우리가 구매한 제품처럼 PCB를 취급합니다.
우리는 일련의 인증과 인증 만족스럽고 모든 기대를 뛰어 넘는 Soldermask PCB를 생산하기 위해 충족되었습니다.
우리가 Soldermask PCB를 우리 자신의 것처럼 대하는 것처럼, 우리는 또한 귀하가 우리 비즈니스의 핵심이기 때문에 우리의 소중한 소비자를 존중하고 관심을 가지고 대합니다.
이것이 당신을 편안하게 만들고 덜 걱정하게 만든다면, 우리가 당신에게 적합한 것입니다. 우려 사항이 있거나 당사가 제공할 수 있는 것에 대해 더 알고 싶다면 메시지를 보내주십시오. 기꺼이 도와드리겠습니다!
솔더마스크 PCB 제작
다른 PCB 제품과 마찬가지로 Soldermask PCB도 일련의 평가 및 검사를 거쳤습니다.
모든 회로 기판에서 수행해야 하는 모든 필수 검사도 당사의 솔더마스크 PCB로 수행됩니다. 아오이, E-테스트 등
이것은 회로 기판의 전체 성능에 큰 영향을 미치기 때문에 이 단계에서 엄격하며 낮은 성능으로 인해 부담을 겪지 않기를 바랍니다.
결국, 철저한 테스트 및 검사의 주요 목표는 Soldermask PCB를 눈에 띄게 만들고 오류가 없도록 만드는 것입니다.
이것이 당신을 흥분시키나요? 귀하의 Soldermask PCB를 즉시 저희와 함께 잡으십시오!
Soldermask PCB가 완성되기까지 일련의 단계가 있습니다. 보드를 통해 적용하기 위해 일련의 프로세스를 거칩니다.
프로세스: 보드 청소, 솔더 마스크 잉크 코팅, 사전 경화, 이미징 및 경화, 현상 및 최종 경화 및 청소.
이러한 각 공정 단계에는 Soldermask PCB의 완성도에 기여하고 전반적인 성능을 향상시킬 수 있는 고유한 목적이 있습니다.
우리는 효과적인지 확인하기 위해 적절한 연구와 테스트를 통해 솔더 마스크를 적용하는 이 프로세스를 개발했습니다.
지금 문의하시면 이러한 각 프로세스가 수행되는 것을 볼 수 있습니다!
OEM 및 ODM 솔더마스크 PCB 애플리케이션
자동차 산업 응용 프로그램에는 점진적인 요구 사항이 필요하며 장치 오류는 이 응용 프로그램에서 많은 의미를 가질 수 있습니다. Soldermask PCB 덕분에 문제가 되지 않습니다.
후속 조치로 솔더 마스크 PCB 생산 세부 사항
- 생산 시설
- PCB 기능
- 배송 방법
- 결제 방법:
- 문의 보내기
| 아니 | 항목 | 기술 사양 | ||||||
| Standard | Advnaced | |||||||
| 1 | 레이어 수 | 1-20 레이어 | 22-40 층 | |||||
| 2 | 소재베이스 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE 라미네이트(Rogers 시리즈, Taconic 시리즈, Arlon 시리즈, Nelco 시리즈)/Rogers/Taconel 포함 -4 소재(FR-4350로 부분 Ro4B 하이브리드 라미네이팅 포함) | ||||||
| 3 | PCB 유형 | 리지드 PCB/FPC/플렉스 리지드 | 백플레인、HDI、높은 다층 블라인드 및 매립 PCB、임베디드 커패시턴스、임베디드 저항 보드、중동 전원 PCB、백 드릴. | |||||
| 4 | 적층 유형 | 유형을 통해 블라인드 및 매장 | 라미네이팅 횟수가 3회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | 라미네이팅 횟수가 2회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | ||||||
| 5 | 완성 보드 두께 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 최소 코어 두께 | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | 구리 두께 | 최소 1/2온스, 최대 4 온스 | 최소 1/3온스, 최대 10 온스 | |||||
| 8 | PTH 벽 | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | 최대 보드 크기 | 500*600mm(19"*23") | 1100*500mm(43"*19") | |||||
| 10 | 구멍 | 최소 레이저 드릴링 크기 | 4백만 | 4백만 | ||||
| 최대 레이저 드릴링 크기 | 6백만 | 6백만 | ||||||
| 홀 플레이트의 최대 종횡비 | 10:1(구멍 직경> 8mil) | 20:1 | ||||||
| 충전 도금을 통한 레이저의 최대 종횡비 | 0.9:1(구리 두께 포함 깊이) | 1:1(구리 두께 포함 깊이) | ||||||
| 기계적 깊이에 대한 최대 종횡비- 드릴링 보드 제어(블라인드 홀 드릴링 깊이/블라인드 홀 크기) | 0.8:1(드릴링 도구 size≥10mil) | 1.3:1(드릴링 도구 크기 ≤8mil), 1.15:1(드릴링 도구 크기 ≥10mil) | ||||||
| 최소 기계 깊이 제어(백 드릴)의 깊이 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 벽과 사이의 최소 간격 지휘자(비 블라인드 및 PCB를 통해 묻힘) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 갭(블라인드 및 PCB를 통해 매립) | 8mil(1회 적층),10mil(2회 적층), 12mil(3회 적층) | 7mil(1회 적층), 8mil(2회 적층), 9mil(3회 적층) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 간격(PCB를 통해 매설된 레이저 블라인드 홀) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
| 레이저 구멍과 도체 사이의 최소 공간 | 6백만 | 5백만 | ||||||
| 다른 그물에 있는 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 10백만 | 10백만 | ||||||
| 동일한 네트의 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | ||||||
| 최소 공간 bwteen NPTH 구멍 벽 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 위치 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 압입 구멍 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 카운터싱크 깊이 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 카운터싱크 구멍 크기 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | 패드(링) | 레이저 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | ||||
| 기계 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 16mil(8mil 드릴) | 16mil(8mil 드릴) | ||||||
| 최소 BGA 패드 크기 | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 10mil(플래시 골드의 경우 7mil도 괜찮음) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 7mi | ||||||
| 패드 크기 공차(BGA) | ±1.5mil(패드 크기≤10mil), ±15%(패드 크기>10mil) | ±1.2mil(패드 크기≤12mil), ±10%(패드 크기≥12mil) | ||||||
| 12 | 너비/공간 | 내부 레이어 | 1/2온스: 3/3mil | 1/2온스: 3/3mil | ||||
| 1온스: 3/4mil | 1온스: 3/4mil | |||||||
| 2온스: 4/5.5mil | 2온스: 4/5mil | |||||||
| 3온스: 5/8mil | 3온스: 5/8mil | |||||||
| 4온스: 6/11mil | 4온스: 6/11mil | |||||||
| 5온스: 7/14mil | 5온스: 7/13.5mil | |||||||
| 6온스: 8/16mil | 6온스: 8/15mil | |||||||
| 7온스: 9/19mil | 7온스: 9/18mil | |||||||
| 8온스: 10/22mil | 8온스: 10/21mil | |||||||
| 9온스: 11/25mil | 9온스: 11/24mil | |||||||
| 10온스: 12/28mil | 10온스: 12/27mil | |||||||
| 외부 레이어 | 1/3온스: 3.5/4mil | 1/3온스: 3/3mil | ||||||
| 1/2온스: 3.9/4.5mil | 1/2온스: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1온스: 4.8/5mil | 1온스: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43온스(포지티브):4.5/7 | 1.43온스(포지티브):4.5/6 | |||||||
| 1.43온스(음수):5/8 | 1.43온스(음수):5/7 | |||||||
| 2온스: 6/8mil | 2온스: 6/7mil | |||||||
| 3온스: 6/12mil | 3온스: 6/10mil | |||||||
| 4온스: 7.5/15mil | 4온스: 7.5/13mil | |||||||
| 5온스: 9/18mil | 5온스: 9/16mil | |||||||
| 6온스: 10/21mil | 6온스: 10/19mil | |||||||
| 7온스: 11/25mil | 7온스: 11/22mil | |||||||
| 8온스: 12/29mil | 8온스: 12/26mil | |||||||
| 9온스: 13/33mil | 9온스: 13/30mil | |||||||
| 10온스: 14/38mil | 10온스: 14/35mil | |||||||
| 13 | 치수 공차 | 구멍 위치 | 0.08(3밀리) | |||||
| 도체 폭(W) | 마스터의 20% 편차 A / W | 마스터의 1mil 편차 A / W | ||||||
| 외형 치수 | 0.15mm(6밀) | 0.10mm(4밀) | ||||||
| 지휘자 및 개요 ( 씨 – 오 ) | 0.15mm(6밀) | 0.13mm(5밀) | ||||||
| 워프 앤 트위스트 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 솔더 마스크 | Soldermask로 채워진 비아의 최대 드릴링 도구 크기(단면) | 35.4백만 | 35.4백만 | ||||
| 솔더마스크 색상 | 녹색, 검정, 파랑, 빨강, 흰색, 노란색, 보라색 매트/광택 | |||||||
| 실크 스크린 색상 | 화이트, 블랙, 블루, 옐로우 | |||||||
| 파란색 접착제 알루미늄으로 채워진 비아의 최대 구멍 크기 | 197백만 | 197백만 | ||||||
| 수지로 채워진 비아의 마감 구멍 크기 | 4-25.4만 | 4-25.4만 | ||||||
| 수지 보드로 채워진 비아의 최대 종횡비 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 솔더마스크 브리지의 최소 너비 | 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석: 7.5mil(검정색), 5.5mil(기타 색상), 8mil(구리 영역) | |||||||
| 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석이 아닌 마무리 처리 : 5.5 mil(검정색, 끝단 5mil), 4mil(기타 색상, 말단 3.5mil), 8mil(구리 부분에 | ||||||||
| 기본 구리 1oz: 4mil(녹색), 5mil(기타 색상), 5.5mil(검정색, 말단 5mil), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 1.43oz: 4mil(녹색), 5.5mil(기타 색상), 6mil(검정), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 2oz-4oz: 6mil, 8mil(구리 영역) | ||||||||
| 15 | 표면 처리 | 무료 리드 | 플래시 골드(전기 도금된 금), ENIG, 하드 골드, 플래시 골드, HASL 무연, OSP, ENEPIG, 소프트 골드, 침수 은, 침수 주석, ENIG+OSP, ENIG+Gold finger,Flash gold(전기 도금된 금)+Gold finger , 침수 실버 + 골드 핑거, 침수 틴 + 골드 핑거 | |||||
| 납이 함유 된 | 납 HASL | |||||||
| 종횡비 | 10:1(HASL 무연, HASL 납, ENIG, 침수 주석, 침수 은, ENEPIG), 8:1(OSP) | |||||||
| 최대 완성 크기 | HASL 납 22″*39″; HASL 무연 22″*24″; 플래시 금 24″*24″; 경질 금 24″*28″; ENIG 21″*27″; 플래시 금(전기도금된 금) 21″*48 "; 침수 주석 16" * 21", 침수 은 16" * 18", OSP 24" * 40"; | |||||||
| 최소 완성 크기 | HASL 납 5″*6″; HASL 무연 10″*10″; 플래시 금 12″*16″; 경질 금 3″*3″; 플래시 금(전기도금된 금) 8″*10″; 침수 주석 2″* 4", 침수 은색 2"*4", OSP 2"*2", | |||||||
| PCB 두께 | HASL 납 0.6-4.0mm, HASL 무연 0.6-4.0mm, 플래시 금 1.0-3.2mm, 경질 금 0.1-5.0mm, ENIG 0.2-7.0mm, 플래시 금(전기도금된 금) 0.15-5.0mm, 침지 주석 0.4- 5.0mm, 침수은 0.4-5.0mm, OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 최대 높이에서 금 손가락으로 | 1.5inch | |||||||
| 금 손가락 사이의 최소 공간 | 6백만 | |||||||
| 금 손가락에 대한 최소 블록 공간 | 7.5백만 | |||||||
| 16 | V-커팅 | 패널 크기 | 500mm X 622mm(최대) | 500mm X 800mm(최대) | ||||
| 보드 두께 | 최소 0.50mm(20mil) | 최소 0.30mm(12mil) | ||||||
| 두께 유지 | 1/3 판 두께 | 0.40 +/-0.10mm(16+/-4mil) | ||||||
| 관용 | ±0.13mm(5mil) | ±0.1mm(4mil) | ||||||
| 그루브 폭 | 최대 0.50mm(20mil) | 최대 0.38mm(15mil) | ||||||
| 그루브 대 그루브 | 최소 20mm(787mil) | 최소 10mm(394mil) | ||||||
| 추적할 홈 | 최소 0.45mm(18mil) | 최소 0.38mm(15mil) | ||||||
| 17 | 슬롯 | 슬롯 크기 tol.L≥2W | PTH 슬롯: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 슬롯: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH 슬롯(mm) L+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | NPTH 슬롯(mm) L: +/-0.08(3mil) W: +/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지의 최소 간격 | 0.30-1.60(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | 구멍 가장자리와 회로 패턴 사이의 최소 간격 | PTH 구멍: 0.20mm(8mil) | PTH 구멍: 0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH 구멍: 0.18mm(7mil) | NPTH 구멍: 0.10mm(4mil) | |||||||
| 20 | 이미지 전송 등록 도구 | 회로 패턴 대 인덱스 구멍 | 0.10(4백만) | 0.08(3백만) | ||||
| 회로 패턴 vs. 두 번째 드릴 홀 | 0.15(6백만) | 0.10(4백만) | ||||||
| 21 | 앞/뒤 이미지의 정합 허용차 | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multilayers | 레이어 레이어 오등록 | 4레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | 4레이어: | 최대 0.10mm(4mil) | ||
| 6레이어: | 최대 0.20mm(8mil) | 6레이어: | 최대 0.13mm(5mil) | |||||
| 8레이어: | 최대 0.25mm(10mil) | 8레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | |||||
| 최소 구멍 가장자리에서 내부 레이어 패턴까지의 간격 | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| 윤곽선에서 내부층 패턴까지의 최소 간격 | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| 최소 판 두께 | 4층: 0.30mm(12mil) | 4층: 0.20mm(8mil) | ||||||
| 6층: 0.60mm(24mil) | 6층: 0.50mm(20mil) | |||||||
| 8층: 1.0mm(40mil) | 8층: 0.75mm(30mil) | |||||||
| 보드 두께 공차 | 4층:+/-0.13mm(5mil) | 4층:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6층:+/-0.15mm(6mil) | 6층:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12개의 레이어:+/-0.20mm(8mil) | 8-12개의 레이어:+/-0.15mm(6mil) | |||||||
| 23 | 절연 저항 | 10KΩ~20MΩ(일반:5MΩ) | ||||||
| 24 | 전도도 | <50Ω(일반:25Ω) | ||||||
| 25 | 시험 전압 | 250V | ||||||
| 26 | 임피던스 제어 | ±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok은 고객에게 유연한 배송 방법을 제공하며 아래 방법 중 하나를 선택할 수 있습니다.
1. DHL
DHL은 220개 이상의 국가에서 국제 특송 서비스를 제공합니다.
DHL은 PCBTok과 파트너 관계를 맺고 PCBTok 고객에게 매우 경쟁력 있는 요금을 제공합니다.
패키지가 전 세계로 배송되는 데는 일반적으로 영업일 기준 3~7일이 소요됩니다.
![]()
2 UPS
UPS는 세계 최대의 소포 배송 회사이자 전문 운송 및 물류 서비스의 선도적인 글로벌 제공업체 중 하나에 대한 사실과 수치를 얻습니다.
일반적으로 전 세계 대부분의 주소로 패키지를 배송하는 데 영업일 기준 3-7일이 소요됩니다.

3. 티엔티
TNT는 56,000개국에 61명의 직원을 두고 있습니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-9일이 소요됩니다.
고객의.
![]()
4. FedEx
FedEx는 전 세계 고객에게 배송 솔루션을 제공합니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-7일이 소요됩니다.
고객의.
![]()
5. 공기, 바다/공기, 그리고 바다
PCBTok을 사용하여 주문량이 많은 경우 선택할 수도 있습니다.
항공, 해상/항공 결합, 해상 운송을 통해 필요한 경우 운송합니다.
배송 솔루션에 대해서는 영업 담당자에게 문의하십시오.
참고: 다른 제품이 필요한 경우 배송 솔루션에 대해 영업 담당자에게 문의하십시오.
다음 지불 방법을 사용할 수 있습니다.
전신환(TT): 전신 송금(TT)은 주로 해외 전신 거래에 사용되는 자금을 전자적으로 이체하는 방법입니다. 이동이 매우 편리합니다.
은행 송금: 은행 계좌를 이용한 계좌 이체로 결제하려면 계좌 이체 정보를 가지고 가까운 은행 지점을 방문해야 합니다. 송금 완료 후 영업일 기준 3~5일 후에 결제가 완료됩니다.
페이팔 : PayPal로 쉽고 빠르고 안전하게 결제하세요. PayPal을 통한 기타 많은 신용 카드 및 직불 카드.
신용 카드: 신용 카드로 결제할 수 있습니다: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
관련 상품
솔더마스크 PCB: 완성된 FAQ 가이드
Soldermask PCB를 최대한 활용하려면 솔더 마스크의 기초를 배워야 합니다. 구리 또는 기타 전도성 기판은 전도성 물질인 솔더 마스크로 덮여 있습니다. IPC-SM-840C 표준은 기판 제작자, 재료 공급자 및 기판 사용자의 역할을 설정합니다. 완성된 보드의 기능과 수용 가능성에 대한 최종 책임은 보드 사용자에게 있습니다. 솔더 마스크용 재료는 컨포멀 코팅을 포함한 포스트 솔더링 프로세스와 호환되어야 합니다.
쉽게 식별할 수 있는 PCB를 원하면 솔더 마스크 레이어에 대해 자세히 알아야 합니다. PCB 생산의 마지막 단계는 솔더 마스크 레이어를 적용하는 것입니다. 이것은 기판의 양면에 분사되는 보호 필름이며 구리 정렬로 만들어집니다. 이들은 가장 일반적인 유형의 솔더 마스크 레이어이지만 다른 유형도 존재합니다. 특정 상호 연결을 사용하여 이러한 다층 보드.
에폭시 액체는 가장 저렴한 유형의 솔더 마스크입니다. 에폭시는 다양한 용도로 사용되는 열경화성 폴리머입니다. 스크린 인쇄는 PCB에 메쉬를 짜는 방법입니다. 실크는 예술 작품에 사용되는 반면 합성 섬유는 전자 제품에 더 일반적으로 사용됩니다. 공정을 완료하기 위해 열 경화 공정이 사용됩니다. 솔더 레지스트 층은 기판에 부착되어 적용 후 변조되는 것을 방지합니다.
다양한 응용 분야에 사용할 수 있는 UV 경화형 솔더 레지스트가 있습니다. 이 마스크는 자외선에 노출되면 경화됩니다. 그들은 사용하기 쉽고 전자 상점이나 온라인에서 구입할 수 있습니다. 마스크를 직접 만들고 싶은 사람은 자외선에 노출되면 경화되는 자외선 경화형 수지를 찾아야 한다. UV 경화 솔더 레지스트는 지역 전자 제품 애호가 매장이나 온라인에서 구입할 수 있습니다.

솔더마스크 인쇄
포토 이미징 솔더 레지스트는 또 다른 유형의 솔더 마스크입니다. 이 레지스트는 잉크 배합을 사용하여 PCB에 스크린 인쇄됩니다. 그런 다음 패턴이 레지스트에 노출되고 레지스트에 현상됩니다. 그러나 이러한 솔더마스크는 한번 도포하면 제거가 어렵기 때문에 깨끗한 환경에서 공정을 진행해야 합니다. 이를 사전 경화라고도 합니다.
솔더 마스크 레이어는 전자 제품 제조에서 다른 레이어에 비해 몇 가지 장점이 있습니다. 솔더 마스크 레이어의 가장 명백한 장점은 기판의 외관을 개선한다는 것입니다. 그러나 다른 책임도 있습니다. 이 기사에서는 그 중 몇 가지를 살펴볼 것입니다. 시작하자. 솔더 마스크 레이어는 어떤 역할을 하나요? 뿐만 아니라 그것이 어떻게 설계되었는지 그리고 물론, 대답은 그것이 많은 것을 가지고 있다는 것입니다.
전자 제품 제조의 솔더 마스크 레이어는 PCB의 구리 트레이스를 솔더로부터 보호합니다. 솔더는 밀봉된 영역에 도달할 수 없으며 위킹 효과는 리플로우 동안 솔더 브리지가 형성되는 것을 방지합니다. 눈부심 감소에도 도움이 됩니다. 그러나 솔더 마스크 층이 덮어서는 안 되는 것을 덮는 경우가 있습니다. 이를 방지하려면 솔더 마스크 층이 제대로 설치되었는지 확인하십시오.
솔더 마스크는 보드와 대비가 높은 것처럼 보이지만 그렇지 않습니다. PCB에 흰색 실크 인쇄를 표시하려면 노란색 솔더 마스크가 최선의 선택이 아닙니다. 그러나 침지 금 표면을 보완합니다. 노란색 솔더 마스크는 약간 더 비싸지만 경로를 강조 표시하고 밝은 색상의 잔류물을 더 쉽게 청소할 수 있습니다.

솔더마스크 잉크
솔더 마스크 레이어란 정확히 무엇입니까? PCB 생산의 필수 구성 요소입니다. 솔더 페이스트 마스크는 구리 패드를 덮고 주석이 PCB의 구리 호일에 도달하는 것을 방지하는 데 사용됩니다. 솔더 페이스트 마스크가 부품의 패드와 겹치지 않는 것이 중요합니다. 그 아래에서 솔더링이 불가능하기 때문입니다. 유사점에도 불구하고 솔더 마스크와 페이스트 마스크는 동일하지 않습니다.
솔더 마스크는 다양한 스타일로 제공됩니다. 최신 인쇄 회로 기판에는 일반적으로 액체 에폭시 수지로 만들어진 포토 이미징 솔더 레지스트가 필요합니다. 보드의 지형에 따라 건식 또는 액체 도포가 필요합니다. 건식 도포는 보드 전체에 일관된 두께를 보장하며 평평한 표면에 가장 적합합니다. 액체 도포는 라미네이트 및 구리와의 더 나은 접촉을 제공하지만 인쇄 회로 기판에 필요한 균일한 두께를 달성하지 못할 수 있습니다.
솔더 마스크 필름은 가장 일반적으로 사용되는 재료입니다. 이 저렴한 재료는 많은 구성 요소가 포함된 인쇄 회로 기판을 효과적으로 보호합니다. 이러한 응용 분야의 경우 건식 필름이 선호되며 PCB 표면이 평평할 때 가장 잘 작동합니다. 녹색 솔더 마스크는 일반적으로 4mil 필름으로 만들어지고 다른 색상은 5mil 필름으로 만들어집니다. 구리는 필름과 함께 산화되지 않습니다.

블랙 솔더마스크 PCB
고려해야 할 또 다른 요소는 색상입니다. PCB 솔더 마스크는 일반적으로 무광택 또는 광택이 있으며 다양한 색상으로 제공됩니다. 색상은 다른 인쇄 회로 기판을 구별하고 특정 색상 팔레트를 보완하는 데 사용할 수 있습니다. 무광택 마스크는 광택 마스크보다 옵션이 적습니다. 무광택 마스크는 다양한 표면에 사용할 수 있지만 먼지가 더 잘 보일 수 있습니다.
녹색 솔더 마스크는 대부분의 PCB에 가장 적합하지만 다른 색상도 사용할 수 있습니다. 최고의 성능을 위해 제조업체는 다양한 색상을 사용합니다. 그린 솔더 레지스트는 일반적으로 다른 솔더 레지스트보다 적용하기 쉽고 접착력이 우수합니다. 그들은 또한 낮에 더 잘 보입니다. 그린 솔더 레지스트는 프로토타입 애플리케이션에 가장 적합합니다. 이러한 기판은 대량으로 생산되지 않기 때문에 색상 선택이 중요합니다.
솔더마스크가 무엇이며 어떻게 사용되는지 궁금할 것입니다. 구리 트레이스를 산화로부터 보호하고 보호하기 위해 전자 제품에 사용되는 구성 요소입니다. 솔더 레지스트에는 여러 유형이 있으며 각각 고유한 용도가 있습니다. 솔더 레지스트가 가장 일반적인 유형입니다. 이러한 솔더 레지스트는 보드에 많은 구성 요소가 있는 경우에도 가격이 합리적이고 신뢰할 수 있습니다. 이러한 레지스트는 일반적으로 4mil 필름으로 만들어지지만 컬러 버전도 사용할 수 있습니다. 어떤 경우든, 솔더는 구리 트레이스의 산화를 방지하는 필름을 저항합니다.
솔더마스크 선택은 PCB 제조에서 중요한 단계입니다. 사용할 마스크 유형은 기판, 구성 요소 및 도체의 물리적 크기, 최종 애플리케이션에 따라 다릅니다. 솔더 레지스트 레이어를 선택할 때 PCB 솔더 레지스트에 대한 산업 표준을 참조하십시오. 온라인 솔더마스크 정보는 산업 표준만큼 신뢰할 수 없으므로 유형을 결정하기 전에 제품 설명과 사양을 읽으십시오.
열경화성 폴리머 솔더 레지스트를 만드는 데 사용할 수 있습니다. 끓는점이 화씨 300~400도인 글리콜 모노알킬 에테르 아세테이트가 최선의 선택입니다. 섬유 용제, 디에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르 및 디에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르는 솔더 레지스트에 적합한 기타 용제입니다. 더 높은 비점의 에스테르가 바람직하다.
LPI는 Light Sensitive Ink의 약자로 인쇄 회로 기판의 커튼 코팅으로 자주 사용됩니다. LPI 잉크 블렌드는 폴리머와 용매의 혼합물로 박막을 형성하고 대상 영역에 부착됩니다. LPI 코팅은 결국 제거되기 때문에 프로세스가 영구적이지 않고 고품질 표면 마무리. UV 광은 LPI 코팅을 경화 및 경화시키는 데 사용됩니다.
여러 방법 중 하나를 사용하여 기판에 LPI 코팅을 적용합니다. 스크린 인쇄는 이러한 방법 중 가장 일반적입니다. 오늘날 가장 많이 사용되는 방법이지만 몇 가지 단점이 있습니다. 스크린 인쇄 공정은 트레이스의 앞쪽 가장자리를 따라 "차단 효과"로 인해 코팅이 고르지 않게 되는 경우가 많습니다. 트레일링 에지의 솔더 레지스트 층이 감소함에 따라 정렬이 비정상적인 차단 효과를 나타낼 수 있습니다.

블루 솔더마스크 PCB
에폭시는 이러한 방법 중 가장 저렴합니다. Epoxy는 꼰 메쉬를 사용하기 때문에 PCB와 더 잘 접촉하고 다른 방법보다 내구성이 있습니다. 두 경우 모두 솔더 레지스트를 적용하기 전에 PCB를 철저히 청소해야 합니다. 다른 방법에는 물리적 스크러빙 또는 세척액에 담그는 방법이 있습니다. LPI 잉크는 또한 DFSM보다 다재다능하고 에폭시보다 저렴합니다.
전자 솔더링 분야에서 솔더 페이스트와 솔더 마스크 사이에는 수많은 차이점이 있습니다. 전자는 웨이브 솔더링 중 주석 형성으로부터 패드를 보호하는 데 사용됩니다. 후자는 패드 및 구성 요소에 페이스트를 적용하는 데 더 자주 사용됩니다. 둘의 주요 차이점은 적용 방법입니다. 솔더 페이스트는 페이스트보다 주석 축적을 더 잘 방지하며 솔더링 공정이 중요한 응용 분야에 사용됩니다.

레드 솔더마스크 PCB
솔더 페이스트는 PCB 제조의 일반적인 관행입니다. 솔더 페이스트는 PCB 패드를 서로 연결하여 접착력을 향상시킵니다. 일반적으로 페이스트 마스크는 스텐실, 주사기 또는 제트 인쇄를 사용하여 적용됩니다. 페이스트 마스크는 접착 특성이 있으며 보드의 전체 모양에 영향을 주지 않고 구성요소를 PCB에 배치할 수 있습니다. 페이스트 마스크가 녹으면서 더 신뢰할 수 있는 전기적 결합이 형성됩니다.
결과적으로 솔더 마스크는 페이스트보다 더 일반적입니다. 솔더 페이스트를 사용할 때 노출된 구리가 PCB에 남습니다. 지름길을 방지하려면 솔더 페이스트가 적용된 후 노출된 구리를 표면 마감으로 도금해야 합니다. 열풍 솔더 레벨링은 가장 널리 사용되는 표면 마감 중 하나이지만 필요에 따라 다른 옵션이 있습니다.
인쇄 회로 기판을 주문할 때 일반적으로 색상이 녹색인 것을 알 수 있습니다. 왜 이런거야? 가장 일반적인 응답은 솔더 레지스트 층이 녹색이며 PCB에 가장 저렴하고 널리 사용되는 색상입니다. 21세기 인쇄회로기판에 가장 많이 사용되는 색상이기도 합니다. 녹색은 미국의 표준 색상이었습니다. 군용 PCB 불리한 환경 조건에 대한 높은 내성 때문에 그린 솔더 마스크가 더 널리 사용되기 전까지. 군대는 항상 녹색 솔더 레지스트를 충분히 공급했기 때문에 제조업체는 종종 비군사 고객을 위해 이를 준비했습니다.
시장에서 가장 인기 있는 색상임에도 불구하고 녹색 솔더 레지스트는 수요가 많습니다. 그들은 가장 높은 명암비를 가지며 유지 보수 및 수리에 이상적입니다. 또한 그린 솔더마스크는 거의 모든 PCB 제조 시설에서 사용할 수 있습니다. 이러한 이점으로 인해 전 세계적으로 회로 기판의 가장 일반적인 색상이며 많은 사람들에게 인기 있는 선택입니다. 그린 솔더 레지스트는 얇은 코팅으로 인해 가장 작은 솔더 브리지에 이상적입니다.

그린 솔더마스크 PCB
그린 솔더마스크가 인기 있는 또 다른 이유가 있습니다. 녹색 솔더 마스크가 가장 일반적이지만 일부 제조업체는 경우에 따라 다른 색상을 사용하는 것을 선호합니다. 다른 색상(예: 빨강 및 파랑)은 해상도가 낮고 검정 및 노랑은 해상도가 가장 높습니다. 투명도가 높은 솔더 레지스트 층이 더 높은 해상도를 갖는다는 것을 기억하는 것이 중요합니다. PCB의 솔더 레지스트 색상을 선택할 때 항상 이러한 요소를 염두에 두어야 합니다.
이것은 전자 부품을 설계하고 제조할 때 일반적인 문제입니다. PCB의 두께는 제조에 사용된 재료에 따라 다를 수 있습니다. 동박을 커버층으로 사용하려면 동박의 두께도 고려해야 합니다. 솔더 레지스트 층은 일반적으로 두께가 0.8mil입니다. 또는 0.3mil 두께의 바인딩 커버와 0.5mil 두께의 솔더 레이어를 사용하여 전체 PCB를 덮을 수 있습니다.
올바른 솔더 레지스트 레이어를 선택할 때 보드의 모양에 맞는지 확인하십시오. 일부 마스크에는 중앙 IC를 제자리에 고정하는 패드에 추가 릴리프가 포함되어 있습니다. 솔더 마스크 릴리프는 더 작고 빨간색입니다. 자세한 내용은 사용 설명서를 읽을 수 있습니다. 솔더 레지스트 층의 두께도 설명합니다. 단, 솔더 레지스트 층의 두께는 그 크기와 적용 방법에 따라 달라지므로 유의하시기 바랍니다.
솔더 레지스트 레이어를 선택할 때 보드 디자인을 보완하는 색상을 선택하는 것이 중요합니다. 프로젝트에 소형의 소형 회로가 필요한 경우 더 투명한 마스크를 사용하는 것이 가장 좋습니다. 불투명 마스크를 사용하려는 경우 해상도가 적절한지 확인하십시오. 두께 외에도 색상은 솔더 레지스트 층의 성능에 영향을 줄 수 있습니다.


언어 변경



































