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PCBTok의 오류 없는 Taconic RF-35TC PCB
타코닉 RF-35TC는 어떤 환경에도 잘 어울리는 고품질 저가 PCB입니다. 내구성이 뛰어나고 안정적이며 사용하기 쉽습니다. 그리고 PCBTok을 사용하면 오류나 누락에 대해 걱정할 필요 없이 Taconic RF-35TC PCB를 얻을 수 있습니다!
- 귀하의 주문을 지원하기에 충분한 원자재 재고
- 새 주문에 대한 최소 주문 수량 없음
- 7/24 영업 및 엔지니어링 기술 지원
- 지불 기간은 주문에 따라 매우 유연합니다.
PCBTok의 Supreme Taconic RF-35TC
회로 기판을 보다 효율적으로 만드는 가장 좋은 방법은 무엇입니까? 따뜻함을 더하다!
우리는 회로 기판을 최고의 성능으로 유지하는 재료인 RF-35TC에 대해 이야기하고 있습니다. 이 혁신적인 소재는 높은 열전도율과 함께 낮은 손실 계수를 제공합니다. dB의 모든 1/10이 중요하고 고전력 애플리케이션에 가장 적합합니다. PCB 기판 트랜지스터나 커패시터와 같은 표면 실장 부품과 전송 라인 모두에서 열을 분산시킬 것으로 예상됩니다.
가장 좋은 부분? PTFE 기반이며, 세라믹으로 채워진 유리 섬유 기판 합성 고무(탄화수소) 경쟁 제품과 같이 유전 상수 및 손실 계수에서 산화, 황색 또는 상향 드리프트를 나타내지 않습니다.
따라서 회로 기판과 고객으로부터 더 많은 것을 얻으려면 이 혁신적인 재료를 사용하는 것을 고려하십시오!
PCBTok의 Taconic RF-35TC를 사용하여 전송 라인과 표면 실장 모두에서 열을 분산시킬 수 있습니다. 트랜지스터나 커패시터와 같은 부품 프로젝트의 성공이라는 중요한 것에 집중할 수 있습니다.
시험 방법에 의한 Taconic RF-35TC
절연 강도에 대한 Taconic RF-35TC. 이 테스트는 도면 또는 사양에서 배관의 절연 내력을 결정하기 위해 수행됩니다.
이 테스트는 사용자에게 Taconic RF-35TC의 굴곡 강도를 평가하기 위한 수단을 제공하기 위해 특별히 설계된 굴곡 강도를 샘플링합니다.
이 테스트는 Taconic RF-35TC의 밀도에 대한 것입니다. 밀도는 물질의 단위 부피당 질량이며 물질이 얼마나 무거운지를 측정합니다.
두께별 타코닉 RF-35TC (5)
5mil Taconic RF-35TC는 우수한 인성과 치수 안정성을 갖춘 0.5mil 두께의 PCB입니다. 인쇄 전자, 전도성 잉크 및 적층 디스플레이에 적합합니다.
높은 접착력, 빠른 경화 및 우수한 내열성이 요구되는 금속화된 폴리에스터 베이스코트 시스템에 사용하기 위해 특별히 제조된 폴리에스터 기반 필름이 있습니다.
내구성, 유연성, 고온 Taconic RF-35TC. 20mil 두께는 최대 화씨 500도까지의 종이, 직물 및 플라스틱을 포함한 모든 유형의 재료에 사용할 수 있습니다.
Taconic RF-35TC는 매우 높은 인열 강도를 지닌 30mil 두께의 증기 지연제/차단재입니다. 우수한 내수성과 함께 우수한 내구성을 제공합니다.
시트 크기별 Taconic RF-35TC (5)
Taconic RF-35TC PCB 12 x 18인치 시트 크기는 프로토타이핑 및 처음 사용자에게 이상적인 저가의 기본 회로 기판 옵션입니다. RoHS 준수 및 FR4 유리 섬유 수지 기판이 있습니다.
이 크기는 작은 인쇄 회로 기판 및 간단한 회로에 이상적입니다. 회로 기판 외에도 귀하의 구성 요소와 함께 조립된 16 x 18인치 Taconic RF-35TC를 주문할 수도 있습니다. 프로토타입.
18 x 24인치 Taconic RF-35TC는 우수한 기계적, 열적 및 전기적 특성을 가진 고성능 라미네이트를 제공하여 신호 무결성을 가속화하는 동시에 신호 손실을 줄입니다.
견고한 강화 채널 구조로 제작된 이 Taconic RF-35TC 인쇄 회로 기판은 극한의 사용을 위해 만들어졌습니다. 이 16인치 x 36인치 제품은 대부분의 차폐 및 접지 애플리케이션을 위한 솔루션을 제공합니다.
보드를 빠르고 쉽게 테스트할 수 있도록 설계된 Taconic RF-35TC는 모든 애플리케이션과 호환되는 24 x 36인치 인쇄 회로 기판입니다. 마이크로 전자 회로 및 대면적 PCB용.
타코닉 RF-35TC의 장점
PCBTok은 24시간 온라인 지원을 제공할 수 있습니다. PCB 관련 문의사항이 있으시면 언제든지 연락주세요.
PCBTok은 PCB 프로토타입을 빠르게 구축할 수 있습니다. 또한 당사 시설에서 퀵턴 PCB를 24시간 생산합니다.
UPS, DHL, FedEx와 같은 국제 운송업체를 통해 상품을 배송하는 경우가 많습니다. 긴급한 경우 우선 급행 서비스를 이용합니다.
PCBTok은 ISO9001 및 14001을 통과했으며 미국 및 캐나다 UL 인증도 받았습니다. 우리는 엄격하게 우리 제품에 대한 IPC 클래스 2 또는 클래스 3 표준을 따릅니다.
PCBTok의 Taconic RF-35TC 열전도 특성
재료의 열전도율은 특히 열 관리와 관련하여 전자 응용 분야에서 중요한 요소입니다. PCB는 구성 요소에서 발산해야 하는 열의 양을 줄이는 데 사용할 수 있으며 수동 냉각을 위한 방열판으로도 사용할 수 있습니다. 특정 재료가 애플리케이션에서 얼마나 잘 수행될 것인지 결정해야 할 때, 이를 통해 전달될 수 있는 열 에너지의 양을 아는 것이 중요합니다.
Taconic RF-35TC는 더 높은 열전도율을 가지고 있습니다. Taconic RF-35TC의 열전도율은 표준 FR-35의 25W/mK에 비해 4W/mK입니다. 열전도율을 높이면 전체 시스템 전력 손실을 줄이고 회로 기판의 작동 온도를 높일 수 있습니다.
PCBTok의 Taconic RF-35TC로 장치 기능 극대화
PCBTok의 Taconic RF-35TC는 많은 응용 분야에 적합한 고성능, 고신뢰성, 비용 효율적인 RF(무선 주파수) PCB입니다. 이 PCB는 셀룰러 기지국, 위성 통신, 점대점 마이크로웨이브 링크 및 더 많은 애플리케이션과 같은 많은 애플리케이션에서 범용 RF 스위치로 사용할 수 있습니다.
Taconic RF-35TC는 장치의 신호를 증폭하는 데 사용할 수 있는 전자 PCB입니다. 이것은 특히 다른 장치나 재료의 간섭이 있을 때 보다 안정적인 연결을 허용할 수 있습니다. Taconic RF-35TC는 또한 다양한 표면에 실장되는 소형 PCB이며 최대 30와트의 전력을 처리할 수 있습니다.
장치의 기능을 최대화하는 방법을 찾고 있다면 다음 프로젝트에서 Taconic RF-35TC 사용을 고려하십시오!
PCB톡 | 신뢰할 수 있는 Taconic RF-35TC Fabricator
PCBTok은 신뢰할 수 있는 Taconic RF-35TC 제조업체입니다. 우리는 자신의 일에 열정을 가진 근면하고 재능 있는 사람들을 기반으로 비즈니스를 구축하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 우리는 지역 사회에 환원하는 것을 믿으므로 고객이 직장에서 행복하고 매일 다시 방문하는 데 필요한 것을 제공합니다.
우리의 Taconic RF-35TC는 현장에서 수년간의 경험을 가진 전문 엔지니어에 의해 만들어졌으며 작업을 수행하도록 잘 훈련되었습니다. 예산의 제약을 걱정하지 않고 서비스를 즐길 수 있도록 고품질의 제품을 저렴한 가격으로 제공합니다!
PCBTok의 Taconic RF-35TC에 대해 알아야 할 사항
PCBTok의 Taconic RF-35TC는 인쇄 회로 기판 제조에 사용되는 열전도성 저손실 라미네이트입니다. 열과 전기적 노이즈에 강하고 유전 손실이 낮은 특수 수지와 필러로 만들어졌습니다.
PCBTok의 Taconic RF-35TC는 열전도율이 매우 높아 다음 분야에서 사용하기에 이상적입니다. 고주파 회로. 이 재료는 2mils에서 60mils까지 사용자 정의 가능한 두께로 제공됩니다. 표면 실장 및 스루홀 적용.
RF-35TC는 또한 기계적 강도와 유연성이 우수하여 다음과 같은 다른 재료와 쉽게 사용할 수 있습니다. FR4 유리 에폭시 보드 또는 폴리이미드 필름이나 테이프와 같은 플라스틱 재료로 만든 다른 유형의 복합 재료.
타코닉 RF-35TC 제작
Taconic RF-35TC는 2mils에서 60mils까지 다양한 두께의 견고한 고성능 유연한 PCB 소재입니다. 소재는 탄소 섬유와 에폭시 수지로 만들어졌으며, 동박 라미네이트 한쪽에 그리고 알루미늄 다른쪽에 호일 라미네이트. 그 결과 낮은 유전 상수로 우수한 전기적 성능과 열적 안정성을 갖는 복합 재료가 탄생했습니다. 따라서 다음과 같은 응용 분야에 이상적입니다. 항공 우주, 방위 및 통신 산업.
Taconic RF-35TC는 부식, 마모 및 기타 형태의 손상으로부터 PCB를 보호하는 에폭시 코팅과 함께 제공됩니다. 또한 코팅으로 인해 이 제품은 높은 수준의 습기 또는 습도가 존재하는 환경에서 사용하기에 적합합니다.
PCBTok의 Taconic RF-35TC는 국제 표준의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 테스트 및 검증된 고품질, 고성능 PCB입니다. IPC 표준. 당사의 PCB는 ISO 9001:2008 인증 및 RoHS 준수 시설에서 제조됩니다. 당사의 모든 프로세스는 당사의 모든 제조 시설에서 일관된 품질을 보장하는 최첨단 소프트웨어 시스템에 의해 관리됩니다.
PCBTok Taconic RF-35TC는 국제 IPC 표준을 충족하며 고객 표준에도 기꺼이 부합합니다. Taconic RF-35TC는 고품질, 비용 효율성, 낮은 삽입 손실, 낮은 반사 손실 및 고신뢰성 PCB를 위해 설계되었습니다. 또한 맞춤형 Taconic RF-35TC를 제공하므로 제품에 대한 특별한 요구 사항이나 필요 사항이 있는 경우 요구 사항을 충족하는 데 도움을 드릴 수 있습니다.
OEM 및 ODM Taconic RF-35TC 애플리케이션
Taconic RF-35TC는 저손실 안테나 급전 시스템입니다. 낮은 Z-Loss 설계가 특징입니다. 고전력 애플리케이션, 대부분의 표준 안테나에 맞는 안테나 커넥터.
위성용 Taconic RF-35TC는 위성 시스템에 직접 통합되도록 설계되어 일관된 신호 품질과 설치자가 쉽게 설치할 수 있습니다.
필터용 Taconic RF-35TC는 에너지의 자가 흡수와 원치 않는 에너지의 누출을 크게 줄이는 다양한 굴절률의 여과에 사용됩니다.
Taconic RF-35TC는 두 부품 사이의 간격을 측정하거나 패스너 크기를 늘리거나 줄이는 데 사용됩니다. 이 도구는 정밀 연삭 및 경화되었으며 RoHS도 준수합니다.
Taconic RF-35TC는 고품질과 안정적인 성능을 제공하도록 설계되었습니다. 다양한 유형의 휴대용 또는 모바일 라디오와 함께 작동하는 고성능 RF 전력 증폭기입니다.
후속 조치로 Taconic RF-35TC 생산 세부 정보
- 생산 시설
- PCB 기능
- 배송 방법
- 결제 방법:
- 문의 보내기
| 아니 | 항목 | 기술 사양 | ||||||
| Standard | Advnaced | |||||||
| 1 | 레이어 수 | 1-20 레이어 | 22-40 층 | |||||
| 2 | 소재베이스 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE 라미네이트(Rogers 시리즈, Taconic 시리즈, Arlon 시리즈, Nelco 시리즈)/Rogers/Taconel 포함 -4 소재(FR-4350로 부분 Ro4B 하이브리드 라미네이팅 포함) | ||||||
| 3 | PCB 유형 | 리지드 PCB/FPC/플렉스 리지드 | 백플레인、HDI、높은 다층 블라인드 및 매립 PCB、임베디드 커패시턴스、임베디드 저항 보드、중동 전원 PCB、백 드릴. | |||||
| 4 | 적층 유형 | 유형을 통해 블라인드 및 매장 | 라미네이팅 횟수가 3회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | 라미네이팅 횟수가 2회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | ||||||
| 5 | 완성 보드 두께 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 최소 코어 두께 | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | 구리 두께 | 최소 1/2온스, 최대 4 온스 | 최소 1/3온스, 최대 10 온스 | |||||
| 8 | PTH 벽 | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | 최대 보드 크기 | 500*600mm(19"*23") | 1100*500mm(43"*19") | |||||
| 10 | 구멍 | 최소 레이저 드릴링 크기 | 4백만 | 4백만 | ||||
| 최대 레이저 드릴링 크기 | 6백만 | 6백만 | ||||||
| 홀 플레이트의 최대 종횡비 | 10:1(구멍 직경> 8mil) | 20:1 | ||||||
| 충전 도금을 통한 레이저의 최대 종횡비 | 0.9:1(구리 두께 포함 깊이) | 1:1(구리 두께 포함 깊이) | ||||||
| 기계적 깊이에 대한 최대 종횡비- 드릴링 보드 제어(블라인드 홀 드릴링 깊이/블라인드 홀 크기) | 0.8:1(드릴링 도구 size≥10mil) | 1.3:1(드릴링 도구 크기 ≤8mil), 1.15:1(드릴링 도구 크기 ≥10mil) | ||||||
| 최소 기계 깊이 제어(백 드릴)의 깊이 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 벽과 사이의 최소 간격 지휘자(비 블라인드 및 PCB를 통해 묻힘) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 갭(블라인드 및 PCB를 통해 매립) | 8mil(1회 적층),10mil(2회 적층), 12mil(3회 적층) | 7mil(1회 적층), 8mil(2회 적층), 9mil(3회 적층) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 간격(PCB를 통해 매설된 레이저 블라인드 홀) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 레이저 구멍과 도체 사이의 최소 공간 | 6백만 | 5백만 | ||||||
| 다른 그물에 있는 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 10백만 | 10백만 | ||||||
| 동일한 네트의 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | ||||||
| 최소 공간 bwteen NPTH 구멍 벽 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 위치 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 압입 구멍 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 카운터싱크 깊이 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 카운터싱크 구멍 크기 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | 패드(링) | 레이저 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | ||||
| 기계 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 16mil(8mil 드릴) | 16mil(8mil 드릴) | ||||||
| 최소 BGA 패드 크기 | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 10mil(플래시 골드의 경우 7mil도 괜찮음) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 7mi | ||||||
| 패드 크기 공차(BGA) | ±1.5mil(패드 크기≤10mil), ±15%(패드 크기>10mil) | ±1.2mil(패드 크기≤12mil), ±10%(패드 크기≥12mil) | ||||||
| 12 | 너비/공간 | 내부 레이어 | 1/2온스: 3/3mil | 1/2온스: 3/3mil | ||||
| 1온스: 3/4mil | 1온스: 3/4mil | |||||||
| 2온스: 4/5.5mil | 2온스: 4/5mil | |||||||
| 3온스: 5/8mil | 3온스: 5/8mil | |||||||
| 4온스: 6/11mil | 4온스: 6/11mil | |||||||
| 5온스: 7/14mil | 5온스: 7/13.5mil | |||||||
| 6온스: 8/16mil | 6온스: 8/15mil | |||||||
| 7온스: 9/19mil | 7온스: 9/18mil | |||||||
| 8온스: 10/22mil | 8온스: 10/21mil | |||||||
| 9온스: 11/25mil | 9온스: 11/24mil | |||||||
| 10온스: 12/28mil | 10온스: 12/27mil | |||||||
| 외부 레이어 | 1/3온스: 3.5/4mil | 1/3온스: 3/3mil | ||||||
| 1/2온스: 3.9/4.5mil | 1/2온스: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1온스: 4.8/5mil | 1온스: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43온스(포지티브):4.5/7 | 1.43온스(포지티브):4.5/6 | |||||||
| 1.43온스(음수):5/8 | 1.43온스(음수):5/7 | |||||||
| 2온스: 6/8mil | 2온스: 6/7mil | |||||||
| 3온스: 6/12mil | 3온스: 6/10mil | |||||||
| 4온스: 7.5/15mil | 4온스: 7.5/13mil | |||||||
| 5온스: 9/18mil | 5온스: 9/16mil | |||||||
| 6온스: 10/21mil | 6온스: 10/19mil | |||||||
| 7온스: 11/25mil | 7온스: 11/22mil | |||||||
| 8온스: 12/29mil | 8온스: 12/26mil | |||||||
| 9온스: 13/33mil | 9온스: 13/30mil | |||||||
| 10온스: 14/38mil | 10온스: 14/35mil | |||||||
| 13 | 치수 공차 | 구멍 위치 | 0.08(3밀리) | |||||
| 도체 폭(W) | 마스터의 20% 편차 A / W | 마스터의 1mil 편차 A / W | ||||||
| 외형 치수 | 0.15mm(6밀) | 0.10mm(4밀) | ||||||
| 지휘자 및 개요 ( 씨 – 오 ) | 0.15mm(6밀) | 0.13mm(5밀) | ||||||
| 워프 앤 트위스트 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 솔더 마스크 | Soldermask로 채워진 비아의 최대 드릴링 도구 크기(단면) | 35.4백만 | 35.4백만 | ||||
| 솔더마스크 색상 | 녹색, 검정, 파랑, 빨강, 흰색, 노란색, 보라색 매트/광택 | |||||||
| 실크 스크린 색상 | 화이트, 블랙, 블루, 옐로우 | |||||||
| 파란색 접착제 알루미늄으로 채워진 비아의 최대 구멍 크기 | 197백만 | 197백만 | ||||||
| 수지로 채워진 비아의 마감 구멍 크기 | 4-25.4만 | 4-25.4만 | ||||||
| 수지 보드로 채워진 비아의 최대 종횡비 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 솔더마스크 브리지의 최소 너비 | 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석: 7.5mil(검정색), 5.5mil(기타 색상), 8mil(구리 영역) | |||||||
| 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석이 아닌 마무리 처리 : 5.5 mil(검정색, 끝단 5mil), 4mil(기타 색상, 말단 3.5mil), 8mil(구리 부분에 | ||||||||
| 기본 구리 1oz: 4mil(녹색), 5mil(기타 색상), 5.5mil(검정색, 말단 5mil), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 1.43oz: 4mil(녹색), 5.5mil(기타 색상), 6mil(검정), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 2oz-4oz: 6mil, 8mil(구리 영역) | ||||||||
| 15 | 표면 처리 | 무료 리드 | 플래시 골드(전기 도금된 금), ENIG, 하드 골드, 플래시 골드, HASL 무연, OSP, ENEPIG, 소프트 골드, 침수 은, 침수 주석, ENIG+OSP, ENIG+Gold finger,Flash gold(전기 도금된 금)+Gold finger , 침수 실버 + 골드 핑거, 침수 틴 + 골드 핑거 | |||||
| 납이 함유 된 | 납 HASL | |||||||
| 종횡비 | 10:1(HASL 무연, HASL 납, ENIG, 침수 주석, 침수 은, ENEPIG), 8:1(OSP) | |||||||
| 최대 완성 크기 | HASL 납 22″*39″; HASL 무연 22″*24″; 플래시 금 24″*24″; 경질 금 24″*28″; ENIG 21″*27″; 플래시 금(전기도금된 금) 21″*48 "; 침수 주석 16" * 21", 침수 은 16" * 18", OSP 24" * 40"; | |||||||
| 최소 완성 크기 | HASL 납 5″*6″; HASL 무연 10″*10″; 플래시 금 12″*16″; 경질 금 3″*3″; 플래시 금(전기도금된 금) 8″*10″; 침수 주석 2″* 4", 침수 은색 2"*4", OSP 2"*2", | |||||||
| PCB 두께 | HASL 납 0.6-4.0mm, HASL 무연 0.6-4.0mm, 플래시 금 1.0-3.2mm, 경질 금 0.1-5.0mm, ENIG 0.2-7.0mm, 플래시 금(전기도금된 금) 0.15-5.0mm, 침지 주석 0.4- 5.0mm, 침수은 0.4-5.0mm, OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 최대 높이에서 금 손가락으로 | 1.5inch | |||||||
| 금 손가락 사이의 최소 공간 | 6백만 | |||||||
| 금 손가락에 대한 최소 블록 공간 | 7.5백만 | |||||||
| 16 | V-커팅 | 패널 크기 | 500mm X 622mm(최대) | 500mm X 800mm(최대) | ||||
| 보드 두께 | 최소 0.50mm(20mil) | 최소 0.30mm(12mil) | ||||||
| 두께 유지 | 1/3 판 두께 | 0.40 +/-0.10mm(16+/-4mil) | ||||||
| 관용 | ±0.13mm(5mil) | ±0.1mm(4mil) | ||||||
| 그루브 폭 | 최대 0.50mm(20mil) | 최대 0.38mm(15mil) | ||||||
| 그루브 대 그루브 | 최소 20mm(787mil) | 최소 10mm(394mil) | ||||||
| 추적할 홈 | 최소 0.45mm(18mil) | 최소 0.38mm(15mil) | ||||||
| 17 | 슬롯 | 슬롯 크기 tol.L≥2W | PTH 슬롯: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 슬롯: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH 슬롯(mm) L+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 슬롯(mm) L: +/-0.08(3mil) W: +/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지의 최소 간격 | 0.30-1.60(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | 구멍 가장자리와 회로 패턴 사이의 최소 간격 | PTH 구멍: 0.20mm(8mil) | PTH 구멍: 0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH 구멍: 0.18mm(7mil) | NPTH 구멍: 0.10mm(4mil) | |||||||
| 20 | 이미지 전송 등록 도구 | 회로 패턴 대 인덱스 구멍 | 0.10(4백만) | 0.08(3백만) | ||||
| 회로 패턴 vs. 두 번째 드릴 홀 | 0.15(6백만) | 0.10(4백만) | ||||||
| 21 | 앞/뒤 이미지의 정합 허용차 | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multilayers | 레이어 레이어 오등록 | 4레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | 4레이어: | 최대 0.10mm(4mil) | ||
| 6레이어: | 최대 0.20mm(8mil) | 6레이어: | 최대 0.13mm(5mil) | |||||
| 8레이어: | 최대 0.25mm(10mil) | 8레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | |||||
| 최소 구멍 가장자리에서 내부 레이어 패턴까지의 간격 | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| 윤곽선에서 내부층 패턴까지의 최소 간격 | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| 최소 판 두께 | 4층: 0.30mm(12mil) | 4층: 0.20mm(8mil) | ||||||
| 6층: 0.60mm(24mil) | 6층: 0.50mm(20mil) | |||||||
| 8층: 1.0mm(40mil) | 8층: 0.75mm(30mil) | |||||||
| 보드 두께 공차 | 4층:+/-0.13mm(5mil) | 4층:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6층:+/-0.15mm(6mil) | 6층:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12개의 레이어:+/-0.20mm(8mil) | 8-12개의 레이어:+/-0.15mm(6mil) | |||||||
| 23 | 절연 저항 | 10KΩ~20MΩ(일반:5MΩ) | ||||||
| 24 | 전도도 | <50Ω(일반:25Ω) | ||||||
| 25 | 시험 전압 | 250V | ||||||
| 26 | 임피던스 제어 | ±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok은 고객에게 유연한 배송 방법을 제공하며 아래 방법 중 하나를 선택할 수 있습니다.
1. DHL
DHL은 220개 이상의 국가에서 국제 특송 서비스를 제공합니다.
DHL은 PCBTok과 파트너 관계를 맺고 PCBTok 고객에게 매우 경쟁력 있는 요금을 제공합니다.
패키지가 전 세계로 배송되는 데는 일반적으로 영업일 기준 3~7일이 소요됩니다.
2 UPS
UPS는 세계 최대의 소포 배송 회사이자 전문 운송 및 물류 서비스의 선도적인 글로벌 제공업체 중 하나에 대한 사실과 수치를 얻습니다.
일반적으로 전 세계 대부분의 주소로 패키지를 배송하는 데 영업일 기준 3-7일이 소요됩니다.
3. 티엔티
TNT는 56,000개국에 61명의 직원을 두고 있습니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-9일이 소요됩니다.
고객의.
4. FedEx
FedEx는 전 세계 고객에게 배송 솔루션을 제공합니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-7일이 소요됩니다.
고객의.
5. 공기, 바다/공기, 그리고 바다
PCBTok을 사용하여 주문량이 많은 경우 선택할 수도 있습니다.
항공, 해상/항공 결합, 해상 운송을 통해 필요한 경우 운송합니다.
배송 솔루션에 대해서는 영업 담당자에게 문의하십시오.
참고: 다른 제품이 필요한 경우 배송 솔루션에 대해 영업 담당자에게 문의하십시오.
다음 지불 방법을 사용할 수 있습니다.
전신환(TT): 전신 송금(TT)은 주로 해외 전신 거래에 사용되는 자금을 전자적으로 이체하는 방법입니다. 이동이 매우 편리합니다.
은행 송금: 은행 계좌를 이용한 계좌 이체로 결제하려면 계좌 이체 정보를 가지고 가까운 은행 지점을 방문해야 합니다. 송금 완료 후 영업일 기준 3~5일 후에 결제가 완료됩니다.
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신용 카드: 신용 카드로 결제할 수 있습니다: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
