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모든 애플리케이션을 위한 PCBTok의 최고 등급 Isola PCB
PCBTok은 PCB를 얻고 제조할 때 반도체 산업의 오랜 파트너였습니다. Isola PCB는 이 업계에서 오랫동안 사용되어 왔습니다. 주문 시 다음을 제공할 수 있습니다.
- 엔지니어링 질문(EQ)은 문의 후 1~2시간 이내에 답변됩니다.
- 12년의 PCB 제조 경험
- PCBTok에는 귀하의 요구에 맞는 충분한 원시 구성 요소가 있습니다.
- IPC 인증.
- 유연한 지불 조건
PCBTok에서 제조한 효율적인 Isola PCB
Isola PCB와 관련하여 PCBTok보다 더 좋은 곳은 없습니다. 우리는 시장에서 모든 애플리케이션에 완벽한 최고 품질의 Isola PCB를 제공하게 된 것을 자랑스럽게 생각합니다. 고속 디지털 및 RF 애플리케이션에서 전원 및 열 관리에 이르기까지 당사의 Isola PCB는 가장 까다로운 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.
Isola는 혁신적인 회로 기판 재료 및 솔루션 분야에서 세계적으로 유명한 리더이며 가능한 최고의 제품을 제공하기 위해 그들과 협력하게 된 것을 영광으로 생각합니다. 필요한지 여부 빠른 처리 A에 대한 프로토 타입 또는 생산 실행 또는 다음 프로젝트를 위한 새로운 기술을 탐색하려는 경우 PCBTok은 모든 PCB 요구 사항에 대한 원스톱 상점입니다.
항상 그렇듯이 당사 전문가 팀은 귀하가 가질 수 있는 모든 질문에 답변하고 귀하의 프로젝트에 대한 완벽한 솔루션을 찾는 데 도움을 드릴 수 있습니다. 지금 연락하여 Isola PCB에 대해 자세히 알아보고 프로젝트를 다음 단계로 끌어올리는 데 어떻게 도움을 드릴 수 있는지 알아보십시오!
기능별 아이솔라 PCB
유형별 Isola PCB (6)
Rigid-Flex 회로 기판은 어렵고 제한된 공간 조건에 이상적인 솔루션입니다. 가장 작은 공간에 설치할 수 있으며 경제적인 대안으로 훌륭한 결과를 제공합니다. Flex PCB만 있는 것보다 낫습니다.
용도별 아이솔라 PCB (5)
우수한 가스 장벽을 구성하는 Isola PCB 오프 가스는 습기 및 부식성 침입으로부터 회로 기판을 보호합니다. 모든 유형에 적용 가능 기판 당신의 회로 기판에.
PCBTok의 정확한 Isola PCB
PCBTok은 시장에서 가장 정밀한 Isola PCB를 보유하고 있습니다. 이 회사는 10년 이상 사업을 해왔으며 전 세계 기업에 고품질 Isola PCB를 제공했습니다.
PCBTok의 Isola PCB는 최고 품질의 재료로 만들어졌으며 100% 신뢰할 수 있습니다. PCBTok에서 Isola PCB를 구입하면 앞으로 몇 년 동안 사용할 제품을 얻을 수 있음을 확신할 수 있습니다.
최첨단 생산 공정과 고객 만족에 대한 약속으로 다른 곳에서는 더 나은 제품을 찾을 수 없음을 보장합니다.
PCBTok의 정확한 Isola PCB 제작
PCBTok은 Isola PCB의 정확한 제작을 제공하여 전자 장치가 정확하고 효율적으로 작동하도록 합니다. 최첨단 기계와 숙련된 작업자를 통해 고객의 특정 요구 사항을 충족하는 고품질 PCB를 생산할 수 있습니다.
Isola는 최고 품질의 프리프레그 및 라미네이션 회사 중 하나입니다. Isola PCB는 일반 PCB보다 우수한 내열성과 전기 절연성을 제공합니다.
Isola PCB는 LED 조명, 자동차 전자 제품 및 전원 공급 장치를 포함한 다양한 응용 분야에 사용됩니다.
PCBTok의 간편한 Isola PCB
PCBTok은 Isola PCB 제조와 관련하여 번거롭지 않은 경험을 제공합니다. 당사의 첨단 기계는 전자 장치가 정확하고 효율적으로 작동하도록 하며 숙련된 작업자가 PCB를 설계하고 함께 작동하도록 도울 수 있습니다.
귀하의 요구 사항이 무엇이든 PCBTok은 설계를 제안하고 고품질로 제조할 수 있도록 도와드립니다. 이를 통해 시간과 비용을 절약할 수 있으므로 올바른 장비와 운영자를 찾는 데 시간을 소비하는 대신 비즈니스에 집중할 수 있습니다.
PCBTok의 Isola PCB로 인해 오래 지속되는 장치
전자 소비자들은 오래 지속되는 장치를 선호하고 있습니다. Isola PCB는 PCB를 만드는 데 사용되는 주요 재료입니다. 이 PCB는 다른 재료보다 더 강하고 안정적이어서 장치 성능이 향상되었습니다. Isola PCB 사용의 가장 주목할만한 이점 중 일부는 신호 무결성 향상, 노이즈 감소 및 수명입니다.
Isola PCB의 고유한 구성으로 인해 열과 전기를 보다 효율적으로 처리할 수 있으므로 사용되는 에너지가 줄어들고 장치 수명이 단축됩니다. 이는 또한 랩톱 및 스마트폰과 같은 장치의 배터리 수명을 연장시킵니다.
Isola PCB를 사용하면 장치를 더 빠르고 더 적은 낭비로 제조할 수 있습니다. 이를 통해 PCBTok은 기판 품질을 개선하고 제조 비용을 절감할 수 있었습니다. 이러한 비용 절감을 통해 업계 최고의 가격을 계속 제공하고 시장에 출시할 수 있는 장치의 수를 늘릴 수 있었습니다.
아이솔라 PCB 제작
수년 동안 Isola PCB의 인증은 PCBTok과 같은 회사가 제품을 차별화하는 데 도움이 되었습니다. 오늘날 PCBTok은 세계에서 가장 큰 Isola PCB 생산업체 중 하나입니다. 이를 통해 회사는 더 낮은 비용으로 더 나은 품질의 제품을 고객에게 제공할 수 있었습니다. 결과적으로 점점 더 많은 고객이 다음 프로젝트에서 Isola PCB를 사용하기로 선택하고 있습니다.
이 회사는 RoHS, SGS 및 UL을 포함하여 업계에서 가장 평판이 좋은 조직에서 인증을 획득할 수 있었습니다. 이를 통해 PCBTok은 가장 엄격한 환경 표준을 준수하면서 우수한 품질의 PCB를 고객에게 제공할 수 있었습니다.
PCB 보드는 매우 내구성이 있고 오래 지속되지만 파괴되지 않는다는 점에 유의하는 것이 중요합니다. 회로 기판은 다양한 잠재적 위험에 노출되어 있으므로 이러한 위험을 견딜 수 있도록 설계 및 제작하는 것이 중요합니다. 여기에는 환경 및 적용된 위험이 모두 포함됩니다.
Isola PCB를 통해 PCBTok은 고품질 재료 라인을 확장하여 맞춤형 전자 제품을 만들기 위한 더 많은 옵션을 제공합니다. Isola PCB는 두껍고 내구성이 뛰어난 고급 구리 기반 소재로 라우터, 전원 공급 장치 및 많은 전력 전송이 필요한 기타 장치와 같은 고성능 전자 제품에 사용하기에 탁월한 선택입니다.
OEM 및 ODM Isola PCB 애플리케이션
후속 조치로 Isola PCB 생산 세부 정보
- 생산 시설
- PCB 기능
- 배송 방법
- 결제 방법:
- 문의 보내기
| 아니 | 항목 | 기술 사양 | ||||||
| Standard | Advnaced | |||||||
| 1 | 레이어 수 | 1-20 레이어 | 22-40 층 | |||||
| 2 | 소재베이스 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE 라미네이트(Rogers 시리즈, Taconic 시리즈, Arlon 시리즈, Nelco 시리즈)/Rogers/Taconel 포함 -4 소재(FR-4350로 부분 Ro4B 하이브리드 라미네이팅 포함) | ||||||
| 3 | PCB 유형 | 리지드 PCB/FPC/플렉스 리지드 | 백플레인、HDI、높은 다층 블라인드 및 매립 PCB、임베디드 커패시턴스、임베디드 저항 보드、중동 전원 PCB、백 드릴. | |||||
| 4 | 적층 유형 | 유형을 통해 블라인드 및 매장 | 라미네이팅 횟수가 3회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | 라미네이팅 횟수가 2회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | ||||||
| 5 | 완성 보드 두께 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 최소 코어 두께 | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | 구리 두께 | 최소 1/2온스, 최대 4 온스 | 최소 1/3온스, 최대 10 온스 | |||||
| 8 | PTH 벽 | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | 최대 보드 크기 | 500*600mm(19"*23") | 1100*500mm(43"*19") | |||||
| 10 | 구멍 | 최소 레이저 드릴링 크기 | 4백만 | 4백만 | ||||
| 최대 레이저 드릴링 크기 | 6백만 | 6백만 | ||||||
| 홀 플레이트의 최대 종횡비 | 10:1(구멍 직경> 8mil) | 20:1 | ||||||
| 충전 도금을 통한 레이저의 최대 종횡비 | 0.9:1(구리 두께 포함 깊이) | 1:1(구리 두께 포함 깊이) | ||||||
| 기계적 깊이에 대한 최대 종횡비- 드릴링 보드 제어(블라인드 홀 드릴링 깊이/블라인드 홀 크기) | 0.8:1(드릴링 도구 size≥10mil) | 1.3:1(드릴링 도구 크기 ≤8mil), 1.15:1(드릴링 도구 크기 ≥10mil) | ||||||
| 최소 기계 깊이 제어(백 드릴)의 깊이 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 벽과 사이의 최소 간격 지휘자(비 블라인드 및 PCB를 통해 묻힘) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 갭(블라인드 및 PCB를 통해 매립) | 8mil(1회 적층),10mil(2회 적층), 12mil(3회 적층) | 7mil(1회 적층), 8mil(2회 적층), 9mil(3회 적층) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 간격(PCB를 통해 매설된 레이저 블라인드 홀) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 레이저 구멍과 도체 사이의 최소 공간 | 6백만 | 5백만 | ||||||
| 다른 그물에 있는 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 10백만 | 10백만 | ||||||
| 동일한 네트의 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | ||||||
| 최소 공간 bwteen NPTH 구멍 벽 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 위치 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 압입 구멍 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 카운터싱크 깊이 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 카운터싱크 구멍 크기 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | 패드(링) | 레이저 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | ||||
| 기계 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 16mil(8mil 드릴) | 16mil(8mil 드릴) | ||||||
| 최소 BGA 패드 크기 | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 10mil(플래시 골드의 경우 7mil도 괜찮음) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 7mi | ||||||
| 패드 크기 공차(BGA) | ±1.5mil(패드 크기≤10mil), ±15%(패드 크기>10mil) | ±1.2mil(패드 크기≤12mil), ±10%(패드 크기≥12mil) | ||||||
| 12 | 너비/공간 | 내부 레이어 | 1/2온스: 3/3mil | 1/2온스: 3/3mil | ||||
| 1온스: 3/4mil | 1온스: 3/4mil | |||||||
| 2온스: 4/5.5mil | 2온스: 4/5mil | |||||||
| 3온스: 5/8mil | 3온스: 5/8mil | |||||||
| 4온스: 6/11mil | 4온스: 6/11mil | |||||||
| 5온스: 7/14mil | 5온스: 7/13.5mil | |||||||
| 6온스: 8/16mil | 6온스: 8/15mil | |||||||
| 7온스: 9/19mil | 7온스: 9/18mil | |||||||
| 8온스: 10/22mil | 8온스: 10/21mil | |||||||
| 9온스: 11/25mil | 9온스: 11/24mil | |||||||
| 10온스: 12/28mil | 10온스: 12/27mil | |||||||
| 외부 레이어 | 1/3온스: 3.5/4mil | 1/3온스: 3/3mil | ||||||
| 1/2온스: 3.9/4.5mil | 1/2온스: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1온스: 4.8/5mil | 1온스: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43온스(포지티브):4.5/7 | 1.43온스(포지티브):4.5/6 | |||||||
| 1.43온스(음수):5/8 | 1.43온스(음수):5/7 | |||||||
| 2온스: 6/8mil | 2온스: 6/7mil | |||||||
| 3온스: 6/12mil | 3온스: 6/10mil | |||||||
| 4온스: 7.5/15mil | 4온스: 7.5/13mil | |||||||
| 5온스: 9/18mil | 5온스: 9/16mil | |||||||
| 6온스: 10/21mil | 6온스: 10/19mil | |||||||
| 7온스: 11/25mil | 7온스: 11/22mil | |||||||
| 8온스: 12/29mil | 8온스: 12/26mil | |||||||
| 9온스: 13/33mil | 9온스: 13/30mil | |||||||
| 10온스: 14/38mil | 10온스: 14/35mil | |||||||
| 13 | 치수 공차 | 구멍 위치 | 0.08(3밀리) | |||||
| 도체 폭(W) | 마스터의 20% 편차 A / W | 마스터의 1mil 편차 A / W | ||||||
| 외형 치수 | 0.15mm(6밀) | 0.10mm(4밀) | ||||||
| 지휘자 및 개요 ( 씨 – 오 ) | 0.15mm(6밀) | 0.13mm(5밀) | ||||||
| 워프 앤 트위스트 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 솔더 마스크 | Soldermask로 채워진 비아의 최대 드릴링 도구 크기(단면) | 35.4백만 | 35.4백만 | ||||
| 솔더마스크 색상 | 녹색, 검정, 파랑, 빨강, 흰색, 노란색, 보라색 매트/광택 | |||||||
| 실크 스크린 색상 | 화이트, 블랙, 블루, 옐로우 | |||||||
| 파란색 접착제 알루미늄으로 채워진 비아의 최대 구멍 크기 | 197백만 | 197백만 | ||||||
| 수지로 채워진 비아의 마감 구멍 크기 | 4-25.4만 | 4-25.4만 | ||||||
| 수지 보드로 채워진 비아의 최대 종횡비 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 솔더마스크 브리지의 최소 너비 | 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석: 7.5mil(검정색), 5.5mil(기타 색상), 8mil(구리 영역) | |||||||
| 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석이 아닌 마무리 처리 : 5.5 mil(검정색, 끝단 5mil), 4mil(기타 색상, 말단 3.5mil), 8mil(구리 부분에 | ||||||||
| 기본 구리 1oz: 4mil(녹색), 5mil(기타 색상), 5.5mil(검정색, 말단 5mil), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 1.43oz: 4mil(녹색), 5.5mil(기타 색상), 6mil(검정), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 2oz-4oz: 6mil, 8mil(구리 영역) | ||||||||
| 15 | 표면 처리 | 무료 리드 | 플래시 골드(전기 도금된 금), ENIG, 하드 골드, 플래시 골드, HASL 무연, OSP, ENEPIG, 소프트 골드, 침수 은, 침수 주석, ENIG+OSP, ENIG+Gold finger,Flash gold(전기 도금된 금)+Gold finger , 침수 실버 + 골드 핑거, 침수 틴 + 골드 핑거 | |||||
| 납이 함유 된 | 납 HASL | |||||||
| 종횡비 | 10:1(HASL 무연, HASL 납, ENIG, 침수 주석, 침수 은, ENEPIG), 8:1(OSP) | |||||||
| 최대 완성 크기 | HASL 납 22″*39″; HASL 무연 22″*24″; 플래시 금 24″*24″; 경질 금 24″*28″; ENIG 21″*27″; 플래시 금(전기도금된 금) 21″*48 "; 침수 주석 16" * 21", 침수 은 16" * 18", OSP 24" * 40"; | |||||||
| 최소 완성 크기 | HASL 납 5″*6″; HASL 무연 10″*10″; 플래시 금 12″*16″; 경질 금 3″*3″; 플래시 금(전기도금된 금) 8″*10″; 침수 주석 2″* 4", 침수 은색 2"*4", OSP 2"*2", | |||||||
| PCB 두께 | HASL 납 0.6-4.0mm, HASL 무연 0.6-4.0mm, 플래시 금 1.0-3.2mm, 경질 금 0.1-5.0mm, ENIG 0.2-7.0mm, 플래시 금(전기도금된 금) 0.15-5.0mm, 침지 주석 0.4- 5.0mm, 침수은 0.4-5.0mm, OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 최대 높이에서 금 손가락으로 | 1.5inch | |||||||
| 금 손가락 사이의 최소 공간 | 6백만 | |||||||
| 금 손가락에 대한 최소 블록 공간 | 7.5백만 | |||||||
| 16 | V-커팅 | 패널 크기 | 500mm X 622mm(최대) | 500mm X 800mm(최대) | ||||
| 보드 두께 | 최소 0.50mm(20mil) | 최소 0.30mm(12mil) | ||||||
| 두께 유지 | 1/3 판 두께 | 0.40 +/-0.10mm(16+/-4mil) | ||||||
| 관용 | ±0.13mm(5mil) | ±0.1mm(4mil) | ||||||
| 그루브 폭 | 최대 0.50mm(20mil) | 최대 0.38mm(15mil) | ||||||
| 그루브 대 그루브 | 최소 20mm(787mil) | 최소 10mm(394mil) | ||||||
| 추적할 홈 | 최소 0.45mm(18mil) | 최소 0.38mm(15mil) | ||||||
| 17 | 슬롯 | 슬롯 크기 tol.L≥2W | PTH 슬롯: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 슬롯: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH 슬롯(mm) L+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 슬롯(mm) L: +/-0.08(3mil) W: +/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지의 최소 간격 | 0.30-1.60(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | 구멍 가장자리와 회로 패턴 사이의 최소 간격 | PTH 구멍: 0.20mm(8mil) | PTH 구멍: 0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH 구멍: 0.18mm(7mil) | NPTH 구멍: 0.10mm(4mil) | |||||||
| 20 | 이미지 전송 등록 도구 | 회로 패턴 대 인덱스 구멍 | 0.10(4백만) | 0.08(3백만) | ||||
| 회로 패턴 vs. 두 번째 드릴 홀 | 0.15(6백만) | 0.10(4백만) | ||||||
| 21 | 앞/뒤 이미지의 정합 허용차 | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multilayers | 레이어 레이어 오등록 | 4레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | 4레이어: | 최대 0.10mm(4mil) | ||
| 6레이어: | 최대 0.20mm(8mil) | 6레이어: | 최대 0.13mm(5mil) | |||||
| 8레이어: | 최대 0.25mm(10mil) | 8레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | |||||
| 최소 구멍 가장자리에서 내부 레이어 패턴까지의 간격 | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| 윤곽선에서 내부층 패턴까지의 최소 간격 | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| 최소 판 두께 | 4층: 0.30mm(12mil) | 4층: 0.20mm(8mil) | ||||||
| 6층: 0.60mm(24mil) | 6층: 0.50mm(20mil) | |||||||
| 8층: 1.0mm(40mil) | 8층: 0.75mm(30mil) | |||||||
| 보드 두께 공차 | 4층:+/-0.13mm(5mil) | 4층:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6층:+/-0.15mm(6mil) | 6층:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12개의 레이어:+/-0.20mm(8mil) | 8-12개의 레이어:+/-0.15mm(6mil) | |||||||
| 23 | 절연 저항 | 10KΩ~20MΩ(일반:5MΩ) | ||||||
| 24 | 전도도 | <50Ω(일반:25Ω) | ||||||
| 25 | 시험 전압 | 250V | ||||||
| 26 | 임피던스 제어 | ±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok은 고객에게 유연한 배송 방법을 제공하며 아래 방법 중 하나를 선택할 수 있습니다.
1. DHL
DHL은 220개 이상의 국가에서 국제 특송 서비스를 제공합니다.
DHL은 PCBTok과 파트너 관계를 맺고 PCBTok 고객에게 매우 경쟁력 있는 요금을 제공합니다.
패키지가 전 세계로 배송되는 데는 일반적으로 영업일 기준 3~7일이 소요됩니다.
2 UPS
UPS는 세계 최대의 소포 배송 회사이자 전문 운송 및 물류 서비스의 선도적인 글로벌 제공업체 중 하나에 대한 사실과 수치를 얻습니다.
일반적으로 전 세계 대부분의 주소로 패키지를 배송하는 데 영업일 기준 3-7일이 소요됩니다.
3. 티엔티
TNT는 56,000개국에 61명의 직원을 두고 있습니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-9일이 소요됩니다.
고객의.
4. FedEx
FedEx는 전 세계 고객에게 배송 솔루션을 제공합니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-7일이 소요됩니다.
고객의.
5. 공기, 바다/공기, 그리고 바다
PCBTok을 사용하여 주문량이 많은 경우 선택할 수도 있습니다.
항공, 해상/항공 결합, 해상 운송을 통해 필요한 경우 운송합니다.
배송 솔루션에 대해서는 영업 담당자에게 문의하십시오.
참고: 다른 제품이 필요한 경우 배송 솔루션에 대해 영업 담당자에게 문의하십시오.
다음 지불 방법을 사용할 수 있습니다.
전신환(TT): 전신 송금(TT)은 주로 해외 전신 거래에 사용되는 자금을 전자적으로 이체하는 방법입니다. 이동이 매우 편리합니다.
은행 송금: 은행 계좌를 이용한 계좌 이체로 결제하려면 계좌 이체 정보를 가지고 가까운 은행 지점을 방문해야 합니다. 송금 완료 후 영업일 기준 3~5일 후에 결제가 완료됩니다.
페이팔 : PayPal로 쉽고 빠르고 안전하게 결제하세요. PayPal을 통한 기타 많은 신용 카드 및 직불 카드.
신용 카드: 신용 카드로 결제할 수 있습니다: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Isola PCB: 완성된 FAQ 가이드
Isola 인쇄 회로 기판은 다음에서 사용할 수 있습니다. 단일 층, 더블 레이어글렌데일 다층 구성. 최고 주파수, 원하는 핀 밀도 및 필요한 정확도 수준을 달성하는 데 필요한 레이어 수를 선택합니다. 구리 라미네이트 및 프리프레그를 포함한 다양한 시공 방법을 사용할 수 있습니다. 자세한 내용은 이 기사에서 찾을 수 있습니다. 다음은 Isola PCB에 대해 자주 묻는 질문과 답변입니다.
사용된 보강재 및 수지 유형에 따라 Isola PCB의 유전 특성이 결정됩니다. 유리 대 수지의 비율은 프로토타입에서 다양합니다. 이 변동은 측정된 손실 계수에 영향을 미칩니다. 다시 말하지만, 손실 계수는 구리 라미네이트의 두께에 의해 결정됩니다. Isola PCB의 열 흐름 변화율은 DSC(시차 주사 열량계) 스캔을 사용하여 결정할 수 있습니다.
Isola PCB는 전자 제품의 성능을 향상시키는 좋은 방법입니다. 이 고품질 보드는 산업 표준을 충족하도록 설계되었으며 안전 규정 준수를 보장하기 위해 완전히 테스트되었습니다. 이 고품질 보드는 화염 및 습기에 강하고 고온에 강합니다. 포괄적인 가이드에는 PCB에 대한 환경 질문에 대한 답변이 포함되어 있습니다. Isola PCB는 할로겐화되지 않은 비유동 프리프레그 및 라미네이트로 만들어집니다.
370HR 아이솔라 PCB
Isola PCB는 빠르게 진화하는 무선 통신 산업의 요구 사항을 충족하는 가장 안전하고 효율적인 방법입니다. Isola PCB는 고주파수와 매우 낮은 손실 계수로 유명합니다. 결과적으로 고성능, 저비용 전자 부품에 탁월한 선택입니다. 당신은 기뻐할 것입니다. 그래도 확신이 서지 않으면 언제든지 영업 사원에게 조언이나 도움을 요청할 수 있습니다.
PCB의 Isola가 무엇인지 알고 싶다면 이 기사가 적합합니다. 이 기사에서는 PCB가 무엇이고 왜 유용한지 설명합니다. 또한 사용 가능한 다양한 유형의 Isola에 대한 몇 가지 배경 정보도 제공합니다. 이 기사는 PCB 프로젝트에 필요한 Isola 유형에 대해 정보에 입각한 결정을 내리는 데 도움이 될 것입니다. 우리는 당신이 그것을 발견하기를 바랍니다!
Isola PCB는 항공기에서 고급 소비자 전자 제품에 이르기까지 다양한 응용 분야에 사용됩니다. 이 재료의 고유한 특성으로 인해 고온에서도 회로 강도를 유지할 수 있습니다. 또한 할로겐이 없는 대안을 제공하고 열 성능을 향상시킬 수 있습니다. 다음은 다음 PCB 프로젝트에서 Isola를 사용할 때의 장점 중 일부입니다.
Isola PCB는 폴리이미드 수지가 미리 함침된 섬유로 구성된 복합 재료입니다. 수지는 Isola PCB의 작동에 매우 중요합니다. 프리프레그라고도 하는 이 소재는 유리 섬유 직물을 특수 수지에 담가 만든 것입니다. 보드에 전기 절연 및 기타 유익한 특성을 제공합니다.
Isola PCB는 매우 복잡한 인쇄 회로 기판입니다. 우수한 성능을 달성하기 위해 이러한 PCB는 고성능 라미네이트 및 수지 조성물로 만들어집니다. 결과적으로 일반적으로 높은 수준의 열 및 내화학성을 갖습니다. 이러한 특성으로 인해 군사 및 항공 전자공학을 포함한 광범위한 응용 분야에 적합합니다. PCB의 Isola에 대해 자세히 알아보려면 계속 읽으십시오.
다양한 재료가 Isola PCB의 구성에 사용되며 필요한 유형은 응용 프로그램에 따라 다릅니다. Prepreg는 수지가 함침된 섬유로 만든 복합 재료이며 종종 정류된 Isola PCB 제조에 사용됩니다. 유리 직물에 수지를 주입하여 다양한 유리한 특성을 가진 유전 물질을 생산합니다.
Isola PCB 생산에 사용되는 수지 시스템인 Astra MT77은 박편 및 층으로의 박리에 대해 더 강합니다. 취성이 낮아 수명이 연장되어 장기적으로 유리합니다. Astra MT77 수지 시스템은 또한 섭씨 -40도에서 140도 사이의 유전 상수로 우수한 전기적 특성을 가지고 있습니다.
Polyimide는 다음에서 사용하는 또 다른 수지 시스템입니다. 아이솔라 PCB 제조업체 회로 기판용. 폴리이미드 프리프레그 부품은 열가소성 수지-폴리이미드 블렌드입니다. 그러나 이 접근 방식은 기존의 열경화성 폴리이미드 수지 시스템의 취성 및 낮은 접착 안정성 문제를 무시합니다. 또한 Isola PCB의 수지 네트워크 Tg는 열경화성 폴리이미드 시스템의 Tg보다 높습니다.
Isola PCB는 FR408을 기반으로 하는 고성능 라미네이트로 제공됩니다. 이 라미네이트는 손실 계수가 낮고 열 저항이 높습니다. 따라서 광대역 및 다층 PCB 애플리케이션에 매우 적합합니다. FR408은 많은 것과 호환되기 때문에 FR-4 제조 워크플로에 쉽게 통합할 수 있습니다. 더 튼튼한 다층 PCB가 필요한 경우 FR408이 최선의 선택이 될 수 있습니다.
제품 목록:
| 제품명 | 제품 설명 | Tg | Td | DK | Df |
| FR408HR | 무연, 중간 손실 라미네이트 및 프리프레그 | 190 | 360 | 3.68 | 0.0092 |
| 370HR | 업계 최고의 표준 손실, 열적으로 견고한 에폭시 라미네이트 및 프리프레그 | 180 | 340 | 4.04 | 0.021 |
| 185HR | 표준 손실, 열적으로 견고한 에폭시 라미네이트 및 프리프레그 | 180 | 340 | 4.01 | 0.02 |
| FR406N | No-Flo® 및 Lo-Flo® 특수 프리프레그 | 170 | 300 | 4 3 .. | 0.025 |
| FR406 | 표준 손실, 고 Tg 에폭시 라미네이트 및 프리프레그 | 170 | 300 | 3.93 | 0.0167 |
| FR408 | Mid Loss, 에폭시 라미네이트 및 프리프레그 | 180 | 360 | 3.67 | 0.012 |
| IS410 | 무연 에폭시 라미네이트 및 프리프레그 | 180 | 350 | 3.97 | 0.02 |
| IS420 | 무연 에폭시 라미네이트 및 프리프레그 | 170 | 350 | 4.04 | 0.021 |
Isola PCB와 주요 차이점 Nelco PCB 는 PCB 제조에 사용되는 재료의 레올로지입니다. 다시 말해, 표준 PCB 유변학적 모델은 두 개의 병렬 기판으로 구성되며 그 사이에 재료가 한 기판에서 다른 기판으로 이동합니다. Isola PCB는 라미네이트 기반의 고성능 복합 회로 기판입니다. 이 보드는 거의 모든 유형의 전자 장치에서 찾을 수 있습니다.
높은 TG 아이솔라 PCB
Isola는 고성능 PCB 산업에 도움이 되는 글로벌 입지를 갖춘 글로벌 재료 과학 회사입니다. 숙련된 엔지니어와 기술자가 엄격한 표준에 따라 구리 피복 라미네이트 및 유전체 프리프레그를 제조합니다. Isola의 R&D 역량은 XNUMX개 대륙에 걸쳐 있으며, 그렇게 큰 면적을 차지하는 유일한 라미네이트 공급업체입니다. 또한이 회사는 PCB 제조업체 및 OEM 제조업체의 요구 사항을 충족하도록 설계된 업계 최고의 제품을 만들기 위해 연구 개발에 많은 투자를 하고 있습니다.
Nelco PCB 재료는 RoHS를 준수합니다. Nelco PCB에 사용되는 대부분의 재료는 RoHS 요구 사항을 충족하거나 초과합니다. 높은 열 안정성을 제공할 뿐만 아니라 많은 Nelco PCB 재료도 무연입니다. 다층 PCB용으로 설계된 고성능 FR-370 에폭시 수지 화합물인 Isola 4HR은 가장 일반적으로 사용되는 재료입니다. 유리 전이 온도는 CAF 저항과 우수한 열 성능이 필요한 응용 분야에 이상적입니다.
새로운 라미네이터를 찾고 있다면 Isola 185HR과 370HR의 차이점이 무엇인지 궁금할 것입니다. 가장 먼저 고려해야 할 것은 적층 공정의 설계입니다. 순차 라미네이션은 완료하는 데 하나 이상의 단계가 필요하며 이 프로세스는 특히 다층 PCB의 경우 어렵습니다. 순차 적층은 컴퓨터 칩 패키징 및 이동 통신에 사용되는 일반적인 방법입니다.
Isola 185HR에는 여러 적층 방법이 있으며 그 중 가장 일반적인 방법은 TMA입니다. 라미네이트는 높은 수지 조성으로 만들어집니다. 일반적으로 DSC보다 5% 더 얇습니다. 이 방법을 사용하면 PCB 재료가 저급 제품보다 더 높은 유리 전이 온도에 도달할 수 있습니다. 이것은 Tg가 높을수록 PCB 재료의 전체 성능이 나빠지기 때문에 중요합니다.
185HR 아이솔라 PCB
370HR은 고온에서 안정적입니다. 독점적인 고성능 수지 시스템은 고성능 라미네이트를 제조하는 데 사용됩니다. AOI, 광학 위치 지정 시스템 및 포토이미징 솔더 레지스트 이미징 시스템에 적합합니다. 370HR은 광학 이미징 솔더마스크 이미징과도 호환되므로 고품질 인쇄 회로 기판에 이상적입니다. 그러나 Isola 370HR을 구입하기 전에 Isola 185HR에 대해 알아보십시오.
라미네이트를 원하든 무코팅 보드를 원하든 각 제품의 강도를 고려해야 합니다. 일반적으로 370HR 소재로 만든 Isola 라미네이트가 CAF 저항에 더 나은 선택입니다. 응용 분야에 굴곡 강도가 필요한 경우 라미네이트의 굴곡 강도도 확인해야 합니다.
Isola PCB 제조업체를 찾고 있습니까? 이 경우 올바른 위치에 왔습니다. 이 고성능 인쇄 회로 기판을 제조하는 데 사용되는 라미네이트는 수지 성분과 구리를 결합합니다. 이러한 구성 요소는 컴퓨터 칩, 네트워킹 및 통신 장치에 널리 사용되며 광범위한 전자 응용 프로그램에서 찾을 수 있습니다. 전자 제품 외에도 Isola 재료는 첨단 분야에서 광범위하게 사용됩니다. 자동차, 항공 우주글렌데일 의료 시장.
폴리이미드 수지 시스템은 Isola PCB를 제조하는 데 사용되며 우수한 열 및 전기 특성이 필요한 응용 분야에 이상적으로 적합합니다. 이 프리프레그 재료는 완전히 경화되어 메틸렌 디페닐아민을 사용할 필요가 없습니다. 수지 시스템은 우수한 전기적 및 열적 특성으로 인해 기존의 열경화성 폴리이미드 구조를 능가합니다. 라미네이트는 또한 광범위한 온도와 주파수에서 안정적입니다.
Isola PCB의 설계는 적절한 작동에 매우 중요합니다. Prepreg는 사전 함침을 의미하며 Isola PCB 제조에 사용되는 재료입니다. 유리 직물은 고분자 수지와 결합되어 독특한 전기 및 열 특성을 제공하여 복합 재료를 만듭니다. 수지는 재료를 함께 결합하여 Isola PCB를 형성합니다.
Isola PCB는 산업 표준을 준수하는지 확인하기 위해 제조 과정에서 엄격한 테스트를 거칩니다. 이 프로세스에는 주변 환경과 제품의 호환성을 확인하기 위한 화학적 및 물리적 테스트가 포함됩니다. 푸리에 변환 적외선 분광법(FTIR) 테스트도 그 유효성을 보장합니다. Isola PCB의 안전을 보장하려면 화학적 및 물리적 조치가 필요합니다. 그렇다면 Isola PCB 제조업체는 어디에서 찾을 수 있습니까?