표면조도 PCB에 대한 자신있는 기업

회로 기판의 표면 마감은 전자 제품을 설계할 때 고려해야 할 중요한 요소입니다. 제품에 가장 적합한 마감 유형을 결정하려면 사용 및 작동 시간을 고려하십시오. 다음 표에는 다양한 유형의 PCB 마감재 및 관련 비용이 요약되어 있습니다. 각 유형에는 장점과 단점이 있습니다. 자세한 내용은 계속 읽으십시오. 이들은 다양한 유형의 PCB 마감재를 위한 프라이머입니다.

PCB 마감은 PCB의 노출된 구리 회로를 보호하는 데 사용됩니다. 이는 구리가 산화되는 것을 방지하여 최종 제품의 납땜성을 저하시킬 수 있기 때문에 중요합니다. 다양한 마감 처리로 구리 산화를 방지하여 전기적 성능과 납땜성이 우수합니다. 그러나 이러한 마감재를 적용하는 프로세스는 복잡하고 오류가 발생하기 쉽습니다. 각 표면 마감의 역할을 이해하는 것이 중요합니다.

반면에 OSP는 PCB의 구리 표면에 얇은 보호층을 형성하는 유기 수성 표면 처리입니다. 이 층은 구리 위에 유기금속 층을 제공하고 산화로부터 회로를 보호합니다. OSP는 유기 표면 처리이기 때문에 매우 환경 친화적이지만 다른 PCB 표면 처리는 많은 에너지와 독성 화학 물질이 필요합니다.

PCB 표면 처리의 가장 일반적인 유형은 무연 HASL이며 가장 저렴합니다. 반면에 HASL은 거친 표면을 남기므로 미세 피치 어셈블리에는 권장되지 않습니다. 무연 솔더 스프레이는 고신뢰성 제품에 좋은 선택이 아니며 다른 무연 대안이 더 나을 수 있습니다. HASL에는 몇 가지 장점이 있습니다.

침수 금 표면 마감

Immersion Silver는 또 다른 인기 있는 PCB 마감재로 평평한 표면이 필요하고 예산이 부족한 고객에게 탁월한 선택입니다. 침지 공정은 저렴하고 물과 화학 물질이 거의 필요하지 않습니다. 구리 표면 거칠기가 중요한 응용 분야에서도 유용합니다. 그러나 모든 애플리케이션에 항상 최선의 선택은 아니며 일부 PCB 제조업체에서는 이를 제공하지 않습니다.

표면 마감의 또 다른 유형은 탄소 잉크입니다. 이 PCB 마감은 일반적으로 RF 차폐, 키패드, 원격 제어 및 자동차 부품. 카본 잉크는 거의 모든 유형의 보드에 인쇄할 수 있지만 정확한 인쇄 제어가 필요합니다. 탄소 잉크 PCB는 납땜 기계 및 키보드에도 이상적입니다. 탄소 잉크 PCB는 제조 비용이 비싸지만 저장 수명이 길고 금속 간 결합이 우수합니다.

가장 일반적인 마감재는 HASL 및 ENIG이며 둘 다 RoHS를 준수하고 장점을 제공합니다. 납땜하지 않을 경우 금층은 우수한 전기 전도성을 제공하고 니켈층은 금을 보호합니다. 유사점에도 불구하고 ENIG는 상대적으로 얇고 저렴합니다. 그러나 몇 가지 단점이 있습니다. HASL은 항공우주 인증을 받지 않았으며 금 층이 인 층에 의해 니켈 층과 분리된 경우 문제가 될 수 있습니다.

또 다른 일반적인 PCB 표면 마감은 HASL입니다. 이 과정에서 기판을 용융 합금에 담근 다음 에어 나이프로 제거합니다. PCB의 구리 층이 보호된 상태로 유지되기 때문에 박리 가능성이 적습니다. HASL 프로세스는 값비싼 부품이 부착되기 전에 박리 문제를 감지할 수 있습니다. 또한 가장 비용 효율적인 PCB 표면 처리 유형입니다.

표면 마감은 회로 기판을 설계할 때 중요한 고려 사항입니다. HASL이 고내구성 솔더 조인트에 대한 업계 표준이라면 ENIG는 보다 환경 친화적인 대안입니다. ENIG는 많은 응용 분야에서 선호되는 솔루션이지만 HASL은 저비용, 고내구성 솔더 조인트와 같은 특정 응용 분야에도 적합합니다. ENIG와 HASL 모두 보드 부식 방지에 효과적이지만 HASL의 저비용 및 고강도보다 환경적 이점이 더 큽니다.

LF HASL 표면 마감

HASL은 수동 납땜에서 사용하기 쉽기 때문에 수동 납땜 전문가가 선호하는 경우가 많습니다. 표면 처리로 인해 땜납 합금은 쉽게 접착되고 강한 접합을 형성합니다. PCB가 함몰된 금의 얇은 층으로 코팅되어 있기 때문에 구리 층은 산화를 방지합니다. 따라서 HASL은 고신뢰성 애플리케이션에 널리 사용됩니다. 그러나 항상 최선의 선택은 아닙니다.

고신뢰성 고성능 전자제품은 HASL PCB 표면 처리를 사용합니다. 이 PCB 표면 처리의 또 다른 장점은 유기적 특성입니다. 수성 마감재는 PCB 구성 요소를 연결하기 위한 평평한 표면을 제공하기 때문에 인기가 있습니다. 그들은 또한 매우 저렴합니다. 어떤 것을 선택해야 할까요?

침수된 금에 대한 저렴한 대안으로 HASL PCB 마감재는 기판의 모든 구리 표면에 적용할 수 있습니다. 그러나 신청 절차가 복잡하고 일부 PCB 제조업체 아웃소싱합니다. HASL은 시간이 지남에 따라 개선되었지만 표면이 고르지 않고 흐릿한 외관과 같은 Immerion Gold와 유사한 단점이 있습니다.

"이머전 골드 도금이란 무엇입니까?" 알고 싶을 수도 있습니다. 당신은 혼자가 아닙니다. 공정은 화학 도금과 유사하지만 몇 가지 주요 차이점이 있습니다. 이 과정에서 금은 도금된 금속이 아니라 구리 표면에 증착됩니다. 그 결과, 공정이 화학적 도금처럼 접착되지 않습니다. 또한 두께가 제한되어 기판에 부착되지 않습니다.

침지 금 도금에는 많은 장점이 있습니다. 금 PCB를 도금하는 매우 신뢰할 수 있는 방법입니다. 침지된 금 도금의 가장 중요한 이점은 산화에 대한 내성입니다. 검은색 패드에 조립하면 금색 표면이 보이지 않고 오래 지속됩니다. 또한 PCBTok은 스퍼터링, 미러 및 브러시 마감을 포함한 다양한 표면 마감을 제공합니다.

ENIG 표면 마감

도금 용액에 용해된 구리의 농도는 증착된 금의 양을 결정합니다. 도금 용액의 구리 농도는 원하는 금 증착을 달성하기에 충분히 높아야 함을 기억하는 것이 중요합니다. 그렇지 않으면 금이 구리 표면에 부착될 수 있습니다. 몇 밀리그램의 금만 입금할 수 있습니다.

금 도금과 금 증착의 결정 구조는 또 다른 차이점입니다. 금 도금은 침지된 금에 비해 수명이 더 깁니다. 또한, 더 가단성이 있고 납땜하여 다양한 응용 분야에 사용할 수 있습니다. 밀도가 높고 유연성이 높기 때문에 회로 기판 생산에도 사용할 수 있습니다. PCB의 경우 침지된 금은 인기 있는 선택입니다.

침지 주석 도금이 무엇인지 궁금할 수 있습니다. 금속에 주석을 얇은 층으로 코팅한 도금 유형입니다. 딥 틴은 전자 장치를 부식으로부터 보호하는 데 사용되는 금속입니다. 너무 얇아서 납땜 오류가 발생하면 다시 작업할 수 있습니다. 주석 딥은 66% 황산인 96도 뵈머 황산으로 구성됩니다. 이 코팅은 매우 얇고 종종 즉시 납땜되지만 적절한 조건이 충족되지 않으면 주석은 결국 검게 변합니다.

주석 침지 PCB의 표면이 평평하다는 사실은 장점 중 하나입니다. 따라서 BGA 및 미세 피치 구성 요소 배치에 이상적입니다. 또한 딥-틴 PCB도 허용되며 이는 전자 제품 제조업체에 상당한 이점입니다. 그러나 딥 주석 도금 PCB는 스루 홀 부품과 같은 모든 구성 요소 유형에 적합하지 않을 수 있습니다. 반면에, 침지 주석 도금 PCB는 일반적으로 더 얇으며 압박 요구 사항 없이 조립할 수 있으므로 비용을 절감할 수 있습니다.

침수 주석 표면 마감

침지 주석 도금의 구성은 다양하지만 대부분은 구리 기반입니다. 침지 주석 조성물은 전형적으로 주석 염, 산 및 환원제를 함유한다. 그런 다음 조성물을 구리와 혼합하고 물체를 용액에 담근다. 이 도금 방법은 구리 위에 얇은 주석 층을 생성합니다. 침지 주석 도금이 수행되기 전에 기판이 완전히 깨끗해야 한다는 점에 유의하는 것이 중요합니다.

PCB 표면 마감을 선택할 때 고려해야 할 많은 요소가 있습니다. 일부는 비용과 관련이 있고 다른 일부는 특정 요구 사항이나 기술에 따라 결정됩니다. 예를 들어, 무연 HASL은 비용 효율성을 위해 선택될 수 있지만 다른 프로세스와 동일한 평면성을 제공하지 않을 수 있습니다. PCB 표면 처리는 PCB 표면을 보호하는 동시에 제대로 작동하도록 합니다.

PCB 표면 처리에는 침지 주석 및 침지 은이 포함됩니다. 침지 주석은 인쇄 회로 기판의 구리 표면에 적용된 주석의 얇은 층입니다. 이 두 가지 옵션은 작은 형상에 이상적이지만 침지 주석은 산화될 수 있어 장기 보관 수명에 부적합합니다.

침수 은 표면 마감

어떤 경우에는 기판의 납땜성을 향상시키기 위해 PCB 마감이 사용됩니다. 예를 들어, 무연 솔더는 위험 물질 제한을 준수합니다. 이 PCB 표면 마감은 납 본딩에 적합하지만 금과 호환되지 않습니다. 어떤 표면 마감재를 사용해야 하는지 확실하지 않은 경우 PCBTok에 문의하십시오.

그 목적은 노출된 구리 회로를 보호하고 납땜성을 보장하는 것입니다. 따라서 PCB 표면 마감은 고성능 애플리케이션의 성능에 매우 중요합니다. 또한 구리 산화를 방지합니다. 납땜 문제의 가능성을 줄입니다.

HASL은 ENIG보다 저렴한 납땜 방법입니다. ENIG는 금 층으로 보호되는 니켈 층으로 구성된 무연 코팅입니다. 또한 HASL보다 비싸지 만 더 나은 전기적 특성과 더 긴 수명을 제공합니다. 이 기사에서는 이 두 재료의 장점과 단점에 대해 설명합니다.

HASL은 ENIG보다 환경 친화적입니다. 두 코팅의 차이점은 표면 처리 공정입니다. HASL은 부식성 플럭스를 사용하여 표면을 준비하는 반면 ENIG는 무연입니다. 잔류물이 부식성 셀에 축적될 수 있으므로 현장 환경에 들어가기 전에 두 마감재를 모두 청소해야 합니다. RO 물로 헹군 후에도 금색 마감 처리가 더 쉽고 잔류 물이 거의 없습니다.

HASL의 주요 장점은 사용이 간편하고 비용이 저렴하다는 것입니다. 열풍 솔더 레벨링은 환경 친화적인 솔루션입니다. HASL의 단점은 대량 생산에 적합하지 않다는 것입니다. 그러나 보드 수가 적은 경우에는 여전히 훨씬 저렴합니다. 또한 HASL보다 표면 조도가 우수하고 안전합니다. ENIG와 HASL 사이의 결정은 귀하의 몫입니다.

HASL과 ENIG 마감의 주요 차이점은 적용 과정입니다. ENIG 마감재는 다른 마감재만큼 평평하지 않으며 작은 패드에는 적합하지 않을 수 있습니다. 그러나 납땜성이 좋고 수명이 길다. HASL은 매우 평평한 표면으로 제품을 마감해야 할 때 최상의 선택입니다. 그러나 더 복잡하고 결함의 위험이 더 높습니다.

ENIG 마감재는 높은 열 노출을 포함하여 단점이 있습니다. 열풍 용접은 ENIG에 적합하지 않으며 도금된 관통 구멍이 파손될 수 있습니다. ENIG와 HASL의 또 다른 차이점은 ENIG가 내식성이 높다는 것입니다. 가격은 더 비싸지만 내구성이 더 좋다는 장점이 있습니다. 그렇다면 ENIG와 HASL의 차이점은 무엇입니까?

HAL 코팅은 최고의 납땜성을 가지고 있습니다. 여러 조립 및 보관 단계를 견딜 수 있을 만큼 강력합니다. 그러나 이 프로세스에서는 PCB를 액체 솔더에 담가야 합니다. 결과적으로 열 부하가 증가하여 두꺼운 보드 또는 작은 관통 구멍과 호환되지 않습니다. HASL과 ENIG 마감재의 차이점은 모든 적용 분야에 적용되는 것은 아닙니다.

침수 금 구조

ENIG는 일부 PCB 애플리케이션에 좋은 재료이지만 몇 가지 단점이 있습니다. ENIG는 HAL보다 비싸고 수율이 높습니다. 그러나 모든 응용 프로그램에 가장 적합한 선택은 아닙니다. 솔더 레지스트 층은 검은색 패드로 이어질 수 있습니다. 금이 니켈을 부식시키면 구리가 신호를 전달하는 능력을 잃습니다. ENIG와 HASL의 차이점은 장기적인 안정성이 필요한 애플리케이션에서 가장 분명합니다.

OSP(Organic Solvent Plasma) 표면 처리는 PCB 표면 처리입니다. 평탄도가 우수하고 적용이 용이한 저가 옵션입니다. 컨베이어 방식의 화학 공정 또는 수직 딥 탱크가 공정에 사용됩니다. 헹굼을 포함하여 여러 단계가 필요합니다. OSP와 기판 사이의 결합을 개선하기 위해서는 향상된 모폴로지가 필요하며, 적절한 필름 두께를 얻기 위해서는 마이크로 스트레칭이 필요합니다.

OSP는 저렴하고 환경 친화적이며 구현하기 쉽기 때문에 점점 인기를 얻고 있습니다. 또한 열 순환에 강합니다. OSP 회로 기판은 종종 환경적으로 책임 있는 방식으로 처리됩니다. 그러나 일부 PCB는 납땜 과정에서 긁히거나 손상될 수 있습니다. 이것이 OSP 보드를 주의해서 취급하고 보관해야 하는 이유입니다.

OSP 표면 마감

PCB 표면 마감을 선택할 때 보드의 최종 품질을 염두에 두십시오. PCB 신뢰성을 위해서는 종종 PCB 표면 마감이 필요하지만 최종 표면 마감도 PCB 유형, 애플리케이션 및 환경에 적합해야 합니다. 아래 표는 다양한 표면 마감재의 가격을 비교한 것입니다. 예를 들어, 볼 그리드 어레이, 근접 피치 어셈블리 또는 접점이 있는 OSP PCB는 무연 솔더를 사용해야 합니다.

OSP PCB 마감은 제품의 신뢰성과 저장 수명에 매우 중요합니다. PCBA. OSP PCB는 다양한 마감재로 제공되지만 작업에 적합한 마감재를 선택하는 것이 중요합니다. 고품질 마감 처리가 된 잘 연마된 PCB는 우수한 금속 대 금속 접합, 긴 보관 수명 및 낮은 제품 고장 위험을 보장합니다.

베어 보드 재료 외에 PCB에 가장 적합한 표면 마감은 무엇입니까? 올바른 베어 보드 재료를 선택하는 것만큼 중요합니다. 제품의 표면 마감은 성능과 신뢰성에 상당한 영향을 미칠 수 있습니다. PCB에 적합한 표면 마감을 선택할 때 다음 요소를 염두에 두십시오.

생산량 – 가장 잘 작동하는 마감 유형은 제조하려는 PCB의 수에 따라 다릅니다. 침수 주석 마감재는 광택을 빨리 잃을 수 있지만 은색 마감재는 광택 손실을 방지하고 PCB를 오랫동안 좋은 상태로 유지할 수 있습니다. 생산량이 적은 경우 침지 은색 마감이 최선의 선택일 것입니다.

비용 – ENIG는 HASL보다 저렴하지만 그 차이는 크지 않습니다. HASL은 더 저렴하지만 동일한 품질 표준을 충족하지 않을 수 있습니다. 표면 마감 비용도 보드 제조 비용에 따라 결정됩니다. 소비자 전자 제품용 PCB는 일반적으로 더 저렴하지만 원하는 경우 더 비싼 마감재로 마감할 수 있습니다. 부식이 주요 관심사일 때 ENIG가 최선의 선택입니다.

환경 문제 - HASL은 RoHS를 준수하지 않으며 미세 피치 구성 요소 제한이 있습니다. 또한 HASL은 표면이 고르지 않아 고신뢰성 제품에 사용하기 부적합하다. 또한 특별히 요청하지 않는 한 무연이 아닙니다. 따라서 고신뢰성 제품에 무연 코팅을 사용할 수 있습니다. 그렇다면 내 PCB에 가장 적합한 표면 마감은 무엇입니까?

성능 – PCB 표면 마감은 전기 연결에서도 중요합니다. 구리는 PCB의 주요 도체 재료이기 때문에 산화되기 쉽습니다. 구리의 산화는 고온 납땜에 영향을 미치므로 매끄러운 표면은 구리를 산화로부터 보호합니다. 또한 PCB와 구성 요소 간의 연결을 위한 기초 역할도 합니다. HASL은 비용에 민감한 회사에 좋은 선택이지만 PCB가 동일 평면에 덜 배치되어 있는 경우에는 최선의 선택이 아닙니다.

PCB 표면 처리의 경우 OSP(Organic Solderability Preservative)가 좋은 선택입니다. OSP는 구리와 자연적으로 결합하여 산화로부터 보호하는 유기금속 층을 형성합니다. 하드 골드 애플리케이션은 가장 비싼 PCB 마감재 중 하나이지만 뛰어난 내구성과 긴 보관 수명을 제공합니다. 일부 고객은 버스 도금과 추가 노동이 필요한 하드 골드 애플리케이션을 선호합니다.

Immersion Silver: ENIG 표면 마감은 솔더 레지스트 층을 적용하기 전에 적용됩니다. 이 마감재는 우수한 납땜성과 표면 평탄도를 제공합니다. 밑에 있는 구리는 솔더 조인트를 위한 훌륭한 재료입니다. ImAg는 이산화황에 취약하여 표면의 광택을 잃고 AgS2 층을 형성할 수 있습니다. 따라서 납땜성이 중요한 애플리케이션의 경우 Immersion Silver가 좋은 선택이지만 ENIG 표면 마감은 고속 PCB에 더 적합합니다.

침수 주석: 가장 저렴한 침수 주석 마감재인 주석은 기본 구리를 산화로부터 보호하고 미세 피치 어셈블리에 탁월한 표면 평탄도를 제공합니다. 또한 딥 주석은 RoHS를 준수하므로 미세 피치와 작은 형상의 PCB에 탁월한 선택입니다. 또한 물과 화학 물질을 덜 사용하기 때문에 딥 틴보다 환경에도 좋습니다.