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검증된 Arlon PCB 생산자
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- 모바일 PCB 및 방수 PCB도 설계 가능
- 환경 안전 관행에 대한 ISO 14001:2015 준수
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PCBTok의 Arlon PCB에 대한 확신
우리의 잘 조직된 시설은 다양한 Arlon PCB 제품을 제조합니다.
우리는 귀하의 주문이 귀하의 사양을 따를 것임을 보장합니다.
오류 제로와 잘못된 설치 제로가 우리가 항상 목표로 하는 것입니다.
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저희와 함께라면 귀하의 전기 장비를 안전하게 관리할 수 있습니다.
Arlon PCB의 품질을 보장하려면 PBCTok와 같은 숙련된 제작사만 신뢰하십시오.
기능별 Arlon PCB
Arlon 250N PCB 이외의 다른 PCB 재료는 유리 전이를 위해 33⁰C 온도를 제공할 수 없습니다. 폴리이미드 소재로 화재에 강합니다.
Arlon TC350 PCB는 세라믹으로 채워져 있습니다. 단층 PCB는 권장되지 않지만 다층 또는 이중층 PCB를 만드는 데 사용할 수 있습니다.
Arlon AD350A PCB는 내구성이 강한 직조 유리 섬유 요소로 강화되었습니다. 우리는 당신을 위해 OEM으로 모든 레이어의이 특정 유형의 PCB를 생산할 수 있습니다.
Arlon Rogers PCB는 전원 공급 장치, AC-DC 변환기 PCB 등과 함께 사용할 수 있습니다. 특히 고전압 진동 기계 및 발전기에 매우 좋은 옵션입니다.
RF 기능에 적합한 무연 회로 기판이 필요한 경우 Arlon PTFE Teflon PCB가 선택 사항이 될 수 있습니다. 그들은 신뢰할 수 있습니다.
유형별 알론 PCB (6)
Rigid-Flex Arlon PCB는 정기적으로 사용해야 하는 산업용 애플리케이션에 필요합니다. 컴퓨터, 의료 장비와 같이 이러한 무선 PCB를 사용하는 고객은 일반적으로 사전 주문합니다.
RF/Microwave Arlon PCB의 경우 전자 설계자와 PCB 엔지니어는 PCBTok과 같은 평판이 좋은 회로 기판 제조업체에 의존해야 합니다.
레이어 별 Arlon PCB (6)
16 Layer Arlon PCB와 최고의 PCB Ink인 Taiyo Ink를 사용하여 최상의 결과를 얻습니다. 당사의 구리 피복 Arlon PCB 솔루션은 잘 알려져 있습니다.
Gold, ENIG 및 OSP는 20 Layer Arlon PCB 표면 마감 처리에 사용되는 고급 소재입니다. 복잡한 다층 기판이지만 가능합니다.
위성 PCB의 업링크 및 다운링크 커넥터 모두 30 Layer Arlon PCB를 사용하면 이점을 얻을 수 있습니다. 또한 항공에 적용할 수 있습니다.
성장을 일으키는 Arlon PCB
귀사와 같은 기업의 성장을 돕습니다.
우리와 함께하면 모든 Arlon PCB 요구 사항이 충족됩니다.
뿐만 아니라 우리는 뛰어난 품질 관리 조치를 취하고 있습니다. 매우 중요합니다.
우리는 고객이 불편을 겪기를 원하지 않습니다.
PCB 기술자 또는 관리자로서 이러한 품질 보증 포인트는 의심할 여지 없이 수익을 향상시킵니다.
알론 PCB 제작
PCBTok의 경제적인 옵션은 고객을 압도합니다.
우리는 업계에 더 오래 있고 더 많은 전문 지식을 가지고 있기 때문에 경쟁자들과 같은 실수를 하지 않습니다.
실제로 우리는 Arlon PCB를 유통하는 EMS 공급업체로서 확고한 평판을 가지고 있습니다.
결과적으로 Arlon PCB는 전 세계적으로 판매됩니다.
우리는 당신을 위해 비용을 절감하는 회사입니다. 그래서 우리는 대기업과 중소기업 모두에게 가치가 있습니다.
엄격한 테스트와 Arlon 원료로 최고의 맞춤형 Arlon PCB가 탄생했습니다.
- 기능 테스트, 현미경 테스트 및 AOI 보장 기능
- SMT 및 DIP와 같은 현대적인 방법 적용
- 소스 자료만 필요한 경우 제공합니다.
- 사용하는 Arlon PCB가 있습니다. FR4 처리, 우리는 이것들도 가지고 있습니다.
마지막으로 중요한 것은 PCBTok의 저렴한 가격이 당신의 마음을 빠르게 사로잡는 것입니다!
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OEM 및 ODM Arlon PCB 애플리케이션
IT 시스템의 주요 전기 부품은 무엇보다도 PCB로 연결됩니다. 산업 클라우드 컴퓨팅, 백업, 데이터 저장 등 모두 당사의 Arlon PCB를 사용합니다.
통신용 Arlon PCB는 유리 섬유, 세라믹 또는 PTFE의 내구성 있는 합성물로 구성됩니다. 요청하기만 하면 오래 사용할 수 있는 통신 장비를 더 오래 사용할 수 있습니다.
항공 및 우주를 위한 Arlon PCB의 특정 제작에서 최대의 신뢰성은 우선 순위입니다. 결과적으로 모두 IPC 클래스 3으로 분류됩니다.
전기, 가스 구동 및 디젤 엔진은 모두 자동차 애플리케이션에 Arlon PCB를 사용할 수 있습니다. 해상 선박의 경우 방수 Arlon PCB도 제공합니다.
당사의 PCB는 IoT 기능이 있는 하이브리드 기계와 함께 사용할 수 있습니다. 또한 자율주행차, 스마트 가전제품 등에 PCB를 적용할 수 있습니다.
후속 조치로 Arlon PCB 생산 세부 정보
- 생산 시설
- PCB 기능
- 배송 방법
- 결제 방법:
- 문의 보내기
| 아니 | 항목 | 기술 사양 | ||||||
| Standard | Advnaced | |||||||
| 1 | 레이어 수 | 1-20 레이어 | 22-40 층 | |||||
| 2 | 소재베이스 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE 라미네이트(Rogers 시리즈, Taconic 시리즈, Arlon 시리즈, Nelco 시리즈)/Rogers/Taconel 포함 -4 소재(FR-4350로 부분 Ro4B 하이브리드 라미네이팅 포함) | ||||||
| 3 | PCB 유형 | 리지드 PCB/FPC/플렉스 리지드 | 백플레인、HDI、높은 다층 블라인드 및 매립 PCB、임베디드 커패시턴스、임베디드 저항 보드、중동 전원 PCB、백 드릴. | |||||
| 4 | 적층 유형 | 유형을 통해 블라인드 및 매장 | 라미네이팅 횟수가 3회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | 라미네이팅 횟수가 2회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | ||||||
| 5 | 완성 보드 두께 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 최소 코어 두께 | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | 구리 두께 | 최소 1/2온스, 최대 4 온스 | 최소 1/3온스, 최대 10 온스 | |||||
| 8 | PTH 벽 | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | 최대 보드 크기 | 500*600mm(19"*23") | 1100*500mm(43"*19") | |||||
| 10 | 구멍 | 최소 레이저 드릴링 크기 | 4백만 | 4백만 | ||||
| 최대 레이저 드릴링 크기 | 6백만 | 6백만 | ||||||
| 홀 플레이트의 최대 종횡비 | 10:1(구멍 직경> 8mil) | 20:1 | ||||||
| 충전 도금을 통한 레이저의 최대 종횡비 | 0.9:1(구리 두께 포함 깊이) | 1:1(구리 두께 포함 깊이) | ||||||
| 기계적 깊이에 대한 최대 종횡비- 드릴링 보드 제어(블라인드 홀 드릴링 깊이/블라인드 홀 크기) | 0.8:1(드릴링 도구 size≥10mil) | 1.3:1(드릴링 도구 크기 ≤8mil), 1.15:1(드릴링 도구 크기 ≥10mil) | ||||||
| 최소 기계 깊이 제어(백 드릴)의 깊이 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 벽과 사이의 최소 간격 지휘자(비 블라인드 및 PCB를 통해 묻힘) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 갭(블라인드 및 PCB를 통해 매립) | 8mil(1회 적층),10mil(2회 적층), 12mil(3회 적층) | 7mil(1회 적층), 8mil(2회 적층), 9mil(3회 적층) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 간격(PCB를 통해 매설된 레이저 블라인드 홀) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 레이저 구멍과 도체 사이의 최소 공간 | 6백만 | 5백만 | ||||||
| 다른 그물에 있는 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 10백만 | 10백만 | ||||||
| 동일한 네트의 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | ||||||
| 최소 공간 bwteen NPTH 구멍 벽 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 위치 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 압입 구멍 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 카운터싱크 깊이 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 카운터싱크 구멍 크기 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | 패드(링) | 레이저 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | ||||
| 기계 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 16mil(8mil 드릴) | 16mil(8mil 드릴) | ||||||
| 최소 BGA 패드 크기 | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 10mil(플래시 골드의 경우 7mil도 괜찮음) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 7mi | ||||||
| 패드 크기 공차(BGA) | ±1.5mil(패드 크기≤10mil), ±15%(패드 크기>10mil) | ±1.2mil(패드 크기≤12mil), ±10%(패드 크기≥12mil) | ||||||
| 12 | 너비/공간 | 내부 레이어 | 1/2온스: 3/3mil | 1/2온스: 3/3mil | ||||
| 1온스: 3/4mil | 1온스: 3/4mil | |||||||
| 2온스: 4/5.5mil | 2온스: 4/5mil | |||||||
| 3온스: 5/8mil | 3온스: 5/8mil | |||||||
| 4온스: 6/11mil | 4온스: 6/11mil | |||||||
| 5온스: 7/14mil | 5온스: 7/13.5mil | |||||||
| 6온스: 8/16mil | 6온스: 8/15mil | |||||||
| 7온스: 9/19mil | 7온스: 9/18mil | |||||||
| 8온스: 10/22mil | 8온스: 10/21mil | |||||||
| 9온스: 11/25mil | 9온스: 11/24mil | |||||||
| 10온스: 12/28mil | 10온스: 12/27mil | |||||||
| 외부 레이어 | 1/3온스: 3.5/4mil | 1/3온스: 3/3mil | ||||||
| 1/2온스: 3.9/4.5mil | 1/2온스: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1온스: 4.8/5mil | 1온스: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43온스(포지티브):4.5/7 | 1.43온스(포지티브):4.5/6 | |||||||
| 1.43온스(음수):5/8 | 1.43온스(음수):5/7 | |||||||
| 2온스: 6/8mil | 2온스: 6/7mil | |||||||
| 3온스: 6/12mil | 3온스: 6/10mil | |||||||
| 4온스: 7.5/15mil | 4온스: 7.5/13mil | |||||||
| 5온스: 9/18mil | 5온스: 9/16mil | |||||||
| 6온스: 10/21mil | 6온스: 10/19mil | |||||||
| 7온스: 11/25mil | 7온스: 11/22mil | |||||||
| 8온스: 12/29mil | 8온스: 12/26mil | |||||||
| 9온스: 13/33mil | 9온스: 13/30mil | |||||||
| 10온스: 14/38mil | 10온스: 14/35mil | |||||||
| 13 | 치수 공차 | 구멍 위치 | 0.08(3밀리) | |||||
| 도체 폭(W) | 마스터의 20% 편차 A / W | 마스터의 1mil 편차 A / W | ||||||
| 외형 치수 | 0.15mm(6밀) | 0.10mm(4밀) | ||||||
| 지휘자 및 개요 ( 씨 – 오 ) | 0.15mm(6밀) | 0.13mm(5밀) | ||||||
| 워프 앤 트위스트 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 솔더 마스크 | Soldermask로 채워진 비아의 최대 드릴링 도구 크기(단면) | 35.4백만 | 35.4백만 | ||||
| 솔더마스크 색상 | 녹색, 검정, 파랑, 빨강, 흰색, 노란색, 보라색 매트/광택 | |||||||
| 실크 스크린 색상 | 화이트, 블랙, 블루, 옐로우 | |||||||
| 파란색 접착제 알루미늄으로 채워진 비아의 최대 구멍 크기 | 197백만 | 197백만 | ||||||
| 수지로 채워진 비아의 마감 구멍 크기 | 4-25.4만 | 4-25.4만 | ||||||
| 수지 보드로 채워진 비아의 최대 종횡비 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 솔더마스크 브리지의 최소 너비 | 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석: 7.5mil(검정색), 5.5mil(기타 색상), 8mil(구리 영역) | |||||||
| 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석이 아닌 마무리 처리 : 5.5 mil(검정색, 끝단 5mil), 4mil(기타 색상, 말단 3.5mil), 8mil(구리 부분에 | ||||||||
| 기본 구리 1oz: 4mil(녹색), 5mil(기타 색상), 5.5mil(검정색, 말단 5mil), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 1.43oz: 4mil(녹색), 5.5mil(기타 색상), 6mil(검정), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 2oz-4oz: 6mil, 8mil(구리 영역) | ||||||||
| 15 | 표면 처리 | 무료 리드 | 플래시 골드(전기 도금된 금), ENIG, 하드 골드, 플래시 골드, HASL 무연, OSP, ENEPIG, 소프트 골드, 침수 은, 침수 주석, ENIG+OSP, ENIG+Gold finger,Flash gold(전기 도금된 금)+Gold finger , 침수 실버 + 골드 핑거, 침수 틴 + 골드 핑거 | |||||
| 납이 함유 된 | 납 HASL | |||||||
| 종횡비 | 10:1(HASL 무연, HASL 납, ENIG, 침수 주석, 침수 은, ENEPIG), 8:1(OSP) | |||||||
| 최대 완성 크기 | HASL 납 22″*39″; HASL 무연 22″*24″; 플래시 금 24″*24″; 경질 금 24″*28″; ENIG 21″*27″; 플래시 금(전기도금된 금) 21″*48 "; 침수 주석 16" * 21", 침수 은 16" * 18", OSP 24" * 40"; | |||||||
| 최소 완성 크기 | HASL 납 5″*6″; HASL 무연 10″*10″; 플래시 금 12″*16″; 경질 금 3″*3″; 플래시 금(전기도금된 금) 8″*10″; 침수 주석 2″* 4", 침수 은색 2"*4", OSP 2"*2", | |||||||
| PCB 두께 | HASL 납 0.6-4.0mm, HASL 무연 0.6-4.0mm, 플래시 금 1.0-3.2mm, 경질 금 0.1-5.0mm, ENIG 0.2-7.0mm, 플래시 금(전기도금된 금) 0.15-5.0mm, 침지 주석 0.4- 5.0mm, 침수은 0.4-5.0mm, OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 최대 높이에서 금 손가락으로 | 1.5inch | |||||||
| 금 손가락 사이의 최소 공간 | 6백만 | |||||||
| 금 손가락에 대한 최소 블록 공간 | 7.5백만 | |||||||
| 16 | V-커팅 | 패널 크기 | 500mm X 622mm(최대) | 500mm X 800mm(최대) | ||||
| 보드 두께 | 최소 0.50mm(20mil) | 최소 0.30mm(12mil) | ||||||
| 두께 유지 | 1/3 판 두께 | 0.40 +/-0.10mm(16+/-4mil) | ||||||
| 관용 | ±0.13mm(5mil) | ±0.1mm(4mil) | ||||||
| 그루브 폭 | 최대 0.50mm(20mil) | 최대 0.38mm(15mil) | ||||||
| 그루브 대 그루브 | 최소 20mm(787mil) | 최소 10mm(394mil) | ||||||
| 추적할 홈 | 최소 0.45mm(18mil) | 최소 0.38mm(15mil) | ||||||
| 17 | 슬롯 | 슬롯 크기 tol.L≥2W | PTH 슬롯: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 슬롯: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH 슬롯(mm) L+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 슬롯(mm) L: +/-0.08(3mil) W: +/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지의 최소 간격 | 0.30-1.60(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | 구멍 가장자리와 회로 패턴 사이의 최소 간격 | PTH 구멍: 0.20mm(8mil) | PTH 구멍: 0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH 구멍: 0.18mm(7mil) | NPTH 구멍: 0.10mm(4mil) | |||||||
| 20 | 이미지 전송 등록 도구 | 회로 패턴 대 인덱스 구멍 | 0.10(4백만) | 0.08(3백만) | ||||
| 회로 패턴 vs. 두 번째 드릴 홀 | 0.15(6백만) | 0.10(4백만) | ||||||
| 21 | 앞/뒤 이미지의 정합 허용차 | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multilayers | 레이어 레이어 오등록 | 4레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | 4레이어: | 최대 0.10mm(4mil) | ||
| 6레이어: | 최대 0.20mm(8mil) | 6레이어: | 최대 0.13mm(5mil) | |||||
| 8레이어: | 최대 0.25mm(10mil) | 8레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | |||||
| 최소 구멍 가장자리에서 내부 레이어 패턴까지의 간격 | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| 윤곽선에서 내부층 패턴까지의 최소 간격 | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| 최소 판 두께 | 4층: 0.30mm(12mil) | 4층: 0.20mm(8mil) | ||||||
| 6층: 0.60mm(24mil) | 6층: 0.50mm(20mil) | |||||||
| 8층: 1.0mm(40mil) | 8층: 0.75mm(30mil) | |||||||
| 보드 두께 공차 | 4층:+/-0.13mm(5mil) | 4층:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6층:+/-0.15mm(6mil) | 6층:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12개의 레이어:+/-0.20mm(8mil) | 8-12개의 레이어:+/-0.15mm(6mil) | |||||||
| 23 | 절연 저항 | 10KΩ~20MΩ(일반:5MΩ) | ||||||
| 24 | 전도도 | <50Ω(일반:25Ω) | ||||||
| 25 | 시험 전압 | 250V | ||||||
| 26 | 임피던스 제어 | ±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok은 고객에게 유연한 배송 방법을 제공하며 아래 방법 중 하나를 선택할 수 있습니다.
1. DHL
DHL은 220개 이상의 국가에서 국제 특송 서비스를 제공합니다.
DHL은 PCBTok과 파트너 관계를 맺고 PCBTok 고객에게 매우 경쟁력 있는 요금을 제공합니다.
패키지가 전 세계로 배송되는 데는 일반적으로 영업일 기준 3~7일이 소요됩니다.
2 UPS
UPS는 세계 최대의 소포 배송 회사이자 전문 운송 및 물류 서비스의 선도적인 글로벌 제공업체 중 하나에 대한 사실과 수치를 얻습니다.
일반적으로 전 세계 대부분의 주소로 패키지를 배송하는 데 영업일 기준 3-7일이 소요됩니다.
3. 티엔티
TNT는 56,000개국에 61명의 직원을 두고 있습니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-9일이 소요됩니다.
고객의.
4. FedEx
FedEx는 전 세계 고객에게 배송 솔루션을 제공합니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-7일이 소요됩니다.
고객의.
5. 공기, 바다/공기, 그리고 바다
PCBTok을 사용하여 주문량이 많은 경우 선택할 수도 있습니다.
항공, 해상/항공 결합, 해상 운송을 통해 필요한 경우 운송합니다.
배송 솔루션에 대해서는 영업 담당자에게 문의하십시오.
참고: 다른 제품이 필요한 경우 배송 솔루션에 대해 영업 담당자에게 문의하십시오.
다음 지불 방법을 사용할 수 있습니다.
전신환(TT): 전신 송금(TT)은 주로 해외 전신 거래에 사용되는 자금을 전자적으로 이체하는 방법입니다. 이동이 매우 편리합니다.
은행 송금: 은행 계좌를 이용한 계좌 이체로 결제하려면 계좌 이체 정보를 가지고 가까운 은행 지점을 방문해야 합니다. 송금 완료 후 영업일 기준 3~5일 후에 결제가 완료됩니다.
페이팔 : PayPal로 쉽고 빠르고 안전하게 결제하세요. PayPal을 통한 기타 많은 신용 카드 및 직불 카드.
신용 카드: 신용 카드로 결제할 수 있습니다: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Arlon PCB – 완성된 FAQ 가이드
Arlon PCB에 대한 수요 증가는 제품 수요에 영향을 미치고 있습니다. 그러나 구입하기 전에 알아야 할 몇 가지 사항이 있습니다. 우선 Arlon PCB는 일반적인 PCB가 아닙니다. 그것은 현대 기술을 사용하고 독특한 디자인을 필요로 합니다. 따라서 제조업체는 잠재적인 오류를 방지하기 위해 제조 과정에서 각별한 주의를 기울여야 합니다.
이 FAQ 가이드에서 모든 정보를 찾을 수 있습니다.
Arlon PCB 제조업체를 선택할 때 기억해야 할 가장 중요한 것은 최고를 선택하는 것입니다. 잘못된 제조업체를 선택하면 프로젝트가 완전히 실패할 수 있습니다. Arlon 보드에 대한 광범위한 경험이 있는 PCB 제조업체를 선택하십시오. 또한 최고의 Arlon 보드를 만들기 위해서는 최첨단 기술을 사용해야 합니다. 경험도 중요합니다. 이를 통해 Arlon 보드 사용자 정의를 위한 다양한 옵션을 탐색할 수 있습니다.
Arlon 재료를 사용할 때 Arlon PCB 설계는 표준 인쇄 회로 기판과 유사합니다. 적층 및 개략적인 레이아웃 프로세스는 유사할 수 있습니다. 그러나 설계의 적절한 흐름과 실행을 보장하려면 최신 기판 설계 소프트웨어를 사용하십시오. 올바른 소프트웨어를 사용하여 예상대로 작동하는 PCB 프로토타입을 생성할 수 있습니다. 프로토타입이 준비되면 테스트를 시작할 때입니다.
알론 TC350 PCB
전기 연결을 위해 동박 층과 관통 구멍을 사용하십시오. 동박은 회로 배선, 접지, 전원 오버레이 등 다양한 용도로 사용됩니다. Arlon PCB의 또 다른 중요한 구성 요소는 동박입니다. PCB의 강성을 유지하면서 UV 손상으로부터 구성 요소를 효과적으로 보호합니다. 고품질 Arlon PCB는 광범위한 온도를 견딜 수 있습니다. 무연 세라믹 칩 캐리어로 사용하기에 이상적입니다.
Arlon PCB의 두께는 Arlon PCB와 표준 PCB 사이를 결정할 때 또 다른 중요한 고려 사항입니다. Arlon PCB는 표준 PCB보다 더 두껍고 더 많은 구리를 포함합니다. 최고의 Arlon PCB를 제작하려면 광범위한 경험과 전문 지식을 갖춘 최고의 계약 제조업체를 선택하십시오. 계약 제조업체를 선택할 때 동박의 두께를 고려하십시오.
Arlon 재료를 사용하여 보드를 설계하려는 경우 이 부품 번호를 알아야 합니다. Arlon 재료는 적층 방식을 사용하여 표준 인쇄 회로 기판과 동일한 방식으로 구성됩니다. 보드 설계 프로세스는 비슷하지만 세부 사항이 실행 가능하고 프로토타입이 작동하는지 확인하려면 최신 PCB 설계 소프트웨어를 사용해야 합니다.
Arlon 재료는 다양한 형태로 제공됩니다. 유리 전이 온도가 47°C인 변성 에폭시 저유동 수지인 Arlon 350N을 사용할 수 있습니다. 또한 IPC-0.1/4101에서 요구하는 21%의 수분 흡수율을 가지고 있습니다.
Arlon 소재는 높은 RF 수준에 노출될 때 열 발생을 방지하도록 설계되었습니다. 결과적으로 저손실 유전체를 가지므로 고주파 애플리케이션에 이상적입니다. 알론 소재는 연료 전지, 군용 및 고온 디스플레이를 포함한 다양한 고온 응용 분야에 사용됩니다. 부품 번호를 쉽게 식별할 수 있으므로 필요한 것을 쉽게 찾을 수 있습니다.
Arlon 재료를 찾을 때 재료를 소싱하고 제조 및 조립을 제공하는 회사를 찾으십시오. Arlon의 고유한 화학 성분은 산업용 애플리케이션 및 고성능 PCB 회로에 이상적입니다. Arlon은 또한 저손실 열경화성 적층 시스템을 제공합니다. 그런 다음 PCB의 재료를 선택할 수 있습니다.
폴리이미드 제품:
| 수지 | 기술설명 | Tg(°C) | Z축 확장(%) | UL-94 등급 | Td 5%(˚C) | H₂O 흡수율(%) | Tc(W/mK) | IPC4101 클래스 | 코멘트 |
| 33N | 난연성 폴리이 미드 | 250 | 1.2 | V0 | 389 | 0.21 | 0.2 | 길 /40 /41 | 최대 난연성 |
| 35N | 난연성 폴리이 미드 | 250 | 1.2 | V1 | 407 | 0.26 | 0.2 | 길 /40 /41 | 경화 시간 단축 |
| HF-50 | 분말 폴리 홀 필 컴파운드 | 250 | 0.55 | N/A | > 400 | 0.4 | 0.5 | N/A | 구멍/비아 채우기 화합물 |
| 84N | 채워진 폴리이미드 프리프레그 | 250 | 1 | HB를 만나다 | 407 | 0.3 | 0.25 | 길 /40 /41 | 무거운 구리 채우기 |
| 85N | 고온 폴리이미드 | 250 | 1.2 | HB | 407 | 0.27 | 0.2 | 길 /40 /41 | 최적의 장기 안정성 |
| 85HP | 고성능 폴리이미드 | > 250 | 1 | HB를 만나다 | 430 | 0.32 | 0.5 | 길 /40 /41 /43 | Tc(W/mK)는 2x 폴리이미드입니다. |
| 84HP | 채워진 폴리이미드 프리프레그 | > 250 | 1 | HB를 만나다 | 430 | 0.32 | 0.5 | 길 /40 /41 /43 | 두꺼운 구리 층 채우기 |
저유량 제품:
| 수지 | 기술설명 | Tg(°C) | Z축 확장(%) | UL-94 등급 | Td 5%(˚C) | H₂O 흡수율(%) | Tc(W/mK) | IPC4101 클래스 | 코멘트 |
| 37N | 저유량 폴리이미드 프리프레그 | 200 | 2.3 | V0를 만나다 | 340 | <1.00 | 0.3 | GIJ /42 | 리지드 플렉스 애플리케이션 |
| 38N | 2세대 저유량 폴리이미드 프리프레그 | 200 | 1.5 | V0를 만나다 | 330 | <1.00 | 0.3 | GIJ /42 | 향상된 유변학 Rigid-Flex |
| 47N | 수정된 에폭시 저유량 | 135 | 3.5 | V0 | 315 | 0.1 | 0.25 | GFG /21 | 방열판 본드, 저온 경화 |
| 49N | 다기능 에폭시 저유량 리드 | 170 | 3.1 | V0 | 303 | 0.1 | 0.25 | GFG /26 | Rigid-Flex, 방열판 |
| 51N | 무연 에폭시 저유량 | 170 | 2.6 | V0 | 368 | 0.15 | 0.25 | GFG /126 | 무연 납땜 가능, 리지드 플렉스 |
에폭시 제품
| 수지 | 기술설명 | Tg(°C) | Z축 확장(%) | UL-94 등급 | Td 5%(˚C) | H₂O 흡수율(%) | Tc(W/mK) | IPC4101 클래스 | 코멘트 |
| 44N | 채워진 에폭시 프리프레그 | 170 | 2.2 | V0 | > 300 | 0.1 | 0.3 | GFG /98 | 비아/클리어런스 홀 채우기용 |
| 45N | 다기능 에폭시 저유량 리드 | 175 | 2.4 | V0 | > 300 | 0.1 | 0.25 | GFG /26 | 높은 레이어 수의 MLB |
PCB 설계에 Arlon PCB를 사용하면 많은 이점이 있습니다. 독특한 화학적 성질로 인해 광범위한 응용 분야에 적합합니다. 높은 유전 상수로 인해 신호 속도가 중요한 전자 애플리케이션에 이상적입니다. 또한 라미네이트를 사용하여 잘 흐를 수 있습니다. 결과적으로 PCB 제조에 탁월한 선택입니다. Arlon PCB는 다른 재료와 어떻게 다릅니까?
알론 라미네이트
Arlon PCB 재료의 저손실 유전체 열경화성 재료는 열 발생을 방지합니다. 고주파 RF 애플리케이션. Polyimide는 Arlon PCB 재료 제조에 사용되는 내열성이 우수한 고성능 플라스틱입니다. 고온 디스플레이, 연료 전지 및 군사 용도를 포함하여 광범위한 응용 분야를 가지고 있습니다. Arlon PCB의 일부 속성은 다음과 같습니다.
Arlon 보드의 또 다른 중요한 특성은 동박입니다. 유전율이 낮기 때문에 무연 세라믹 칩 캐리어에 이상적입니다. 그러나 Arlon PCB의 구리 호일은 정확한 간격과 크기를 가져야 합니다. 동박은 우수한 열 성능으로 유명합니다. 컨베이어 라인의 온도가 낮을수록 더 많은 동박이 사용됩니다. 동박은 수지 컴파운드와 호환되어야 합니다.
Arlon PCB의 주요 장점은 내구성이 매우 뛰어나고 많은 이점을 제공한다는 것입니다. 폴리이미드는 고성능 플라스틱 유사 단량체로 구성된 중합체입니다. 내열성이 매우 뛰어나고 급격한 온도 상승 없이 RF 환경에서 작동할 수 있습니다. PTFE와 실리콘은 PCB 제조에 사용되는 두 가지 다른 재료입니다. Arlon, 실리콘 및 PTFE는 이러한 재료 중 하나입니다.
이 PCB 재료는 유리 섬유 강화 수지와 팽창 조절 세라믹 필러의 조합입니다. 넓은 온도 범위에서 유전율과 정적 상수가 낮습니다. 따라서 무선 시스템 및 기타 고주파수 부품에 사용하기에 이상적입니다.
33세대 폴리이미드 제품군의 폴리이미드는 최대 온도 저항과 열 안정성을 위해 설계되었습니다. 예를 들어, Arlon의 35N 및 84N 폴리이미드는 고온 및 낮은 Z축 방향 수축이 필요한 응용 분야에 적합합니다. 또한 강화 폴리이미드는 낮은 온도와 짧은 경화 시간을 견딜 수 있기 때문에 PCB 제조에 적합합니다. Arlon XNUMXN 폴리이미드 화합물로 만든 인쇄 회로 기판은 정렬에 여유 구멍이 필요한 사람들에게 이상적입니다. 이러한 폴리아미드는 높은 수준의 카운트 MLB가 필요한 응용 분야에도 적합합니다.
35N 알론 PCB
폴리이미드 수지는 PCB 산업 표준입니다. 에폭시, 폴리이미드 및 고 Tg 에폭시 수지는 다양한 유형의 예입니다. 폴리이미드는 고온 저항, 저손실 및 마이크로비아 PCB를 포함하여 PCB 제조에서 광범위한 응용 분야를 가지고 있습니다. 이러한 자료에 대한 자세한 내용은 아래 나열된 웹 사이트를 방문하십시오.
Arlon 45NK 직조 케블라 강화 라미네이트의 열팽창 계수(CTE)는 섭씨 6.0ppm입니다. 이것은 무연 세라믹 칩 캐리어 액세서리를 위한 탁월한 선택입니다. 다른 PCB 재료와 비교할 때 Arlon 45NK는 CTE가 적당히 낮습니다. 구리-음강-구리 분포 구속 시트 및 부직포 아라미드 보강재는 허용 가능한 수준입니다.