PCBTok의 완벽하게 맞춤화된 Kapton PCB

Kapton PCB는 폴리이미드 부문에 속합니다. 기존 PCB와 비교하여 더 단단하고 탄력적이며 비활성이며 온도에 강합니다.

PCBTok은 생산 전에 철저한 CAM 파일 검토를 수행하고 매주 진행 중인 작업 상태 보고서를 전송하며 모든 회로 기판은 IPC 클래스 2 또는 3입니다.

우리는 또한 Electronica Munich 및 PCBWest와 같은 무역 행사에 자주 참여합니다. 또한 제XNUMX자 공장 감사 및 검사를 허용합니다.

귀사의 Kapton PCB 사양을 직접 보내주시면 오늘 저희의 큰 거래를 이용하십시오!

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우수한 품질의 Kapton PCB 제공에 전념

이 산업에 발을 들인 이후로 PCB톡 소비자에게 최고 품질의 제품과 뛰어난 제품 성능을 지속적으로 제공했습니다.

이러한 지속적인 목표와 함께 우리는 항목의 품질을 손상시키지 않고 비교적 저렴한 가격으로 모든 종류의 고성능 Kapton PCB를 생산할 수 있습니다.

우리는 소비자의 혁신적인 결과물을 제공하기 위해 직원의 기술을 지속적으로 향상시키고 있습니다. 우리는 귀하의 목적에 맞게 Kapton PCB를 사용자 정의할 수 있습니다.

PCBTok은 전 세계적으로 고품질 출력으로 적시 서비스 및 배송을 제공합니다.

우리는 모든 OEM 구매를 만족시킬 수 있는 선진 회사입니다. 귀하의 사양을 알려주시면 기꺼이 사양을 달성할 수 있도록 도와드리겠습니다!

기능별 Kapton PCB

유연한 PCB

우리가 이 특정 보드에 통합한 Flexible PCB는 더 쉬운 설치 및 수리, 더 나은 열 관리 및 신뢰성을 포함하여 응용 분야에서 다양한 이점으로 인해 시장에서 가장 인기 있는 PCB 중 하나입니다.

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리지드 플렉스 PCB

우리가 이 특정 보드에 통합하는 Rigid-Flex PCB는 소형화할 수 있기 때문에 제한적이거나 컴팩트한 크기의 장치에 이상적인 옵션이 될 수 있습니다. 또한, 그들은 일반적으로 발견됩니다 산업 및 군 기구.

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다층 PCB

우리가 이 특정 보드에 통합한 다층 PCB는 의료 향상된 기능과 콤팩트한 디자인으로 인해 또한 더 작은 설치 공간에서 고용량 및 고속을 제공할 수 있습니다.

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HDI PCB

이 특정 보드를 통합한 HDI PCB는 신뢰성이 높으며 데이터 전송에 유용할 수 있는 향상된 신호 무결성을 가지고 있으며 높은 신뢰성을 가지고 있습니다. 또한, 그들은 널리 활용됩니다 자동차 및 의복 기술.

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폴리이미드 PCB

우리가 이 특정 기판에 통합한 폴리이미드 PCB는 열, 화학적 및 물리적 스트레스에 대한 탁월한 내성으로 인해 시장에서 일반적으로 사용되는 기판 유형 중 하나입니다. 따라서 열악한 용도에 이상적입니다.

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FR4 PCB

우리가 이 특정 보드에 통합한 FR4 PCB는 뛰어난 저항 중량 비율을 제공합니다. 또한 습기에 강하고 기계적 강도가 우수하며 절연 능력이 우수하여 다양한 전자 응용 분야에 이상적입니다.

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캡톤 PCB란?

간단한 정의에서 Kapton PCB는 견고한 전자 회로를 가진 것으로 인식됩니다. 또한 매우 덥거나 추운 조건에서 온도를 관리하는 것으로 유명한 폴리이미드 폴리머로 구성되어 있습니다.

아미드와 무수물은 극한의 온도와 압력에서 상호 작용하여 다음을 통해 이러한 화합물을 생성합니다. 중축 합 반응. 또한, 화학적 오염 및 강성에 대한 이 결합의 내성은 두 가지 중요한 이점입니다.

결과로서. 다음을 포함한 다양한 요구에 이 회로 기판을 활용할 수 있습니다. 대용량 PCB 운영. 그럼에도 불구하고 현재 가장 인기 있는 회로 기판으로 만드는 것은 우수한 온도 조절입니다.

더 빠른 서비스를 원하신다면 주저하지 마시고 연락주세요!

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PCB에서 Kapton의 주요 특성

다음은 Kapton PCB의 몇 가지 중요한 기능입니다.

낮은 온도에서 매우 높은 온도까지 다양한 온도를 견딜 수 있습니다.
섭씨 -268.9도에서 400도 사이에서 물리적, 기계적 및 전기적 구성 요소를 유지할 수 있습니다.
그 특성은 절연 및 저항이 우수하여 항공 우주 산업에서 유용합니다.
그것은 뜨겁고 찬 포용력을 표시할 수 있습니다.
방사선 관리로 인해 화학 산업에서 활용됩니다.
라벨링을 위해 필수적일 수 있습니다.

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Kapton PCB의 장점

이 특정 보드는 뛰어난 기능과 이점으로 인해 수많은 전자 분야에서 널리 사용되었습니다. 이 기사에서는 몇 가지 이점을 제공합니다.

다양한 응용 분야에서 자주 사용됩니다. 다재다능함으로 인해 광범위한 제품 성능에서 잘 작동합니다.
각종 전자기기의 유연성을 높이고 시공 공정을 단축할 수 있습니다.
다양한 장치 간의 신호 흐름을 향상시킬 수 있습니다.
Kapton 회로의 적응성은 향상된 전력 효율로 이어집니다. 일정한 유전체는 전기 정보의 원활한 전송을 보장합니다.
이 보드를 사용하는 대부분의 애플리케이션에 필요한 회로의 풋프린트를 줄이는 것이 가능합니다.

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PCBTok의 프리미엄 등급 Kapton PCB 선택

PCBTok은 XNUMX년 이상 전문 산업에서 운영되어 왔기 때문에 우수한 Kapton PCB 생산에 대한 지식과 경험을 완벽하게 갖추고 있습니다.

또한 국제 가이드라인에서 정한 다양한 인증을 완벽하게 보유하고 있습니다. IPC, ISO, UL, RoHS 및 기타 여러 인증.

제품의 품질에 엄격하기 때문에 설비 고도화와 엔지니어의 능력 향상에 지속적으로 투자하고 있습니다. 또한 연중무휴 고객, 기술, 영업 및 엔지니어링 서비스를 제공합니다.

우리가 제공하는 요금 측면에서 우리는 품질을 손상시키지 않으면서 합리적인 가격으로 Kapton PCB를 제공할 수 있습니다. 우리는 귀하의 프로젝트에 대해 원하는 예산을 충족시킬 수 있습니다.

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Kapton PCB 제작

PCB에 Kapton Polyimide를 사용하는 이유는 무엇입니까?

Kapton 폴리이미드 회로를 구축한 중요한 목적 중 하나는 회로의 효율성과 수명을 강화하면서 회로의 크기와 형태를 최소화하는 것이었습니다.

그것은 우리가 그것을 표준 회로에 통합해야 하는 이유를 알려줍니다. 첫째, 화력의 일관성 때문입니다.

둘째, 적응력이 높아졌기 때문입니다. 일반 보드가 갖지 못한 뛰어난 기동성과 탄력성을 가지고 있습니다.

마지막으로 내구성이 뛰어나기 때문입니다. 고온 및 기타 물질에 노출되더라도 여전히 관리 및 기능할 수 있습니다.

이와 관련하여 궁금한 사항이 있으시면 연락주시기 바랍니다.

생산 공정에서 Kapton PCB 재료를 선택하는 이유는 무엇입니까?

고유한 열 저항 특성으로 인해 Kapton PCB는 다양한 제조 응용 분야에서 유용합니다. 이제 다른 설명을 살펴보겠습니다.

전기적으로 매우 잘 작동하는 유연한 회로를 만드는 것으로 시작합니다. 따라서 그들은 전기 자극의 원활한 순환을 제공합니다.

둘째, 고밀도 및 저밀도 산 배치 모두에 필수적입니다. 결과적으로 이것은 사용의 다양성을 증가시킵니다.

궁극적으로 전기 조립 절차는 폴리이미드 소재로 인해 비교적 간단합니다.

당신이 가질 수 있는 PCB 문제에 대해 자유롭게 글을 써주세요.

OEM 및 ODM Kapton PCB 애플리케이션

의료 장비

의료 산업의 거의 모든 장비는 방사선에 노출될 가능성이 있기 때문에 이러한 종류의 내성 보드를 사용합니다.

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항공기 전자장치

이 보드의 탁월한 저항 특성과 우수한 품질의 절연체로 인해 항공기 및 항공 우주 전자.

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디지털 장치

이 특정 보드의 장점 중 하나는 거의 모든 디지털 장치에서 중요한 유연성입니다. 따라서 그들은 이런 종류의 보드를 널리 선호합니다.

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군사 산업

. 군 산업, 중단하기 어려운 좋은 신호 흐름을 갖는 것이 필수적입니다. 따라서 이러한 목적으로 이러한 종류의 보드를 사용합니다.

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휴대용 퍼스널 컴퓨터

작업에 다용도 보드가 필요한 또 다른 장치는 노트북입니다. 따라서 이러한 수요를 충족할 수 있는 특정 보드가 필요합니다.

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PCB톡 | 중국의 잘 알려진 Kapton PCB 공급업체

우리 시설에는 훈련되고 자격을 갖춘 전문가 XNUMX명을 배치합니다.

최종 제품에 결함이 없는지 확인하기 위해 이러한 조치를 취하고 있습니다.

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후속 조치로 Kapton PCB 생산 세부 사항

생산 시설
PCB 기능
배송 방법
결제 방법:
문의 보내기

아니

항목

기술 사양

Standard

Advnaced

레이어 수

1-20 레이어

22-40 층

소재베이스

KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE 라미네이트(Rogers 시리즈, Taconic 시리즈, Arlon 시리즈, Nelco 시리즈)/Rogers/Taconel 포함 -4 소재(FR-4350로 부분 Ro4B 하이브리드 라미네이팅 포함)

PCB 유형

리지드 PCB/FPC/플렉스 리지드

백플레인、HDI、높은 다층 블라인드 및 매립 PCB、임베디드 커패시턴스、임베디드 저항 보드、중동 전원 PCB、백 드릴.

적층 유형

유형을 통해 블라인드 및 매장

라미네이팅 횟수가 3회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아

라미네이팅 횟수가 2회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아

HDI PCB

1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능

완성 보드 두께

0.2-3.2mm

3.4-7mm

최소 코어 두께

0.15mm (6mil)

0.1mm (4mil)

구리 두께

최소 1/2온스, 최대 4 온스

최소 1/3온스, 최대 10 온스

PTH 벽

20um(0.8mil)

25um(1mil)

최대 보드 크기

500*600mm(19"*23")

1100*500mm(43"*19")

구멍

최소 레이저 드릴링 크기

4백만

최대 레이저 드릴링 크기

6백만

홀 플레이트의 최대 종횡비

10:1(구멍 직경> 8mil)

20:1

충전 도금을 통한 레이저의 최대 종횡비

0.9:1(구리 두께 포함 깊이)

1:1(구리 두께 포함 깊이)

기계적 깊이에 대한 최대 종횡비-
드릴링 보드 제어(블라인드 홀 드릴링 깊이/블라인드 홀 크기)

0.8:1(드릴링 도구 size≥10mil)

1.3:1(드릴링 도구 크기 ≤8mil), 1.15:1(드릴링 도구 크기 ≥10mil)

최소 기계 깊이 제어(백 드릴)의 깊이

8백만

구멍 벽과 사이의 최소 간격
지휘자(비 블라인드 및 PCB를 통해 묻힘)

7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L)

5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L)

홀 벽 도체 사이의 최소 갭(블라인드 및 PCB를 통해 매립)

8mil(1회 적층),10mil(2회 적층), 12mil(3회 적층)

7mil(1회 적층), 8mil(2회 적층), 9mil(3회 적층)

홀 벽 도체 사이의 최소 간격(PCB를 통해 매설된 레이저 블라인드 홀)

7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2）

레이저 구멍과 도체 사이의 최소 공간

6백만

5백만

다른 그물에 있는 구멍 벽 사이의 최소 공간

10백만

동일한 네트의 구멍 벽 사이의 최소 공간

6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB)

최소 공간 bwteen NPTH 구멍 벽

8백만

구멍 위치 공차

± 2mil

NPTH 공차

± 2mil

압입 구멍 공차

± 2mil

카운터싱크 깊이 공차

± 6mil

카운터싱크 구멍 크기 공차

± 6mil

패드(링)

레이저 드릴링을 위한 최소 패드 크기

10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용)

기계 드릴링을 위한 최소 패드 크기

16mil(8mil 드릴)

최소 BGA 패드 크기

HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 10mil(플래시 골드의 경우 7mil도 괜찮음)

HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 7mi

패드 크기 공차(BGA)

±1.5mil(패드 크기≤10mil), ±15%(패드 크기>10mil)

±1.2mil(패드 크기≤12mil), ±10%(패드 크기≥12mil)

너비/공간

내부 레이어

1/2온스: 3/3mil

1온스: 3/4mil

2온스: 4/5.5mil

2온스: 4/5mil

3온스: 5/8mil

4온스: 6/11mil

5온스: 7/14mil

5온스: 7/13.5mil

6온스: 8/16mil

6온스: 8/15mil

7온스: 9/19mil

7온스: 9/18mil

8온스: 10/22mil

8온스: 10/21mil

9온스: 11/25mil

9온스: 11/24mil

10온스: 12/28mil

10온스: 12/27mil

외부 레이어

1/3온스: 3.5/4mil

1/3온스: 3/3mil

1/2온스: 3.9/4.5mil

1/2온스: 3.5/3.5mil

1온스: 4.8/5mil

1온스: 4.5/5mil

1.43온스(포지티브):4.5/7

1.43온스(포지티브):4.5/6

1.43온스(음수):5/8

1.43온스(음수):5/7

2온스: 6/8mil

2온스: 6/7mil

3온스: 6/12mil

3온스: 6/10mil

4온스: 7.5/15mil

4온스: 7.5/13mil

5온스: 9/18mil

5온스: 9/16mil

6온스: 10/21mil

6온스: 10/19mil

7온스: 11/25mil

7온스: 11/22mil

8온스: 12/29mil

8온스: 12/26mil

9온스: 13/33mil

9온스: 13/30mil

10온스: 14/38mil

10온스: 14/35mil

치수 공차

구멍 위치

0.08(3밀리)

도체 폭(W)

마스터의 20% 편차
A / W

마스터의 1mil 편차
A / W

외형 치수

0.15mm(6밀)

0.10mm(4밀)

지휘자 및 개요
( 씨 – 오 )

0.15mm(6밀)

0.13mm(5밀)

워프 앤 트위스트

0.75%

0.50%

솔더 마스크

Soldermask로 채워진 비아의 최대 드릴링 도구 크기(단면)

35.4백만

솔더마스크 색상

녹색, 검정, 파랑, 빨강, 흰색, 노란색, 보라색 매트/광택

실크 스크린 색상

화이트, 블랙, 블루, 옐로우

파란색 접착제 알루미늄으로 채워진 비아의 최대 구멍 크기

197백만

수지로 채워진 비아의 마감 구멍 크기

4-25.4만

수지 보드로 채워진 비아의 최대 종횡비

8:1

12:1

솔더마스크 브리지의 최소 너비

기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석: 7.5mil(검정색), 5.5mil(기타 색상), 8mil(구리 영역)

기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석이 아닌 마무리 처리 : 5.5 mil(검정색, 끝단 5mil), 4mil(기타
색상, 말단 3.5mil), 8mil(구리 부분에

기본 구리 1oz: 4mil(녹색), 5mil(기타 색상), 5.5mil(검정색, 말단 5mil), 8mil(구리 부분)

기본 구리 1.43oz: 4mil(녹색), 5.5mil(기타 색상), 6mil(검정), 8mil(구리 부분)

기본 구리 2oz-4oz: 6mil, 8mil(구리 영역)

표면 처리

무료 리드

플래시 골드(전기 도금된 금), ENIG, 하드 골드, 플래시 골드, HASL 무연, OSP, ENEPIG, 소프트 골드, 침수 은, 침수 주석, ENIG+OSP, ENIG+Gold finger,Flash gold(전기 도금된 금)+Gold finger , 침수 실버 + 골드 핑거, 침수 틴 + 골드 핑거

납이 함유 된

납 HASL

종횡비

10:1(HASL 무연, HASL 납, ENIG, 침수 주석, 침수 은, ENEPIG), 8:1(OSP)

최대 완성 크기

HASL 납 22″*39″; HASL 무연 22″*24″; 플래시 금 24″*24″; 경질 금 24″*28″; ENIG 21″*27″; 플래시 금(전기도금된 금) 21″*48 "; 침수 주석 16" * 21", 침수 은 16" * 18", OSP 24" * 40";

최소 완성 크기

HASL 납 5″*6″; HASL 무연 10″*10″; 플래시 금 12″*16″; 경질 금 3″*3″; 플래시 금(전기도금된 금) 8″*10″; 침수 주석 2″* 4", 침수 은색 2"*4", OSP 2"*2",

PCB 두께

HASL 납 0.6-4.0mm, HASL 무연 0.6-4.0mm, 플래시 금 1.0-3.2mm, 경질 금 0.1-5.0mm, ENIG 0.2-7.0mm, 플래시 금(전기도금된 금) 0.15-5.0mm, 침지 주석 0.4- 5.0mm, 침수은 0.4-5.0mm, OSP 0.2-6.0mm

최대 높이에서 금 손가락으로

1.5inch

금 손가락 사이의 최소 공간

6백만

금 손가락에 대한 최소 블록 공간

7.5백만

V-커팅

패널 크기

500mm X 622mm(최대)

500mm X 800mm(최대)

보드 두께

최소 0.50mm(20mil)

최소 0.30mm(12mil)

두께 유지

1/3 판 두께

0.40 +/-0.10mm(16+/-4mil)

관용

±0.13mm(5mil)

±0.1mm(4mil)

그루브 폭

최대 0.50mm(20mil)

최대 0.38mm(15mil)

그루브 대 그루브

최소 20mm(787mil)

최소 10mm(394mil)

추적할 홈

최소 0.45mm(18mil)

최소 0.38mm(15mil)

슬롯

슬롯 크기 tol.L≥2W

PTH 슬롯: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil)

PTH 슬롯: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)

NPTH 슬롯(mm) L+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil)

NPTH 슬롯(mm) L: +/-0.08(3mil) W: +/-0.05(2mil)

구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지의 최소 간격

0.30-1.60(구멍 직경)

0.15mm (6mil)

0.10mm (4mil)

1.61-6.50(구멍 직경)

0.15mm (6mil)

0.13mm (5mil)

구멍 가장자리와 회로 패턴 사이의 최소 간격

PTH 구멍: 0.20mm(8mil)

PTH 구멍: 0.13mm(5mil)

NPTH 구멍: 0.18mm(7mil)

NPTH 구멍: 0.10mm(4mil)

이미지 전송 등록 도구

회로 패턴 대 인덱스 구멍

0.10(4백만)

0.08(3백만)

회로 패턴 vs. 두 번째 드릴 홀

0.15(6백만)

0.10(4백만)

앞/뒤 이미지의 정합 허용차

0.075mm (3mil)

0.05mm (2mil)

Multilayers

레이어 레이어 오등록

4레이어:

최대 0.15mm(6mil)

4레이어:

최대 0.10mm(4mil)

6레이어:

최대 0.20mm(8mil)

6레이어:

최대 0.13mm(5mil)

8레이어:

최대 0.25mm(10mil)

8레이어:

최대 0.15mm(6mil)

최소 구멍 가장자리에서 내부 레이어 패턴까지의 간격

0.225mm (9mil)

0.15mm (6mil)

윤곽선에서 내부층 패턴까지의 최소 간격

0.38mm (15mil)

0.225mm (9mil)

최소 판 두께

4층: 0.30mm(12mil)

4층: 0.20mm(8mil)

6층: 0.60mm(24mil)

6층: 0.50mm(20mil)

8층: 1.0mm(40mil)

8층: 0.75mm(30mil)

보드 두께 공차

4층:+/-0.13mm(5mil)

4층:+/-0.10mm(4mil)

6층:+/-0.15mm(6mil)

6층:+/-0.13mm(5mil)

8-12개의 레이어:+/-0.20mm(8mil)

8-12개의 레이어:+/-0.15mm(6mil)

절연 저항

10KΩ~20MΩ(일반:5MΩ)

전도도

<50Ω(일반:25Ω)

시험 전압

250V

임피던스 제어

±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm)

PCBTok은 고객에게 유연한 배송 방법을 제공하며 아래 방법 중 하나를 선택할 수 있습니다.

1. DHL

DHL은 220개 이상의 국가에서 국제 특송 서비스를 제공합니다.
DHL은 PCBTok과 파트너 관계를 맺고 PCBTok 고객에게 매우 경쟁력 있는 요금을 제공합니다.
패키지가 전 세계로 배송되는 데는 일반적으로 영업일 기준 3~7일이 소요됩니다.

2 UPS

UPS는 세계 최대의 소포 배송 회사이자 전문 운송 및 물류 서비스의 선도적인 글로벌 제공업체 중 하나에 대한 사실과 수치를 얻습니다.
일반적으로 전 세계 대부분의 주소로 패키지를 배송하는 데 영업일 기준 3-7일이 소요됩니다.

UPS

3. 티엔티

TNT는 56,000개국에 61명의 직원을 두고 있습니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-9일이 소요됩니다.
고객의.

4. FedEx

FedEx는 전 세계 고객에게 배송 솔루션을 제공합니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-7일이 소요됩니다.
고객의.

5. 공기, 바다/공기, 그리고 바다

PCBTok을 사용하여 주문량이 많은 경우 선택할 수도 있습니다.
항공, 해상/항공 결합, 해상 운송을 통해 필요한 경우 운송합니다.
배송 솔루션에 대해서는 영업 담당자에게 문의하십시오.

참고: 다른 제품이 필요한 경우 배송 솔루션에 대해 영업 담당자에게 문의하십시오.

다음 지불 방법을 사용할 수 있습니다.

전신환(TT): 전신 송금(TT)은 주로 해외 전신 거래에 사용되는 자금을 전자적으로 이체하는 방법입니다. 이동이 매우 편리합니다.

은행 송금: 은행 계좌를 이용한 계좌 이체로 결제하려면 계좌 이체 정보를 가지고 가까운 은행 지점을 방문해야 합니다. 송금 완료 후 영업일 기준 3~5일 후에 결제가 완료됩니다.

페이팔 : PayPal로 쉽고 빠르고 안전하게 결제하세요. PayPal을 통한 기타 많은 신용 카드 및 직불 카드.

신용 카드: 신용 카드로 결제할 수 있습니다: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.

“솔직히 저는 PCBTok의 서비스와 제품에 감격했습니다. 그것은 내 기대 이상이었습니다. 이전 공급업체에서는 완벽한 패키지를 경험한 적이 없습니다. 항상 손상된 내 보드 한 조각이 있을 것입니다. 그러나 대량 구매에도 불구하고 PCBTok과 같은 경험을 한 적이 없습니다. 그것은 안전하게 포장되었고 배송 중에 잘 관리되었습니다. 택배사와 소통하고 있기 때문에 고객의 주문 상태를 간단히 모니터링할 수 있습니다. 이제 PCB 요구 사항에 적극 제안할 수 있습니다. 그들은 당신의 요구를 충족시킬 수 있는 능력이 매우 뛰어납니다.”
Scott Rangel, 인디애나주 포트웨인의 전자 엔지니어
“직설적으로 말하겠습니다. PCBTok은 진정으로 소비자와 그들의 요구를 소중히 여기는 회사입니다. 그들은 나를 도울 수 있는 것이 있는지 끊임없이 묻고 그것에 대한 전문적인 통찰력을 제공할 것입니다. 제품의 품질면에서 보면 어느 하나라도 불량이 없는 제품을 생산하기 위해 정말 노력하고 있는 것이 분명합니다. 그것은 그들이 어떻게 그들의 가치와 목표에 부응하는지를 명확하게 보여줍니다. 적절한 제조업체를 찾는 사람이라면 PCBTok을 사용하는 것이 좋습니다. 나는 그들이 그들의 직업에서 얼마나 훌륭한지를 보여주는 살아있는 증거입니다.”
독일 Duisberg의 설계 엔지니어 Howard Bowers
“비록 PCBTok이 나의 첫 번째 회로 기판 공급업체는 아니지만 서비스와 제품 품질 모두에서 그들의 성능에 깊은 감명을 받았습니다. PCB에서 할 수 없는 일은 없습니다. 그들은 복잡성에 관계없이 귀하의 요구 사항을 충족시킬 수 있는 모든 자원과 숙련된 인력을 보유하고 있습니다. 또한 적용시 우수한 품질과 모범적인 성능으로 인해 내 보드에 고급 소재를 사용합니다. 이를 통해 PCBTok 뒤에 있는 사람들에게 깊은 감사를 전하고 싶습니다. 당신은 모두 경외심을 불러 일으키고 있습니다!”
Trevor Blankenship, 러시아 사마라의 선임 직원 엔지니어