유연한 PCB
중국의 신뢰할 수 있는 Flexible PCB 제조업체
- 당사는 귀하의 디자인에 5~8개 레이어를 지원하는 유연한 보드 제작 서비스를 제공합니다.
- DuPont, Panasonic, Shengyi 등에서 최고의 유연 PCB 소재로 제작된 플렉스 PCB를 주문할 수 있습니다.
- 유연한 회로 기판은 임피던스를 ±10% 범위 내에서 제어하여 신호 무결성을 보장합니다.
- 당사는 UL 인증을 받았으며 IPC Class 2 / 3을 준수하여 제조합니다.
미래 프로젝트에 연성 PCB를 고려하고 계신가요? 연성 PCB(또는 플렉스 PCB)는 현대 전자 제품에 고유한 이점을 제공합니다. 경성 PCB로는 감당할 수 없는 작업에 연성 PCB를 구부리고, 접고, 사용할 수 있습니다. 이 글에서는 연성 회로 기판을 활용하여 설계를 개선하는 방법을 알려드립니다.
Flexible PCB란 무엇인가

연성 회로, 인쇄 회로 기판, 그리고 플렉스 프린트를 접하게 될 가능성이 높습니다. 이 단어들은 전자 상호 연결의 핵심 요소인 연성 PCB를 설명합니다. 조정하고 구부릴 수 있는 전기 배선이라고 생각하면 됩니다. 케이블의 주요 목적은 특히 공간이 부족하거나 부품을 움직여야 할 때 장치의 전자 부품을 안정적으로 연결하는 것입니다.
플렉서블 PCB에서 가장 중요한 부분은 얇은 고분자 필름 입니다 . 정밀한 공정을 통해 전도성 패널이 필름 표면에 부착됩니다. 이러한 민감한 회로들은 보통 얇은 고분자 코팅으로 덮여 있습니다. 이 기술은 1950년대부터 전자 기기들을 연결하는 데 사용되어 왔으며, 오늘날 플렉서블 인쇄 회로는 현대 전자 기기 제조에 중요한 역할을 합니다.
유연 회로 기판의 종류

연성 PCB는 용도에 따라 다양한 형태로 제공됩니다. 이러한 선택 사항을 파악하면 필요한 최적의 연성 회로 기판을 선택할 수 있습니다. 플렉스 PCB는 기본 설계든 고급 설계든 모든 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 다음으로, 사용 가능한 몇 가지 유형을 살펴보겠습니다.
단면 플렉스 PCB
이것은 가장 단순한 형태의 플렉서블 PCB 기판 입니다 . 얇고 유연한 폴리이미드 필름 위에 전도성 구리층이 하나만 있습니다. 한쪽 가장자리에는 회로 패턴이 있고, 다른 쪽 가장자리에는 부품이 있습니다. 이러한 단순한 설계 덕분에 많은 구매자에게 간편하고 비용 효율적인 선택이 가능합니다. 기본적인 유연성이 요구되는 다양한 동적 애플리케이션에 이상적입니다.
양면 플렉스 PCB
양면형 플렉서블 PCB는 일반 PCB보다 설계 유연성이 뛰어납니다. 플렉서블 PCB의 양면에 전도성 트레이스를 만들 수 있으며, 하나 이상의 레이어에 스루홀을 뚫어 서로 다른 레이어를 연결하고 더욱 복잡한 회로를 구현할 수 있습니다. 제품의 기능이 고도화되어야 하는 경우 이러한 유형의 PCB를 사용하는 것이 좋습니다. 제조업체들은 일반적으로 대시보드 디스플레이나 산업용 조명에 양면형 PCB를 적용합니다.

다층 플렉스 PCB
복잡한 설계라면 다층 구조의 플렉서블 PCB를 사용하는 것이 좋습니다 . 최하층을 제외하고 각 기판은 여러 장의 얇은 구리판과 유전체판으로 구성됩니다. 양면 기판과 마찬가지로 도금된 층의 스루홀을 통해 각 회로층이 연결됩니다. 따라서 최대한의 유연성과 창의성을 발휘하여 전자 장치를 설계할 수 있습니다. 플렉서블 기판은 스마트폰이나 의료기기 등 다양한 제품에 사용됩니다. PCBTok에서는 최대 8층까지의 플렉서블 기판을 제작할 수 있습니다.
유연 PCB의 구조

아래에서는 주요 구조를 소개하여 주요 구조를 빠르게 이해하는 데 도움을 드리겠습니다.
유전체 기판 필름 은 플렉서블 PCB의 하부 절연층입니다. 일반적으로 우수한 내열성과 유연성 때문에 폴리이미드(PI)를 사용합니다.
전기 도체
일반적으로 이러한 유형의 선은 얇은 구리 호일로 제작됩니다. 저희는 정밀한 에칭 기술을 사용하여 유연한 인쇄 회로 설계에 필요한 패턴을 구리에 새겨 넣습니다.
보호 마감
보호 코팅(보통 커버레이)은 플렉시블 PCB의 구리 배선을 보호합니다. 습기, 먼지, 그리고 물리적인 마찰을 차단합니다.
접착 성 재료
접착 소재는 유연한 PCB의 각 층을 서로 고정하는 역할을 합니다. 다층 설계에서는 회로 간 절연 역할도 합니다.
플렉시블 PCB 제작에 사용되는 핵심 소재
플렉시블 PCB의 품질은 주로 어떤 소재로 만들어졌는지에 따라 달라집니다. 플렉시블 회로 기판을 제작하려면 관련 요소를 파악하는 것이 중요합니다.

기본 기판
캡톤 또는 PET 필름은 기판으로서 플렉시블 PCB의 기초를 형성합니다. 일반적으로 고신뢰성 애플리케이션에는 내열성과 강도가 더 뛰어난 폴리이미드를 사용합니다.
전도성 층
전도성 층은 유연한 PCB(일반적으로 구리 호일)의 신호를 처리합니다. 저희는 접착제를 사용하여 호일을 보드에 부착하며, 설계에 포함할 구리 중량의 종류를 선택할 수 있습니다.
접착제
접착제는 연성 PCB를 한 조각으로 유지하고 구리 층을 베이스 기판에 접착합니다. 적절한 접착제는 연성 회로 기판의 형태를 유지하고 안정성을 유지하는 데 도움이 됩니다.
커버레이
커버레이는 플렉스 PCB를 위한 유연한 솔더 마스크라고 생각하면 됩니다. 습기, 먼지, 그리고 회로의 구리선에 손상이 닿는 것을 방지합니다.
재료 선택

설계가 성공하려면 적절한 재료를 선택해야 합니다. 연성 회로 기판을 제작할 때는 고려해야 할 중요한 측면이 많습니다. 적절한 연성 PCB 재료를 사용하면 제품이 예상대로 작동하고 신뢰성을 유지하는 데 도움이 됩니다.
기판 선택 시 고려 사항 플렉서블 PCB를 제작할 때는 적절한 기판을 선택하는 것이 매우 중요합니다. 폴리이미드는 고온 환경에서 높은 신뢰성이 요구되는 용도에 주로 사용됩니다. PET는 비용 절감이 중요한 경우에 적합한 대안입니다. 기판의 두께는 플렉서블 PCB 보드에 필요한 굽힘 정도에 맞춰야 합니다. 또한 플렉서블 회로에 필요한 기계적 보호 기능도 고려해야 합니다.
구리 종류 및 무게
플렉스 PCB에 가장 적합한 구리 종류를 고려해 보세요. 압연 열처리 구리는 일반적으로 전착 구리보다 유연성이 더 뛰어납니다. 구리가 얇을수록 자주 휘어지는 회로의 손상 방지 효과가 더 뛰어납니다. 동적 플렉스의 경우, 1/2온스 구리선에서 최상의 플렉스 내구성을 얻는 경우가 많습니다. 이는 회로 기판의 내구성에 영향을 미칩니다.
접착식 vs. 무접착식
연성 PCB의 층 접합에는 무접착제 옵션이 있습니다. 이러한 옵션은 더 나은 열 성능과 향상된 신뢰성을 제공할 수 있습니다. 하지만 이 옵션은 일반적으로 연성 PCB 가격 대비 더 비쌉니다. 그다지 까다롭지 않은 애플리케이션에서는 접착 기반 라미네이트가 적합합니다. 이는 연성 PCB 재료 스택업의 비용 절감 옵션이 될 수 있습니다.
커버레이 vs. 액상 포토이미지형 커버레이
연성 PCB의 회로를 어떻게 보호할지 생각해 보세요. 예를 들어 Shengyi SF305C와 같은 고품질 소재를 사용한 필름 오버레이는 연성 회로 기판에 탁월한 기계적 보호 기능을 제공합니다. 연성 PCB 설계에 뛰어난 기능이 필요하다면 액상 광 이미징 소재를 사용하세요. 이러한 소재는 필름 오버레이만큼 기계적 강도가 강하지 않을 수 있습니다. 따라서 연성 PCB의 특정 요구 사항에 따라 적절한 소재를 선택하세요.
유연 PCB 사용의 주요 이점
플렉시블 PCB는 전자 설계에 수많은 흥미로운 이점을 제공합니다. 플렉시블 회로 기판이 어떻게 다음 프로젝트를 한 단계 더 발전시킬 수 있는지 함께 살펴보겠습니다.
작고 가벼운 디자인
플렉시블 PCB를 사용하면 제조업체는 더 가볍고 컴팩트한 제품을 생산할 수 있습니다. 이러한 이점은 오늘날 설계하는 대부분의 전자 제품에 유용합니다. 유연한 특성과 얇은 디자인은 다양한 설계 가능성을 열어줍니다. 플렉시블 PCB 보드를 사용하면 더 작은 공간에 더 많은 기능을 탑재할 수 있습니다.

두께 감소: 플렉시블 회로는 경질 기판보다 훨씬 얇습니다. 일부 플렉시블 PCB 설계는 두께가 0.1mm에 불과하여 귀중한 공간을 확보할 수 있습니다.
무게 절감: 플렉서블 PCB에 가벼운 소재를 사용하면 조립 무게를 크게 줄일 수 있습니다. 커넥터 수가 적으면 맞춤형 플렉서블 PCB의 무게도 줄어듭니다.
공간 최적화: 유연한 인쇄 회로 기판을 접거나 구부려 3차원 공간을 활용할 수 있습니다. 이는 소형 장치를 설계할 때 중요합니다.
부품 밀도: 얇은 플렉서블 PCB도 높은 부품 밀도를 수용할 수 있습니다. 이 방식을 사용하면 매우 작은 공간에서도 기능을 극대화할 수 있습니다.
높은 신뢰성과 내구성
유연 인쇄 회로 기판은 스트레스에 대한 저항성이 매우 뛰어나 프로젝트가 혹독한 환경을 견딜 수 있도록 안정성을 보장합니다.
- 진동 저항: 유연한 PCB는 진동과 충격을 효과적으로 흡수합니다. 따라서 이 소재는 견고한 자동차 또는 항공우주 설계에 적합합니다.
- 상호 연결 제거: 보드와 커넥터를 단일 플렉스 PCB로 교체하면 신뢰성이 향상됩니다. 연결 부분이 줄어들어 조립 시 고장 발생 지점이 줄어듭니다.
- 기계적 응력 분포: 연성 인쇄 회로는 기계적 응력을 표면 전체에 고르게 분산시켜 연결 불량이 발생할 수 있는 곳에 응력이 축적되는 것을 방지합니다.
- 피로 저항: 제대로 제작된 플렉스 PCB는 반복적인 굽힘에도 피로해지지 않습니다. 수천 번의 플렉스 사이클을 견뎌내도 전기적 고장이 발생하지 않습니다.
- 온도 사이클링 성능: 이러한 특성은 열 사이클의 영향을 견뎌내는 데 도움이 되어 수명을 향상시킵니다.
향상된 열 관리
연성 인쇄 회로 기판은 방열 성능을 향상시키는 특수 구조와 소재를 사용합니다. 이를 통해 부품의 온도를 낮게 유지하고 부하 조건에서도 안정적으로 작동합니다. 방열 문제를 효과적으로 해결하고 장비의 열처리 성능을 향상시킬 수 있습니다.
- 더 얇은 유전체: 유연한 PCB의 얇은 유전체는 열 전달을 향상시킵니다. 뜨거운 부품에서 주변 환경으로 열이 더 자유롭게 흐를 수 있습니다.
- 더 넓은 표면적: 플렉스 PCB를 3D 모양으로 만들면 표면적이 넓어지고, 효율적인 대류 냉각을 위한 공간도 늘어납니다.
- 재료 특성 : 가장 널리 사용되는 플렉시블 PCB 소재 중 하나인 폴리이미드는 높은 열 안정성을 갖추고 있습니다. 다양한 온도 범위에서도 우수한 성능을 발휘하며, 다양한 어플리케이션에 적합합니다.
- 방열판과의 통합: 연성 인쇄 회로 기판을 금속 방열판에 연결할 수 있습니다. 이를 통해 고열 발생이 잦은 애플리케이션의 전반적인 열 방출이 크게 향상됩니다.
간소화된 조립 및 연결
플렉시블 PCB를 사용하면 조립 및 제조 과정을 간소화할 수 있습니다. 부품 수와 공정 단계를 줄일 수 있습니다. 이를 통해 조립 시간이 단축되고 실수 가능성도 줄어듭니다. 플렉시블 회로 기판이 전체 생산 프로세스를 어떻게 간소화하는지 알아보세요.

부품 수 감소: 유연한 PCB는 많은 경질 기판, 커넥터 및 와이어 하니스를 대체할 수 있으므로 처리해야 하는 전체 부품 수를 크게 줄일 수 있습니다.
처리 단계 감소: 보드에 사용되는 부품 수가 적을수록 조립 시간과 복잡성이 줄어듭니다. 전체 플렉시블 PCB 조립 공정이 간소화되고 빨라집니다.
오류 감소: 플렉서블 PCB의 연결 지점이 적을수록 조립 오류가 줄어들고, 완성품의 잠재적 고장 지점도 줄어듭니다.
설계 일관성: 사전 성형된 유연 회로는 매번 안정적인 조립을 보장합니다. 이는 모든 제품의 일관성을 유지하여 품질 관리를 향상시킵니다.
간소화된 테스트: 플렉서블 PCB 설계 테스트가 더욱 쉽고 효율적으로 진행됩니다. 연결 수가 줄어들어 전체 테스트 절차가 더욱 안정적이고 빨라집니다.
PCBTok Flex PCB 제조 역량
다음은 PCBTok의 유연 PCB 생산 능력에 대한 표입니다.
| 항목 | 능력 |
| 층 | 1-8 |
| 보드 두께(강화재 제외) | 0.05mm – 0.8mm(약 2 – 31.5밀) |
| 단일 레이어의 허용 오차 | ±0.03mm(약 ±1.2밀) |
| 이중 허용 오차-층 (≤0.3mm / ≈12억XNUMX만) | ±0.03mm(약 ±1.2밀) |
| 다중 허용-층(<0.3mm / ≈12억XNUMX만) | ±0.03mm(약 ±1.2밀) |
| 최소 보드 크기 | 0.157” x 0.315” (4mm x 8mm) (브릿지 제외) 0.315” x 0.315” (8mm x 8mm) (브릿지 포함) |
| 최대. 보드 크기 | 9는 "23을 X" |
| 임피던스 제어 공차 | 단일 종단: ±3Ω(≤50Ω), ±8%(>50Ω) 차동: ±4Ω(≤50Ω), ±8%(>50Ω) |
| 최소 커버레이 브릿지 | 8 천 |
| 최소 단일 레이어의 굽힘 반경 | 판두께의 3~6배 |
| 이중 최소 굽힘 반경-층 | 판두께의 6~10배 |
| 다중의 최소 굽힘 반경-층 | 판두께의 10~15배 |
| 최소 기계식 드릴 구멍 | 4 천 |
| 솔더 마스크 색상 | 녹색(요청 시 다른 색상도 제공 가능) |
| 표면 처리 | HASL, ENIG, ENEPIG, 전해 니켈 금, 연성 금, 경성 금, 침지 은, OSP, 침지 주석 |
Flexible PCB의 응용 분야
플렉시블 PCB는 다양한 최신 기술에 활용됩니다. 뛰어난 굽힘 및 휘어짐 성능은 다양한 창의적인 응용 분야를 만들어냅니다. 간단한 기기부터 첨단 산업 장비에 이르기까지, 플렉시블 PCB의 뛰어난 유연성은 탁월한 선택입니다.

소비자 전자제품: 플렉서블 PCB는 여러분이 매일 사용하는 대부분의 기기에 사용됩니다. 스마트폰, 노트북, 웨어러블 기기를 더욱 얇고 가볍게 만들어 줍니다.
자동차 분야: 플렉시블 PCB는 자동차 조명 및 인포테인먼트 시스템에 사용됩니다. 진동과 온도 변화에도 잘 견딥니다.
의료기기: 심박조율기와 같은 의료기기는 가벼우면서도 신뢰성이 높아야 합니다. 유연한 PCB는 이러한 요구 사항을 충족하며, 생명에 매우 중요한 용도에서 편안함과 뛰어난 성능을 제공합니다.
항공우주 분야: 항공우주 시스템은 제어 장치 및 내부 조명에 유연한 PCB를 사용합니다. 이러한 PCB는 내구성이 뛰어나 항공기 및 우주선의 가혹한 환경을 견딜 수 있습니다.
산업용: 플렉시블 PCB는 산업 환경의 로봇 공학 및 첨단 센서 시스템에 사용됩니다. 뛰어난 내구성과 적응성 덕분에 열악한 산업 환경과 맞춤형 플렉시블 PCB 요구 사항에 적합합니다.
고온 및 고밀도 환경: 플렉서블 PCB는 고온 및 고밀도 환경에 적합한 설계에 이상적입니다. 폴리이미드 소재로 제작된 플렉서블 PCB는 극한의 온도에도 견딜 수 있으며, 까다로운 환경에 최적화되어 있습니다.
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자주 묻는 질문
연성 PCB는 편리하지만 경성 PCB보다 가격이 비쌉니다. 비용 절감을 위해 경성 PCB가 사용됩니다. 반면, 하이브리드 경성-연성 PCB는 두 가지 장점을 모두 갖추고 있습니다.
PCB의 정적 굽힘에는 두께의 6~10배의 반경이 필요합니다. 동적 굽힘에는 두께의 최소 12~15배의 반경이 필요합니다.
네, 하지만 일반적으로 보강재 영역이나 굽힘이 발생하지 않는 영역에만 적용됩니다. 굽힘 영역 내부의 부품은 일반적으로 반복적인 굽힘을 견딜 수 없습니다.
ENIG는 가장 검증된 소재이기 때문에 플렉시블 PCB에 가장 많이 사용되는 소재입니다. 침지 주석(Immersion tin)과 은(Ag)도 사용됩니다. 미세 피치 플렉스에는 HASL을 사용하지 마십시오.
대부분의 연성 PCB는 1~4개의 층으로 구성됩니다. 고급 설계는 8~10개의 층을 가진 올플렉스(All-Flex) 또는 20개 이상의 층을 가진 리지드플렉스(Rigid-Flex)로 구성됩니다. 층이 많을수록 기계적 유연성이 감소합니다.
기술적으로, 플렉시블 PCB는 굽힘 시 내구성을 유지해야 합니다. 경제적으로는 특수 소재와 공정으로 인해 플렉시블 PCB 조립 비용이 더 많이 듭니다.


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