언어 변경
프리미엄 및 저렴한 HASL PCB 공급업체
우리는 단기간에 항상 저렴한 HASL PCB를 제공합니다.
- 우리는 PCB 제조를 위한 최고의 원스톱 샵입니다.
- 영업 및 기술 기술 지원은 하루 24시간 연중무휴로 제공됩니다.
- 우리는 귀하의 제품 사양에 맞게 PCB 디자인을 사용자 정의합니다.
- 품질 관리 및 품질 검사 – 100%
귀하의 안전과 편의를 위해 심천의 PCB 리더 만 믿으십시오.
기능별 HASL PCB
유형별 HASL PCB (6)
레이어별 HASL PCB (5)
올바른 PCB 검사 및 관리
HASL 거래를 시작하기 전에 안심하시기 바랍니다.
지불 측면에서 우리는 귀하가 공정한 가격을 받았다고 느끼기를 바랍니다.
우리의 조건은 유연하고 조정 가능합니다.
다른 열등한 HASL PCB 제조업체와 차별화되는 또 다른 요소는 엔지니어링 및 QC 검사가 있다는 것입니다.
전문가가 XNUMX시간 지원을 제공하며 유창하게 영어를 구사합니다.
마찬가지로 우리는 공장 및 제XNUMX자 감사에 동의합니다.
최소 비용으로 최고의 HASL PCB
우리는 어떤 수를 써서라도 합병증을 피하면서 HASL PCB 제조업체로서 완벽해야 합니다.
우리는 당신이 사용 가능한 돈을 최대한 활용할 수 있도록 여기에 있습니다.
경로를 따라 오류를 방지하려면 HASL PCB 프로세스를 지속적으로 모니터링해야 합니다.
제조 오류는 비용이 많이 들고 애초에 발생해서는 안 됩니다.
프로토타입 PCB 및 대량 HASL PCB 판매에서 흔히 볼 수 있는 샘플 제품을 제공합니다.
PCBTok은 귀하에게 적합한 HASL PCB 제조업체입니다.
에서 일하는 경우 반도체 부문, PCBTok의 HASL PCB가 이상적입니다.
고유한 안정성으로 인해 다양한 응용 분야에 사용할 수 있는 다용도 제품입니다.
또한 시간 테스트를 거친 만큼 지속력도 상당히 깁니다.
HASL PCB만큼 저렴한 다층 PCB가 크게 필요합니다.
우리 공장에서는 대량 생산이 표준입니다.
우리는 PCB 공급 부족이 없을 것임을 보장합니다.
HASL PCB 제작
당신이 당신의 업계에서 최고가 되려고 생각한다면, 당신은 현명해야 합니다.
가장 낮은 가격을 약속하지만 업계 표준이라고 자부할 수 있습니다.
우리가 가지고 있는 HASL PCB는 시간의 테스트를 견딜 것입니다.
그들은 귀하의 이익을 극대화하기 위해 비용을 절감할 것입니다.
따라서 전자 시장에서 경쟁자 중에서 최고가 될 수 있습니다.
지금 문의하세요!
HDI 및 고주파 PCB를 사용하면 복잡한 PCB 구성 요소를 설치할 수 있습니다.
반면에 HASL은 단면/양면 제품 뿐만 아니라 저피치 다층 제품을 전문으로 하고 있습니다.
HASL의 가장 큰 특징은 젖음성입니다. 이것이 때때로 ENIG보다 선호되는 이유입니다.
ENIG는 최근 몇 년 동안 가장 인기 있는 표면 마감재입니다.
HASL PCB에는 37/63 비율로 37%의 납이 포함되어 있습니다.
그러나 우리는 가능한 가장 안전한 상황에서 그것을 사용할 것을 약속합니다.
OEM 및 ODM HASL PCB 애플리케이션
모든 사람이 랩톱/태블릿을 가지고 있다면 누구나 랩톱/태블릿용 HASL PCB에 대해 들어본 적이 있을 것입니다. 모든 컴퓨터 장치에 동일하게 적용됩니다.
후속 조치로 HASL PCB 생산 세부 사항
- 생산 시설
- PCB 기능
- 배송 방법
- 결제 방법:
- 문의 보내기
| 아니 | 항목 | 기술 사양 | ||||||
| Standard | Advnaced | |||||||
| 1 | 레이어 수 | 1-20 레이어 | 22-40 층 | |||||
| 2 | 소재베이스 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE 라미네이트(Rogers 시리즈, Taconic 시리즈, Arlon 시리즈, Nelco 시리즈)/Rogers/Taconel 포함 -4 소재(FR-4350로 부분 Ro4B 하이브리드 라미네이팅 포함) | ||||||
| 3 | PCB 유형 | 리지드 PCB/FPC/플렉스 리지드 | 백플레인、HDI、높은 다층 블라인드 및 매립 PCB、임베디드 커패시턴스、임베디드 저항 보드、중동 전원 PCB、백 드릴. | |||||
| 4 | 적층 유형 | 유형을 통해 블라인드 및 매장 | 라미네이팅 횟수가 3회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | 라미네이팅 횟수가 2회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | ||||||
| 5 | 완성 보드 두께 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 최소 코어 두께 | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | 구리 두께 | 최소 1/2온스, 최대 4 온스 | 최소 1/3온스, 최대 10 온스 | |||||
| 8 | PTH 벽 | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | 최대 보드 크기 | 500*600mm(19"*23") | 1100*500mm(43"*19") | |||||
| 10 | 구멍 | 최소 레이저 드릴링 크기 | 4백만 | 4백만 | ||||
| 최대 레이저 드릴링 크기 | 6백만 | 6백만 | ||||||
| 홀 플레이트의 최대 종횡비 | 10:1(구멍 직경> 8mil) | 20:1 | ||||||
| 충전 도금을 통한 레이저의 최대 종횡비 | 0.9:1(구리 두께 포함 깊이) | 1:1(구리 두께 포함 깊이) | ||||||
| 기계적 깊이에 대한 최대 종횡비- 드릴링 보드 제어(블라인드 홀 드릴링 깊이/블라인드 홀 크기) | 0.8:1(드릴링 도구 size≥10mil) | 1.3:1(드릴링 도구 크기 ≤8mil), 1.15:1(드릴링 도구 크기 ≥10mil) | ||||||
| 최소 기계 깊이 제어(백 드릴)의 깊이 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 벽과 사이의 최소 간격 지휘자(비 블라인드 및 PCB를 통해 묻힘) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 갭(블라인드 및 PCB를 통해 매립) | 8mil(1회 적층),10mil(2회 적층), 12mil(3회 적층) | 7mil(1회 적층), 8mil(2회 적층), 9mil(3회 적층) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 간격(PCB를 통해 매설된 레이저 블라인드 홀) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 레이저 구멍과 도체 사이의 최소 공간 | 6백만 | 5백만 | ||||||
| 다른 그물에 있는 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 10백만 | 10백만 | ||||||
| 동일한 네트의 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | ||||||
| 최소 공간 bwteen NPTH 구멍 벽 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 위치 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 압입 구멍 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 카운터싱크 깊이 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 카운터싱크 구멍 크기 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | 패드(링) | 레이저 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | ||||
| 기계 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 16mil(8mil 드릴) | 16mil(8mil 드릴) | ||||||
| 최소 BGA 패드 크기 | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 10mil(플래시 골드의 경우 7mil도 괜찮음) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 7mi | ||||||
| 패드 크기 공차(BGA) | ±1.5mil(패드 크기≤10mil), ±15%(패드 크기>10mil) | ±1.2mil(패드 크기≤12mil), ±10%(패드 크기≥12mil) | ||||||
| 12 | 너비/공간 | 내부 레이어 | 1/2온스: 3/3mil | 1/2온스: 3/3mil | ||||
| 1온스: 3/4mil | 1온스: 3/4mil | |||||||
| 2온스: 4/5.5mil | 2온스: 4/5mil | |||||||
| 3온스: 5/8mil | 3온스: 5/8mil | |||||||
| 4온스: 6/11mil | 4온스: 6/11mil | |||||||
| 5온스: 7/14mil | 5온스: 7/13.5mil | |||||||
| 6온스: 8/16mil | 6온스: 8/15mil | |||||||
| 7온스: 9/19mil | 7온스: 9/18mil | |||||||
| 8온스: 10/22mil | 8온스: 10/21mil | |||||||
| 9온스: 11/25mil | 9온스: 11/24mil | |||||||
| 10온스: 12/28mil | 10온스: 12/27mil | |||||||
| 외부 레이어 | 1/3온스: 3.5/4mil | 1/3온스: 3/3mil | ||||||
| 1/2온스: 3.9/4.5mil | 1/2온스: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1온스: 4.8/5mil | 1온스: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43온스(포지티브):4.5/7 | 1.43온스(포지티브):4.5/6 | |||||||
| 1.43온스(음수):5/8 | 1.43온스(음수):5/7 | |||||||
| 2온스: 6/8mil | 2온스: 6/7mil | |||||||
| 3온스: 6/12mil | 3온스: 6/10mil | |||||||
| 4온스: 7.5/15mil | 4온스: 7.5/13mil | |||||||
| 5온스: 9/18mil | 5온스: 9/16mil | |||||||
| 6온스: 10/21mil | 6온스: 10/19mil | |||||||
| 7온스: 11/25mil | 7온스: 11/22mil | |||||||
| 8온스: 12/29mil | 8온스: 12/26mil | |||||||
| 9온스: 13/33mil | 9온스: 13/30mil | |||||||
| 10온스: 14/38mil | 10온스: 14/35mil | |||||||
| 13 | 치수 공차 | 구멍 위치 | 0.08(3밀리) | |||||
| 도체 폭(W) | 마스터의 20% 편차 A / W | 마스터의 1mil 편차 A / W | ||||||
| 외형 치수 | 0.15mm(6밀) | 0.10mm(4밀) | ||||||
| 지휘자 및 개요 ( 씨 – 오 ) | 0.15mm(6밀) | 0.13mm(5밀) | ||||||
| 워프 앤 트위스트 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 솔더 마스크 | Soldermask로 채워진 비아의 최대 드릴링 도구 크기(단면) | 35.4백만 | 35.4백만 | ||||
| 솔더마스크 색상 | 녹색, 검정, 파랑, 빨강, 흰색, 노란색, 보라색 매트/광택 | |||||||
| 실크 스크린 색상 | 화이트, 블랙, 블루, 옐로우 | |||||||
| 파란색 접착제 알루미늄으로 채워진 비아의 최대 구멍 크기 | 197백만 | 197백만 | ||||||
| 수지로 채워진 비아의 마감 구멍 크기 | 4-25.4만 | 4-25.4만 | ||||||
| 수지 보드로 채워진 비아의 최대 종횡비 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 솔더마스크 브리지의 최소 너비 | 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석: 7.5mil(검정색), 5.5mil(기타 색상), 8mil(구리 영역) | |||||||
| 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석이 아닌 마무리 처리 : 5.5 mil(검정색, 끝단 5mil), 4mil(기타 색상, 말단 3.5mil), 8mil(구리 부분에 | ||||||||
| 기본 구리 1oz: 4mil(녹색), 5mil(기타 색상), 5.5mil(검정색, 말단 5mil), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 1.43oz: 4mil(녹색), 5.5mil(기타 색상), 6mil(검정), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 2oz-4oz: 6mil, 8mil(구리 영역) | ||||||||
| 15 | 표면 처리 | 무료 리드 | 플래시 골드(전기 도금된 금), ENIG, 하드 골드, 플래시 골드, HASL 무연, OSP, ENEPIG, 소프트 골드, 침수 은, 침수 주석, ENIG+OSP, ENIG+Gold finger,Flash gold(전기 도금된 금)+Gold finger , 침수 실버 + 골드 핑거, 침수 틴 + 골드 핑거 | |||||
| 납이 함유 된 | 납 HASL | |||||||
| 종횡비 | 10:1(HASL 무연, HASL 납, ENIG, 침수 주석, 침수 은, ENEPIG), 8:1(OSP) | |||||||
| 최대 완성 크기 | HASL 납 22″*39″; HASL 무연 22″*24″; 플래시 금 24″*24″; 경질 금 24″*28″; ENIG 21″*27″; 플래시 금(전기도금된 금) 21″*48 "; 침수 주석 16" * 21", 침수 은 16" * 18", OSP 24" * 40"; | |||||||
| 최소 완성 크기 | HASL 납 5″*6″; HASL 무연 10″*10″; 플래시 금 12″*16″; 경질 금 3″*3″; 플래시 금(전기도금된 금) 8″*10″; 침수 주석 2″* 4", 침수 은색 2"*4", OSP 2"*2", | |||||||
| PCB 두께 | HASL 납 0.6-4.0mm, HASL 무연 0.6-4.0mm, 플래시 금 1.0-3.2mm, 경질 금 0.1-5.0mm, ENIG 0.2-7.0mm, 플래시 금(전기도금된 금) 0.15-5.0mm, 침지 주석 0.4- 5.0mm, 침수은 0.4-5.0mm, OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 최대 높이에서 금 손가락으로 | 1.5inch | |||||||
| 금 손가락 사이의 최소 공간 | 6백만 | |||||||
| 금 손가락에 대한 최소 블록 공간 | 7.5백만 | |||||||
| 16 | V-커팅 | 패널 크기 | 500mm X 622mm(최대) | 500mm X 800mm(최대) | ||||
| 보드 두께 | 최소 0.50mm(20mil) | 최소 0.30mm(12mil) | ||||||
| 두께 유지 | 1/3 판 두께 | 0.40 +/-0.10mm(16+/-4mil) | ||||||
| 관용 | ±0.13mm(5mil) | ±0.1mm(4mil) | ||||||
| 그루브 폭 | 최대 0.50mm(20mil) | 최대 0.38mm(15mil) | ||||||
| 그루브 대 그루브 | 최소 20mm(787mil) | 최소 10mm(394mil) | ||||||
| 추적할 홈 | 최소 0.45mm(18mil) | 최소 0.38mm(15mil) | ||||||
| 17 | 슬롯 | 슬롯 크기 tol.L≥2W | PTH 슬롯: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 슬롯: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH 슬롯(mm) L+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 슬롯(mm) L: +/-0.08(3mil) W: +/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지의 최소 간격 | 0.30-1.60(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | 구멍 가장자리와 회로 패턴 사이의 최소 간격 | PTH 구멍: 0.20mm(8mil) | PTH 구멍: 0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH 구멍: 0.18mm(7mil) | NPTH 구멍: 0.10mm(4mil) | |||||||
| 20 | 이미지 전송 등록 도구 | 회로 패턴 대 인덱스 구멍 | 0.10(4백만) | 0.08(3백만) | ||||
| 회로 패턴 vs. 두 번째 드릴 홀 | 0.15(6백만) | 0.10(4백만) | ||||||
| 21 | 앞/뒤 이미지의 정합 허용차 | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multilayers | 레이어 레이어 오등록 | 4레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | 4레이어: | 최대 0.10mm(4mil) | ||
| 6레이어: | 최대 0.20mm(8mil) | 6레이어: | 최대 0.13mm(5mil) | |||||
| 8레이어: | 최대 0.25mm(10mil) | 8레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | |||||
| 최소 구멍 가장자리에서 내부 레이어 패턴까지의 간격 | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| 윤곽선에서 내부층 패턴까지의 최소 간격 | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| 최소 판 두께 | 4층: 0.30mm(12mil) | 4층: 0.20mm(8mil) | ||||||
| 6층: 0.60mm(24mil) | 6층: 0.50mm(20mil) | |||||||
| 8층: 1.0mm(40mil) | 8층: 0.75mm(30mil) | |||||||
| 보드 두께 공차 | 4층:+/-0.13mm(5mil) | 4층:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6층:+/-0.15mm(6mil) | 6층:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12개의 레이어:+/-0.20mm(8mil) | 8-12개의 레이어:+/-0.15mm(6mil) | |||||||
| 23 | 절연 저항 | 10KΩ~20MΩ(일반:5MΩ) | ||||||
| 24 | 전도도 | <50Ω(일반:25Ω) | ||||||
| 25 | 시험 전압 | 250V | ||||||
| 26 | 임피던스 제어 | ±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok은 고객에게 유연한 배송 방법을 제공하며 아래 방법 중 하나를 선택할 수 있습니다.
1. DHL
DHL은 220개 이상의 국가에서 국제 특송 서비스를 제공합니다.
DHL은 PCBTok과 파트너 관계를 맺고 PCBTok 고객에게 매우 경쟁력 있는 요금을 제공합니다.
패키지가 전 세계로 배송되는 데는 일반적으로 영업일 기준 3~7일이 소요됩니다.
2 UPS
UPS는 세계 최대의 소포 배송 회사이자 전문 운송 및 물류 서비스의 선도적인 글로벌 제공업체 중 하나에 대한 사실과 수치를 얻습니다.
일반적으로 전 세계 대부분의 주소로 패키지를 배송하는 데 영업일 기준 3-7일이 소요됩니다.
3. 티엔티
TNT는 56,000개국에 61명의 직원을 두고 있습니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-9일이 소요됩니다.
고객의.
4. FedEx
FedEx는 전 세계 고객에게 배송 솔루션을 제공합니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-7일이 소요됩니다.
고객의.
5. 공기, 바다/공기, 그리고 바다
PCBTok을 사용하여 주문량이 많은 경우 선택할 수도 있습니다.
항공, 해상/항공 결합, 해상 운송을 통해 필요한 경우 운송합니다.
배송 솔루션에 대해서는 영업 담당자에게 문의하십시오.
참고: 다른 제품이 필요한 경우 배송 솔루션에 대해 영업 담당자에게 문의하십시오.
다음 지불 방법을 사용할 수 있습니다.
전신환(TT): 전신 송금(TT)은 주로 해외 전신 거래에 사용되는 자금을 전자적으로 이체하는 방법입니다. 이동이 매우 편리합니다.
은행 송금: 은행 계좌를 이용한 계좌 이체로 결제하려면 계좌 이체 정보를 가지고 가까운 은행 지점을 방문해야 합니다. 송금 완료 후 영업일 기준 3~5일 후에 결제가 완료됩니다.
페이팔 : PayPal로 쉽고 빠르고 안전하게 결제하세요. PayPal을 통한 기타 많은 신용 카드 및 직불 카드.
신용 카드: 신용 카드로 결제할 수 있습니다: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
관련 상품
HASL PCB: 궁극적인 FAQ 가이드
HASL은 hot-air-solder-level의 약자로 PCB에 솔더층을 도포하는 공정입니다. 이 프로세스에서 PCB는 섭씨 265도로 가열되어 기판 몰딩 불량으로 이어질 수 있는 박리 및 기타 문제를 감지합니다. 그런 다음 표면에 침지 주석(구리를 산화로부터 보호하는 금속 마감)을 적용합니다.
한때 HASL은 회로 기판의 산업 표준이었습니다. 이것은 기판을 용융 땜납에 담근 다음 "에어 나이프"로 초과분을 날려 버리는 방식으로 수행되었습니다. HASL은 구리를 산화로부터 보호하고 납땜성을 향상시키는 얇은 코팅을 형성합니다. PCB는 성공적인 HASL을 달성하기 위해 녹은 솔더를 흡수하고 패드 습윤 및 구리 커버리지가 양호해야 합니다.
전원 레이어, 신호 레이어 및 하단 오버레이는 PCB를 구성하는 레이어입니다. 각 레이어를 구분하려면 구분 기호를 사용해야 합니다. 일반적으로 이러한 레이어는 서로 평행합니다. 또한 저속 신호는 전원 레이어에 연결해야 합니다. 따라서 파워플레인 레이어는 저속 신호 레이어와 연결되어야 합니다. 경우에 따라 신호 레이어가 추가됩니다. GND 보조 레이어는 고속 신호에 대한 차폐 역할을 하기 위해 최종 PCB에 포함될 수 있습니다.
HASL(Hot Air Soldering Level)은 PCB의 구리에 대한 가장 일반적인 표면 처리입니다. 이 과정에서 구리는 땜납으로 코팅됩니다. 그런 다음 보드를 땜납 냄비에 담근다. 그런 다음 여분의 땜납이 날아갑니다. 1970년대부터 존재해 온 HASL은 망하기가 어렵습니다.
PCB의 일반적인 표면 처리는 HASL(Hot Air Solder Leveling)입니다. HASL은 주석 63%와 납 37%로 구성된 무연 솔더 합금입니다. 무연 PCB도 옵션입니다. 이 기술은 용융 합금에 기판을 담그고 열풍 칼로 과도한 땜납을 제거하는 것입니다.
양면 HASL PCB 샘플
HASL은 수십 년 동안 널리 사용되는 표면 처리이지만 단점이 있습니다. 그것은 합리적인 가격과 내구성을 지녔지만 파인 피치 어셈블리에는 부적합한 것으로 판명되었습니다. HASL은 무연일 수 있지만 제품에 높은 신뢰성과 품질이 필요한 경우 다른 무연 마감재를 고려해야 합니다. 이 기사는 PCB 제조에서 HASL의 사용을 탐구합니다.
가장 일반적인 PCB 표면 마감 HASL입니다. 또한 가장 저렴합니다. 관통 구멍 및 다양한 범위에 적합합니다. SMT 구성 요소. 또한 엄격한 공차에도 적합합니다. 그러나 HASL만큼 오래 지속되지는 않습니다. 또한 산화에 더 취약합니다. PCB에 OSP를 사용하려면 무연 PCB 표면 처리를 사용해야 합니다.
HASL이 여전히 널리 사용되지만 ENIG는 많은 응용 프로그램에서 선호되는 경우가 많습니다. 이 공정은 매끄럽고 피부가 없는 표면 마감이 특징입니다. ENIG는 완제품에 중요한 온도, 습도 및 응결 분위기와 같은 솔더 분위기에 대한 추가 정보를 요구합니다. 두 절차 모두 효과적이고 유리하지만 대부분의 경우 후자가 일반적으로 선호됩니다.
ENIG는 HASL에 비해 많은 장점이 있습니다. 내식성이 우수하여 부품에 대한 우수한 접착력이 요구되는 용도에 추천합니다. 또한 납땜성이 좋고 수명이 길다. ENIG는 HASL보다 비싸지만 많은 애플리케이션에서 뛰어난 성능을 제공합니다. 파인피치 기술은 물론 알루미늄 와이어 본딩에도 적합합니다. 환경에도 아주 좋습니다.
ENIG는 인 내부식성 응용 분야에 탁월한 선택입니다. 금 모루 구조는 통신 및 인쇄 분야에서도 인기가 있습니다. ENIG는 또한 우수한 표면 마감을 제공하여 통신 및 프린터 장비에 선택되는 도금입니다. ENIG는 HASL만큼 적응할 수 없지만 몇 가지 뚜렷한 이점을 제공합니다. ENIG에 대한 자세한 내용은 아래 비교표에서 확인할 수 있습니다.
ENIG PCB 샘플
HASL과 ENIG 모두 장단점이 있습니다. HASL은 더 비싸고 엄격한 공차에서 작동하지 않는 반면 ENIG는 평탄도가 우수하고 솔더 저항이 높습니다. ENIG는 구리선 보호와 관련하여 HASL보다 더 나은 선택일 수 있습니다. ENIG를 사용하면 부품을 더 빠르게 납땜할 수 있습니다.
PCB에 무연 마감재를 추가하려면 운이 좋은 것입니다. HASL(Hot Air Solder Levels) 솔더는 무연 합금으로 만들어집니다. 사용하기에 더 안전하고 납 축적을 일으키지 않기 때문에 이러한 합금은 주석-납 합금보다 환경에 더 좋습니다. 그런 다음 기판을 땜납으로 적시고 땜납의 융점보다 높은 온도로 설정된 에어 나이프로 긁어냅니다. 그런 다음 기판을 청소하여 플럭스를 제거하고 HASL을 사용할 준비가 되었습니다.
ENIG와 HASL 마감의 주요 차이점은 코팅에 사용된 금속과 표면 마감 품질입니다. HASL은 ENIG보다 저렴하지만 동일한 품질 표준을 충족하지 않을 수 있습니다. PCB 제조 비용은 마감 비용에 영향을 미치는 또 다른 요소입니다. 일부 PCB는 다른 PCB보다 비싸므로 소비자 전자 PCB에 더 비싼 마감재를 사용하고 싶을 수 있습니다.
다층 HASL PCB 샘플
HASL 무연 마감재와 무연 솔더의 차이점은 무엇입니까? 주석 납 및 무연 HASL 코팅은 솔더 코팅 두께가 다릅니다. 무연 HASL은 일반적으로 주석 납 HASL보다 얇으며 평면성이 좋습니다. PCB 마감재를 선택하기 전에 PCB 마감재를 조사하는 것이 중요합니다.
열풍 솔더 레벨링에는 많은 장점이 있지만 몇 가지 중요한 단점도 있습니다. XNUMX시그마 프로세스의 세계에서는 XNUMX시그마 프로세스로 간주되며 그 불일치가 심각한 단점입니다. 열풍 솔더 레벨링은 패널 전체에 균일한 두께를 생성하지 않을 뿐만 아니라 구리 도금 및 인쇄 회로 기판에 스트레스와 피로를 유발합니다.
납 기반 솔더링의 가장 중요한 단점 중 하나는 2007년 말까지 단계적으로 폐지되어야 하는 제한된 납 사용입니다. 또한, 미세 피치 구성 요소는 표면이 고르지 않아 두께 문제와 솔더 브리징이 발생할 수 있습니다. . 이러한 문제는 최종 결정을 위태롭게 할 수 있습니다. 조립 공정. 열풍 솔더 레벨링에는 몇 가지 장점이 있지만 모든 응용 분야에 적용되는 것은 아닙니다.
HASL 기계
HASL을 사용하면 인쇄 회로 기판의 베어 구리에 균일한 솔더 층이 적용될 수 있습니다. 그러나 열풍 평준화 후에는 구리 표면에 얇은 솔더 층이 남습니다. 결과적으로 전선 측면 가장자리에 대한 충분한 보호를 제공하지 않지만 신뢰성을 향상시키고 인쇄 기판의 보관 시간을 연장합니다. 열풍 솔더 레벨링은 일반적인 SMT 프로세스입니다.
무연 솔더 스프레이는 가장 일반적인 유형의 열풍 솔더링입니다. 무연 HASL은 0.6%의 구리와 99.3%의 주석을 포함하며, 이는 무연 솔더보다 훨씬 높지만 여전히 리플로우 프로세스에 대한 수정이 필요합니다. 열풍 솔더 레벨링은 수명이 긴 저렴한 PCB 표면 처리입니다.