PCBTok의 고급 실리콘 질화물 기판

Si3N4라고도 하는 질화규소는 규소와 질소로 이루어진 화합물입니다. 열안정성이 우수하고 기공률이 낮으며 내가수분해성이 있어 인쇄회로기판용으로 탁월합니다.

PCBTok은 실리콘 질화물 기판 PCB 보드의 가장 신뢰할 수 있는 제조업체 중 하나입니다. 1년 이상 동안 PCBTok은 아시아, 유럽 및 미국 전역의 000명 이상의 고객에게 공급해 왔습니다.

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실리콘 질화물 기판의 열적, 기계적 및 전기적 특성

질화규소 기판의 열적, 기계적 및 전기적 특성은 전자 장치 개발에 중요합니다. 질화규소는 열팽창 계수(CTE)가 높아 다른 세라믹보다 더 빠른 속도로 팽창 및 수축합니다.

질화규소는 다른 재료에 비해 열팽창 계수가 낮습니다. 이는 질화규소가 고온 및 응력에 노출될 때 변형되지 않음을 의미합니다. 질화 규소는 또한 고온에서 부식에 매우 강합니다.

PCBTok은 Silicon Nitride Substrate의 가장 신뢰할 수 있는 제조업체입니다. 최고의 제품을 제공하기 위해 최선을 다하는 전문 엔지니어 팀이 있습니다. 귀하의 요구 사항을 알려 주시면 귀하를 위해 제품을 제조하겠습니다.

상세 보기

두께별 실리콘 질화물 기판 PCB

0.1mm

0.1mm 두께의 질화규소 기판은 열전도율이 낮습니다. 그것은 매우 단단하고 화학적으로 내구성이 있으며 장치의 더 나은 안정성을 위해 산과 알코올에 대한 내화학성을 가지고 있습니다.

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0.25mm

높은 평면 밀도, 우수한 내식성 및 매우 낮은 열 팽창 계수가 있는 반도체 산업, 마이크로 전자 공학 및 기타 산업 응용 분야에 사용됩니다.

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0.385mm

저유전율 코팅이 되어 있으며 다양한 전자 장치와 호환됩니다. 0.385mm의 두께로 인해 이러한 기판은 고급에서 거의 모든 응용 분야에 적합합니다. 웨어러블 가전제품에.

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0.5mm

0.5mm 두께의 실리콘 질화물 기판은 매우 강하고 기계적으로 매우 견고하며 내구성이 있습니다. 그것은 온도 범위에서 우수한 성능을 보장하는 우수한 열 전도성 기능을 가지고 있습니다.

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0.635mm

0.635mm 두께의 질화규소 기판은 높은 열전도율과 낮은 열팽창 계수로 인해 열 연구 및 기타 열 분석을 수행하는 데 탁월한 소재입니다.

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1.0mm

1.0mm 두께의 실리콘 질화물 기판. 그것은 고열의 밑에 사용될 수 있습니다, 높은 전압 그리고 낮은 전기장. 그것은 우수한 화학적 안정성, 방사선 저항 및 자속 밀도 절연 성능을 가지고 있습니다.

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실리콘 질화물 기판(Si3N4)에 대한 완벽한 가이드

실리콘 질화물 기판(Si3N4)은 인쇄 회로 기판 제조에 사용되는 가장 일반적인 재료입니다. 그 주된 이유는 비전도성이며 열전도율이 높기 때문입니다. 이것은 건축을 위한 기판으로 사용될 수 있음을 의미합니다. 다양한 종류의 회로 성능을 방해하지 않고 켜집니다.

또한 질화규소 기판은 고강도 및 경도 특성으로도 알려져 있어 다음과 같은 용도에 이상적입니다. 산업 응용 높은 수준의 압력이나 스트레스를 견뎌야 하는 곳.

기질의 주요 기능은 안정을 제공하는 것입니다. 전자 부품 장착용 표면 및 PCB 기능에 필요한 기타 구성 요소. 기판은 유리와 같은 다양한 재료로 만들 수 있습니다. 알루미나, 폴리이미드 등. 실리콘 질화물은 다른 기판에 비해 많은 장점을 가지고 있으므로 PCB 제조에 널리 사용됩니다.

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실리콘 질화물 기판의 특징 및 특성

질화규소 기판 재료의 가장 중요한 특징 중 하나는 물리적 형태나 구조를 변경하지 않고 고온을 견딜 수 있는 능력입니다. 따라서 제대로 작동하려면 열이 필요한 산업 환경이나 전자 장치와 같이 고온이 일반적으로 발생하는 환경에서 사용하기에 적합합니다.

이러한 질화규소 기판의 또 다른 큰 특징은 낮은 밀도와 가벼운 특성으로 인해 작업자가 하루 종일 무거운 짐을 운반하는 데 불편함이나 피로를 느끼지 않고 쉽게 다룰 수 있습니다(예: 전자 공장에서 작업할 때). 이것은 또한 운송 중에 모든 것이 안전하게 유지되도록 하는 책임이 있는 사람들을 대신하여 많은 노력을 들이지 않고도 한 장소에서 다른 장소로 쉽게 운송될 수 있음을 의미합니다.

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향상된 성능을 위한 실리콘 질화물 기판

질화규소는 인쇄 회로 기판용 기판으로 사용할 수 있는 단단한 소재입니다. 기판으로 사용 시 우수한 열적 안정성과 향상된 전기적 성능을 제공합니다. 따라서 고온 작동 및/또는 고속 신호 전송이 필요한 장치에 이상적인 선택입니다.

실리콘 질화물 기판은 일반적으로 인쇄 회로 기판의 제조 공정에 사용됩니다. 우수한 열 안정성과 향상된 전기적 성능을 제공하므로 고온 작동 또는 고속 신호 전송에 이상적인 선택입니다.

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PCBTok의 검증된 실리콘 질화물 기판

PCBTok은 질화규소 기판 전문 제조 및 공급업체입니다. 우리는 경쟁력있는 가격, 좋은 서비스 및 빠른 배송으로 최고 품질의 실리콘 질화물 기판을 제공합니다.

우리는 고객에게 고품질의 제품과 서비스를 경쟁력 있는 가격으로 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 우리는 고객과 장기적인 협력 관계를 구축하기 위해 열심히 노력해 왔습니다.

우리는 품질과 우수성에 대한 약속과 고객의 요구를 주의 깊게 경청하는 능력을 통해 함께 가치를 창출할 수 있다고 믿습니다.

당사의 질화규소 기판 제품에 관심이 있거나 맞춤형 주문에 대해 논의하고 싶다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.

질화규소 기판 제조

질화규소 기판의 신뢰성

인쇄회로기판 제조 시 질화규소 기판의 신뢰성은 제품의 품질을 결정하는 가장 중요한 요소 중 하나입니다. 다양한 환경 조건에 대한 질화규소 기판의 저항성, 높은 강도 및 경도, 낮은 열팽창 계수, 높은 내열성으로 인해 인쇄 회로 기판 제조에 가장 많이 사용되는 재료 중 하나입니다.

질화규소 기판은 인쇄 회로 기판을 제조하는 데 사용되며 열 처리가 필요하지 않은 강하고 내열성 재료를 사용해야 하는 기타 응용 분야에 사용됩니다. 실리콘 질화물 기판은 전자 장비 제조에 널리 사용됩니다. 컴퓨터, 휴대폰, 위성 등

질화규소 기판 대 기타 세라믹

질화규소 기판은 세라믹 다른 기질에 비해 많은 장점을 가진 재료. 가장 중요한 장점 중 하나는 열전도율이 높아 유리나 이산화규소와 같은 다른 소재보다 열을 더 잘 분산시킬 수 있다는 것입니다. 이는 처리 중에 더 높은 온도를 허용하여 인쇄 회로 기판을 제조하는 데 필요한 시간을 줄일 수 있습니다.

또 다른 장점은 질화규소가 다른 세라믹보다 경도가 높아 내구성이 더 좋다는 것입니다. 즉, 취급 또는 운송 중 손상 위험이 적어 비용이 절감되고 효율성이 향상됩니다. 또한, 질화규소는 내약품성이 우수하고 내열충격성이 우수합니다.

디지털 시대를 위한 가장 신뢰할 수 있는 질화규소 기판

PCBTok의 질화규소 기판은 높은 열전도율, 높은 열충격 저항성, 우수한 내화학성 및 낮은 스트레스 크랙 감도로 잘 알려져 있습니다.

최신 가격 요청

후속 조치로 실리콘 질화물 기판 생산 세부 사항

생산 시설
PCB 기능
배송 방법
결제 방법:
문의 보내기

아니

항목

기술 사양

Standard

Advnaced

레이어 수

1-20 레이어

22-40 층

소재베이스

KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE 라미네이트(Rogers 시리즈, Taconic 시리즈, Arlon 시리즈, Nelco 시리즈)/Rogers/Taconel 포함 -4 소재(FR-4350로 부분 Ro4B 하이브리드 라미네이팅 포함)

PCB 유형

리지드 PCB/FPC/플렉스 리지드

백플레인、HDI、높은 다층 블라인드 및 매립 PCB、임베디드 커패시턴스、임베디드 저항 보드、중동 전원 PCB、백 드릴.

적층 유형

유형을 통해 블라인드 및 매장

라미네이팅 횟수가 3회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아

라미네이팅 횟수가 2회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아

HDI PCB

1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능

완성 보드 두께

0.2-3.2mm

3.4-7mm

최소 코어 두께

0.15mm (6mil)

0.1mm (4mil)

구리 두께

최소 1/2온스, 최대 4 온스

최소 1/3온스, 최대 10 온스

PTH 벽

20um(0.8mil)

25um(1mil)

최대 보드 크기

500*600mm(19"*23")

1100*500mm(43"*19")

구멍

최소 레이저 드릴링 크기

4백만

최대 레이저 드릴링 크기

6백만

홀 플레이트의 최대 종횡비

10:1(구멍 직경> 8mil)

20:1

충전 도금을 통한 레이저의 최대 종횡비

0.9:1(구리 두께 포함 깊이)

1:1(구리 두께 포함 깊이)

기계적 깊이에 대한 최대 종횡비-
드릴링 보드 제어(블라인드 홀 드릴링 깊이/블라인드 홀 크기)

0.8:1(드릴링 도구 size≥10mil)

1.3:1(드릴링 도구 크기 ≤8mil), 1.15:1(드릴링 도구 크기 ≥10mil)

최소 기계 깊이 제어(백 드릴)의 깊이

8백만

구멍 벽과 사이의 최소 간격
지휘자(비 블라인드 및 PCB를 통해 묻힘)

7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L)

5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L)

홀 벽 도체 사이의 최소 갭(블라인드 및 PCB를 통해 매립)

8mil(1회 적층),10mil(2회 적층), 12mil(3회 적층)

7mil(1회 적층), 8mil(2회 적층), 9mil(3회 적층)

홀 벽 도체 사이의 최소 간격(PCB를 통해 매설된 레이저 블라인드 홀)

7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2）

레이저 구멍과 도체 사이의 최소 공간

6백만

5백만

다른 그물에 있는 구멍 벽 사이의 최소 공간

10백만

동일한 네트의 구멍 벽 사이의 최소 공간

6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB)

최소 공간 bwteen NPTH 구멍 벽

8백만

구멍 위치 공차

± 2mil

NPTH 공차

± 2mil

압입 구멍 공차

± 2mil

카운터싱크 깊이 공차

± 6mil

카운터싱크 구멍 크기 공차

± 6mil

패드(링)

레이저 드릴링을 위한 최소 패드 크기

10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용)

기계 드릴링을 위한 최소 패드 크기

16mil(8mil 드릴)

최소 BGA 패드 크기

HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 10mil(플래시 골드의 경우 7mil도 괜찮음)

HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 7mi

패드 크기 공차(BGA)

±1.5mil(패드 크기≤10mil), ±15%(패드 크기>10mil)

±1.2mil(패드 크기≤12mil), ±10%(패드 크기≥12mil)

너비/공간

내부 레이어

1/2온스: 3/3mil

1온스: 3/4mil

2온스: 4/5.5mil

2온스: 4/5mil

3온스: 5/8mil

4온스: 6/11mil

5온스: 7/14mil

5온스: 7/13.5mil

6온스: 8/16mil

6온스: 8/15mil

7온스: 9/19mil

7온스: 9/18mil

8온스: 10/22mil

8온스: 10/21mil

9온스: 11/25mil

9온스: 11/24mil

10온스: 12/28mil

10온스: 12/27mil

외부 레이어

1/3온스: 3.5/4mil

1/3온스: 3/3mil

1/2온스: 3.9/4.5mil

1/2온스: 3.5/3.5mil

1온스: 4.8/5mil

1온스: 4.5/5mil

1.43온스(포지티브):4.5/7

1.43온스(포지티브):4.5/6

1.43온스(음수):5/8

1.43온스(음수):5/7

2온스: 6/8mil

2온스: 6/7mil

3온스: 6/12mil

3온스: 6/10mil

4온스: 7.5/15mil

4온스: 7.5/13mil

5온스: 9/18mil

5온스: 9/16mil

6온스: 10/21mil

6온스: 10/19mil

7온스: 11/25mil

7온스: 11/22mil

8온스: 12/29mil

8온스: 12/26mil

9온스: 13/33mil

9온스: 13/30mil

10온스: 14/38mil

10온스: 14/35mil

치수 공차

구멍 위치

0.08(3밀리)

도체 폭(W)

마스터의 20% 편차
A / W

마스터의 1mil 편차
A / W

외형 치수

0.15mm(6밀)

0.10mm(4밀)

지휘자 및 개요
( 씨 – 오 )

0.15mm(6밀)

0.13mm(5밀)

워프 앤 트위스트

0.75%

0.50%

솔더 마스크

Soldermask로 채워진 비아의 최대 드릴링 도구 크기(단면)

35.4백만

솔더마스크 색상

녹색, 검정, 파랑, 빨강, 흰색, 노란색, 보라색 매트/광택

실크 스크린 색상

화이트, 블랙, 블루, 옐로우

파란색 접착제 알루미늄으로 채워진 비아의 최대 구멍 크기

197백만

수지로 채워진 비아의 마감 구멍 크기

4-25.4만

수지 보드로 채워진 비아의 최대 종횡비

8:1

12:1

솔더마스크 브리지의 최소 너비

기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석: 7.5mil(검정색), 5.5mil(기타 색상), 8mil(구리 영역)

기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석이 아닌 마무리 처리 : 5.5 mil(검정색, 끝단 5mil), 4mil(기타
색상, 말단 3.5mil), 8mil(구리 부분에

기본 구리 1oz: 4mil(녹색), 5mil(기타 색상), 5.5mil(검정색, 말단 5mil), 8mil(구리 부분)

기본 구리 1.43oz: 4mil(녹색), 5.5mil(기타 색상), 6mil(검정), 8mil(구리 부분)

기본 구리 2oz-4oz: 6mil, 8mil(구리 영역)

표면 처리

무료 리드

플래시 골드(전기 도금된 금), ENIG, 하드 골드, 플래시 골드, HASL 무연, OSP, ENEPIG, 소프트 골드, 침수 은, 침수 주석, ENIG+OSP, ENIG+Gold finger,Flash gold(전기 도금된 금)+Gold finger , 침수 실버 + 골드 핑거, 침수 틴 + 골드 핑거

납이 함유 된

납 HASL

종횡비

10:1(HASL 무연, HASL 납, ENIG, 침수 주석, 침수 은, ENEPIG), 8:1(OSP)

최대 완성 크기

HASL 납 22″*39″; HASL 무연 22″*24″; 플래시 금 24″*24″; 경질 금 24″*28″; ENIG 21″*27″; 플래시 금(전기도금된 금) 21″*48 "; 침수 주석 16" * 21", 침수 은 16" * 18", OSP 24" * 40";

최소 완성 크기

HASL 납 5″*6″; HASL 무연 10″*10″; 플래시 금 12″*16″; 경질 금 3″*3″; 플래시 금(전기도금된 금) 8″*10″; 침수 주석 2″* 4", 침수 은색 2"*4", OSP 2"*2",

PCB 두께

HASL 납 0.6-4.0mm, HASL 무연 0.6-4.0mm, 플래시 금 1.0-3.2mm, 경질 금 0.1-5.0mm, ENIG 0.2-7.0mm, 플래시 금(전기도금된 금) 0.15-5.0mm, 침지 주석 0.4- 5.0mm, 침수은 0.4-5.0mm, OSP 0.2-6.0mm

최대 높이에서 금 손가락으로

1.5inch

금 손가락 사이의 최소 공간

6백만

금 손가락에 대한 최소 블록 공간

7.5백만

V-커팅

패널 크기

500mm X 622mm(최대)

500mm X 800mm(최대)

보드 두께

최소 0.50mm(20mil)

최소 0.30mm(12mil)

두께 유지

1/3 판 두께

0.40 +/-0.10mm(16+/-4mil)

관용

±0.13mm(5mil)

±0.1mm(4mil)

그루브 폭

최대 0.50mm(20mil)

최대 0.38mm(15mil)

그루브 대 그루브

최소 20mm(787mil)

최소 10mm(394mil)

추적할 홈

최소 0.45mm(18mil)

최소 0.38mm(15mil)

슬롯

슬롯 크기 tol.L≥2W

PTH 슬롯: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil)

PTH 슬롯: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)

NPTH 슬롯(mm) L+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil)

NPTH 슬롯(mm) L: +/-0.08(3mil) W: +/-0.05(2mil)

구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지의 최소 간격

0.30-1.60(구멍 직경)

0.15mm (6mil)

0.10mm (4mil)

1.61-6.50(구멍 직경)

0.15mm (6mil)

0.13mm (5mil)

구멍 가장자리와 회로 패턴 사이의 최소 간격

PTH 구멍: 0.20mm(8mil)

PTH 구멍: 0.13mm(5mil)

NPTH 구멍: 0.18mm(7mil)

NPTH 구멍: 0.10mm(4mil)

이미지 전송 등록 도구

회로 패턴 대 인덱스 구멍

0.10(4백만)

0.08(3백만)

회로 패턴 vs. 두 번째 드릴 홀

0.15(6백만)

0.10(4백만)

앞/뒤 이미지의 정합 허용차

0.075mm (3mil)

0.05mm (2mil)

Multilayers

레이어 레이어 오등록

4레이어:

최대 0.15mm(6mil)

4레이어:

최대 0.10mm(4mil)

6레이어:

최대 0.20mm(8mil)

6레이어:

최대 0.13mm(5mil)

8레이어:

최대 0.25mm(10mil)

8레이어:

최대 0.15mm(6mil)

최소 구멍 가장자리에서 내부 레이어 패턴까지의 간격

0.225mm (9mil)

0.15mm (6mil)

윤곽선에서 내부층 패턴까지의 최소 간격

0.38mm (15mil)

0.225mm (9mil)

최소 판 두께

4층: 0.30mm(12mil)

4층: 0.20mm(8mil)

6층: 0.60mm(24mil)

6층: 0.50mm(20mil)

8층: 1.0mm(40mil)

8층: 0.75mm(30mil)

보드 두께 공차

4층:+/-0.13mm(5mil)

4층:+/-0.10mm(4mil)

6층:+/-0.15mm(6mil)

6층:+/-0.13mm(5mil)

8-12개의 레이어:+/-0.20mm(8mil)

8-12개의 레이어:+/-0.15mm(6mil)

절연 저항

10KΩ~20MΩ(일반:5MΩ)

전도도

<50Ω(일반:25Ω)

시험 전압

250V

임피던스 제어

±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm)

PCBTok은 고객에게 유연한 배송 방법을 제공하며 아래 방법 중 하나를 선택할 수 있습니다.

1. DHL

DHL은 220개 이상의 국가에서 국제 특송 서비스를 제공합니다.
DHL은 PCBTok과 파트너 관계를 맺고 PCBTok 고객에게 매우 경쟁력 있는 요금을 제공합니다.
패키지가 전 세계로 배송되는 데는 일반적으로 영업일 기준 3~7일이 소요됩니다.

2 UPS

UPS는 세계 최대의 소포 배송 회사이자 전문 운송 및 물류 서비스의 선도적인 글로벌 제공업체 중 하나에 대한 사실과 수치를 얻습니다.
일반적으로 전 세계 대부분의 주소로 패키지를 배송하는 데 영업일 기준 3-7일이 소요됩니다.

UPS

3. 티엔티

TNT는 56,000개국에 61명의 직원을 두고 있습니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-9일이 소요됩니다.
고객의.

4. FedEx

FedEx는 전 세계 고객에게 배송 솔루션을 제공합니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-7일이 소요됩니다.
고객의.

5. 공기, 바다/공기, 그리고 바다

PCBTok을 사용하여 주문량이 많은 경우 선택할 수도 있습니다.
항공, 해상/항공 결합, 해상 운송을 통해 필요한 경우 운송합니다.
배송 솔루션에 대해서는 영업 담당자에게 문의하십시오.

참고: 다른 제품이 필요한 경우 배송 솔루션에 대해 영업 담당자에게 문의하십시오.

다음 지불 방법을 사용할 수 있습니다.

전신환(TT): 전신 송금(TT)은 주로 해외 전신 거래에 사용되는 자금을 전자적으로 이체하는 방법입니다. 이동이 매우 편리합니다.

은행 송금: 은행 계좌를 이용한 계좌 이체로 결제하려면 계좌 이체 정보를 가지고 가까운 은행 지점을 방문해야 합니다. 송금 완료 후 영업일 기준 3~5일 후에 결제가 완료됩니다.

페이팔 : PayPal로 쉽고 빠르고 안전하게 결제하세요. PayPal을 통한 기타 많은 신용 카드 및 직불 카드.

신용 카드: 신용 카드로 결제할 수 있습니다: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.

“PCBTok은 몇 년 동안 저와 제 회사를 위해 PCB를 제조 및 조립해 왔으며 한 번도 실망한 적이 없습니다. 배송 날짜와 작업 품질에 대한 기대치가 높으며 지속적으로 기대치를 초과합니다. 그들은 정중하고 융통성이 있으며 PCB 디자이너에 대한 나의 요구에 개방적입니다. 저는 많은 PCB 공급업체와 일해봤지만 PCBTok이 단연 최고입니다.”
David John Guetta, 미국 아이오와의 디지털 제조 소유자
“이 PCB 온라인 상점에 대해 불평할 것이 없습니다. 전자제품 애호가로서 PCBTok에서 합리적이고 저렴한 제품을 많이 찾을 수 있었습니다. 그들은 팀에 많은 전문 엔지니어가 있습니다. 이제는 고객과도 효율적으로 소통할 수 있어 매우 편리합니다. 여러분 모두에게 이 온라인 상점을 추천하고 싶습니다.”
Pancho Segurra, 전자 애호가, 에콰도르 키토
“제 사업은 엔지니어링 컨설팅이고 PCBTok은 우리가 경질 유리 섬유 PCB를 위해 의존하는 공급업체입니다. 고품질의 제품을 저렴한 가격에 공급할 뿐만 아니라 제시간에 배송해 드립니다. PCBTok은 다양한 PCB와 빠른 배송을 제공합니다. 그들과 함께 일하는 것은 즐거웠습니다. 마감일을 맞추기 위해 열심히 일하고 배송 전에 완제품 사진을 보내기까지 합니다. 감사합니다 PCBTok! 우리는 그들에게 매우 만족합니다.”
Jefferson Perez, 콜롬비아 Medellin의 엔지니어링 컨설팅 관리자