PCBTok은 의료용 PCB 공급업체 및 생산업체입니다.
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기능별 의료용 PCB
Prototype Medical PCB는 이미징이 있는 애플리케이션에서 자주 사용됩니다. 그들은 이 분야에서 필수적인 역할을 합니다. 프로토타입 PCB에는 연결된 특정 구성 요소를 연결하는 데 사용되는 특정 전도성 트랙이 있습니다.
Rigid-Flex PCB는 가전 제품과 같이 제한된 공간 조건과 어려운 위치 영역이 필요한 의료 응용 분야에 완벽하게 적합합니다. 또한, 주로 유연성과 유연성의 조합으로 구성됩니다. 까다로운 구성 요소.
제품별 의료용 PCB (5)
색상별 의료용 PCB (5)
의료용 PCB의 장점
의료용 PCB에 대해 이야기하면서 이러한 종류의 PCB가 의료 기계 및 장치에 일반적으로 사용된다는 것을 모두 알고 있습니다. 의료 분야에서 의료용 PCB를 필수 요소로 만듭니다.
- 그 중 일부는 의료용 웨어러블에 사용됩니다. 이것은 개인의 정확한 의료 상태를 추적하여 전문가가 더 잘 치료할 수 있도록 합니다.
- 임상 기록을 용이하게 하기 때문에 더 나은 기록 관리에 중요합니다.
- 무선 기술을 사용하는 의료용 PCB는 테스트 결과 또는 기타 의료 결과를 가정 전체에 배포하는 데 유용합니다.
언급된 이점은 그 중 일부일 뿐이며 PCB를 사용하면 훨씬 더 많은 이점이 있습니다!

PCBTok 의료 PCB 속성
의료용 PCB의 경우 특정 응용 분야에 따라 특성이 다릅니다. 이 섹션에서는 PCB에 대해 제공하는 기본 속성을 알게 됩니다.
- PCB의 핵심 구성 요소는 세라믹일 수 있으며, FR4, 또는 폴리이미드.
- 다양한 기능을 제공합니다 표면 마감, HASL, 무연 HASL, ENIG 및 여러 표면 광택제를 포함합니다.
- RF-775, 듀폰 재료 및 SF305는 모두 유연한 대안입니다.
- 유기 폴리머는 의료용 PCB와 관련된 차폐 요소입니다.
앞서 언급한 속성은 그 중 일부일 뿐입니다. 오늘 문의하여 PCB 요구 사항을 보내주십시오.
PCBTok: 의료용 PCB 어셈블리
의료 PCB는 대부분의 의료 장비가 개인의 특정 건강 문제를 진단할 수 있기 때문에 의료 분야에서 매우 중요합니다. 결과적으로 의료 게시판은 극도의 주의, 정확성 및 보안으로 작성되어야 합니다.
장치가 전체적으로 신뢰할 수 있으려면 의료 PCB에서 균일성과 같은 여러 조립 측면을 고려해야 합니다. 둘째, 전문가가 보다 효율적으로 사용할 수 있도록 사용이 간편해야 합니다. 마지막으로 오래 지속되도록 구성해야 합니다.
의료 회로 기판의 구성에서 확립된 지침에 따라 앞서 언급한 측면을 제공할 것입니다.
문의 사항은 오늘 저희에게 문의하세요!

PCBTok으로 의료용 PCB를 선택하는 것이 가장 현명한 선택입니다.


PCB톡 의료 PCB 요구 사항을 충족하기에 충분한 인력이 있습니다. 또한 모든 산업 규정을 준수하고 필요한 모든 인증을 획득했기 때문에 의료용 PCB를 안심하고 맡길 수 있습니다.
PCBTok은 소비자에게 최상의 솔루션을 제공하기 위해 노력합니다. 우리는 저비용, 저품질 품목을 제공하고 싶지 않습니다. 대신, 우리는 가능한 최고의 의료용 PCB를 제공하고자 합니다.
당사의 생산 공정 또는 의료용 PCB에 대해 질문이 있는 경우 당사 컨설턴트가 기꺼이 도와드리겠습니다.
PCBTok은 즉시 귀하의 의료 PCB를 제공합니다!
의료용 PCB 제작
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OEM 및 ODM 의료용 PCB 애플리케이션
후속 조치로 의료 PCB 생산 세부 사항
- 생산 시설
- PCB 기능
- 배송 방법
- 결제 방법:
- 문의 보내기
| 아니 | 항목 | 기술 사양 | ||||||
| Standard | Advnaced | |||||||
| 1 | 레이어 수 | 1-20 레이어 | 22-40 층 | |||||
| 2 | 소재베이스 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE 라미네이트(Rogers 시리즈, Taconic 시리즈, Arlon 시리즈, Nelco 시리즈)/Rogers/Taconel 포함 -4 소재(FR-4350로 부분 Ro4B 하이브리드 라미네이팅 포함) | ||||||
| 3 | PCB 유형 | 리지드 PCB/FPC/플렉스 리지드 | 백플레인、HDI、높은 다층 블라인드 및 매립 PCB、임베디드 커패시턴스、임베디드 저항 보드、중동 전원 PCB、백 드릴. | |||||
| 4 | 적층 유형 | 유형을 통해 블라인드 및 매장 | 라미네이팅 횟수가 3회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | 라미네이팅 횟수가 2회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | ||||||
| 5 | 완성 보드 두께 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 최소 코어 두께 | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | 구리 두께 | 최소 1/2온스, 최대 4 온스 | 최소 1/3온스, 최대 10 온스 | |||||
| 8 | PTH 벽 | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | 최대 보드 크기 | 500*600mm(19"*23") | 1100*500mm(43"*19") | |||||
| 10 | 구멍 | 최소 레이저 드릴링 크기 | 4백만 | 4백만 | ||||
| 최대 레이저 드릴링 크기 | 6백만 | 6백만 | ||||||
| 홀 플레이트의 최대 종횡비 | 10:1(구멍 직경> 8mil) | 20:1 | ||||||
| 충전 도금을 통한 레이저의 최대 종횡비 | 0.9:1(구리 두께 포함 깊이) | 1:1(구리 두께 포함 깊이) | ||||||
| 기계적 깊이에 대한 최대 종횡비- 드릴링 보드 제어(블라인드 홀 드릴링 깊이/블라인드 홀 크기) | 0.8:1(드릴링 도구 size≥10mil) | 1.3:1(드릴링 도구 크기 ≤8mil), 1.15:1(드릴링 도구 크기 ≥10mil) | ||||||
| 최소 기계 깊이 제어(백 드릴)의 깊이 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 벽과 사이의 최소 간격 지휘자(비 블라인드 및 PCB를 통해 묻힘) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 갭(블라인드 및 PCB를 통해 매립) | 8mil(1회 적층),10mil(2회 적층), 12mil(3회 적층) | 7mil(1회 적층), 8mil(2회 적층), 9mil(3회 적층) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 간격(PCB를 통해 매설된 레이저 블라인드 홀) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
| 레이저 구멍과 도체 사이의 최소 공간 | 6백만 | 5백만 | ||||||
| 다른 그물에 있는 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 10백만 | 10백만 | ||||||
| 동일한 네트의 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | ||||||
| 최소 공간 bwteen NPTH 구멍 벽 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 위치 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 압입 구멍 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 카운터싱크 깊이 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 카운터싱크 구멍 크기 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | 패드(링) | 레이저 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | ||||
| 기계 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 16mil(8mil 드릴) | 16mil(8mil 드릴) | ||||||
| 최소 BGA 패드 크기 | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 10mil(플래시 골드의 경우 7mil도 괜찮음) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 7mi | ||||||
| 패드 크기 공차(BGA) | ±1.5mil(패드 크기≤10mil), ±15%(패드 크기>10mil) | ±1.2mil(패드 크기≤12mil), ±10%(패드 크기≥12mil) | ||||||
| 12 | 너비/공간 | 내부 레이어 | 1/2온스: 3/3mil | 1/2온스: 3/3mil | ||||
| 1온스: 3/4mil | 1온스: 3/4mil | |||||||
| 2온스: 4/5.5mil | 2온스: 4/5mil | |||||||
| 3온스: 5/8mil | 3온스: 5/8mil | |||||||
| 4온스: 6/11mil | 4온스: 6/11mil | |||||||
| 5온스: 7/14mil | 5온스: 7/13.5mil | |||||||
| 6온스: 8/16mil | 6온스: 8/15mil | |||||||
| 7온스: 9/19mil | 7온스: 9/18mil | |||||||
| 8온스: 10/22mil | 8온스: 10/21mil | |||||||
| 9온스: 11/25mil | 9온스: 11/24mil | |||||||
| 10온스: 12/28mil | 10온스: 12/27mil | |||||||
| 외부 레이어 | 1/3온스: 3.5/4mil | 1/3온스: 3/3mil | ||||||
| 1/2온스: 3.9/4.5mil | 1/2온스: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1온스: 4.8/5mil | 1온스: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43온스(포지티브):4.5/7 | 1.43온스(포지티브):4.5/6 | |||||||
| 1.43온스(음수):5/8 | 1.43온스(음수):5/7 | |||||||
| 2온스: 6/8mil | 2온스: 6/7mil | |||||||
| 3온스: 6/12mil | 3온스: 6/10mil | |||||||
| 4온스: 7.5/15mil | 4온스: 7.5/13mil | |||||||
| 5온스: 9/18mil | 5온스: 9/16mil | |||||||
| 6온스: 10/21mil | 6온스: 10/19mil | |||||||
| 7온스: 11/25mil | 7온스: 11/22mil | |||||||
| 8온스: 12/29mil | 8온스: 12/26mil | |||||||
| 9온스: 13/33mil | 9온스: 13/30mil | |||||||
| 10온스: 14/38mil | 10온스: 14/35mil | |||||||
| 13 | 치수 공차 | 구멍 위치 | 0.08(3밀리) | |||||
| 도체 폭(W) | 마스터의 20% 편차 A / W | 마스터의 1mil 편차 A / W | ||||||
| 외형 치수 | 0.15mm(6밀) | 0.10mm(4밀) | ||||||
| 지휘자 및 개요 ( 씨 – 오 ) | 0.15mm(6밀) | 0.13mm(5밀) | ||||||
| 워프 앤 트위스트 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 솔더 마스크 | Soldermask로 채워진 비아의 최대 드릴링 도구 크기(단면) | 35.4백만 | 35.4백만 | ||||
| 솔더마스크 색상 | 녹색, 검정, 파랑, 빨강, 흰색, 노란색, 보라색 매트/광택 | |||||||
| 실크 스크린 색상 | 화이트, 블랙, 블루, 옐로우 | |||||||
| 파란색 접착제 알루미늄으로 채워진 비아의 최대 구멍 크기 | 197백만 | 197백만 | ||||||
| 수지로 채워진 비아의 마감 구멍 크기 | 4-25.4만 | 4-25.4만 | ||||||
| 수지 보드로 채워진 비아의 최대 종횡비 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 솔더마스크 브리지의 최소 너비 | 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석: 7.5mil(검정색), 5.5mil(기타 색상), 8mil(구리 영역) | |||||||
| 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석이 아닌 마무리 처리 : 5.5 mil(검정색, 끝단 5mil), 4mil(기타 색상, 말단 3.5mil), 8mil(구리 부분에 | ||||||||
| 기본 구리 1oz: 4mil(녹색), 5mil(기타 색상), 5.5mil(검정색, 말단 5mil), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 1.43oz: 4mil(녹색), 5.5mil(기타 색상), 6mil(검정), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 2oz-4oz: 6mil, 8mil(구리 영역) | ||||||||
| 15 | 표면 처리 | 무료 리드 | 플래시 골드(전기 도금된 금), ENIG, 하드 골드, 플래시 골드, HASL 무연, OSP, ENEPIG, 소프트 골드, 침수 은, 침수 주석, ENIG+OSP, ENIG+Gold finger,Flash gold(전기 도금된 금)+Gold finger , 침수 실버 + 골드 핑거, 침수 틴 + 골드 핑거 | |||||
| 납이 함유 된 | 납 HASL | |||||||
| 종횡비 | 10:1(HASL 무연, HASL 납, ENIG, 침수 주석, 침수 은, ENEPIG), 8:1(OSP) | |||||||
| 최대 완성 크기 | HASL 납 22″*39″; HASL 무연 22″*24″; 플래시 금 24″*24″; 경질 금 24″*28″; ENIG 21″*27″; 플래시 금(전기도금된 금) 21″*48 "; 침수 주석 16" * 21", 침수 은 16" * 18", OSP 24" * 40"; | |||||||
| 최소 완성 크기 | HASL 납 5″*6″; HASL 무연 10″*10″; 플래시 금 12″*16″; 경질 금 3″*3″; 플래시 금(전기도금된 금) 8″*10″; 침수 주석 2″* 4", 침수 은색 2"*4", OSP 2"*2", | |||||||
| PCB 두께 | HASL 납 0.6-4.0mm, HASL 무연 0.6-4.0mm, 플래시 금 1.0-3.2mm, 경질 금 0.1-5.0mm, ENIG 0.2-7.0mm, 플래시 금(전기도금된 금) 0.15-5.0mm, 침지 주석 0.4- 5.0mm, 침수은 0.4-5.0mm, OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 최대 높이에서 금 손가락으로 | 1.5inch | |||||||
| 금 손가락 사이의 최소 공간 | 6백만 | |||||||
| 금 손가락에 대한 최소 블록 공간 | 7.5백만 | |||||||
| 16 | V-커팅 | 패널 크기 | 500mm X 622mm(최대) | 500mm X 800mm(최대) | ||||
| 보드 두께 | 최소 0.50mm(20mil) | 최소 0.30mm(12mil) | ||||||
| 두께 유지 | 1/3 판 두께 | 0.40 +/-0.10mm(16+/-4mil) | ||||||
| 관용 | ±0.13mm(5mil) | ±0.1mm(4mil) | ||||||
| 그루브 폭 | 최대 0.50mm(20mil) | 최대 0.38mm(15mil) | ||||||
| 그루브 대 그루브 | 최소 20mm(787mil) | 최소 10mm(394mil) | ||||||
| 추적할 홈 | 최소 0.45mm(18mil) | 최소 0.38mm(15mil) | ||||||
| 17 | 슬롯 | 슬롯 크기 tol.L≥2W | PTH 슬롯: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 슬롯: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH 슬롯(mm) L+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | NPTH 슬롯(mm) L: +/-0.08(3mil) W: +/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지의 최소 간격 | 0.30-1.60(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | 구멍 가장자리와 회로 패턴 사이의 최소 간격 | PTH 구멍: 0.20mm(8mil) | PTH 구멍: 0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH 구멍: 0.18mm(7mil) | NPTH 구멍: 0.10mm(4mil) | |||||||
| 20 | 이미지 전송 등록 도구 | 회로 패턴 대 인덱스 구멍 | 0.10(4백만) | 0.08(3백만) | ||||
| 회로 패턴 vs. 두 번째 드릴 홀 | 0.15(6백만) | 0.10(4백만) | ||||||
| 21 | 앞/뒤 이미지의 정합 허용차 | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multilayers | 레이어 레이어 오등록 | 4레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | 4레이어: | 최대 0.10mm(4mil) | ||
| 6레이어: | 최대 0.20mm(8mil) | 6레이어: | 최대 0.13mm(5mil) | |||||
| 8레이어: | 최대 0.25mm(10mil) | 8레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | |||||
| 최소 구멍 가장자리에서 내부 레이어 패턴까지의 간격 | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| 윤곽선에서 내부층 패턴까지의 최소 간격 | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| 최소 판 두께 | 4층: 0.30mm(12mil) | 4층: 0.20mm(8mil) | ||||||
| 6층: 0.60mm(24mil) | 6층: 0.50mm(20mil) | |||||||
| 8층: 1.0mm(40mil) | 8층: 0.75mm(30mil) | |||||||
| 보드 두께 공차 | 4층:+/-0.13mm(5mil) | 4층:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6층:+/-0.15mm(6mil) | 6층:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12개의 레이어:+/-0.20mm(8mil) | 8-12개의 레이어:+/-0.15mm(6mil) | |||||||
| 23 | 절연 저항 | 10KΩ~20MΩ(일반:5MΩ) | ||||||
| 24 | 전도도 | <50Ω(일반:25Ω) | ||||||
| 25 | 시험 전압 | 250V | ||||||
| 26 | 임피던스 제어 | ±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok은 고객에게 유연한 배송 방법을 제공하며 아래 방법 중 하나를 선택할 수 있습니다.
1. DHL
DHL은 220개 이상의 국가에서 국제 특송 서비스를 제공합니다.
DHL은 PCBTok과 파트너 관계를 맺고 PCBTok 고객에게 매우 경쟁력 있는 요금을 제공합니다.
패키지가 전 세계로 배송되는 데는 일반적으로 영업일 기준 3~7일이 소요됩니다.
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2 UPS
UPS는 세계 최대의 소포 배송 회사이자 전문 운송 및 물류 서비스의 선도적인 글로벌 제공업체 중 하나에 대한 사실과 수치를 얻습니다.
일반적으로 전 세계 대부분의 주소로 패키지를 배송하는 데 영업일 기준 3-7일이 소요됩니다.

3. 티엔티
TNT는 56,000개국에 61명의 직원을 두고 있습니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-9일이 소요됩니다.
고객의.
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4. FedEx
FedEx는 전 세계 고객에게 배송 솔루션을 제공합니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-7일이 소요됩니다.
고객의.
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5. 공기, 바다/공기, 그리고 바다
PCBTok을 사용하여 주문량이 많은 경우 선택할 수도 있습니다.
항공, 해상/항공 결합, 해상 운송을 통해 필요한 경우 운송합니다.
배송 솔루션에 대해서는 영업 담당자에게 문의하십시오.
참고: 다른 제품이 필요한 경우 배송 솔루션에 대해 영업 담당자에게 문의하십시오.
다음 지불 방법을 사용할 수 있습니다.
전신환(TT): 전신 송금(TT)은 주로 해외 전신 거래에 사용되는 자금을 전자적으로 이체하는 방법입니다. 이동이 매우 편리합니다.
은행 송금: 은행 계좌를 이용한 계좌 이체로 결제하려면 계좌 이체 정보를 가지고 가까운 은행 지점을 방문해야 합니다. 송금 완료 후 영업일 기준 3~5일 후에 결제가 완료됩니다.
페이팔 : PayPal로 쉽고 빠르고 안전하게 결제하세요. PayPal을 통한 기타 많은 신용 카드 및 직불 카드.
신용 카드: 신용 카드로 결제할 수 있습니다: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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의료 PCB – 완성된 FAQ 가이드
의료 PCB에서 작업하는 경우 이를 관리하는 표준 및 규정에 대해 질문이 있을 수 있습니다. 여기에서 의료 PCB 설계자가 가장 자주 묻는 질문에 대한 답변을 찾을 수 있습니다. 자세히 알아보려면 계속 읽으십시오. 이 문서에서는 시작하는 방법에 대한 몇 가지 지침도 제공합니다.
이 기사는 다음 의료 PCB 프로젝트에 도움이 될 것입니다. 질문이 있으시면 언제든지 문의하십시오.
의료용 PCB는 의료 기기 생산에 특별히 사용되는 인쇄 회로 기판입니다. 이러한 기판은 ISO(International Organization for Standardization), 인쇄 회로 연구소(Institute for Printed Circuits) 및 미국 식품의약국(FDA) 표준을 충족해야 합니다. 이러한 이유로 이러한 사양을 모두 충족하는 고품질 의료용 PCB를 생산할 수 있는 제조업체를 찾는 것이 중요합니다.
어디에서나 의료용 PCB 제조업체를 찾을 수 있지만 모든 PCB가 동일한 방식으로 생산되는 것은 아닙니다. 제조업체를 선택할 때 고려해야 할 몇 가지 요소가 있습니다. 의료용 PCB는 일반적으로 고밀도 상호 연결로 제작됩니다. 결과적으로 더 에너지 효율적이고 배터리 수명을 보존하는 데 도움이 될 수 있습니다. 의료용 PCB는 섬세한 의료 기기와 함께 작동해야 하므로 엄격한 신호 무결성 표준도 충족해야 합니다.
대부분의 의료용 PCB 제조업체는 이러한 표준을 준수하지만 미국 식품의약국(FDA)의 CDRH는 이러한 장치의 제조에 대한 특정 요구사항을 설정합니다. 이러한 요구 사항은 21CFR820에 요약되어 있으며 OEM에서 준수합니다.
또한 ISO는 의료용 PCB 어셈블리에 대한 품질 관리 표준을 수립했습니다. ISO 13485 표준은 ISO 9001 품질 관리 시스템의 기본 사항을 확장하고 개발, 설계, 문서화 및 추적 가능성에 대한 세부 요구 사항을 지정합니다.

의료용 Rigid-Flex PCB
제세동기는 의료 기기에 사용되는 PCB의 한 예입니다. 제세동기는 인쇄 회로 기판을 사용하여 피부에 부착된 전극을 통해 전기 충격을 전달합니다. 제세동기의 목표는 심장 박동을 정상 동박동으로 회복시키는 것입니다. 제세동기는 심장 모니터를 비롯한 많은 다른 의료 기기의 구성 요소입니다.
의료 기기는 의료 등급으로 간주되기 위해 특정 기준을 충족하고 엄격한 품질 시스템을 준수해야 합니다. 이러한 요구 사항에는 엄격한 PCB 설계 및 기능 요구 사항과 특정 품질 시스템이 포함될 수 있습니다. 표 1은 의료기기 표준을 요약한 것입니다. 이러한 요소는 PCB의 전체 디자인에 영향을 줄 수 있습니다. 보드 빌더를 선택할 때 다음 요소를 염두에 두십시오.
의료용 PCB 설계와 관련하여 구리는 신의 선물입니다. 하위 회로의 유형에 따라 각 레이어에 접지면을 생성해야 할 수도 있습니다. 이 접지면을 연결하려면 비아를 사용해야 합니다. 디지털 하위 회로로 작업하는 경우에도 분할하거나 이분화해야 합니다. 이러한 기능은 설계에서 노이즈와 혼선을 줄이는 데 도움이 됩니다.
안전 외에도 의료 장비 PCB의 작업 환경은 중요한 고려 사항입니다. 의료 장비의 출력은 온도, 습도, 공기 품질 및 압력의 영향을 받습니다. 깨끗한 작업 환경은 기판 오염이나 부식으로 인한 문제를 제거하고 유지 보수의 필요성을 줄입니다.
반면 의료 장비 제조업체는 특별한 안전 표준과 엄격한 프로토콜을 요구합니다. 의료 장비가 이러한 높은 기준을 견딜 수 있도록 설계되었는지 확인하려면 입증된 실적과 계약을 보유한 서비스 제공업체가 필요합니다.
의료용 PCB는 의료 산업을 변화시켰습니다. 이전에는 의료진이 수동으로 기록을 추적해야 했습니다. 이로 인해 전체 프로세스가 느려지고 많은 사망자가 발생했습니다. 이제 버튼 클릭으로 중요한 의료 데이터를 추적할 수 있습니다. 의료 기술이 발전하면서 더 많은 생명을 구했습니다. 성공 실적이 있는 PCB 제조업체를 선택하십시오.
의료용 PCB의 가장 중요한 장점 중 하나는 기록을 훨씬 쉽게 유지할 수 있다는 것입니다. 이전에는 의료진이 각 환자의 중요한 정보를 수동으로 기록해야 했습니다.
느린 기록 보관 과정으로 인해 많은 사람들이 사망했습니다. 중요한 의료 데이터는 전자적으로 저장되고 의료 PCB를 사용하여 버튼 클릭으로 액세스할 수 있습니다. 이것은 의료 서비스의 속도를 증가시켰을 뿐만 아니라 많은 생명을 구했습니다.
예를 들어 의료 기기는 크고 무거웠습니다. 이 문제는 대형 표면 실장 전기 부품 대신 유연한 회로를 사용하여 해결할 수 있습니다. 그들은 유연하거나 단단하게 구부러진 재료로 만들어졌으며 납땜이나 연결이 필요하지 않습니다.
또한 표준 인쇄 회로 기판보다 내열성이 뛰어납니다. FDA의 기기 및 방사선 건강 센터(Center for Devices and Radiological Health)는 제조업체가 제품을 등록하고 해당 기관에 등록하도록 요구하는 의료 기기를 규제합니다.
의료 장비는 매우 복잡하기 때문에 이러한 애플리케이션을 위한 PCB는 일반적으로 비표준 모양과 크기로 만들어집니다. 반면에 좋은 PCB 공급자는 다음을 생성할 수 있습니다. 가요 성 PCB 의료 기기의 특정 요구 사항을 충족합니다. 의료용 PCB는 인명 구조 의료 장비에도 사용되며 극한의 온도, 충격 및 액체에 자주 노출됩니다. 결과적으로 이러한 조건을 견디고 가능한 오랫동안 작동 상태를 유지하도록 설계해야 합니다.

의료용 PCB 어셈블리
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품질 보증. 의료기기 제조업체로서 우리는 품질 관리 지침을 엄격히 준수합니다. 즉, 우리는 엄격한 ISO 13485 표준 및 규정을 준수합니다. 당사의 의료 전자 직원은 고도로 숙련되어 있으며 수년간의 경험을 보유하고 있습니다.
당사의 자격을 갖춘 전문가 팀은 규정 준수는 물론 의료 기기의 설계 및 제조를 지원할 준비가 항상 되어 있습니다. 당사의 품질 관리 조치는 규정 준수 이상이며 당사 서비스는 업계에서 높은 평가를 받고 있습니다.

의료기기 표준
의료용 PCB는 노후화를 고려하여 신중하게 설계해야 합니다. 구성 요소를 몇 달 동안 사용할 수 없으면 프로젝트가 조기에 종료될 수 있습니다. 또한 구성 요소 또는 회로도 수준에서 중대한 변경이 발생하면 몇 개월이 걸릴 수 있는 새로운 승인 프로세스가 필요합니다. 결과적으로 PCB는 조립 및 유지 보수가 간단하도록 설계되어야 합니다. 부품 배치, PCB 레이아웃 및 트레이스 라우팅이 모두 이를 반영합니다.


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