할로겐을 사용하지 않고 만든 인쇄 회로 기판입니다. 할로겐은 반응성 원소의 일종으로, 주기율표 17족에 속합니다. 불소, 염소, 브롬, 요오드가 있습니다. 이 원소들은 빠르게 반응하며 많은 화학 제품에 사용됩니다. PCB에서는 브롬이 특히 주의해야 합니다. 브롬은 난연제로 종종 첨가됩니다.

할로겐은 연소 시 유독성 연기를 발생시킵니다. 이 연기는 사람과 환경에 해로울 뿐만 아니라 기기의 금속 부품을 손상시킬 수도 있습니다. 이것이 오늘날 더 많은 전자 제품이 할로겐 프리 PCB를 사용하는 이유입니다.

할로겐 프리 PCB는 수명이 더 깁니다. 부식이 적고, 시간이 지남에 따라 손상이 적습니다. 더 깨끗하고 안전하며 장기 사용에 더 좋습니다. 강도, 내화성 및 성능유해 물질만 없다면 말이죠. 바로 그런 이유로 할로겐 프리 PCB가 이제 확실한 선택이 된 것입니다. 안전뿐만 아니라 더 나은 디자인까지 고려하면 말이죠.

할로겐 프리 PCB 소재는 고속 신호 무결성에 필수적인 안정적인 유전율을 유지합니다. 이를 통해 신호 손실이 감소하고 회로 성능이 더욱 안정적으로 유지됩니다. 고급 환경에서도 일관된 작동을 기대할 수 있습니다. 고주파 설계.:

– 안정적인 신호 처리 – 할로겐 프리 PCB 소재는 일정한 유전율을 유지합니다. 이는 고속 전송 시 신호 손실을 줄이는 데 도움이 됩니다. 까다로운 전기 조건에서도 회로는 안정적이고 선명하게 유지됩니다.
-내열성 – 이 소재들은 고온에도 잘 견딥니다. 납땜 시에도 견고하며 반복적인 열 사이클링에도 잘 견딥니다. 따라서 시간이 지남에 따라 고장이 줄어들고 보드의 신뢰성이 향상됩니다.
-강력한 구조적 지지력 – 이 보드를 사용하면 깔끔하고 정확한 드릴 결과를 얻을 수 있습니다. 소재는 응력을 받아도 견고하게 유지되며 쉽게 갈라지거나 변형되지 않습니다. 이러한 강도는 가공 중 트레이스와 비아를 보호하는 데 도움이 됩니다.
- 더 안전한 화재 대응 - 할로겐 프리 보드는 독성 첨가제 없이 가연성 기준을 충족합니다. 화재 발생 시 연기 발생량이 적고 유해성이 낮아 사람과 장비 모두에게 안전합니다.
-방습성 - 이 보드는 습한 환경에서도 습기를 거의 흡수하지 않습니다. 따라서 치수 안정성이 유지됩니다. 시간이 지나도 뒤틀리거나 벗겨지거나 변형되는 것을 방지합니다.
-화학적 내구성 – 이 제품은 땜납, 플럭스, 용제와 같은 강한 화학 물질에도 강합니다. 따라서 까다로운 제조 및 최종 사용 조건에 적합합니다. 표면이 잘 견디므로 긴 수명을 보장합니다.

할로겐 프리 기판은 성능 저하 없이 더욱 안전한 소재를 제공합니다. 이러한 옵션은 열, 응력 및 전기 부하를 처리하면서도 유해 연기를 줄이는 데 도움이 됩니다. 일반적으로 사용되는 몇 가지 유형은 다음과 같습니다.

FR-4 – 이 제품은 표준 FR-4 라미네이트의 변형된 버전입니다. 브롬을 사용하지 않고 제작되었지만, 강도와 전기적 안정성이 우수합니다. 널리 사용되고 있으며 작업도 간편합니다.
폴리이 미드 - 이 소재는 본래 할로겐 프리 소재입니다. 고온에도 매우 잘 견디므로 유연하거나 고온을 요구하는 설계에 적합합니다. 또한 혹독한 환경에서도 안정적으로 작동합니다.
아이테라 – 파나소닉에서 개발한 소재입니다. 고주파수에서 우수한 성능을 발휘하고 신호 손실이 적습니다. 고속 신호 설계에 적합합니다. 다층 보드.
RCF - 수지 코팅 포일을 의미합니다. 이솔라(Isola)에서 제작되었으며, 기본적으로 할로겐 프리 소재로 제작됩니다. 매끄럽고 라미네이팅이 용이하며, 엄격한 공차에도 적합합니다.
BT 에폭시 – 비스말레이미드 트리아진(bismaleimide triazine)의 약자입니다. 열적 및 기계적 강도가 더 우수합니다. 복잡하거나 다층 기판에 적합합니다.

이러한 PCB는 더 안전할 뿐만 아니라 뛰어난 성능 이점도 제공합니다. 브롬이나 염소와 같은 할로겐을 제거하면 재료의 화학 구조가 변합니다. 이러한 변화는 보드가 열, 물, 전기를 처리하는 방식에 영향을 미칩니다. 이러한 변화가 설계에 어떻게 도움이 되는지 살펴보겠습니다.

더 강력한 전기 절연

할로겐 프리 PCB 소재는 할로겐 대신 인(P)과 질소(N)를 사용합니다. 이 원소들은 극성이 낮아 전기 절연성이 더 우수합니다. 따라서 보드가 고장 위험을 줄이면서 더 높은 전압을 견딜 수 있습니다.

수분 흡수 감소

새로운 레진 포뮬러는 물과 수소 결합을 적게 형성합니다. 즉, 보드에 습기가 덜 유입됩니다. 습한 환경에서도 PCB를 건조하고 안정적으로 유지하는 데 도움이 됩니다.

더 높은 TG

할로겐 프리 PCB는 일반적으로 TG가 높습니다. TG는 기판이 연화되기 시작하는 온도입니다. TG가 높을수록 내열성이 더 좋습니다. 이는 고전력 또는 고속 애플리케이션에 적합합니다.

향상된 열 안정성

이 보드는 일정한 온도나 상승하는 온도에서도 견딜 수 있습니다. 더 무거운 분자 구조는 움직임을 제한하여 열에 노출되어도 재료가 안정적으로 유지되도록 합니다.

더 작은 열팽창 계수

열 이동이 적다는 것은 비아와 층에 가해지는 응력이 적다는 것을 의미합니다. 기판은 반복적으로 가열되어도 손상되지 않습니다. 이는 다층 또는 촘촘하게 배치된 설계에서 매우 중요합니다.

가전 ​​- 휴대폰, 태블릿, 노트북, 스마트워치에 사용됩니다. 이러한 기기는 고장 시 유독 가스를 방출하지 않는 가볍고 컴팩트하며 안전한 소재가 필요합니다.
자동차 시스템 – ECU, 대시보드 시스템, 센서 및 카메라에 사용됩니다. 할로겐 프리 기판은 열에 잘 견디며 장기간 사용 시 안정성을 유지합니다.
항공우주 및 방위산업 – 레이더, 제어반, 항공 전자 장비에 사용됩니다. 이 PCB는 엄격한 화재 및 안전 기준을 충족하여 오작동 시 유독 가스 발생을 줄입니다.
의료 기기 – 임플란트, 진단 도구, 영상 장비에서 볼 수 있습니다. 병원에서는 민감하고 밀폐된 공간에서는 독성이 낮은 보드를 선호합니다.
재생 에너지 – 태양광 발전 시스템, 풍력 제어 장치, 배터리 관리 시스템에 사용됩니다. 열과 습기에 강하면서도 안전하고 내구성이 뛰어납니다.
데이터 센터 및 서버 – 고성능 서버 및 대형 컴퓨팅 장비에 설치됩니다. 이러한 시스템은 고온으로 작동하므로 보드는 온도 변화를 견뎌야 합니다.