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PCBTok의 최고로 설계된 ENIG PCB
PCBTok의 ENIG PCB는 PCB 업계에서 높은 평가를 받고 있는 표면 마감재이며, 우리는 이 제품의 우수한 제품을 국제적으로 생산하는 것으로도 유명합니다.
- 우리는 몇 가지 다양한 지불 대안을 제공합니다.
- 제품 진행 상황에 대한 업데이트는 매주 전송됩니다.
- 우리는 귀하의 PCB에 대한 완전한 지원을 보장합니다.
- 당사의 부품 공급은 귀하의 요청을 충족하기에 충분합니다.
- 지식이 풍부한 전문가 지원에 대한 지속적인 액세스.
PCBTok의 우수한 품질 ENIG PCB 제품
PCBTok은 문제 없이 오랫동안 작동할 완벽한 ENIG PCB를 지속적으로 공급하는 것을 목표로 합니다.
우리는 지속적으로 ENIG PCB 제품과 귀하가 받을 자격이 있는 서비스에 대한 귀하의 만족을 추구합니다. 우리는 항상 당신의 성취에 동기를 부여합니다.
이 모든 것은 당사 시설에서 XNUMX년 이상의 경험과 고도로 훈련된 전문가가 귀사의 제품을 완벽하게 만들기 위해 가능합니다.
PCBTok은 최고의 제품을 제공하기 위해 지속적으로 번창할 것입니다.
우리는 진정으로 고객을 돌봅니다. 따라서 우리는 가능한 최고 품질의 ENIG PCB를 지속적으로 제공하기 위해 기술을 향상시키기 위해 항상 노력하고 있습니다.
ENIG PCB 레이어별 (5)
금 두께별 ENIG PCB (6)
1u” Gold PCB는 가장 일반적이고 가장 표준적인 보드 두께입니다. 그들은 뛰어난 평탄도와 납땜성으로 인해 고정밀 PCB에 일반적으로 배치됩니다.
2u” Gold PCB는 보드에서 가장 이상적이며 권장되는 금 두께입니다. 또한 평균적으로 수행할 수 있는 모든 프로토타이핑 서비스에서 상당히 합리적인 것으로 인식됩니다.
3u” Gold ENIG PCB는 금의 표준 가이드라인에서 최대 두께입니다. 1u”와 마찬가지로 전도성이 좋기 때문에 IC가 결합된 고정밀 기판에서도 선호됩니다.
4u" Gold ENIG는 100u" ~ 200u" 값을 갖는 니켈 층 두께에 적합합니다. 그럼에도 불구하고 우리는 귀하의 응용 분야에 따라 이러한 유형의 금 두께를 사용자 정의할 수 있습니다.
10u” 하드 골드 PCB는 회로 기판에서 더 많은 내구성, 안정성 및 신뢰성을 원하는 경우 이상적입니다. 또한 귀하의 목적에 맞게 이러한 종류의 두께를 사용자 정의할 수 있습니다.
50u” 하드 골드 PCB는 보드에 제공할 수 있는 가장 높은 두께입니다. 또한 보드 사용에 따라 오류가 발생하지 않도록 애플리케이션에 따라 조정할 수 있습니다.
PCBTok의 ENIG PCB 주조의 장점
ENIG PCB에는 여러 가지 이점이 있습니다. 다음은 그 중 일부입니다.
- 내산화성 - 침지 금층으로 인해 산화 발생을 최소화하였습니다.
- 납 – ENIG PCB의 생산 공정에는 흔적이 없습니다.
- 열 관리 – 무전해 니켈 성분으로 인해 충분한 열에 견딜 수 있습니다.
PCBTok의 ENIG PCB가 제공할 수 있는 몇 가지 이점은 방금 논의한 것입니다. 애플리케이션에 더 많은 이점을 제공할 수 있습니다. 이에 대한 자세한 내용은 문의해 주십시오.
ENIG PCB에 배치된 재료
ENIG PCB는 의심할 여지 없이 최고의 정밀도와 우수한 특성으로 생성된 몇 가지 재료만 배치했습니다.
ENIG PCB는 그 위에 니켈과 금 재료로 구성되어 있습니다. 니켈 층은 일반적으로 보드의 구리 표면에서 발견됩니다. 또한 자동촉매액조를 통해 이 층이 부식에 강한지 확인했습니다.
ENIG PCB는 기판의 부식을 방지할 뿐만 아니라 전기 부품의 산화를 도와주기 때문에 내구성이 매우 뛰어나고 총 보관 수명이 더 깁니다.
이에 대한 자세한 설명은 다음과 같습니다. 당신은 우리에게 메시지를 보낼 수 있습니다.
ENIG PCB의 적절한 취급
ENIG PCB는 부식 및 산화되기 쉬운 것으로 간주됩니다. 따라서 보드를 적절하게 취급하고 올바른 제조업체를 선택하는 것이 도움이 될 것입니다.
PCBTok에서는 제품의 수명을 연장하는 데 필요한 모든 수단을 실행합니다. 그러나 최대 성능을 최대한 활용하려면 적절하게 처리하는 것이 여전히 중요합니다.
산화 및 부식이 발생하면 보드의 전체 성능이 손상될 수 있습니다. 맨손을 사용하는 것도 변색을 촉진할 수 있으므로 보드를 만질 때 장갑을 사용하는 것이 좋습니다.
ENIG PCB의 잠재력을 완벽하게 처리하고 최대화하려면 이에 대해 직접 메시지를 보내주십시오.
디럭스 ENIG PCB를 제공하는 PCBTok의 기능
우리의 정교한 프로세스로 PCBTok의 ENIG PCB는 오류가 없습니다. PCBTok은 ENIG PCB의 품질을 개선하기 위해 취해야 할 조치를 충분히 알고 있습니다. 따라서 우리는 고급 재료만 사용합니다.
PCB톡 또한 고품질의 ENIG PCB를 적절하게 생산하기 위해 우리의 현대 기술에 적합하도록 전문가 팀의 기술 향상을 고려합니다.
또한 개발하는 제품이 신뢰할 수 있고 귀하의 작업에서 지정된 역할을 수행할 수 있는지 확인하기 위해 지속적으로 테스트합니다.
우리는 귀하가 받을 자격이 있는 최고의 제품과 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. PCBTok과 함께라면 정말 신경 쓰셨습니다!
ENIG PCB 제작
ENIG PCB의 완벽한 출력을 얻기 위해 프로세스에서 다음 세 가지 기본 단계를 배포합니다.
다음 처리 단계는 세척, 마이크로 에칭 및 헹굼을 포함하는 구리 층 활성화입니다. 니켈과 금의 적용을 거칩니다.
이 세 가지 기본 처리 단계 외에도 훌륭한 출력을 위해 보드를 자유롭게 설계, 제어 및 모니터링할 수 있습니다.
언급된 처리 단계와 ENIG PCB를 완성하는 추가 방법은 고급 출력을 생성하도록 특별히 설계되었습니다.
이에 대해 질문이 있는 경우 메일을 보내주십시오.
ENIG PCB는 보드의 전체 성능을 향상시키기 위해 전체 회로를 차폐하고 보호하는 것을 목표로 하는 것으로 잘 알려져 있습니다.
ENIG PCB는 문제 없이 최대 잠재력을 달성하기 위해 다양한 단계를 거칩니다. 여기에는 필수 기능에 대한 고려가 포함됩니다.
PCBTok은 RoHS 준수를 고려하며, 열팽창 계수 (CTE), 그리고 ENIG PCB의 유전 상수(DC).
납 함량이 있습니다. 우리는 지속적으로 RoHS를 준수합니다. 우리는 지속적으로 CTE를 모니터링하여 전도성 레이어와 일치하는지 확인합니다.
이에 대한 자세한 정보를 원하시면 저희에게 메시지를 보내주십시오.
OEM 및 ODM ENIG PCB 애플리케이션
보안 및 군사 응용 프로그램은 응용 프로그램에서 다용성과 더 긴 저장 수명이 필요합니다. ENIG PCB는 이러한 작업을 수행할 수 있습니다.
후속 조치로 ENIG PCB 생산 세부 사항
- 생산 시설
- PCB 기능
- 배송 방법
- 결제 방법:
- 문의 보내기
| 아니 | 항목 | 기술 사양 | ||||||
| Standard | Advnaced | |||||||
| 1 | 레이어 수 | 1-20 레이어 | 22-40 층 | |||||
| 2 | 소재베이스 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE 라미네이트(Rogers 시리즈, Taconic 시리즈, Arlon 시리즈, Nelco 시리즈)/Rogers/Taconel 포함 -4 소재(FR-4350로 부분 Ro4B 하이브리드 라미네이팅 포함) | ||||||
| 3 | PCB 유형 | 리지드 PCB/FPC/플렉스 리지드 | 백플레인、HDI、높은 다층 블라인드 및 매립 PCB、임베디드 커패시턴스、임베디드 저항 보드、중동 전원 PCB、백 드릴. | |||||
| 4 | 적층 유형 | 유형을 통해 블라인드 및 매장 | 라미네이팅 횟수가 3회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | 라미네이팅 횟수가 2회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | ||||||
| 5 | 완성 보드 두께 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 최소 코어 두께 | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | 구리 두께 | 최소 1/2온스, 최대 4 온스 | 최소 1/3온스, 최대 10 온스 | |||||
| 8 | PTH 벽 | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | 최대 보드 크기 | 500*600mm(19"*23") | 1100*500mm(43"*19") | |||||
| 10 | 구멍 | 최소 레이저 드릴링 크기 | 4백만 | 4백만 | ||||
| 최대 레이저 드릴링 크기 | 6백만 | 6백만 | ||||||
| 홀 플레이트의 최대 종횡비 | 10:1(구멍 직경> 8mil) | 20:1 | ||||||
| 충전 도금을 통한 레이저의 최대 종횡비 | 0.9:1(구리 두께 포함 깊이) | 1:1(구리 두께 포함 깊이) | ||||||
| 기계적 깊이에 대한 최대 종횡비- 드릴링 보드 제어(블라인드 홀 드릴링 깊이/블라인드 홀 크기) | 0.8:1(드릴링 도구 size≥10mil) | 1.3:1(드릴링 도구 크기 ≤8mil), 1.15:1(드릴링 도구 크기 ≥10mil) | ||||||
| 최소 기계 깊이 제어(백 드릴)의 깊이 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 벽과 사이의 최소 간격 지휘자(비 블라인드 및 PCB를 통해 묻힘) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 갭(블라인드 및 PCB를 통해 매립) | 8mil(1회 적층),10mil(2회 적층), 12mil(3회 적층) | 7mil(1회 적층), 8mil(2회 적층), 9mil(3회 적층) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 간격(PCB를 통해 매설된 레이저 블라인드 홀) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 레이저 구멍과 도체 사이의 최소 공간 | 6백만 | 5백만 | ||||||
| 다른 그물에 있는 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 10백만 | 10백만 | ||||||
| 동일한 네트의 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | ||||||
| 최소 공간 bwteen NPTH 구멍 벽 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 위치 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 압입 구멍 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 카운터싱크 깊이 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 카운터싱크 구멍 크기 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | 패드(링) | 레이저 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | ||||
| 기계 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 16mil(8mil 드릴) | 16mil(8mil 드릴) | ||||||
| 최소 BGA 패드 크기 | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 10mil(플래시 골드의 경우 7mil도 괜찮음) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 7mi | ||||||
| 패드 크기 공차(BGA) | ±1.5mil(패드 크기≤10mil), ±15%(패드 크기>10mil) | ±1.2mil(패드 크기≤12mil), ±10%(패드 크기≥12mil) | ||||||
| 12 | 너비/공간 | 내부 레이어 | 1/2온스: 3/3mil | 1/2온스: 3/3mil | ||||
| 1온스: 3/4mil | 1온스: 3/4mil | |||||||
| 2온스: 4/5.5mil | 2온스: 4/5mil | |||||||
| 3온스: 5/8mil | 3온스: 5/8mil | |||||||
| 4온스: 6/11mil | 4온스: 6/11mil | |||||||
| 5온스: 7/14mil | 5온스: 7/13.5mil | |||||||
| 6온스: 8/16mil | 6온스: 8/15mil | |||||||
| 7온스: 9/19mil | 7온스: 9/18mil | |||||||
| 8온스: 10/22mil | 8온스: 10/21mil | |||||||
| 9온스: 11/25mil | 9온스: 11/24mil | |||||||
| 10온스: 12/28mil | 10온스: 12/27mil | |||||||
| 외부 레이어 | 1/3온스: 3.5/4mil | 1/3온스: 3/3mil | ||||||
| 1/2온스: 3.9/4.5mil | 1/2온스: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1온스: 4.8/5mil | 1온스: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43온스(포지티브):4.5/7 | 1.43온스(포지티브):4.5/6 | |||||||
| 1.43온스(음수):5/8 | 1.43온스(음수):5/7 | |||||||
| 2온스: 6/8mil | 2온스: 6/7mil | |||||||
| 3온스: 6/12mil | 3온스: 6/10mil | |||||||
| 4온스: 7.5/15mil | 4온스: 7.5/13mil | |||||||
| 5온스: 9/18mil | 5온스: 9/16mil | |||||||
| 6온스: 10/21mil | 6온스: 10/19mil | |||||||
| 7온스: 11/25mil | 7온스: 11/22mil | |||||||
| 8온스: 12/29mil | 8온스: 12/26mil | |||||||
| 9온스: 13/33mil | 9온스: 13/30mil | |||||||
| 10온스: 14/38mil | 10온스: 14/35mil | |||||||
| 13 | 치수 공차 | 구멍 위치 | 0.08(3밀리) | |||||
| 도체 폭(W) | 마스터의 20% 편차 A / W | 마스터의 1mil 편차 A / W | ||||||
| 외형 치수 | 0.15mm(6밀) | 0.10mm(4밀) | ||||||
| 지휘자 및 개요 ( 씨 – 오 ) | 0.15mm(6밀) | 0.13mm(5밀) | ||||||
| 워프 앤 트위스트 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 솔더 마스크 | Soldermask로 채워진 비아의 최대 드릴링 도구 크기(단면) | 35.4백만 | 35.4백만 | ||||
| 솔더마스크 색상 | 녹색, 검정색, 파란색, 빨간색, 흰색, 노란색, 보라색 무광택/광택 | |||||||
| 실크 스크린 색상 | 화이트, 블랙, 블루, 옐로우 | |||||||
| 파란색 접착제 알루미늄으로 채워진 비아의 최대 구멍 크기 | 197백만 | 197백만 | ||||||
| 수지로 채워진 비아의 마감 구멍 크기 | 4-25.4만 | 4-25.4만 | ||||||
| 수지 보드로 채워진 비아의 최대 종횡비 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 솔더마스크 브리지의 최소 너비 | 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석: 7.5mil(검정색), 5.5mil(기타 색상), 8mil(구리 영역) | |||||||
| 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석이 아닌 마무리 처리 : 5.5 mil(검정색, 끝단 5mil), 4mil(기타 색상, 말단 3.5mil), 8mil(구리 부분에 | ||||||||
| 기본 구리 1oz: 4mil(녹색), 5mil(기타 색상), 5.5mil(검정색, 말단 5mil), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 1.43oz: 4mil(녹색), 5.5mil(기타 색상), 6mil(검정), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 2oz-4oz: 6mil, 8mil(구리 영역) | ||||||||
| 15 | 표면 처리 | 무연 | 플래쉬 골드(전기도금된 금), ENIG, 하드 골드, 플래쉬 골드, HASL 무연 , OSP, ENEPIG, 소프트 골드, 침수 은, 침수 주석, ENIG+OSP, ENIG+Gold finger, Flash 금(전기도금된 금)+Gold 핑거, 침수 실버+골드 핑거, 침수 틴+골드 핑거 | |||||
| 납이 함유 된 | 납 HASL | |||||||
| 종횡비 | 10:1(HASL 무연, HASL 납, ENIG, 침수 주석, 침수 은, ENEPIG), 8:1(OSP) | |||||||
| 최대 완성 크기 | HASL 납 22″*39″; HASL 무연 22″*24″; 플래시 금 24″*24″; 경질 금 24″*28″; ENIG 21″*27″; 플래시 금(전기도금된 금) 21″*48 "; 침수 주석 16" * 21", 침수 은 16" * 18", OSP 24" * 40"; | |||||||
| 최소 완성 크기 | HASL 납 5″*6″; HASL 무연 10″*10″; 플래시 금 12″*16″; 경질 금 3″*3″; 플래시 금(전기도금된 금) 8″*10″; 침수 주석 2″* 4", 침수 은색 2"*4", OSP 2"*2", | |||||||
| PCB 두께 | HASL 납 0.6-4.0mm, HASL 무연 0.6-4.0mm, 플래시 금 1.0-3.2mm, 경질 금 0.1-5.0mm, ENIG 0.2-7.0mm, 플래시 금(전기도금된 금) 0.15-5.0mm, 침지 주석 0.4- 5.0mm, 침수은 0.4-5.0mm, OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 최대 높이에서 금 손가락으로 | 1.5inch | |||||||
| 금 손가락 사이의 최소 공간 | 6백만 | |||||||
| 금 손가락에 대한 최소 블록 공간 | 7.5백만 | |||||||
| 16 | V-커팅 | 패널 크기 | 500mm X 622mm(최대) | 500mm X 800mm(최대) | ||||
| 보드 두께 | 최소 0.50mm(20mil) | 최소 0.30mm(12mil) | ||||||
| 두께 유지 | 1/3 판 두께 | 0.40 +/-0.10mm(16+/-4mil) | ||||||
| 관용 | ±0.13mm(5mil) | ±0.1mm(4mil) | ||||||
| 그루브 폭 | 최대 0.50mm(20mil) | 최대 0.38mm(15mil) | ||||||
| 그루브 대 그루브 | 최소 20mm(787mil) | 최소 10mm(394mil) | ||||||
| 추적할 홈 | 최소 0.45mm(18mil) | 최소 0.38mm(15mil) | ||||||
| 17 | 슬롯 | 슬롯 크기 tol.L≥2W | PTH 슬롯: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 슬롯: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH 슬롯(mm) L+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 슬롯(mm) L: +/-0.08(3mil) W: +/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지의 최소 간격 | 0.30-1.60(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | 구멍 가장자리와 회로 패턴 사이의 최소 간격 | PTH 구멍: 0.20mm(8mil) | PTH 구멍: 0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH 구멍: 0.18mm(7mil) | NPTH 구멍: 0.10mm(4mil) | |||||||
| 20 | 이미지 전송 등록 도구 | 회로 패턴 대 인덱스 구멍 | 0.10(4백만) | 0.08(3백만) | ||||
| 회로 패턴 vs. 두 번째 드릴 홀 | 0.15(6백만) | 0.10(4백만) | ||||||
| 21 | 앞/뒤 이미지의 정합 허용차 | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multilayers | 레이어 레이어 오등록 | 4레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | 4레이어: | 최대 0.10mm(4mil) | ||
| 6레이어: | 최대 0.20mm(8mil) | 6레이어: | 최대 0.13mm(5mil) | |||||
| 8레이어: | 최대 0.25mm(10mil) | 8레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | |||||
| 최소 구멍 가장자리에서 내부 레이어 패턴까지의 간격 | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| 윤곽선에서 내부층 패턴까지의 최소 간격 | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| 최소 판 두께 | 4층: 0.30mm(12mil) | 4층: 0.20mm(8mil) | ||||||
| 6층: 0.60mm(24mil) | 6층: 0.50mm(20mil) | |||||||
| 8층: 1.0mm(40mil) | 8층: 0.75mm(30mil) | |||||||
| 보드 두께 공차 | 4층:+/-0.13mm(5mil) | 4층:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6층:+/-0.15mm(6mil) | 6층:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12개의 레이어:+/-0.20mm(8mil) | 8-12개의 레이어:+/-0.15mm(6mil) | |||||||
| 23 | 절연 저항 | 10KΩ~20MΩ(일반:5MΩ) | ||||||
| 24 | 전도도 | <50Ω(일반:25Ω) | ||||||
| 25 | 시험 전압 | 250V | ||||||
| 26 | 임피던스 제어 | ±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok은 고객에게 유연한 배송 방법을 제공하며 아래 방법 중 하나를 선택할 수 있습니다.
1. DHL
DHL은 220개 이상의 국가에서 국제 특송 서비스를 제공합니다.
DHL은 PCBTok과 파트너 관계를 맺고 PCBTok 고객에게 매우 경쟁력 있는 요금을 제공합니다.
패키지가 전 세계로 배송되는 데는 일반적으로 영업일 기준 3~7일이 소요됩니다.
2 UPS
UPS는 세계 최대의 소포 배송 회사이자 전문 운송 및 물류 서비스의 선도적인 글로벌 제공업체 중 하나에 대한 사실과 수치를 얻습니다.
일반적으로 전 세계 대부분의 주소로 패키지를 배송하는 데 영업일 기준 3-7일이 소요됩니다.
3. 티엔티
TNT는 56,000개국에 61명의 직원을 두고 있습니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-9일이 소요됩니다.
고객의.
4. FedEx
FedEx는 전 세계 고객에게 배송 솔루션을 제공합니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-7일이 소요됩니다.
고객의.
5. 공기, 바다/공기, 그리고 바다
PCBTok을 사용하여 주문량이 많은 경우 선택할 수도 있습니다.
항공, 해상/항공 결합, 해상 운송을 통해 필요한 경우 운송합니다.
배송 솔루션에 대해서는 영업 담당자에게 문의하십시오.
참고: 다른 제품이 필요한 경우 배송 솔루션에 대해 영업 담당자에게 문의하십시오.
다음 지불 방법을 사용할 수 있습니다.
전신환(TT): 전신 송금(TT)은 주로 해외 전신 거래에 사용되는 자금을 전자적으로 이체하는 방법입니다. 이동이 매우 편리합니다.
은행 송금: 은행 계좌를 이용한 계좌 이체로 결제하려면 계좌 이체 정보를 가지고 가까운 은행 지점을 방문해야 합니다. 송금 완료 후 영업일 기준 3~5일 후에 결제가 완료됩니다.
페이팔 : PayPal로 쉽고 빠르고 안전하게 결제하세요. PayPal을 통한 기타 많은 신용 카드 및 직불 카드.
신용 카드: 신용 카드로 결제할 수 있습니다: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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ENIG PCB – 궁극적인 FAQ 가이드
ENIG PCB는 인쇄 회로 기판(PCB)입니다. 가전제품에서는 잘 만들어진 PCB가 필수적입니다. 전자 신호가 각 레이어를 통과할 수 있도록 적절한 수의 비아가 있어야 합니다. ENIG의 일반적인 문제는 검은색 패드입니다. 이를 피하는 가장 좋은 방법은 니켈 수조에서 허용 가능한 pH를 유지하는 것입니다. 이 작업을 수행하는 방법을 잘 모르는 경우 Ultimate FAQ Guide에서 모든 것을 설명합니다.
ENIG PCB에는 몇 가지 구별되는 기능이 있습니다. 그것은에서 사용할 수 있습니다 단일 층 or 다층. 또한 가볍기 때문에 소형에서 대형 장치에 이상적입니다. 그러나 이러한 유형의 PCB의 단점 중 하나는 높은 비용입니다. 높은 비용 때문에 ENIG PCB는 수리 및 업데이트가 어려울 수 있습니다. 따라서 구입하기 전에 장치의 사양을 잘 확인하는 것이 중요합니다.
침수 주석 침지 금은 PCB 생산에 일반적으로 사용되는 두 가지 재료입니다. 전자는 미세 피치 제품에 탁월한 선택입니다. 후자는 백플레인에 탁월한 선택입니다. 둘 다 부식 방지 및 환경 친화적입니다. 그러나 ENIG가 모든 애플리케이션에 적합한 것은 아닙니다. 어떤 경우에는 금 코팅이 니켈을 부식시켜 검은색 패드를 만들 수 있습니다. 이 문제는 ENIG PCB에 다른 재료를 배치하여 쉽게 해결할 수 있습니다.
PCB 패드에서 이 코팅은 금색입니다. 보드를 Arduino HAT로 사용하지 않는 한 대부분의 사람들은 코팅이 무엇인지 알지 못할 것입니다. 그러나 보드를 납땜 가능하게 만들고 더 전문적인 모양을 제공합니다. 그러나 ENIG는 PCB에서 어떻게 작동합니까? 알아야 할 사항은 다음과 같습니다. 화학적으로 금과 유사합니다.
ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold)는 고품질 PCB 표면 처리제입니다. RoHS를 준수한다는 추가 이점이 있습니다. 또한 우수한 솔더 조인트를 제공하고 환경 조건에 대한 내성이 매우 뛰어납니다. ENIG는 ValueProto를 제외한 모든 PCB 구성(r)에 사용할 수 있습니다.
ENIG가 있는 로저스 PCB
PCB 제조업체는 ENIG를 사용하여 구리 솔더 패드를 얇은 금 층으로 코팅하여 부식 및 원치 않는 퍼짐으로부터 보호합니다. 금과 니켈은 양립 가능하기 때문에 두 재료가 접촉할 때 P가 풍부한 니켈 층이 형성됩니다. 즉, ENIG는 PCB의 필수 부품이지만 무시해서는 안됩니다. ENIG의 다른 장점은 무시하기에는 너무 중요합니다.
코팅 공정은 ENIG와 HASL의 가장 분명한 차이점입니다. ENIG는 HASL보다 비싸지만 많은 이점이 있습니다. 예를 들어, ENIG는 보드에 더 평평한 표면을 생성하는데, 이는 패키징을 위해 대형 볼 그리드 어레이를 사용할 때 매우 중요합니다. 또한 ENIG는 납도금보다 안전하고 친환경적이며 에어나이프가 필요 없고 열내구성이 약간 향상됩니다.
ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold)는 인쇄 회로 기판 생산에 사용되는 금속 코팅입니다. 일반적으로 구리 접점에 적용되며 도금된 관통 구멍 산화를 방지하고 납땜성을 향상시킵니다. 이 표면 처리에는 여러 변형이 있지만 ENIG가 가장 널리 사용되며 널리 사용됩니다. ENIG와 서브머지드 골드의 주요 차이점은 표면 마감입니다.
인쇄 회로 기판에서 화학적 니켈 침지 금이 가장 일반적인 표면 처리입니다. 이는 저가 및 고밀도 포장을 지향하는 추세 때문입니다. 그러나 신뢰성 문제가 무전해 니켈 침지 금(ENIG)을 괴롭히고 있습니다. 이것은 부분적으로 주석 땜납의 열악한 습윤 특성 때문입니다. 이 문제의 근본 원인을 파악하기 위해 최신 시설이 사용됩니다. ENIG는 신뢰할 수 있는 표면 마감 처리이지만 몇 가지 단점이 있습니다.
표면 마감이 비슷하지만 Immersion Gold에는 몇 가지 장점이 있습니다. 우수한 화학적 및 물리적 특성으로 인해 전기 접촉, 리드 본딩 및 납땜에 이상적입니다. ENEPIG 우수한 납땜성과 내식성을 제공하지만 ENSI보다 비쌉니다. 결과적으로 다양한 응용 프로그램에 더 나은 선택입니다. 성공의 열쇠는 올바른 금 화학 물질을 선택하는 것입니다.
서브머지드 금은 IC 제조에서 ENIG와 동일합니까? 때에 따라 다르지. ENEPIG는 ENIG의 차세대이며 ENIG 프로세스의 업그레이드입니다. ENEPIG는 침지 금이 니켈 층을 부식시키는 것을 방지하는 얇은 팔라듐 층으로 구성됩니다. 이 새로운 세대의 이머젼 골드의 다른 이점으로는 매우 안정적인 납 본딩, 우수한 다중 리플로 납땜, 스위칭 접점 표면 및 선택적 금 도금이 있습니다.
ENEPIG 표면 마감
ENIG와 HASL은 모두 전기 절연 코팅입니다. 반면에 ENIG는 내구성과 내식성이 뛰어납니다. 이 마감재의 차이점은 적용 방식에 있습니다. HASL은 복잡한 조립 작업에 더 적합하고 ENIG는 간단한 조립 작업에 더 적합합니다. EnIG는 온도, 습도 및 응결 대기와 같은 환경 정보가 덜 필요하지만 모든 애플리케이션에 최선의 선택은 아닐 수 있습니다.
ENIG는 인쇄회로기판을 위한 우수한 표면처리제입니다. 부식에 강하고 덴드라이트 성장과 플럭스 재활성화를 억제합니다. 또한 HASL보다 비쌉니다. 반면에 ENIG는 HASL보다 비쌉니다. ENIG는 더 높은 품질과 신뢰성 때문에 일부 엔지니어들이 HASL보다 선호합니다. ENIG는 부식성 환경에 가장 적합하며 HASL은 고품질 PCB에 탁월한 표면 마감을 제공합니다.
HASL과 ENIG는 모두 화학 도금 공정입니다. ENIG는 더 저렴하고 편리한 옵션인 HASL에 대한 더 나은 대안입니다. ENIG 공정은 두 층의 금속 코팅을 사용합니다. 첫 번째 층은 화학적으로 도금되고 두 번째 층은 니켈 산화를 방지하기 위해 금에 잠겨 있습니다. 니켈은 구리에 대한 장벽으로 작용하여 기본 구리를 보호합니다. 또한 ENIG는 평탄도가 좋기 때문에 미세 피치 장치에 탁월한 선택입니다.
ENIG 표면 마감
ENIG와 HASL에는 차이가 있지만 용어는 종종 같은 의미로 사용됩니다. 차이점은 ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold) 공정과 결과에 있습니다. 반면에 HASL은 더 신뢰할 수 있습니다. 도금 및 납땜 모두에 사용할 수 있습니다. 많은 응용 분야에서 이 두 가지 도금 유형의 차이가 중요합니다. 어떤 것을 선택해야 할지 잘 모르겠다면 전문가의 조언을 구하는 것이 가장 좋습니다.
시작하기 전에 ENIG 또는 Electro-Neural Interface Gold를 정의하는 것이 중요합니다. ENIG는 전자부품의 패드에 금도금을 하는 것입니다. 대부분의 사용자는 패드의 금 코팅을 눈치채지 못하지만 보드를 납땜 가능하게 유지하고 외관을 개선합니다. ENIG는 항상 녹슬지 않는 포장에 보관해야 합니다. Arduino용 고유한 ENIG 키트를 구입할 수도 있습니다.
금과 니켈 사이의 반응이 공정을 주도합니다. 높은 금 두께와 공격적인 금욕은 부식을 악화시켜 흑색 패드를 형성합니다. 이 구조는 니켈에 금이 간 구조를 생성하는 취성 파괴와 유사합니다. 충격, 진동 및 열적 스트레스도 금속 결합을 약화시켜 패드를 검게 만들 수 있습니다. 따라서 ENIG는 반도체 제조에서 중요한 공정입니다.
ENIG 구조
PCB의 ENIG 마감은 종종 위젯을 로드하기 전에 일괄 처리로 저장됩니다. 구성 요소를 로드한 후 표면 실장 패드에 납땜 또는 납 본딩됩니다. 복합 세척은 표면 활성화 및 화학적 세척 과정입니다. 이것은 표면 화학 스타일을 미세 조정하는 프로세스입니다. 좁은 공간에도 플라즈마를 삽입할 수 있기 때문에 좁은 공간을 처리할 때 자주 사용하는 방식이다.
우선 ENIG는 비용이 많이 드는 프로세스입니다. 집중적인 작업 진행이 필요하며 다크 패드로 알려진 합성 기적에 의존합니다. 이러한 유형의 도금은 금선 고정에 이상적인 표면을 생성하지만 세 가지 단점이 있습니다. 또한 높은 광학 밀도를 감소시킵니다. 따라서 ENIG를 사용하기로 결정하기 전에 ENIG의 장점과 단점을 이해하는 것이 중요합니다. 예를 들어, ENIG 도금은 금속 표면의 외관을 개선할 수 있습니다.
침지 금은 화학적 니켈 도금에 비해 많은 장점이 있습니다. 무연 표면 마감 처리가 되어 있습니다. 높은 수준의 납은 인체에 유해하고 신장 및 뇌 손상을 유발할 수 있으므로 고품질 무연 금도금 방법을 사용하는 것이 좋습니다. 심미적으로 즐거운 것 외에도 침수된 금은 독성 화학 물질을 포함하지 않습니다. 다음은 가장 중요한 세 가지 이점입니다. 이들은 무연 전극 및 (ii) 전극입니다.
Immersion Gold는 화학적 특성이 뛰어나 전자 부품에 탁월한 선택입니다. 이 재료는 또한 테스트 가능성이 높으며 유통 기한이 깁니다. 니켈 층은 또한 금의 산화를 방지하는 장벽 역할을 합니다. 금속간 화합물도 우수한 납땜성을 가지며, 금층은 구리층을 산화로부터 보호합니다. 내산화성이 우수하고 사용이 간편합니다.
침수 금 PCB
침지된 금의 가장 중요한 장점 중 하나는 내구성입니다. 전해 금 도금보다 더 영구적인 금 층입니다. 납땜 대기 중인 부품의 수명을 연장합니다. 이 공정을 사용하는 일부 제품은 PCB 제조 및 알루미늄 와이어 본딩과 같은 전자 제품에 사용됩니다. 그러나 접착력이 낮아 전해 금도금에는 적합하지 않다.
EnIG 및 수중 금 PCB는 우수한 전기적 특성을 가지고 있습니다. 무전해 니켈 도금과 침지된 금은 PCB 산업에서 가장 일반적으로 사용되는 두 가지 표면 처리이며 ENIG 도금은 그 중 최고입니다. ENIG PCB의 가장 좋은 점은 거의 모든 전자 제품에 매끄럽게 통합될 수 있다는 것입니다. Victory Professional PCB 제조업체는 가장 까다로운 사양도 충족할 수 있습니다. 당사 서비스를 통해 고품질 표면 마감과 비용 효율적인 PCB를 얻을 수 있습니다.