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재료 유형별 ENEPIG PCB
ENEPIG PCB 기능별 (6)
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ENEPIG는 와이어 본딩 가능한 PCB를 만드는 능력으로 잘 알려져 있기 때문에 그 이름은 Gold Wire Bonding ENEPIG PCB입니다.
층 및 두께별 ENEPIG PCB (6)
PCB 공정의 신뢰성
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후속 조치로 ENEPIG PCB 생산 세부 사항
- 생산 시설
- PCB 기능
- 배송 방법
- 결제 방법:
- 문의 보내기
| 아니 | 항목 | 기술 사양 | ||||||
| Standard | Advnaced | |||||||
| 1 | 레이어 수 | 1-20 레이어 | 22-40 층 | |||||
| 2 | 소재베이스 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE 라미네이트(Rogers 시리즈, Taconic 시리즈, Arlon 시리즈, Nelco 시리즈)/Rogers/Taconel 포함 -4 소재(FR-4350로 부분 Ro4B 하이브리드 라미네이팅 포함) | ||||||
| 3 | PCB 유형 | 리지드 PCB/FPC/플렉스 리지드 | 백플레인、HDI、높은 다층 블라인드 및 매립 PCB、임베디드 커패시턴스、임베디드 저항 보드、중동 전원 PCB、백 드릴. | |||||
| 4 | 적층 유형 | 유형을 통해 블라인드 및 매장 | 라미네이팅 횟수가 3회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | 라미네이팅 횟수가 2회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | ||||||
| 5 | 완성 보드 두께 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 최소 코어 두께 | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | 구리 두께 | 최소 1/2온스, 최대 4 온스 | 최소 1/3온스, 최대 10 온스 | |||||
| 8 | PTH 벽 | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | 최대 보드 크기 | 500*600mm(19"*23") | 1100*500mm(43"*19") | |||||
| 10 | 구멍 | 최소 레이저 드릴링 크기 | 4백만 | 4백만 | ||||
| 최대 레이저 드릴링 크기 | 6백만 | 6백만 | ||||||
| 홀 플레이트의 최대 종횡비 | 10:1(구멍 직경> 8mil) | 20:1 | ||||||
| 충전 도금을 통한 레이저의 최대 종횡비 | 0.9:1(구리 두께 포함 깊이) | 1:1(구리 두께 포함 깊이) | ||||||
| 기계적 깊이에 대한 최대 종횡비- 드릴링 보드 제어(블라인드 홀 드릴링 깊이/블라인드 홀 크기) | 0.8:1(드릴링 도구 size≥10mil) | 1.3:1(드릴링 도구 크기 ≤8mil), 1.15:1(드릴링 도구 크기 ≥10mil) | ||||||
| 최소 기계 깊이 제어(백 드릴)의 깊이 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 벽과 사이의 최소 간격 지휘자(비 블라인드 및 PCB를 통해 묻힘) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 갭(블라인드 및 PCB를 통해 매립) | 8mil(1회 적층),10mil(2회 적층), 12mil(3회 적층) | 7mil(1회 적층), 8mil(2회 적층), 9mil(3회 적층) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 간격(PCB를 통해 매설된 레이저 블라인드 홀) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 레이저 구멍과 도체 사이의 최소 공간 | 6백만 | 5백만 | ||||||
| 다른 그물에 있는 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 10백만 | 10백만 | ||||||
| 동일한 네트의 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | ||||||
| 최소 공간 bwteen NPTH 구멍 벽 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 위치 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 압입 구멍 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 카운터싱크 깊이 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 카운터싱크 구멍 크기 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | 패드(링) | 레이저 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | ||||
| 기계 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 16mil(8mil 드릴) | 16mil(8mil 드릴) | ||||||
| 최소 BGA 패드 크기 | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 10mil(플래시 골드의 경우 7mil도 괜찮음) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 7mi | ||||||
| 패드 크기 공차(BGA) | ±1.5mil(패드 크기≤10mil), ±15%(패드 크기>10mil) | ±1.2mil(패드 크기≤12mil), ±10%(패드 크기≥12mil) | ||||||
| 12 | 너비/공간 | 내부 레이어 | 1/2온스: 3/3mil | 1/2온스: 3/3mil | ||||
| 1온스: 3/4mil | 1온스: 3/4mil | |||||||
| 2온스: 4/5.5mil | 2온스: 4/5mil | |||||||
| 3온스: 5/8mil | 3온스: 5/8mil | |||||||
| 4온스: 6/11mil | 4온스: 6/11mil | |||||||
| 5온스: 7/14mil | 5온스: 7/13.5mil | |||||||
| 6온스: 8/16mil | 6온스: 8/15mil | |||||||
| 7온스: 9/19mil | 7온스: 9/18mil | |||||||
| 8온스: 10/22mil | 8온스: 10/21mil | |||||||
| 9온스: 11/25mil | 9온스: 11/24mil | |||||||
| 10온스: 12/28mil | 10온스: 12/27mil | |||||||
| 외부 레이어 | 1/3온스: 3.5/4mil | 1/3온스: 3/3mil | ||||||
| 1/2온스: 3.9/4.5mil | 1/2온스: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1온스: 4.8/5mil | 1온스: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43온스(포지티브):4.5/7 | 1.43온스(포지티브):4.5/6 | |||||||
| 1.43온스(음수):5/8 | 1.43온스(음수):5/7 | |||||||
| 2온스: 6/8mil | 2온스: 6/7mil | |||||||
| 3온스: 6/12mil | 3온스: 6/10mil | |||||||
| 4온스: 7.5/15mil | 4온스: 7.5/13mil | |||||||
| 5온스: 9/18mil | 5온스: 9/16mil | |||||||
| 6온스: 10/21mil | 6온스: 10/19mil | |||||||
| 7온스: 11/25mil | 7온스: 11/22mil | |||||||
| 8온스: 12/29mil | 8온스: 12/26mil | |||||||
| 9온스: 13/33mil | 9온스: 13/30mil | |||||||
| 10온스: 14/38mil | 10온스: 14/35mil | |||||||
| 13 | 치수 공차 | 구멍 위치 | 0.08(3밀리) | |||||
| 도체 폭(W) | 마스터의 20% 편차 A / W | 마스터의 1mil 편차 A / W | ||||||
| 외형 치수 | 0.15mm(6밀) | 0.10mm(4밀) | ||||||
| 지휘자 및 개요 ( 씨 – 오 ) | 0.15mm(6밀) | 0.13mm(5밀) | ||||||
| 워프 앤 트위스트 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 솔더 마스크 | Soldermask로 채워진 비아의 최대 드릴링 도구 크기(단면) | 35.4백만 | 35.4백만 | ||||
| 솔더마스크 색상 | 녹색, 검정색, 파란색, 빨간색, 흰색, 노란색, 보라색 무광택/광택 | |||||||
| 실크 스크린 색상 | 화이트, 블랙, 블루, 옐로우 | |||||||
| 파란색 접착제 알루미늄으로 채워진 비아의 최대 구멍 크기 | 197백만 | 197백만 | ||||||
| 수지로 채워진 비아의 마감 구멍 크기 | 4-25.4만 | 4-25.4만 | ||||||
| 수지 보드로 채워진 비아의 최대 종횡비 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 솔더마스크 브리지의 최소 너비 | 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석: 7.5mil(검정색), 5.5mil(기타 색상), 8mil(구리 영역) | |||||||
| 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석이 아닌 마무리 처리 : 5.5 mil(검정색, 끝단 5mil), 4mil(기타 색상, 말단 3.5mil), 8mil(구리 부분에 | ||||||||
| 기본 구리 1oz: 4mil(녹색), 5mil(기타 색상), 5.5mil(검정색, 말단 5mil), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 1.43oz: 4mil(녹색), 5.5mil(기타 색상), 6mil(검정), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 2oz-4oz: 6mil, 8mil(구리 영역) | ||||||||
| 15 | 표면 처리 | 무연 | 플래쉬 골드(전기도금된 금), ENIG, 하드 골드, 플래쉬 골드, HASL 무연 , OSP, ENEPIG, 소프트 골드, 침수 은, 침수 주석, ENIG+OSP, ENIG+Gold finger, Flash 금(전기도금된 금)+Gold 핑거, 침수 실버+골드 핑거, 침수 틴+골드 핑거 | |||||
| 납이 함유 된 | 납 HASL | |||||||
| 종횡비 | 10:1(HASL 무연, HASL 납, ENIG, 침수 주석, 침수 은, ENEPIG), 8:1(OSP) | |||||||
| 최대 완성 크기 | HASL 납 22″*39″; HASL 무연 22″*24″; 플래시 금 24″*24″; 경질 금 24″*28″; ENIG 21″*27″; 플래시 금(전기도금된 금) 21″*48 "; 침수 주석 16" * 21", 침수 은 16" * 18", OSP 24" * 40"; | |||||||
| 최소 완성 크기 | HASL 납 5″*6″; HASL 무연 10″*10″; 플래시 금 12″*16″; 경질 금 3″*3″; 플래시 금(전기도금된 금) 8″*10″; 침수 주석 2″* 4", 침수 은색 2"*4", OSP 2"*2", | |||||||
| PCB 두께 | HASL 납 0.6-4.0mm, HASL 무연 0.6-4.0mm, 플래시 금 1.0-3.2mm, 경질 금 0.1-5.0mm, ENIG 0.2-7.0mm, 플래시 금(전기도금된 금) 0.15-5.0mm, 침지 주석 0.4- 5.0mm, 침수은 0.4-5.0mm, OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 최대 높이에서 금 손가락으로 | 1.5inch | |||||||
| 금 손가락 사이의 최소 공간 | 6백만 | |||||||
| 금 손가락에 대한 최소 블록 공간 | 7.5백만 | |||||||
| 16 | V-커팅 | 패널 크기 | 500mm X 622mm(최대) | 500mm X 800mm(최대) | ||||
| 보드 두께 | 최소 0.50mm(20mil) | 최소 0.30mm(12mil) | ||||||
| 두께 유지 | 1/3 판 두께 | 0.40 +/-0.10mm(16+/-4mil) | ||||||
| 관용 | ±0.13mm(5mil) | ±0.1mm(4mil) | ||||||
| 그루브 폭 | 최대 0.50mm(20mil) | 최대 0.38mm(15mil) | ||||||
| 그루브 대 그루브 | 최소 20mm(787mil) | 최소 10mm(394mil) | ||||||
| 추적할 홈 | 최소 0.45mm(18mil) | 최소 0.38mm(15mil) | ||||||
| 17 | 슬롯 | 슬롯 크기 tol.L≥2W | PTH 슬롯: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 슬롯: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH 슬롯(mm) L+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 슬롯(mm) L: +/-0.08(3mil) W: +/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지의 최소 간격 | 0.30-1.60(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | 구멍 가장자리와 회로 패턴 사이의 최소 간격 | PTH 구멍: 0.20mm(8mil) | PTH 구멍: 0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH 구멍: 0.18mm(7mil) | NPTH 구멍: 0.10mm(4mil) | |||||||
| 20 | 이미지 전송 등록 도구 | 회로 패턴 대 인덱스 구멍 | 0.10(4백만) | 0.08(3백만) | ||||
| 회로 패턴 vs. 두 번째 드릴 홀 | 0.15(6백만) | 0.10(4백만) | ||||||
| 21 | 앞/뒤 이미지의 정합 허용차 | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multilayers | 레이어 레이어 오등록 | 4레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | 4레이어: | 최대 0.10mm(4mil) | ||
| 6레이어: | 최대 0.20mm(8mil) | 6레이어: | 최대 0.13mm(5mil) | |||||
| 8레이어: | 최대 0.25mm(10mil) | 8레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | |||||
| 최소 구멍 가장자리에서 내부 레이어 패턴까지의 간격 | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| 윤곽선에서 내부층 패턴까지의 최소 간격 | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| 최소 판 두께 | 4층: 0.30mm(12mil) | 4층: 0.20mm(8mil) | ||||||
| 6층: 0.60mm(24mil) | 6층: 0.50mm(20mil) | |||||||
| 8층: 1.0mm(40mil) | 8층: 0.75mm(30mil) | |||||||
| 보드 두께 공차 | 4층:+/-0.13mm(5mil) | 4층:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6층:+/-0.15mm(6mil) | 6층:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12개의 레이어:+/-0.20mm(8mil) | 8-12개의 레이어:+/-0.15mm(6mil) | |||||||
| 23 | 절연 저항 | 10KΩ~20MΩ(일반:5MΩ) | ||||||
| 24 | 전도도 | <50Ω(일반:25Ω) | ||||||
| 25 | 시험 전압 | 250V | ||||||
| 26 | 임피던스 제어 | ±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok은 고객에게 유연한 배송 방법을 제공하며 아래 방법 중 하나를 선택할 수 있습니다.
1. DHL
DHL은 220개 이상의 국가에서 국제 특송 서비스를 제공합니다.
DHL은 PCBTok과 파트너 관계를 맺고 PCBTok 고객에게 매우 경쟁력 있는 요금을 제공합니다.
패키지가 전 세계로 배송되는 데는 일반적으로 영업일 기준 3~7일이 소요됩니다.
2 UPS
UPS는 세계 최대의 소포 배송 회사이자 전문 운송 및 물류 서비스의 선도적인 글로벌 제공업체 중 하나에 대한 사실과 수치를 얻습니다.
일반적으로 전 세계 대부분의 주소로 패키지를 배송하는 데 영업일 기준 3-7일이 소요됩니다.
3. 티엔티
TNT는 56,000개국에 61명의 직원을 두고 있습니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-9일이 소요됩니다.
고객의.
4. FedEx
FedEx는 전 세계 고객에게 배송 솔루션을 제공합니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-7일이 소요됩니다.
고객의.
5. 공기, 바다/공기, 그리고 바다
PCBTok을 사용하여 주문량이 많은 경우 선택할 수도 있습니다.
항공, 해상/항공 결합, 해상 운송을 통해 필요한 경우 운송합니다.
배송 솔루션에 대해서는 영업 담당자에게 문의하십시오.
참고: 다른 제품이 필요한 경우 배송 솔루션에 대해 영업 담당자에게 문의하십시오.
다음 지불 방법을 사용할 수 있습니다.
전신환(TT): 전신 송금(TT)은 주로 해외 전신 거래에 사용되는 자금을 전자적으로 이체하는 방법입니다. 이동이 매우 편리합니다.
은행 송금: 은행 계좌를 이용한 계좌 이체로 결제하려면 계좌 이체 정보를 가지고 가까운 은행 지점을 방문해야 합니다. 송금 완료 후 영업일 기준 3~5일 후에 결제가 완료됩니다.
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신용 카드: 신용 카드로 결제할 수 있습니다: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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ENEPIG PCB: 궁극적인 FAQ 가이드
한동안 ENEPIG PCB 재료로 작업해 왔다면 프로세스가 어떻게 작동하는지 궁금할 것입니다. 다행스럽게도 가장 자주 묻는 질문을 포함하여 많은 FAQ를 사용할 수 있습니다. 이 가이드를 읽고 ENEPIG와 작동 방식에 대해 자세히 알아보십시오. 다음 PCB 프로젝트를 위해 이 재료를 선택할 때 정보에 입각한 결정을 내리는 데 도움이 될 것입니다.
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ENEPIG PCB는 PCB 금속 도금 마감재입니다. 이 표면 마감은 연질 합금보다 얇습니다. 에서 더 일반적으로 사용됩니다. 반도체 응용 인쇄 회로 기판보다. ENEPIG를 사용하면 몇 가지 장점이 있습니다. PCB 제조. 그 중 일부는 이 기사에서 논의될 것입니다. ENEPIG 보드의 장점부터 시작하겠습니다.
ENEPIG 보드의 리드 본딩 및 납땜성은 매우 우수합니다. 유연성과 회로 설계의 자유로 인해 고밀도 애플리케이션에 이상적입니다. 다양한 패키징 프로세스를 적절히 사용함으로써 설계자와 엔지니어는 회로 및 전자 부품의 크기를 줄일 수 있습니다. 또한 ENEPIG 공정은 고밀도 회로에 적용할 수 있습니다. ENEPIG PCB의 장점은 다음과 같습니다.
다층 Enepig PCB 샘플
그들은 방수 기술과 호환됩니다. 이 코팅은 물과 먼지에 매우 강합니다. PCB는 또한 화학 및 침지 금 도금 공정을 지원할 수 있습니다. 또한 ENEPIG PCB는 가장 엄격한 사양을 충족하는 고품질 재료로 만들어집니다. ENEPIG PCB는 다양한 마감재로 제공됩니다. 하나를 선택하는 것은 개인의 취향이지만 둘 다 장단점이 있습니다.
그들은 금과 니켈 도금 사이에 끼워진 팔라듐 층으로 구성됩니다. 무전해 니켈 도금의 기본 층은 두께가 약 118마이크로인치입니다. 침지 금 층은 두께가 약 2마이크로인치입니다. 금과 팔라듐의 화학적 안정성으로 인해 ENEPIG PCB는 내식성과 내산화성이 우수합니다. 이러한 특성으로 인해 ENEPIG는 고밀도 응용 분야에 탁월한 선택입니다.
ENIG의 구조를 가장 먼저 이해해야 합니다. ENIG의 표면에는 XNUMX개의 서로 다른 금속 구조 층이 증착됩니다. 구리는 촉매 역할을 하고 니켈은 부정적인 상호 작용으로부터 보호합니다. 이 니켈 층이 구리 표면에 장벽으로 적용됩니다. 그런 다음 니켈과 금의 화학 도금이 수행되었습니다. 차아인산나트륨과의 전기화학 반응은 니켈 필름을 생성하는 데 사용됩니다.
ENIG와 ENEPG의 최종 마감도 다릅니다. ENEPIG는 내구성이 뛰어나고 매우 미세한 피치가 필요한 응용 분야에 이상적입니다. 그러나 인쇄 회로 기판에서는 덜 일반적입니다. ENEPIG는 초미세 피치에 더 적합한 반도체 재료입니다. 그것은 더 저렴하고 더 나은 납땜성을 가지고 있습니다. 과거에는 많은 사람들이 ENEPIG와 ENIG의 차이점에 대해 혼란스러워했습니다.
표면 마감은 ENIG와 ENEG의 또 다른 차이점입니다. ENEPIG는 더 강하고 유통 기한이 더 깁니다. 우수한 내식성을 제공하고 납땜 필요성을 줄이며 PCB의 저장 수명을 연장합니다. 그러나 ENEPIG는 코팅에 사용되는 금속, 특히 금과 팔라듐의 비용이 더 높기 때문에 더 비쌉니다. 최근 몇 년 동안 그 가치는 금보다 떨어졌습니다.
ENIG와 ENEG 도금 기판의 유일한 차이점은 구리에 도금된 니켈 또는 금의 양입니다. ENIG는 금 또는 니켈 층이 더 균일하지만 표면이 더 부드럽습니다. 니켈 산화는 땜납의 젖음성을 감소시킵니다. 결과적으로 솔더는 부식된 니켈 표면보다 더 높은 응력을 받아야 합니다.
최종 마무리 성능 비교：
| 형질 | OSP | ENIG | ENEPIG | 침수 실버 | 침수 주석 |
| 유통 기한(통제된 조건) | < 12개월 | > 12 개월 | > 12 개월 | < 12개월 | 3 - 6 개월 |
| 납땜 표면의 취급/접촉 | 피해야 한다 | 피해야한다 | 피해야한다 | 피해야 한다 | 피해야 한다 |
| SMT 지표면 평탄도 | 평면 | 평면 | 평면 | 평면 | 평면 |
| 다중 납땜 주기 | 좋은 일 | 좋은 | 좋은 | 좋은 일 | 좋은 일 |
| 청정 플럭스 사용 없음 | PTH/비아 충전 문제 | 걱정하지 마세요 | 걱정하지 마세요 | 걱정하지 마세요 | 걱정하지 마세요 |
| 솔더 조인트 신뢰성 | 좋은 | "검은 패드"를 방지하려면 우수한 공정 제어가 필요합니다. | 좋은 | 계면 미세 공극 문제 | 좋은 |
| 골드 와이어 본딩 | 아니 | 아니 | 가능 | 아니 | 아니 |
| 전기 테스트 프로빙 | 불량(조립 중에 땜납을 적용하지 않는 한) | 좋은 | 좋은 | 좋은 | 좋은 |
| 조립 후 부식 위험 | 가능 | 아니 | 아니 | 아니 | 가능 |
| 접촉 표면 응용 | 아니 | 가능 | 가능 | 아니 | 아니 |
ENEPIG(무전해 니켈/무전해 팔라듐/절연 금) 표면 마감 시스템은 특히 Sn-Ag-Cu 기반 솔더에서 우수한 솔더링성을 제공합니다. 널리 사용되는 표면 마감재이며 매우 안정적인 리드 본딩을 위해 선택되는 표면 마감재입니다. ENEPIG 침전물은 상업적으로 이용 가능한 화학 물질을 사용하여 만들어졌습니다. 또한 이 재료는 높은 신뢰성의 납땜 및 접합 특성에 대해 평가되었습니다. 생성된 금속 합금은 매우 얇은 층으로 납땜될 수 있으며 금 및 알루미늄 와이어 본딩과 호환됩니다.
Enepig 표면 마감 기계
에네픽은 다층 부식을 방지하여 아래의 니켈을 보호하는 표면 처리. 솔더링할 때 이 금속은 솔더 조인트에 용해되지만 ENEPIG 금속이 너무 많으면 조인트가 약해져서 솔더 조인트의 신뢰성에 영향을 미칠 수 있습니다. ENEPIG는 고밀도 SMT 설계에 적합합니다.
ENEPIG는 스퍼터링을 결합한 박막으로, 에칭글렌데일 도금 단일 코팅으로 처리합니다. 이 프로세스는 대량 애플리케이션에 이상적이며 무연 및 ROHS 준수 금과 비교할 때 특히 비용 효율적입니다. 이 고급 소재는 유통 기한이 길고 납땜이 쉽고 매우 안정적입니다. Enepig에 납땜할 수 있습니까?
ENEPIG 최종 코팅은 높은 솔더 접합 강도를 가지며 다양한 합금과 호환됩니다. ENEPIG는 또한 여러 리플로우 주기를 견딜 수 있습니다. ENEPIG는 ENIG보다 저렴하지만 골드 와이어 본딩만큼 내구성이 없습니다. 완성된 보드를 찾고 있든 프로토타입을 찾고 있든 PCB International은 즉각적인 가격을 제공할 수 있습니다.
전자 산업은 ENEPIG 표면 코팅의 이점을 크게 누릴 수 있습니다. PCB를 다양한 상업용 애플리케이션에 적합하게 만들고 심각한 손상으로부터 보드를 보호합니다. ENEPIG PCB는 두 가지 모두를 처리할 수 있습니다. RF 및 디지털 신호. 다른 회로 솔루션과 달리 ENEPIG PCB는 우수한 금선 풀로 유명합니다. 또한 PCB 구성 요소를 연결할 때 더 안정적입니다.
화학 니켈 도금 또는 침지 금으로도 알려진 ENEPIG는 고품질 전자 도금 기술입니다. 팔라듐은 1803년 William Hyde Wollaston이 이 과정을 위해 발견한 은백색 금속입니다. ENEPIG의 팔라듐의 높은 표면 경도는 금 와이어 본딩 및 우수한 납땜성을 허용합니다. 그 결과 "범용 표면 마감"이라는 별명을 얻었습니다. 많은 전자 제품 제조업체는 이미 ENEPIG를 광범위하게 사용하고 있습니다.
ENEPIG는 다른 귀금속에 비해 유통기한이 길고 납 본딩 능력이 있으며 성능 신뢰성이 뛰어납니다. 단점은 무연 솔더보다 비용이 더 많이 든다는 것입니다. 그러나 금과 비교할 때 이 금속은 더 이상 가장 비싸지 않습니다. 결과적으로 장점이 단점보다 큽니다. 그럼에도 불구하고 ENEPIG는 첨단 장치 및 소비자 전자 제품을 포함한 다양한 응용 분야에 여전히 최고의 선택입니다.
양면 Enepig PCB
ENEPIG PCB 표면 처리는 다층 PCB 설계에 적합합니다. 금, 팔라듐, 팔라듐 등 유용한 재료로 구성되어 있습니다. 이러한 재료는 다층 제조에서 열 관리를 개선하는 데 도움이 되는 일관된 유전 특성을 가지고 있습니다. 또한, ENEPIG PCB 표면 처리는 PCB 배치를 용이하게 하고 효율성을 촉진합니다. 고주파 다층 적층. 이 표면 처리의 이점에는 제조 비용 및 비용 절감이 포함됩니다.