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자격을 갖춘 실크스크린 PCB 제작업체
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일반적으로 실크스크린 PCB라고 합니다.
비전도성 에폭시 잉크를 사용하여 이러한 다목적 PCB에 실크스크린을 만들고,
PCB 어셈블러는 이 실크스크린 레이어를 사용하여 구성 요소의 배치를 지시합니다. 이것은 당신의 실크스크린 PCB를 완벽하게 만듭니다!
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기능별 실크 스크린 PCB
이 프로토타입 실크스크린 PCB는 때때로 매우 독특할 수 있습니다. 예를 들어 얇은 금속 장치, 센서 및 기타 유형은 이러한 종류의 PCB를 사용합니다.
유형별 실크 스크린 PCB (6)
당사의 Rigid-Flex 실크스크린 PCB 제품은 사용하기에 안전합니다. 우리가 만들 때 평범한 것은 IPC 클래스 2 항목입니다. 한편 클래스 3은 최고의 수준 권장 사항입니다.
표면 마감 및 색상별 실크스크린 PCB (6)
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품질 보증이란 무엇을 의미합니까?
간단히 말해서 주문하신 실크스크린 PCB를 여러 차례의 검사를 거쳐 출시합니다.
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실제로 우리는 전세계 고객들로부터 OEM 방식의 실크스크린 PCB를 취급하고 있습니다.
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실크스크린 PCB 제작
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우리는 기능 테스트를 수행하고 AOI 검사. 때로는 수동 검사도 수행합니다.
다른 어떤 회사와 달리, 우연한 기회에 Silkscreen PCB에 결함을 발견하면 바로 수정하도록 하겠습니다.
근본 원인/문제를 식별할 수 있도록 완전한 8D 보고서를 제공합니다.
그 후, 우리는 귀하가 원하는 다른 요구 사항을 계속해서 지원할 것입니다.
OEM 및 ODM PCB 실크스크린 PCB 애플리케이션
RF, RFID 안테나, IC, 마이크로컨트롤러 및 이와 유사한 기타 제품에서 이를 사용하는 회사를 실크스크린 PCB용 반도체 및 컴퓨터 애플리케이션이라고 합니다.
실크스크린 PCB의 경우 특히 모바일 및 통신 애플리케이션인 경우 낮은 신호 손실 및 낮은 Dk가 선호됩니다. 이들은 소비자를 위한 일반적인 장소 장치입니다.
후속 조치로 실크 스크린 PCB 생산 세부 사항
- 생산 시설
- PCB 기능
- 배송 방법
- 결제 방법:
- 문의 보내기
| 아니 | 항목 | 기술 사양 | ||||||
| Standard | Advnaced | |||||||
| 1 | 레이어 수 | 1-20 레이어 | 22-40 층 | |||||
| 2 | 소재베이스 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE 라미네이트(Rogers 시리즈, Taconic 시리즈, Arlon 시리즈, Nelco 시리즈)/Rogers/Taconel 포함 -4 소재(FR-4350로 부분 Ro4B 하이브리드 라미네이팅 포함) | ||||||
| 3 | PCB 유형 | 리지드 PCB/FPC/플렉스 리지드 | 백플레인、HDI、높은 다층 블라인드 및 매립 PCB、임베디드 커패시턴스、임베디드 저항 보드、중동 전원 PCB、백 드릴. | |||||
| 4 | 적층 유형 | 유형을 통해 블라인드 및 매장 | 라미네이팅 횟수가 3회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | 라미네이팅 횟수가 2회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | ||||||
| 5 | 완성 보드 두께 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 최소 코어 두께 | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | 구리 두께 | 최소 1/2온스, 최대 4 온스 | 최소 1/3온스, 최대 10 온스 | |||||
| 8 | PTH 벽 | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | 최대 보드 크기 | 500*600mm(19"*23") | 1100*500mm(43"*19") | |||||
| 10 | 구멍 | 최소 레이저 드릴링 크기 | 4백만 | 4백만 | ||||
| 최대 레이저 드릴링 크기 | 6백만 | 6백만 | ||||||
| 홀 플레이트의 최대 종횡비 | 10:1(구멍 직경> 8mil) | 20:1 | ||||||
| 충전 도금을 통한 레이저의 최대 종횡비 | 0.9:1(구리 두께 포함 깊이) | 1:1(구리 두께 포함 깊이) | ||||||
| 기계적 깊이에 대한 최대 종횡비- 드릴링 보드 제어(블라인드 홀 드릴링 깊이/블라인드 홀 크기) | 0.8:1(드릴링 도구 size≥10mil) | 1.3:1(드릴링 도구 크기 ≤8mil), 1.15:1(드릴링 도구 크기 ≥10mil) | ||||||
| 최소 기계 깊이 제어(백 드릴)의 깊이 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 벽과 사이의 최소 간격 지휘자(비 블라인드 및 PCB를 통해 묻힘) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 갭(블라인드 및 PCB를 통해 매립) | 8mil(1회 적층),10mil(2회 적층), 12mil(3회 적층) | 7mil(1회 적층), 8mil(2회 적층), 9mil(3회 적층) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 간격(PCB를 통해 매설된 레이저 블라인드 홀) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 레이저 구멍과 도체 사이의 최소 공간 | 6백만 | 5백만 | ||||||
| 다른 그물에 있는 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 10백만 | 10백만 | ||||||
| 동일한 네트의 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | ||||||
| 최소 공간 bwteen NPTH 구멍 벽 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 위치 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 압입 구멍 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 카운터싱크 깊이 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 카운터싱크 구멍 크기 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | 패드(링) | 레이저 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | ||||
| 기계 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 16mil(8mil 드릴) | 16mil(8mil 드릴) | ||||||
| 최소 BGA 패드 크기 | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 10mil(플래시 골드의 경우 7mil도 괜찮음) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 7mi | ||||||
| 패드 크기 공차(BGA) | ±1.5mil(패드 크기≤10mil), ±15%(패드 크기>10mil) | ±1.2mil(패드 크기≤12mil), ±10%(패드 크기≥12mil) | ||||||
| 12 | 너비/공간 | 내부 레이어 | 1/2온스: 3/3mil | 1/2온스: 3/3mil | ||||
| 1온스: 3/4mil | 1온스: 3/4mil | |||||||
| 2온스: 4/5.5mil | 2온스: 4/5mil | |||||||
| 3온스: 5/8mil | 3온스: 5/8mil | |||||||
| 4온스: 6/11mil | 4온스: 6/11mil | |||||||
| 5온스: 7/14mil | 5온스: 7/13.5mil | |||||||
| 6온스: 8/16mil | 6온스: 8/15mil | |||||||
| 7온스: 9/19mil | 7온스: 9/18mil | |||||||
| 8온스: 10/22mil | 8온스: 10/21mil | |||||||
| 9온스: 11/25mil | 9온스: 11/24mil | |||||||
| 10온스: 12/28mil | 10온스: 12/27mil | |||||||
| 외부 레이어 | 1/3온스: 3.5/4mil | 1/3온스: 3/3mil | ||||||
| 1/2온스: 3.9/4.5mil | 1/2온스: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1온스: 4.8/5mil | 1온스: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43온스(포지티브):4.5/7 | 1.43온스(포지티브):4.5/6 | |||||||
| 1.43온스(음수):5/8 | 1.43온스(음수):5/7 | |||||||
| 2온스: 6/8mil | 2온스: 6/7mil | |||||||
| 3온스: 6/12mil | 3온스: 6/10mil | |||||||
| 4온스: 7.5/15mil | 4온스: 7.5/13mil | |||||||
| 5온스: 9/18mil | 5온스: 9/16mil | |||||||
| 6온스: 10/21mil | 6온스: 10/19mil | |||||||
| 7온스: 11/25mil | 7온스: 11/22mil | |||||||
| 8온스: 12/29mil | 8온스: 12/26mil | |||||||
| 9온스: 13/33mil | 9온스: 13/30mil | |||||||
| 10온스: 14/38mil | 10온스: 14/35mil | |||||||
| 13 | 치수 공차 | 구멍 위치 | 0.08(3밀리) | |||||
| 도체 폭(W) | 마스터의 20% 편차 A / W | 마스터의 1mil 편차 A / W | ||||||
| 외형 치수 | 0.15mm(6밀) | 0.10mm(4밀) | ||||||
| 지휘자 및 개요 ( 씨 – 오 ) | 0.15mm(6밀) | 0.13mm(5밀) | ||||||
| 워프 앤 트위스트 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 솔더 마스크 | Soldermask로 채워진 비아의 최대 드릴링 도구 크기(단면) | 35.4백만 | 35.4백만 | ||||
| 솔더마스크 색상 | 녹색, 검정, 파랑, 빨강, 흰색, 노란색, 보라색 매트/광택 | |||||||
| 실크 스크린 색상 | 화이트, 블랙, 블루, 옐로우 | |||||||
| 파란색 접착제 알루미늄으로 채워진 비아의 최대 구멍 크기 | 197백만 | 197백만 | ||||||
| 수지로 채워진 비아의 마감 구멍 크기 | 4-25.4만 | 4-25.4만 | ||||||
| 수지 보드로 채워진 비아의 최대 종횡비 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 솔더마스크 브리지의 최소 너비 | 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석: 7.5mil(검정색), 5.5mil(기타 색상), 8mil(구리 영역) | |||||||
| 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석이 아닌 마무리 처리 : 5.5 mil(검정색, 끝단 5mil), 4mil(기타 색상, 말단 3.5mil), 8mil(구리 부분에 | ||||||||
| 기본 구리 1oz: 4mil(녹색), 5mil(기타 색상), 5.5mil(검정색, 말단 5mil), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 1.43oz: 4mil(녹색), 5.5mil(기타 색상), 6mil(검정), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 2oz-4oz: 6mil, 8mil(구리 영역) | ||||||||
| 15 | 표면 처리 | 무료 리드 | 플래시 골드(전기 도금된 금), ENIG, 하드 골드, 플래시 골드, HASL 무연, OSP, ENEPIG, 소프트 골드, 침수 은, 침수 주석, ENIG+OSP, ENIG+Gold finger,Flash gold(전기 도금된 금)+Gold finger , 침수 실버 + 골드 핑거, 침수 틴 + 골드 핑거 | |||||
| 납이 함유 된 | 납 HASL | |||||||
| 종횡비 | 10:1(HASL 무연, HASL 납, ENIG, 침수 주석, 침수 은, ENEPIG), 8:1(OSP) | |||||||
| 최대 완성 크기 | HASL 납 22″*39″; HASL 무연 22″*24″; 플래시 금 24″*24″; 경질 금 24″*28″; ENIG 21″*27″; 플래시 금(전기도금된 금) 21″*48 "; 침수 주석 16" * 21", 침수 은 16" * 18", OSP 24" * 40"; | |||||||
| 최소 완성 크기 | HASL 납 5″*6″; HASL 무연 10″*10″; 플래시 금 12″*16″; 경질 금 3″*3″; 플래시 금(전기도금된 금) 8″*10″; 침수 주석 2″* 4", 침수 은색 2"*4", OSP 2"*2", | |||||||
| PCB 두께 | HASL 납 0.6-4.0mm, HASL 무연 0.6-4.0mm, 플래시 금 1.0-3.2mm, 경질 금 0.1-5.0mm, ENIG 0.2-7.0mm, 플래시 금(전기도금된 금) 0.15-5.0mm, 침지 주석 0.4- 5.0mm, 침수은 0.4-5.0mm, OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 최대 높이에서 금 손가락으로 | 1.5inch | |||||||
| 금 손가락 사이의 최소 공간 | 6백만 | |||||||
| 금 손가락에 대한 최소 블록 공간 | 7.5백만 | |||||||
| 16 | V-커팅 | 패널 크기 | 500mm X 622mm(최대) | 500mm X 800mm(최대) | ||||
| 보드 두께 | 최소 0.50mm(20mil) | 최소 0.30mm(12mil) | ||||||
| 두께 유지 | 1/3 판 두께 | 0.40 +/-0.10mm(16+/-4mil) | ||||||
| 관용 | ±0.13mm(5mil) | ±0.1mm(4mil) | ||||||
| 그루브 폭 | 최대 0.50mm(20mil) | 최대 0.38mm(15mil) | ||||||
| 그루브 대 그루브 | 최소 20mm(787mil) | 최소 10mm(394mil) | ||||||
| 추적할 홈 | 최소 0.45mm(18mil) | 최소 0.38mm(15mil) | ||||||
| 17 | 슬롯 | 슬롯 크기 tol.L≥2W | PTH 슬롯: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 슬롯: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH 슬롯(mm) L+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 슬롯(mm) L: +/-0.08(3mil) W: +/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지의 최소 간격 | 0.30-1.60(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | 구멍 가장자리와 회로 패턴 사이의 최소 간격 | PTH 구멍: 0.20mm(8mil) | PTH 구멍: 0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH 구멍: 0.18mm(7mil) | NPTH 구멍: 0.10mm(4mil) | |||||||
| 20 | 이미지 전송 등록 도구 | 회로 패턴 대 인덱스 구멍 | 0.10(4백만) | 0.08(3백만) | ||||
| 회로 패턴 vs. 두 번째 드릴 홀 | 0.15(6백만) | 0.10(4백만) | ||||||
| 21 | 앞/뒤 이미지의 정합 허용차 | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multilayers | 레이어 레이어 오등록 | 4레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | 4레이어: | 최대 0.10mm(4mil) | ||
| 6레이어: | 최대 0.20mm(8mil) | 6레이어: | 최대 0.13mm(5mil) | |||||
| 8레이어: | 최대 0.25mm(10mil) | 8레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | |||||
| 최소 구멍 가장자리에서 내부 레이어 패턴까지의 간격 | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| 윤곽선에서 내부층 패턴까지의 최소 간격 | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| 최소 판 두께 | 4층: 0.30mm(12mil) | 4층: 0.20mm(8mil) | ||||||
| 6층: 0.60mm(24mil) | 6층: 0.50mm(20mil) | |||||||
| 8층: 1.0mm(40mil) | 8층: 0.75mm(30mil) | |||||||
| 보드 두께 공차 | 4층:+/-0.13mm(5mil) | 4층:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6층:+/-0.15mm(6mil) | 6층:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12개의 레이어:+/-0.20mm(8mil) | 8-12개의 레이어:+/-0.15mm(6mil) | |||||||
| 23 | 절연 저항 | 10KΩ~20MΩ(일반:5MΩ) | ||||||
| 24 | 전도도 | <50Ω(일반:25Ω) | ||||||
| 25 | 시험 전압 | 250V | ||||||
| 26 | 임피던스 제어 | ±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok은 고객에게 유연한 배송 방법을 제공하며 아래 방법 중 하나를 선택할 수 있습니다.
1. DHL
DHL은 220개 이상의 국가에서 국제 특송 서비스를 제공합니다.
DHL은 PCBTok과 파트너 관계를 맺고 PCBTok 고객에게 매우 경쟁력 있는 요금을 제공합니다.
패키지가 전 세계로 배송되는 데는 일반적으로 영업일 기준 3~7일이 소요됩니다.
2 UPS
UPS는 세계 최대의 소포 배송 회사이자 전문 운송 및 물류 서비스의 선도적인 글로벌 제공업체 중 하나에 대한 사실과 수치를 얻습니다.
일반적으로 전 세계 대부분의 주소로 패키지를 배송하는 데 영업일 기준 3-7일이 소요됩니다.
3. 티엔티
TNT는 56,000개국에 61명의 직원을 두고 있습니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-9일이 소요됩니다.
고객의.
4. FedEx
FedEx는 전 세계 고객에게 배송 솔루션을 제공합니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-7일이 소요됩니다.
고객의.
5. 공기, 바다/공기, 그리고 바다
PCBTok을 사용하여 주문량이 많은 경우 선택할 수도 있습니다.
항공, 해상/항공 결합, 해상 운송을 통해 필요한 경우 운송합니다.
배송 솔루션에 대해서는 영업 담당자에게 문의하십시오.
참고: 다른 제품이 필요한 경우 배송 솔루션에 대해 영업 담당자에게 문의하십시오.
다음 지불 방법을 사용할 수 있습니다.
전신환(TT): 전신 송금(TT)은 주로 해외 전신 거래에 사용되는 자금을 전자적으로 이체하는 방법입니다. 이동이 매우 편리합니다.
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실크 직물에 스크린 인쇄는 우아한 디자인을 만드는 전통적인 방법입니다. 한 세기가 넘는 기간 동안 전 세계의 제조업체와 판매자는 이 프로세스를 사용하여 이미지와 디자인을 인쇄해 왔습니다. 이 프로세스는 매우 정확하기 때문에 고품질 디자인에 이상적입니다. 실크스크린 인쇄 프로세스에 대해 자세히 알아보려면 계속 읽으십시오! 실크스크린 인쇄와 관련된 단계는 아래에 자세히 설명되어 있습니다.
시작하려면 인쇄할 실크를 인쇄판에 평평하게 놓습니다. 그런 다음 재료 위에 스크린을 놓고 제자리에 내립니다. 그런 다음 화면 상단에서 원하는 잉크 색상을 추가합니다. 그런 다음 스퀴지를 사용하여 화면 전체에 잉크를 고르게 분포시킵니다. 스퀴지가 화면을 가로질러 누르면 잉크가 스텐실의 열린 영역을 통과합니다.
실크스크린 인쇄의 과정
그러면 이미지가 인쇄됩니다. 잉크는 스텐실 개구부를 통해 펌핑되어 기판으로 전달됩니다. 이 프로세스는 매트릭스의 방향을 따르는 인상을 생성합니다. 각 색상에 대해 판화 제작자는 다른 스텐실을 사용합니다. 인쇄업자는 각 색상이 올바르게 등록되도록 세심한 주의를 기울여야 합니다. 프로세스를 완료하는 데 몇 시간이 걸릴 수 있습니다. 실크스크린 인쇄에 사용할 수 있는 색상의 수는 제한이 없습니다.
그런 다음 실크 스크린을 나무 또는 알루미늄 프레임 위에 늘어뜨립니다. UV 경화형 에멀젼을 사용하여 패턴을 스크린에 전사합니다. 염료가 스크린에 적용된 후 잉크는 적절한 스퀴지로 도포됩니다. 다른 많은 산업 및 제품에서 스크린 인쇄를 사용합니다. 고급 응용 프로그램에서 저항과 도체는 다층 회로에 배치됩니다. 이 방법은 얇은 세라믹 층을 만드는 데에도 사용되었습니다.
실크스크린 인쇄는 면과 폴리에스터의 두 가지 유형의 천을 사용합니다. 면은 시간이 지남에 따라 처지고 메쉬 조리개가 미세할수록 정밀도가 떨어지고 디테일이 손실됩니다. 상업용으로 널리 사용되는 폴리에스터는 늘어나면 안정성이 유지됩니다. 폴리에스터는 또한 용제 및 잉크 저항성이 있습니다. 가장 내구성 있고 오래 지속되는 옵션은 스테인리스 스틸 메쉬이지만 면이나 폴리에스터의 유연성이 부족합니다.
실크스크린이 액자에 걸려 있습니다. 그것은 디자인의 모양을 형성하고 장식할 영역을 덮을 만큼 충분히 큽니다. 강철, 알루미늄 또는 나무 프레임을 사용할 수 있지만 더 비싸고 수리하기가 더 어렵습니다. 휘어지고 변형되는 경향이 있음에도 불구하고 목재는 여전히 상업적으로 사용됩니다. 실크스크린 인쇄에 사용되는 가장 일반적인 재료는 다음과 같습니다. 자세히 알아보려면 계속 읽으십시오.
PCB의 실크스크린
연필로 디자인을 그리거나 컴퓨터 프로그램을 사용하여 스텐실을 만드십시오. 스텐실, 신문 또는 플라스틱 캔버스를 사용할 수 있습니다. 두 번 이상 사용할 스텐실의 경우 왁스 종이가 바람직합니다. 스텐실의 안쪽 가장자리는 스텐실 칼로자를 수 있습니다. 디자인보다 몇 인치 더 큰 얇은 천 조각을 잘라 스크린 위에 올려 천에 스텐실을 적용합니다. 여러 색상 디자인을 만들 수 있지만 각 색상에는 고유한 스텐실이 필요합니다.
또 다른 유형의 실크스크린은 디자인과 같은 화면의 특정 영역을 차단하여 생성됩니다. 이렇게 하면 잉크가 나타날 인쇄물의 열린 공간이 포함된 스텐실이 생성됩니다. 스텐실은 재사용이 가능하며 여러 번 사용할 수 있습니다. 직접 만들고 싶다면 스텐실을 만드는 데 필요한 모든 것이 포함된 실크 스크린 키트를 구입할 수 있습니다. 이 방법으로 원하는 만큼 인쇄할 수 있습니다.
실크스크린 컨트롤, 보드 레이어 및 정보 레이어는 모두 CAD 시스템의 일부입니다. 레이어를 열고 닫고 색상 및 채우기 패턴을 변경하고 기타 작업을 수행할 수 있습니다. 레이어의 다른 요소는 고급 CAD 시스템에서 개별적으로 제어할 수 있습니다. 예를 들어 구성 요소 개요와 관계없이 실크스크린 참조 표시기를 변경할 수 있습니다. 이를 통해 보드와 독립적으로 실크스크린 레이어 색상과 채우기 패턴을 제어할 수 있습니다. 귀하의 제품에 규제 표시를 포함하는 것도 의미가 있습니다. PCBA, RoHS, FCC, CE 또는 전자 폐기물 처리와 같은.
직접 범례 인쇄는 회로 기판을 실크 스크린으로 표시하는 가장 정확한 방법입니다. 이 방법은 CAD(Computer-Aided Design) 파일을 사용하여 아크릴 잉크를 보드에 적용합니다. 이 프로세스는 시간이 많이 걸리지만 등록 허용 오차가 0.005″ 미만인 PCB에 가장 적합합니다. 그러나 이 방법은 높은 정확도를 요구하고 비용이 많이 듭니다.
다음 단계는 보드에 스크린 인쇄하는 것입니다. 판을 프레스에 부착하고 스크린 인쇄 원단을 상하로 움직입니다. 그런 다음 PCB가 스크린 인쇄 패브릭 아래에 배치되고 인쇄 프로세스가 시작됩니다. 번짐을 방지하려면 실크스크린 패브릭이 PCB와 정확하게 일치해야 합니다. 이 단계는 인쇄된 정보를 육안으로 읽을 수 있도록 하는 데 중요합니다.
자신의 PCB를 실크스크린할 계획이라면 먼저 CAD 도구를 사용하여 아트워크를 디자인하는 방법을 배워야 합니다. 삽화는 스크린 인쇄 과정의 중요한 부분이며 명확하고 읽기 쉬워야 합니다. 수동 실크스크린은 쉬운 과정이 아니므로 각 단계를 신중하게 계획해야 합니다. 또한 스크린 인쇄 프로세스를 시작하기 전에 제조업체의 지침을 따르십시오.
실크 스크린 PCB가 얼마나 중요한지 조립 과정? 이것은 유효한 주장입니다. 많은 회사에서 이러한 유형의 마킹을 사용하여 조립을 단순화하지만 실크스크린 마킹은 때때로 구성 요소의 참조 마킹과 겹칩니다. 이러한 경우 구성 요소 위치를 더 쉽게 읽을 수 있도록 지정자를 재배열해야 합니다. 참조 표시가 있는 실크스크린 PCB는 디커플링, 임피던스 매칭 및 후면 가독성에도 도움이 됩니다.
실크스크린 PCB는 두 가지 방식으로 인쇄됩니다. 수동 스크린 인쇄는 비전도성 에폭시 잉크를 사용하여 이미지를 보드로 전송합니다. 실크스크린을 경화하기 위해 스텐실의 액체 사진 이미징 에폭시가 UV 광선에 노출됩니다. 이 방법은 더 높은 품질의 스크리닝 결과와 더 높은 해상도의 이미지 및 텍스트를 생성합니다. 그러나 각 보드를 별도로 처리해야 하기 때문에 비용이 많이 듭니다. 또한 특수 장비와 프로세스를 사용해야 할 수도 있습니다.
Gerber에서 PCB로 실크스크린
실크스크린 정보는 Gerber 파일에 포함되어 있습니다. 실크스크린 PCB에는 표준(BOM 없음) 속성이 있어야 하며 BOM에서 DNP/DNI로 표시되어야 합니다. 실크스크린 정보는 Gerber 파일의 상단 오버레이 레이어에 있어야 합니다. 또한 실크스크린 PCB는 치수에 따라 표시되어야 하며 실크스크린은 올바른 위치에 있어야 합니다.
PCB 조립에는 스크린 인쇄가 필요합니다. 스크린 인쇄는 조립 작업자가 구성 요소 위치를 식별하고 PCB 문제를 해결하며 구성 요소를 배치하는 데 도움이 됩니다. 마지막으로 스크린 인쇄는 구성 요소 자체보다 조립에 더 중요합니다. 고객은 필요한 구성 요소가 포함되어 있고 명확하면 명확하게 표시되어 있다는 사실을 높이 평가합니다. 이는 PCB 레이아웃에 대한 고객의 의사 결정 프로세스를 단순화합니다.
Screensilkscreen PCB는 제조 공정의 중요한 부분이며 계약 제조업체에서 처리해야 합니다. 직접 하는 것은 어려울 수 있으며 결과는 PCB 제조업체에서 생산한 것만큼 좋지 않을 수 있습니다. 고품질 스크린 인쇄를 만들려면 먼저 PCB CAD 도구를 사용하고 아트웍을 만드는 방법을 배워야 합니다. 아트웍은 스크린 인쇄 과정에서 매우 중요하기 때문에 창작에 있어 창의력을 발휘해야 합니다.
PCB를 스크린 인쇄할 때 올바른 처리 절차를 사용해야 합니다. 이러한 절차는 12단계로 구성되어야 합니다. 실크스크린 표시는 부착된 구성 요소 옆에 배치해야 합니다. 실크스크린 글꼴은 PCB 표시기와 겹치지 않아야 합니다. 또한 PCB 제조업체 유형에 따라 글꼴을 선택해야 합니다. 일부 인쇄 패키지에서는 거의 모든 유형의 실크스크린 글꼴을 사용할 수 있지만 다른 제조업체에서는 몇 가지 글꼴만 제공할 수 있습니다.
골드 핑거 PCB 실크스크린
PCB 설계를 완료한 후에는 제조업체와 실크스크린 요구 사항에 대해 논의해야 합니다. 색상 및 크기와 같은 디자인의 세부 사항에 대해 논의하십시오. 또한 실크 스크리닝의 비용과 과정에 대해 이야기하십시오. 스크린 인쇄 프로세스가 고품질이고 귀하의 기대를 충족시키는 것이 중요합니다. 효율적인 스크린 인쇄 프로세스를 보장하려면 모든 요구 사항을 PCB 제조업체에 전달해야 합니다.