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PCBTok의 정교하게 제작된 Taconic PCB
우리의 숙련된 엔지니어는 완벽한 제품을 보장하기 위해 일련의 생산 단계를 거치는 PCBTok의 Taconic PCB를 개발하기 위해 최고의 재료를 사용합니다.
- 중요한 구매를 하기 전에 무료 평가판을 제공합니다.
- PCB 제작 경험 XNUMX년.
- 전문 인력 지원의 XNUMX시간 이용 가능.
- 우리는 IPC 클래스 2 또는 3을 준수하는 PCB만 사용합니다.
- 견적과 관련하여 자주 업데이트되는 소식을 예상할 수 있습니다.
PCBTok의 정통 Taconic PCB 제품
PCBTok은 품질, 투명성 및 무결성을 중요하게 생각합니다. 따라서 우리는 고급 Taconic PCB 제품을 지속적으로 생산하는 방법을 지속적으로 개선합니다.
또한 Taconic PCB는 엄격한 검사 및 평가를 거쳐 귀하의 애플리케이션에 대한 과중한 작업을 충족할 수 있는지 확인합니다.
우리는 소비자가 장기적으로 비용 절감에 도움이 되도록 오랫동안 목적에 부합하는 최적의 성능으로 Taconic PCB를 사용하기를 바랍니다.
PCBTok에서는 고객의 탁월한 경험을 독점적으로 제공합니다.
당사의 Taconic PCB에 대한 귀하의 감사는 귀하의 작업에 만족스러운 PCB를 지속적으로 제조할 수 있도록 당사의 기능을 개선하고 향상시키도록 영감을 주고 동기를 부여합니다.
기능별 Taconic PCB
Microwave Taconic PCB는 극한의 온도 조건에서 높은 안정성을 요구하는 응용 분야에서 소비자가 선호하는 제품이 되었습니다. 또한 신호 손실 발생이 적습니다. 따라서 통신에 이상적입니다.
레이어별 타코닉 PCB (5)
유형별 타코닉 PCB (5)
Taconic PCB 배포의 장점
Taconic PCB가 귀하의 애플리케이션에 제공할 수 있는 많은 측면이 있습니다. 일부 특전은 다음과 같습니다.
- 비용 – 세라믹 충전 라미네이트로 인해 생산 비용이 저렴합니다.
- 유전 손실 - 유전 손실 값이 낮습니다.
- Signal Loss - 제조에 사용되는 재료로 인해 신호 손실 발생을 최소화하거나 전혀 발생하지 않는 것이 특징입니다.
- 안정성 – 열악한 온도 조건에 노출되어도 치수 안정성이 인정됩니다.
Taconic PCB의 기능에 대해 더 알고 싶으시면 저희에게 메일을 보내주십시오.
PCBTok의 Taconic PCB의 특성
Taconic PCB를 구매할 계획이라면 고려해야 할 중요한 측면 중 하나는 그 특성을 고려하는 것입니다. PCBTok의 Taconic PCB의 특징은 다음과 같습니다.
- 구멍 크기 – 최소값이 0.1mm 또는 4mils에 해당합니다.
- 선 너비 – 최소값이 0.075mm 또는 3mils에 해당합니다.
- 구리의 두께 – 표준 값 범위는 0.5oz ~ 12oz입니다.
- 보드의 두께 – 표준 값 범위는 0.2mm ~ 6.0mm입니다.
이것이 PCBTok의 Taconic PCB의 독특한 특성입니다. 추가 세부 정보가 필요한 경우 다이렉트 메시지를 보내주십시오.
다른 유형의 Taconic PCB 라미네이트
Taconic PCB는 적용 목적에 따라 여러 가지 고주파 라미네이트를 제공할 수 있습니다. 다음은 그 중 일부입니다.
최고 품질의 Taconic PCB를 생산하는 것이 PCBTok의 특장점입니다.
PCB톡 중국에서 고품질 Taconic PCB의 주요 제조 업체 중 하나입니다. 우리는 전 세계 수천 명의 고객을 만족시키고 지정된 목적을 완벽하게 달성한 제품으로 인해 전 세계적으로 인정을 받았습니다.
고주파 및 고성능 애플리케이션 측면에서 Taconic PCB는 가장 많이 사용되는 보드입니다. 결과적으로 정교한 원료가 필요합니다.
우리는 PCB 분야의 전문가이기 때문에 프로젝트 및 응용 프로그램에 대한 귀하의 요구를 충족시키기 위해 Taconic PCB를 완전히 개발할 수 있습니다. 우리의 모든 품목은 ISO 인증을 받아 고객이 우리에게서만 고품질 출력을 받을 수 있음을 보증합니다.
앞서 언급한 능력과 함께, 우리는 또한 필요한 Taconic PCB를 생성할 수 있는 충분한 숙련된 인력을 보유하고 있으며, 그들은 항상 귀하의 제품이 최고 수준임을 보장할 것입니다.
타코닉 PCB 제작
Taconic PCB의 하이브리드 제작을 찾고 있다면 다음 기능과 기계적 특성을 고려할 수 있습니다.
이 경로를 선택할 계획이라면 세 가지 측면만 살펴볼 수 있습니다. 드릴 매개변수, 호환 가능한 재료 및 구멍 벽 준비가 있습니다.
드릴 매개변수에서 보드에 적합한 구멍 형성을 결정합니다. 양립할 수 없는 재료이지만 재료는 적층 주기와 일치해야 합니다.
이제 구멍 벽의 준비가 마지막 단계입니다. 최상의 결과를 얻으려면 보드에 배포한 전체 목적 및 자료와 일치해야 합니다.
이에 대한 설명이 있으면 받은 편지함을 보내주십시오.
Taconic PCB를 제조하는 것은 다른 일반 PCB와 거의 동일한 과정을 거칩니다. 여기에서 프로세스의 개요를 볼 수 있습니다.
생산 과정은 우리가 가지고 있는 일곱(7) 단계를 거칩니다. PCB 에칭, 사진 제판, 라미네이션, PCB 드릴링, 솔더 마스크, 실크 스크린및 지원.
그러나 Taconic PCB를 생산하기 전에 준비된 디자인이 있으면 요청하지만 필요에 따라 수행할 수 있습니다.
우리는 최고 품질의 제품을 생산할 수 있음을 보장하기 위해 Taconic PCB를 구축할 때 다른 단계를 추가할 필요가 있는지 평가하기 위해 이 작업을 수행하고 있습니다.
서비스에 대한 추가 정보를 원하시면 직접 메시지를 보내주십시오.
OEM 및 ODM 타코닉 PCB 애플리케이션
후속 조치로 Taconic PCB 생산 세부 사항
- 생산 시설
- PCB 기능
- 배송 방법
- 결제 방법:
- 문의 보내기
| 아니 | 항목 | 기술 사양 | ||||||
| Standard | Advnaced | |||||||
| 1 | 레이어 수 | 1-20 레이어 | 22-40 층 | |||||
| 2 | 소재베이스 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE 라미네이트(Rogers 시리즈, Taconic 시리즈, Arlon 시리즈, Nelco 시리즈)/Rogers/Taconel 포함 -4 소재(FR-4350로 부분 Ro4B 하이브리드 라미네이팅 포함) | ||||||
| 3 | PCB 유형 | 리지드 PCB/FPC/플렉스 리지드 | 백플레인、HDI、높은 다층 블라인드 및 매립 PCB、임베디드 커패시턴스、임베디드 저항 보드、중동 전원 PCB、백 드릴. | |||||
| 4 | 적층 유형 | 유형을 통해 블라인드 및 매장 | 라미네이팅 횟수가 3회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | 라미네이팅 횟수가 2회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | ||||||
| 5 | 완성 보드 두께 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 최소 코어 두께 | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | 구리 두께 | 최소 1/2온스, 최대 4 온스 | 최소 1/3온스, 최대 10 온스 | |||||
| 8 | PTH 벽 | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | 최대 보드 크기 | 500*600mm(19"*23") | 1100*500mm(43"*19") | |||||
| 10 | 구멍 | 최소 레이저 드릴링 크기 | 4백만 | 4백만 | ||||
| 최대 레이저 드릴링 크기 | 6백만 | 6백만 | ||||||
| 홀 플레이트의 최대 종횡비 | 10:1(구멍 직경> 8mil) | 20:1 | ||||||
| 충전 도금을 통한 레이저의 최대 종횡비 | 0.9:1(구리 두께 포함 깊이) | 1:1(구리 두께 포함 깊이) | ||||||
| 기계적 깊이에 대한 최대 종횡비- 드릴링 보드 제어(블라인드 홀 드릴링 깊이/블라인드 홀 크기) | 0.8:1(드릴링 도구 size≥10mil) | 1.3:1(드릴링 도구 크기 ≤8mil), 1.15:1(드릴링 도구 크기 ≥10mil) | ||||||
| 최소 기계 깊이 제어(백 드릴)의 깊이 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 벽과 사이의 최소 간격 지휘자(비 블라인드 및 PCB를 통해 묻힘) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 갭(블라인드 및 PCB를 통해 매립) | 8mil(1회 적층),10mil(2회 적층), 12mil(3회 적층) | 7mil(1회 적층), 8mil(2회 적층), 9mil(3회 적층) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 간격(PCB를 통해 매설된 레이저 블라인드 홀) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 레이저 구멍과 도체 사이의 최소 공간 | 6백만 | 5백만 | ||||||
| 다른 그물에 있는 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 10백만 | 10백만 | ||||||
| 동일한 네트의 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | ||||||
| 최소 공간 bwteen NPTH 구멍 벽 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 위치 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 압입 구멍 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 카운터싱크 깊이 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 카운터싱크 구멍 크기 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | 패드(링) | 레이저 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | ||||
| 기계 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 16mil(8mil 드릴) | 16mil(8mil 드릴) | ||||||
| 최소 BGA 패드 크기 | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 10mil(플래시 골드의 경우 7mil도 괜찮음) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 7mi | ||||||
| 패드 크기 공차(BGA) | ±1.5mil(패드 크기≤10mil), ±15%(패드 크기>10mil) | ±1.2mil(패드 크기≤12mil), ±10%(패드 크기≥12mil) | ||||||
| 12 | 너비/공간 | 내부 레이어 | 1/2온스: 3/3mil | 1/2온스: 3/3mil | ||||
| 1온스: 3/4mil | 1온스: 3/4mil | |||||||
| 2온스: 4/5.5mil | 2온스: 4/5mil | |||||||
| 3온스: 5/8mil | 3온스: 5/8mil | |||||||
| 4온스: 6/11mil | 4온스: 6/11mil | |||||||
| 5온스: 7/14mil | 5온스: 7/13.5mil | |||||||
| 6온스: 8/16mil | 6온스: 8/15mil | |||||||
| 7온스: 9/19mil | 7온스: 9/18mil | |||||||
| 8온스: 10/22mil | 8온스: 10/21mil | |||||||
| 9온스: 11/25mil | 9온스: 11/24mil | |||||||
| 10온스: 12/28mil | 10온스: 12/27mil | |||||||
| 외부 레이어 | 1/3온스: 3.5/4mil | 1/3온스: 3/3mil | ||||||
| 1/2온스: 3.9/4.5mil | 1/2온스: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1온스: 4.8/5mil | 1온스: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43온스(포지티브):4.5/7 | 1.43온스(포지티브):4.5/6 | |||||||
| 1.43온스(음수):5/8 | 1.43온스(음수):5/7 | |||||||
| 2온스: 6/8mil | 2온스: 6/7mil | |||||||
| 3온스: 6/12mil | 3온스: 6/10mil | |||||||
| 4온스: 7.5/15mil | 4온스: 7.5/13mil | |||||||
| 5온스: 9/18mil | 5온스: 9/16mil | |||||||
| 6온스: 10/21mil | 6온스: 10/19mil | |||||||
| 7온스: 11/25mil | 7온스: 11/22mil | |||||||
| 8온스: 12/29mil | 8온스: 12/26mil | |||||||
| 9온스: 13/33mil | 9온스: 13/30mil | |||||||
| 10온스: 14/38mil | 10온스: 14/35mil | |||||||
| 13 | 치수 공차 | 구멍 위치 | 0.08(3밀리) | |||||
| 도체 폭(W) | 마스터의 20% 편차 A / W | 마스터의 1mil 편차 A / W | ||||||
| 외형 치수 | 0.15mm(6밀) | 0.10mm(4밀) | ||||||
| 지휘자 및 개요 ( 씨 – 오 ) | 0.15mm(6밀) | 0.13mm(5밀) | ||||||
| 워프 앤 트위스트 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 솔더 마스크 | Soldermask로 채워진 비아의 최대 드릴링 도구 크기(단면) | 35.4백만 | 35.4백만 | ||||
| 솔더마스크 색상 | 녹색, 검정, 파랑, 빨강, 흰색, 노란색, 보라색 매트/광택 | |||||||
| 실크 스크린 색상 | 화이트, 블랙, 블루, 옐로우 | |||||||
| 파란색 접착제 알루미늄으로 채워진 비아의 최대 구멍 크기 | 197백만 | 197백만 | ||||||
| 수지로 채워진 비아의 마감 구멍 크기 | 4-25.4만 | 4-25.4만 | ||||||
| 수지 보드로 채워진 비아의 최대 종횡비 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 솔더마스크 브리지의 최소 너비 | 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석: 7.5mil(검정색), 5.5mil(기타 색상), 8mil(구리 영역) | |||||||
| 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석이 아닌 마무리 처리 : 5.5 mil(검정색, 끝단 5mil), 4mil(기타 색상, 말단 3.5mil), 8mil(구리 부분에 | ||||||||
| 기본 구리 1oz: 4mil(녹색), 5mil(기타 색상), 5.5mil(검정색, 말단 5mil), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 1.43oz: 4mil(녹색), 5.5mil(기타 색상), 6mil(검정), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 2oz-4oz: 6mil, 8mil(구리 영역) | ||||||||
| 15 | 표면 처리 | 무료 리드 | 플래시 골드(전기 도금된 금), ENIG, 하드 골드, 플래시 골드, HASL 무연, OSP, ENEPIG, 소프트 골드, 침수 은, 침수 주석, ENIG+OSP, ENIG+Gold finger,Flash gold(전기 도금된 금)+Gold finger , 침수 실버 + 골드 핑거, 침수 틴 + 골드 핑거 | |||||
| 납이 함유 된 | 납 HASL | |||||||
| 종횡비 | 10:1(HASL 무연, HASL 납, ENIG, 침수 주석, 침수 은, ENEPIG), 8:1(OSP) | |||||||
| 최대 완성 크기 | HASL 납 22″*39″; HASL 무연 22″*24″; 플래시 금 24″*24″; 경질 금 24″*28″; ENIG 21″*27″; 플래시 금(전기도금된 금) 21″*48 "; 침수 주석 16" * 21", 침수 은 16" * 18", OSP 24" * 40"; | |||||||
| 최소 완성 크기 | HASL 납 5″*6″; HASL 무연 10″*10″; 플래시 금 12″*16″; 경질 금 3″*3″; 플래시 금(전기도금된 금) 8″*10″; 침수 주석 2″* 4", 침수 은색 2"*4", OSP 2"*2", | |||||||
| PCB 두께 | HASL 납 0.6-4.0mm, HASL 무연 0.6-4.0mm, 플래시 금 1.0-3.2mm, 경질 금 0.1-5.0mm, ENIG 0.2-7.0mm, 플래시 금(전기도금된 금) 0.15-5.0mm, 침지 주석 0.4- 5.0mm, 침수은 0.4-5.0mm, OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 최대 높이에서 금 손가락으로 | 1.5inch | |||||||
| 금 손가락 사이의 최소 공간 | 6백만 | |||||||
| 금 손가락에 대한 최소 블록 공간 | 7.5백만 | |||||||
| 16 | V-커팅 | 패널 크기 | 500mm X 622mm(최대) | 500mm X 800mm(최대) | ||||
| 보드 두께 | 최소 0.50mm(20mil) | 최소 0.30mm(12mil) | ||||||
| 두께 유지 | 1/3 판 두께 | 0.40 +/-0.10mm(16+/-4mil) | ||||||
| 관용 | ±0.13mm(5mil) | ±0.1mm(4mil) | ||||||
| 그루브 폭 | 최대 0.50mm(20mil) | 최대 0.38mm(15mil) | ||||||
| 그루브 대 그루브 | 최소 20mm(787mil) | 최소 10mm(394mil) | ||||||
| 추적할 홈 | 최소 0.45mm(18mil) | 최소 0.38mm(15mil) | ||||||
| 17 | 슬롯 | 슬롯 크기 tol.L≥2W | PTH 슬롯: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 슬롯: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH 슬롯(mm) L+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 슬롯(mm) L: +/-0.08(3mil) W: +/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지의 최소 간격 | 0.30-1.60(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | 구멍 가장자리와 회로 패턴 사이의 최소 간격 | PTH 구멍: 0.20mm(8mil) | PTH 구멍: 0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH 구멍: 0.18mm(7mil) | NPTH 구멍: 0.10mm(4mil) | |||||||
| 20 | 이미지 전송 등록 도구 | 회로 패턴 대 인덱스 구멍 | 0.10(4백만) | 0.08(3백만) | ||||
| 회로 패턴 vs. 두 번째 드릴 홀 | 0.15(6백만) | 0.10(4백만) | ||||||
| 21 | 앞/뒤 이미지의 정합 허용차 | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multilayers | 레이어 레이어 오등록 | 4레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | 4레이어: | 최대 0.10mm(4mil) | ||
| 6레이어: | 최대 0.20mm(8mil) | 6레이어: | 최대 0.13mm(5mil) | |||||
| 8레이어: | 최대 0.25mm(10mil) | 8레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | |||||
| 최소 구멍 가장자리에서 내부 레이어 패턴까지의 간격 | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| 윤곽선에서 내부층 패턴까지의 최소 간격 | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| 최소 판 두께 | 4층: 0.30mm(12mil) | 4층: 0.20mm(8mil) | ||||||
| 6층: 0.60mm(24mil) | 6층: 0.50mm(20mil) | |||||||
| 8층: 1.0mm(40mil) | 8층: 0.75mm(30mil) | |||||||
| 보드 두께 공차 | 4층:+/-0.13mm(5mil) | 4층:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6층:+/-0.15mm(6mil) | 6층:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12개의 레이어:+/-0.20mm(8mil) | 8-12개의 레이어:+/-0.15mm(6mil) | |||||||
| 23 | 절연 저항 | 10KΩ~20MΩ(일반:5MΩ) | ||||||
| 24 | 전도도 | <50Ω(일반:25Ω) | ||||||
| 25 | 시험 전압 | 250V | ||||||
| 26 | 임피던스 제어 | ±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok은 고객에게 유연한 배송 방법을 제공하며 아래 방법 중 하나를 선택할 수 있습니다.
1. DHL
DHL은 220개 이상의 국가에서 국제 특송 서비스를 제공합니다.
DHL은 PCBTok과 파트너 관계를 맺고 PCBTok 고객에게 매우 경쟁력 있는 요금을 제공합니다.
패키지가 전 세계로 배송되는 데는 일반적으로 영업일 기준 3~7일이 소요됩니다.
2 UPS
UPS는 세계 최대의 소포 배송 회사이자 전문 운송 및 물류 서비스의 선도적인 글로벌 제공업체 중 하나에 대한 사실과 수치를 얻습니다.
일반적으로 전 세계 대부분의 주소로 패키지를 배송하는 데 영업일 기준 3-7일이 소요됩니다.
3. 티엔티
TNT는 56,000개국에 61명의 직원을 두고 있습니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-9일이 소요됩니다.
고객의.
4. FedEx
FedEx는 전 세계 고객에게 배송 솔루션을 제공합니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-7일이 소요됩니다.
고객의.
5. 공기, 바다/공기, 그리고 바다
PCBTok을 사용하여 주문량이 많은 경우 선택할 수도 있습니다.
항공, 해상/항공 결합, 해상 운송을 통해 필요한 경우 운송합니다.
배송 솔루션에 대해서는 영업 담당자에게 문의하십시오.
참고: 다른 제품이 필요한 경우 배송 솔루션에 대해 영업 담당자에게 문의하십시오.
다음 지불 방법을 사용할 수 있습니다.
전신환(TT): 전신 송금(TT)은 주로 해외 전신 거래에 사용되는 자금을 전자적으로 이체하는 방법입니다. 이동이 매우 편리합니다.
은행 송금: 은행 계좌를 이용한 계좌 이체로 결제하려면 계좌 이체 정보를 가지고 가까운 은행 지점을 방문해야 합니다. 송금 완료 후 영업일 기준 3~5일 후에 결제가 완료됩니다.
페이팔 : PayPal로 쉽고 빠르고 안전하게 결제하세요. PayPal을 통한 기타 많은 신용 카드 및 직불 카드.
신용 카드: 신용 카드로 결제할 수 있습니다: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Taconic PCB – 궁극적인 FAQ 가이드
Taconic PCB는 의심하는 모든 사람들에게 이상적인 솔루션입니다. Taconic PCB는 다양한 범위로 인해 대부분의 설계 및 응용 분야에 적용할 수 있습니다. 표면 마감. 그러나 디자인을 극단적으로 만들어야 하는 경우 고주파, 보드의 토폴로지를 고려해야 합니다. 예를 들어, 고주파 RF 장비를 설계하는 경우 플렉시 세라믹 기판으로 만들고 유리 섬유로 강화된 RF-30A PCB를 고려하십시오. 로우 프로파일 구리 포일 및 무연 유전체 재료는 고품질 PCB 표면 마감과 보드에서 훨씬 더 높은 수준의 PIMD를 보장합니다.
일반적으로 유리 강화 또는 세라믹 충전 PTFE로 만들어집니다. 이러한 재료는 우수한 전기적, 열적 및 기계적 특성을 제공합니다. 고속 디지털 및 RF PCB 뿐만 아니라 항공 우주 및 통신 응용 프로그램. Taconic PCB의 또 다른 중요한 특징은 표면 마감으로 납땜성을 보장하고 구리 산화를 방지합니다.
설계 프로젝트의 최종 조립 단계는 어려울 수 있습니다. 결국, 당신은 당신의 작업을 다시 확인해야합니다. 다행히도 최신 설계 소프트웨어를 사용하면 프로세스의 어느 시점에서든 검사를 실행할 수 있으므로 문제를 조기에 식별하고 수정할 수 있습니다. 최종 ERC 및 DRC 결과는 오류가 없어야 하며 모든 신호 라우팅 및 배선이 올바른지 확인해야 합니다. 모든 테스트를 통과하면 PCB가 EMI를 견딜 수 있습니다.