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PCBTok의 중국의 놀랍고 유명한 Taconic TLY-5 PCB 제조업체
PCBTok은 중국의 전문 PCB 제조업체입니다. 우리는 전 세계 고객에게 경쟁력 있는 가격으로 신뢰할 수 있는 고품질 Taconic TLY-5 PCB를 제공합니다. 당사의 Taconic TLY-5 PCB는 의료, 군사, 항공 우주, 통신 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다.
- 사업을 시작하기 전에 제XNUMX자 공장 감사 및 검사를 수락하십시오.
- 대량 생산 주문 전에 무료 샘플 제공
- 현지 근무 시간을 따르고 제 시간에 견적을 내십시오.
- 우리 시설의 500명 이상의 근로자
PCBTok의 Taconic TLY-5s | 신뢰할 수 있고 신뢰할 수 있는
Taconic TLY-5는 다음을 포함한 광범위한 응용 분야에 이상적입니다. 산업, 군 및 의료 장비. Taconic TLY-5는 극한의 온도와 습도를 포함한 광범위한 작동 조건을 견디도록 설계되었습니다.
PCBTok의 Taconic TLY-5는 애플리케이션에 신뢰할 수 있고 신뢰할 수 있는 성능을 제공하도록 설계되었습니다.
고객의 요구에 가장 잘 맞는 Taconic TLY-5의 스타일과 유형에 대해 고객에게 다양한 옵션을 제공합니다. 우리 팀은 귀하에게 완벽한 솔루션을 찾기 위해 열심히 노력할 것입니다!
PCBTok은 신뢰할 수 있고 신뢰할 수 있는 Taconic TLY-5의 선두 공급업체입니다. 우리는 다양한 기능과 옵션을 갖춘 Taconic TLY-5를 포함하여 고객에게 다양한 선택권을 제공합니다.
테스트 방법별 Taconic TLY-5
이 테스트 세트는 PCB의 전기적 무결성이 애플리케이션의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 유지되도록 하는 빠르고 쉬운 솔루션을 제공합니다.
인쇄 회로 기판에 대한 UL-94 화염 등급은 제품이 수직 및 수평 방향 모두에서 지정된 화염에 노출되는 것을 견딜 수 있는 능력을 나타냅니다.
Taconic TLY-5 두께별 (7)
3.5mil Taconic TLY-5는 두께가 3.5mil인 비교적 얇은 강성 에폭시 라미네이트 인쇄 회로 기판(PCB)입니다. 이 재료는 일반적으로 인쇄 회로 기판 시제품 제작에 사용됩니다.
5mil Taconic TLY-5, 인쇄 회로 기판의 표준 두께. 이 두께는 커패시터 및 필터와 같은 부품에 자주 사용됩니다. 장기간 공기 노출에 대한 내성이 있습니다.
7.5mil Taconic TLY-5 회로 기판은 0.006″만큼 작은 기능으로 가장 민감한 구성 요소를 인쇄할 수 있을 만큼 충분히 두껍습니다. 타의 추종을 불허하는 프로세스 엔지니어링 전문성을 갖추고 있습니다.
두께가 ~5mil인 Taconic TLY-30는 뻣뻣하고 질긴 유연한 기판입니다. 매끄러운 흰색 마감으로 인쇄하기가 매우 쉽고 최선의 선택 중 하나라고 생각합니다.
60mil 두께의 PCB는 고성능을 위한 탁월한 보드입니다. 이 인쇄 회로 기판은 고성능, 중간 밀도 애플리케이션을 위한 우수한 기판입니다.
시트 크기별 Taconic TLY-5 (6)
인쇄 회로 기판을 위한 탁월한 선택입니다. 가장자리 길이가 12인치이고 시트 크기가 12 x 18인치이므로 모든 프로젝트에 적합합니다.
이 시트 크기는 18 x 24인치로 대부분의 PCB보다 큰 크기입니다. 이 제품을 매우 편리하게 만드는 것은 바로 이러한 차이입니다.
Taconic TLY-5는 독립형 16 x 36인치 Taconic TLY-5 레이아웃 유리입니다. 대형 회로 기판을 만들고 싶다면 이 제품이 적합합니다!
인쇄 회로 기판의 시트 크기는 18 x 48인치입니다. 이 Taconic TLY-5 PCB 제조 시트는 수지와 같은 재료로 만들어집니다.
타코닉 TLY-5의 장점
PCBTok은 24시간 온라인 지원을 제공할 수 있습니다. PCB 관련 문의사항이 있으시면 언제든지 연락주세요.
PCBTok은 PCB 프로토타입을 빠르게 구축할 수 있습니다. 또한 당사 시설에서 퀵턴 PCB를 24시간 생산합니다.
UPS, DHL, FedEx와 같은 국제 운송업체를 통해 상품을 배송하는 경우가 많습니다. 긴급한 경우 우선 급행 서비스를 이용합니다.
PCBTok은 ISO9001 및 14001을 통과했으며 미국 및 캐나다 UL 인증도 받았습니다. 우리는 엄격하게 우리 제품에 대한 IPC 클래스 2 또는 클래스 3 표준을 따릅니다.
PCBTok의 Taconic TLY-5 | 경량 라미네이트
TLY-5는 경량의 고강도 라미네이트로 항공 우주, 방위 및 운송 산업. 이 소재는 내박리성이 우수하고 가스 방출이 적어 열 순환 및 진동이 있는 응용 분야에 사용하기에 적합합니다.
Taconic의 TLY-5는 경량 소재가 필요한 응용 분야에서 우수한 구조적 성능을 제공하도록 설계된 단방향 유리 섬유 강화 에폭시 수지 복합재입니다. 이 소재는 뛰어난 강도와 인성을 갖추고 있어 항공기 구성 요소, 미사일 시스템, 우주선 열 차폐 등과 같은 많은 구조 응용 분야에 이상적인 소재입니다.
PCBTok의 치수 안정성 Taconic TLY-5
PCBTok의 Taconic TLY-5는 우수한 치수 안정성과 전기 절연성을 제공하는 열 라미네이션 필름입니다. 이 필름은 투명도가 높고 내스크래치성이 뛰어나 회로 기판 및 기타 장치를 포함한 다양한 응용 분야에 사용하기에 이상적입니다.
PCBTok은 고품질의 치수 안정성 Taconic TLY-5의 선두 제조업체입니다. 이 제품은 프로세스의 효율성을 높이고 비용을 절감하기 위해 다양한 산업에서 사용됩니다. 우리는 10년 이상 이 제품을 제조해 왔으며 시장에서 가장 신뢰할 수 있는 공급업체 중 하나로 명성을 쌓아 왔습니다.
PCB톡 | 낮은 수분 흡수 Taconic TLY-5 PCB
PCBTok에서 제작한 저흡수성 Taconic TLY-5 PCB는 습기에 강하고 건조한 환경에서도 사용할 수 있어 모니터, TV, 컴퓨터 등의 전자기기에 사용됩니다.
이 보드는 수분 흡수율이 낮은 고품질 에폭시 수지로 만들어집니다. 즉, 다른 옵션만큼 쉽게 공기로부터 수분을 흡수하지 않습니다. 따라서 에어컨이나 팬이 있는 환경과 같이 습도가 이미 낮은 환경에서 사용하기에 이상적입니다. 그것은 또한 시간이 지남에 따라 균열이나 뒤틀림이 적다는 것을 의미합니다.
PCBTok의 Taconic TLY-5로 모든 장치 기능 향상
PCBTok의 Taconic TLY-5는 모든 장치 기능을 향상시킬 수 있는 고성능 보드입니다.
이 보드에는 다음을 포함하여 광범위한 응용 분야를 위한 완벽한 선택이 되는 여러 기능이 있습니다.
- 최저 Df
- 높은 박리 강도
- 치수 안정성
- 낮은 수분 흡수
- 균일하고 일관된 Dk
Taconic TLY-5는 다양한 환경에서 테스트되었으며 모든 환경에서 효과적인 것으로 입증되었습니다. Taconic TLY-5는 또한 사용하기 매우 쉽습니다. 즉, 사용하는 데 아무런 문제가 없습니다.
타코닉 TLY-5 제작
Taconic TLY-5는 다양한 시트 크기로 제조할 수 있는 맞춤형 크기의 PCB 보드입니다. 크고 작은 프로젝트에 모두 적합한 견고한 고강도 소재입니다. 이 제품은 고속 데이터 전송, 회로 기판 및 기타 전자 장치를 포함한 다양한 응용 분야에서 사용할 수 있습니다.
Taconic TLY-5 맞춤형 시트 크기는 맞춤형 PCB를 만들어야 하는 사람들에게 훌륭한 옵션입니다. 그것은 산업 응용 분야뿐만 아니라 자신의 회로 기판을 만들고자 하는 애호가 및 기타 아마추어에게 사용하기에 좋은 선택입니다.
PCBTok은 선도적인 PCB 제조 서비스 제공업체입니다. 신뢰할 수 있는 서비스를 제공합니다 PCB 프로토타입 및 소량 생산 서비스. 고품질 제품을 적시에 최상의 가격으로 제공하겠다는 우리의 약속은 우리를 업계에서 가장 신뢰할 수 있는 PCB 제조업체 중 하나로 만들었습니다.
우리는 고객에게 가능한 최고의 고객 서비스를 제공하는 것을 중심으로 비즈니스를 구축했으며, 이것이 바로 100% 고객 만족을 위해 노력하는 이유입니다. 우리는 이것이 고객과의 장기적인 관계를 구축하는 열쇠라고 믿으며 모든 주문이 귀하의 기대에 부응하도록 최선을 다하고 있습니다.
OEM 및 ODM 타코닉 TLY-5 애플리케이션
타코닉 TLY-5 자동차 Radars는 전압 조정 및 유도된 출력 전류 제한 기능이 있는 초저잡음, 이산 저위상 잡음 DC-DC 강압 변환기입니다.
타코닉 위성 통신용 TLY-5는 광학 트랜시버 애플리케이션에 사용되는 고성능 및 비용 효율적인 통신 인터페이스 카드입니다.
셀룰러 통신은 일상 생활에서 점점 더 중요해지고 있습니다. 대부분의 사람들은 항상 휴대전화를 휴대하고 있으며 연결 상태를 유지하는 데 필수적인 도구입니다.
레이더용 Taconic TLY-5 칩 기판. 독점적인 백서는 성능, 비용 및 신뢰성 측면에서 레이더용 Taconic의 TLY-5의 이점을 자세히 설명했습니다.
Taconic TLY-5는 라우드스피커 시스템용으로 설계된 전력 저항 시리즈입니다. TLY-5 PCBS는 향상된 리플로우 저항을 제공하여 전력 소모를 최소화하고 수명을 연장합니다.
후속 조치로 Taconic TLY-5 생산 세부 사항
- 생산 시설
- PCB 기능
- 배송 방법
- 결제 방법:
- 문의 보내기
| 아니 | 항목 | 기술 사양 | ||||||
| Standard | Advnaced | |||||||
| 1 | 레이어 수 | 1-20 레이어 | 22-40 층 | |||||
| 2 | 소재베이스 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE 라미네이트(Rogers 시리즈, Taconic 시리즈, Arlon 시리즈, Nelco 시리즈)/Rogers/Taconel 포함 -4 소재(FR-4350로 부분 Ro4B 하이브리드 라미네이팅 포함) | ||||||
| 3 | PCB 유형 | 리지드 PCB/FPC/플렉스 리지드 | 백플레인、HDI、높은 다층 블라인드 및 매립 PCB、임베디드 커패시턴스、임베디드 저항 보드、중동 전원 PCB、백 드릴. | |||||
| 4 | 적층 유형 | 유형을 통해 블라인드 및 매장 | 라미네이팅 횟수가 3회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | 라미네이팅 횟수가 2회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | ||||||
| 5 | 완성 보드 두께 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 최소 코어 두께 | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | 구리 두께 | 최소 1/2온스, 최대 4 온스 | 최소 1/3온스, 최대 10 온스 | |||||
| 8 | PTH 벽 | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | 최대 보드 크기 | 500*600mm(19"*23") | 1100*500mm(43"*19") | |||||
| 10 | 구멍 | 최소 레이저 드릴링 크기 | 4백만 | 4백만 | ||||
| 최대 레이저 드릴링 크기 | 6백만 | 6백만 | ||||||
| 홀 플레이트의 최대 종횡비 | 10:1(구멍 직경> 8mil) | 20:1 | ||||||
| 충전 도금을 통한 레이저의 최대 종횡비 | 0.9:1(구리 두께 포함 깊이) | 1:1(구리 두께 포함 깊이) | ||||||
| 기계적 깊이에 대한 최대 종횡비- 드릴링 보드 제어(블라인드 홀 드릴링 깊이/블라인드 홀 크기) | 0.8:1(드릴링 도구 size≥10mil) | 1.3:1(드릴링 도구 크기 ≤8mil), 1.15:1(드릴링 도구 크기 ≥10mil) | ||||||
| 최소 기계 깊이 제어(백 드릴)의 깊이 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 벽과 사이의 최소 간격 지휘자(비 블라인드 및 PCB를 통해 묻힘) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 갭(블라인드 및 PCB를 통해 매립) | 8mil(1회 적층),10mil(2회 적층), 12mil(3회 적층) | 7mil(1회 적층), 8mil(2회 적층), 9mil(3회 적층) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 간격(PCB를 통해 매설된 레이저 블라인드 홀) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 레이저 구멍과 도체 사이의 최소 공간 | 6백만 | 5백만 | ||||||
| 다른 그물에 있는 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 10백만 | 10백만 | ||||||
| 동일한 네트의 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | ||||||
| 최소 공간 bwteen NPTH 구멍 벽 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 위치 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 압입 구멍 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 카운터싱크 깊이 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 카운터싱크 구멍 크기 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | 패드(링) | 레이저 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | ||||
| 기계 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 16mil(8mil 드릴) | 16mil(8mil 드릴) | ||||||
| 최소 BGA 패드 크기 | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 10mil(플래시 골드의 경우 7mil도 괜찮음) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 7mi | ||||||
| 패드 크기 공차(BGA) | ±1.5mil(패드 크기≤10mil), ±15%(패드 크기>10mil) | ±1.2mil(패드 크기≤12mil), ±10%(패드 크기≥12mil) | ||||||
| 12 | 너비/공간 | 내부 레이어 | 1/2온스: 3/3mil | 1/2온스: 3/3mil | ||||
| 1온스: 3/4mil | 1온스: 3/4mil | |||||||
| 2온스: 4/5.5mil | 2온스: 4/5mil | |||||||
| 3온스: 5/8mil | 3온스: 5/8mil | |||||||
| 4온스: 6/11mil | 4온스: 6/11mil | |||||||
| 5온스: 7/14mil | 5온스: 7/13.5mil | |||||||
| 6온스: 8/16mil | 6온스: 8/15mil | |||||||
| 7온스: 9/19mil | 7온스: 9/18mil | |||||||
| 8온스: 10/22mil | 8온스: 10/21mil | |||||||
| 9온스: 11/25mil | 9온스: 11/24mil | |||||||
| 10온스: 12/28mil | 10온스: 12/27mil | |||||||
| 외부 레이어 | 1/3온스: 3.5/4mil | 1/3온스: 3/3mil | ||||||
| 1/2온스: 3.9/4.5mil | 1/2온스: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1온스: 4.8/5mil | 1온스: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43온스(포지티브):4.5/7 | 1.43온스(포지티브):4.5/6 | |||||||
| 1.43온스(음수):5/8 | 1.43온스(음수):5/7 | |||||||
| 2온스: 6/8mil | 2온스: 6/7mil | |||||||
| 3온스: 6/12mil | 3온스: 6/10mil | |||||||
| 4온스: 7.5/15mil | 4온스: 7.5/13mil | |||||||
| 5온스: 9/18mil | 5온스: 9/16mil | |||||||
| 6온스: 10/21mil | 6온스: 10/19mil | |||||||
| 7온스: 11/25mil | 7온스: 11/22mil | |||||||
| 8온스: 12/29mil | 8온스: 12/26mil | |||||||
| 9온스: 13/33mil | 9온스: 13/30mil | |||||||
| 10온스: 14/38mil | 10온스: 14/35mil | |||||||
| 13 | 치수 공차 | 구멍 위치 | 0.08(3밀리) | |||||
| 도체 폭(W) | 마스터의 20% 편차 A / W | 마스터의 1mil 편차 A / W | ||||||
| 외형 치수 | 0.15mm(6밀) | 0.10mm(4밀) | ||||||
| 지휘자 및 개요 ( 씨 – 오 ) | 0.15mm(6밀) | 0.13mm(5밀) | ||||||
| 워프 앤 트위스트 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 솔더 마스크 | Soldermask로 채워진 비아의 최대 드릴링 도구 크기(단면) | 35.4백만 | 35.4백만 | ||||
| 솔더마스크 색상 | 녹색, 검정, 파랑, 빨강, 흰색, 노란색, 보라색 매트/광택 | |||||||
| 실크 스크린 색상 | 화이트, 블랙, 블루, 옐로우 | |||||||
| 파란색 접착제 알루미늄으로 채워진 비아의 최대 구멍 크기 | 197백만 | 197백만 | ||||||
| 수지로 채워진 비아의 마감 구멍 크기 | 4-25.4만 | 4-25.4만 | ||||||
| 수지 보드로 채워진 비아의 최대 종횡비 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 솔더마스크 브리지의 최소 너비 | 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석: 7.5mil(검정색), 5.5mil(기타 색상), 8mil(구리 영역) | |||||||
| 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석이 아닌 마무리 처리 : 5.5 mil(검정색, 끝단 5mil), 4mil(기타 색상, 말단 3.5mil), 8mil(구리 부분에 | ||||||||
| 기본 구리 1oz: 4mil(녹색), 5mil(기타 색상), 5.5mil(검정색, 말단 5mil), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 1.43oz: 4mil(녹색), 5.5mil(기타 색상), 6mil(검정), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 2oz-4oz: 6mil, 8mil(구리 영역) | ||||||||
| 15 | 표면 처리 | 무료 리드 | 플래시 골드(전기 도금된 금), ENIG, 하드 골드, 플래시 골드, HASL 무연, OSP, ENEPIG, 소프트 골드, 침수 은, 침수 주석, ENIG+OSP, ENIG+Gold finger,Flash gold(전기 도금된 금)+Gold finger , 침수 실버 + 골드 핑거, 침수 틴 + 골드 핑거 | |||||
| 납이 함유 된 | 납 HASL | |||||||
| 종횡비 | 10:1(HASL 무연, HASL 납, ENIG, 침수 주석, 침수 은, ENEPIG), 8:1(OSP) | |||||||
| 최대 완성 크기 | HASL 납 22″*39″; HASL 무연 22″*24″; 플래시 금 24″*24″; 경질 금 24″*28″; ENIG 21″*27″; 플래시 금(전기도금된 금) 21″*48 "; 침수 주석 16" * 21", 침수 은 16" * 18", OSP 24" * 40"; | |||||||
| 최소 완성 크기 | HASL 납 5″*6″; HASL 무연 10″*10″; 플래시 금 12″*16″; 경질 금 3″*3″; 플래시 금(전기도금된 금) 8″*10″; 침수 주석 2″* 4", 침수 은색 2"*4", OSP 2"*2", | |||||||
| PCB 두께 | HASL 납 0.6-4.0mm, HASL 무연 0.6-4.0mm, 플래시 금 1.0-3.2mm, 경질 금 0.1-5.0mm, ENIG 0.2-7.0mm, 플래시 금(전기도금된 금) 0.15-5.0mm, 침지 주석 0.4- 5.0mm, 침수은 0.4-5.0mm, OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 최대 높이에서 금 손가락으로 | 1.5inch | |||||||
| 금 손가락 사이의 최소 공간 | 6백만 | |||||||
| 금 손가락에 대한 최소 블록 공간 | 7.5백만 | |||||||
| 16 | V-커팅 | 패널 크기 | 500mm X 622mm(최대) | 500mm X 800mm(최대) | ||||
| 보드 두께 | 최소 0.50mm(20mil) | 최소 0.30mm(12mil) | ||||||
| 두께 유지 | 1/3 판 두께 | 0.40 +/-0.10mm(16+/-4mil) | ||||||
| 관용 | ±0.13mm(5mil) | ±0.1mm(4mil) | ||||||
| 그루브 폭 | 최대 0.50mm(20mil) | 최대 0.38mm(15mil) | ||||||
| 그루브 대 그루브 | 최소 20mm(787mil) | 최소 10mm(394mil) | ||||||
| 추적할 홈 | 최소 0.45mm(18mil) | 최소 0.38mm(15mil) | ||||||
| 17 | 슬롯 | 슬롯 크기 tol.L≥2W | PTH 슬롯: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 슬롯: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH 슬롯(mm) L+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 슬롯(mm) L: +/-0.08(3mil) W: +/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지의 최소 간격 | 0.30-1.60(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | 구멍 가장자리와 회로 패턴 사이의 최소 간격 | PTH 구멍: 0.20mm(8mil) | PTH 구멍: 0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH 구멍: 0.18mm(7mil) | NPTH 구멍: 0.10mm(4mil) | |||||||
| 20 | 이미지 전송 등록 도구 | 회로 패턴 대 인덱스 구멍 | 0.10(4백만) | 0.08(3백만) | ||||
| 회로 패턴 vs. 두 번째 드릴 홀 | 0.15(6백만) | 0.10(4백만) | ||||||
| 21 | 앞/뒤 이미지의 정합 허용차 | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multilayers | 레이어 레이어 오등록 | 4레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | 4레이어: | 최대 0.10mm(4mil) | ||
| 6레이어: | 최대 0.20mm(8mil) | 6레이어: | 최대 0.13mm(5mil) | |||||
| 8레이어: | 최대 0.25mm(10mil) | 8레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | |||||
| 최소 구멍 가장자리에서 내부 레이어 패턴까지의 간격 | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| 윤곽선에서 내부층 패턴까지의 최소 간격 | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| 최소 판 두께 | 4층: 0.30mm(12mil) | 4층: 0.20mm(8mil) | ||||||
| 6층: 0.60mm(24mil) | 6층: 0.50mm(20mil) | |||||||
| 8층: 1.0mm(40mil) | 8층: 0.75mm(30mil) | |||||||
| 보드 두께 공차 | 4층:+/-0.13mm(5mil) | 4층:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6층:+/-0.15mm(6mil) | 6층:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12개의 레이어:+/-0.20mm(8mil) | 8-12개의 레이어:+/-0.15mm(6mil) | |||||||
| 23 | 절연 저항 | 10KΩ~20MΩ(일반:5MΩ) | ||||||
| 24 | 전도도 | <50Ω(일반:25Ω) | ||||||
| 25 | 시험 전압 | 250V | ||||||
| 26 | 임피던스 제어 | ±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok은 고객에게 유연한 배송 방법을 제공하며 아래 방법 중 하나를 선택할 수 있습니다.
1. DHL
DHL은 220개 이상의 국가에서 국제 특송 서비스를 제공합니다.
DHL은 PCBTok과 파트너 관계를 맺고 PCBTok 고객에게 매우 경쟁력 있는 요금을 제공합니다.
패키지가 전 세계로 배송되는 데는 일반적으로 영업일 기준 3~7일이 소요됩니다.
2 UPS
UPS는 세계 최대의 소포 배송 회사이자 전문 운송 및 물류 서비스의 선도적인 글로벌 제공업체 중 하나에 대한 사실과 수치를 얻습니다.
일반적으로 전 세계 대부분의 주소로 패키지를 배송하는 데 영업일 기준 3-7일이 소요됩니다.
3. 티엔티
TNT는 56,000개국에 61명의 직원을 두고 있습니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-9일이 소요됩니다.
고객의.
4. FedEx
FedEx는 전 세계 고객에게 배송 솔루션을 제공합니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-7일이 소요됩니다.
고객의.
5. 공기, 바다/공기, 그리고 바다
PCBTok을 사용하여 주문량이 많은 경우 선택할 수도 있습니다.
항공, 해상/항공 결합, 해상 운송을 통해 필요한 경우 운송합니다.
배송 솔루션에 대해서는 영업 담당자에게 문의하십시오.
참고: 다른 제품이 필요한 경우 배송 솔루션에 대해 영업 담당자에게 문의하십시오.
다음 지불 방법을 사용할 수 있습니다.
전신환(TT): 전신 송금(TT)은 주로 해외 전신 거래에 사용되는 자금을 전자적으로 이체하는 방법입니다. 이동이 매우 편리합니다.
은행 송금: 은행 계좌를 이용한 계좌 이체로 결제하려면 계좌 이체 정보를 가지고 가까운 은행 지점을 방문해야 합니다. 송금 완료 후 영업일 기준 3~5일 후에 결제가 완료됩니다.
페이팔 : PayPal로 쉽고 빠르고 안전하게 결제하세요. PayPal을 통한 기타 많은 신용 카드 및 직불 카드.
신용 카드: 신용 카드로 결제할 수 있습니다: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
