언어 변경
최고의 CEM-1 PCB
인쇄 회로 기판 설계로 인해 전자 제품이 고장나는 것을 원하지 않습니다. 결과적으로 OEM 부품에 가장 적합한 PCBTok의 CEM-1 PCB에 의존해야 합니다.
- CEM-1 및 관련 CEM-1을 사용한 PCB 제작 경험
- 주문을 받아서 만들어진 순서는 항상 받아들여집니다
- 우리는 고품질 서비스를 보장합니다
- 또한 당사는 PCB 제작 및 조립 전문업체입니다.
주문을 처리할 수 있도록 가능한 한 빨리 저희에게 연락해 주십시오.
우리는 CEM-1 PCB를 조심스럽게 생산합니다.
CEM-1 PCB 생성과 관련하여 PCBTok은 고품질 제품 설계 및 대량 생산을 제공하는 중국 최고의 회로 기판 공급업체입니다.
제품 품질에 관해서는 우리가 눈에 띕니다. 또한, 당사의 CEM-1 PCB는 합리적인 가격입니다.
사실, 지금 지출하는 것보다 훨씬 적은 비용으로 CEM PCB를 얻을 수 있습니다.
관심이 있으시면 가능한 한 빨리 저희에게 연락하십시오. 첫 번째 또는 반복 PCB 주문을 즉시 시작하십시오!
당사의 CEM-1 PCB는 디지털 장치의 적당한 인터페이스를 가능하게 하며 CEM-1 보드는 중급 전자 제품을 대상으로 합니다.
기능별 CEM-1 PCB
Rigid CEM-1 PCB가 다양한 기업에서 선호되고 있음을 강조합니다. 이것은 무게 요구 사항으로 1oz를 사용하여 거의 항상 대량 생산되는 보드입니다.
Industrial CEM-1 PCB는 매우 유용하며 광범위한 응용 분야를 포괄합니다. 예를 들면 엘리베이터 PCB, 인코더 PCB 및 기계용 인터페이스 PCB가 있습니다.
이 경우 Panelized PCB를 주문하는 고객이 빈번합니다. 우리 팀은 이러한 장치용 PCB를 전자적으로나 미적으로 설계하는 것이 쉽습니다.
가전 제품에 관해서는 CEM-1이 왕입니다. 그러나 이것은 High 또는 Mid-Tg 보드가 아닙니다. 가전제품 CEM-1 PCB는 경제적입니다.
용도별 CEM-1 PCB (6)
CEM-1 PCB 온수기는 물을 가열하는 데 사용됩니다. 그러나 이러한 히터는 수영장에서 사용할 수 없습니다. 대신 샤워나 수돗물을 위한 것입니다.
세탁기 CEM-PCB는 식기 세척기 또는 세탁기와 함께 사용할 수 있습니다. 한편 Dryer CEM-1 PCB는 용도에 따라 같은 방식으로 분류된다.
Clock CEM-1 PCB 및 Timer CEM-1 PCB 중 일부는 웨어러블 장치이지만 Smartwatch PCB만큼 컴팩트하거나 정교하지 않습니다.
차량에 GPS Tracker CEM-1 PCB를 장착할 수 있습니다. 이들은 라고도 OBD GPS 또는 플러그인 GPS 추적기. 물류이용에 유리합니다.
레이어 및 색상별 CEM-1 PCB (6)
모든 PCB에 대해 이것은 가장 단순한 설계로 간주됩니다. 단면 CEM-1 PCB의 전도성이 이상적이며 균일하게 우수한 품질의 PCB를 생산합니다.
판매하는 도구에 중간 범위의 배선이 필요한 경우 PCBTok의 양면 CEM-1 PCB가 탁월한 선택입니다. 프린터, 스캐너 PCB 등 사무기기에 적합합니다.
NPTH CEM-1 PCB는 Non-Plated Through Hole PCB의 약자입니다. CEM-1은 비 다층 응용 프로그램에만 적합합니다. CEM-1에서는 도금된 관통 구멍이 사용되지 않습니다.
Green CEM-1 PCB를 구매하시면 뛰어난 내열성과 안정적인 성능을 얻으실 수 있습니다. 우리는 또한 PCB에 대한 CAD 설계 및 회로도를 제공할 수 있습니다.
흰색 CEM-1 PCB는 CEM 조명 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 조명 설정은 깨끗하고 미적 외관이 있어야 하기 때문입니다. 이 유형의 PCB는 비용 효율적입니다.
CEM-1 PCB 솔더마스크의 경우 파란색 또는 다른 색상을 쉽게 선택하십시오. 특정 기업 색상, 브랜드 또는 테마가 필요한 경우 Blue CEM-1 PCB가 멋진 옵션입니다.
CEM-1 PCB 이점
PCBTok은 24시간 온라인 지원을 제공할 수 있습니다. PCB 관련 문의사항이 있으시면 언제든지 연락주세요.
PCBTok은 PCB 프로토타입을 빠르게 구축할 수 있습니다. 또한 당사 시설에서 퀵턴 PCB를 24시간 생산합니다.
UPS, DHL, FedEx와 같은 국제 운송업체를 통해 상품을 배송하는 경우가 많습니다. 긴급한 경우 우선 급행 서비스를 이용합니다.
PCBTok은 ISO9001 및 14001을 통과했으며 미국 및 캐나다 UL 인증도 받았습니다. 우리는 엄격하게 우리 제품에 대한 IPC 클래스 2 또는 클래스 3 표준을 따릅니다.
우리는 고객 만족을 중시합니다
우리는 당신이 경험한 최고의 CEM-1 PCB를 제공하는 데 필요한 모든 것을 갖추고 있습니다.
투명성은 회사로서 우리에게 중요합니다. 진행 중인 작업 보고서를 제공할 수 있습니다. 적합성 인증서가 필요한 경우 신속하게 얻을 수 있습니다.
또한 우수한 품질 관리가 이루어지고 있습니다.
우리 작업의 품질을 보면 그 증거를 직접 볼 수 있습니다.
그들은 항상 ISO 표준을 따릅니다.
PCBTok이 주문을 완료하면 안심하셔도 됩니다.
PCBTok CEM-1 PCB로 비용을 크게 절감
PCBTok은 PCB 업계에서 일하는 많은 전문 지식을 보유하고 있습니다. 우리는 또한 제공할 수 있습니다 케이블 어셈블리, 와이어 조립 및 기타 관련 서비스.
당사의 서비스는 미국, 유럽 및 기타 국가의 고객에게 혜택을 제공합니다.
우리는 귀하의 CEM-1 PCB 주문이 상당히 저렴할 것임을 보장합니다.
이것은 당신이 많은 이익을 얻으려는 정통한 사업가이기 때문에 의미가 있습니다.
우리는 심천에 큰 공장을 가지고 있기 때문에 쉽게 주문을 이행할 수 있습니다. 걱정할 부족이 없을 것입니다.
CEM-1 PCB 제작
우리는 CEM-1 PCB가 가장 인기 있는 제품 중 하나라고 믿습니다.
증거로 우리는 CEM-1 PCB를 구매하는 전 세계의 많은 고객을 보유하고 있습니다.
이러한 범위는 중형 기기용 Double-Layer CEM-1에서 Single-layer, Non-PTH 옵션에 이르기까지 다양합니다.
더 많은 돈을 절약하고 싶다면 우리가 할 수 있습니다. V-스코어 PCB / 당신을 위한 점프컷 PCB.
우리는 OEM CEM-1 PCB 요구 사항에 대한 원스톱 상점입니다!
우리가 경쟁사보다 오래 지속되었기 때문에 우리를 신뢰할 수 있습니다.
우리는 품질 CEM-1 PCB 원료를 반드시 제공함으로써 이를 수행합니다.
또한 CEM-1 PCB의 모든 측면에 정통한 지식이 풍부한 직원에게 의존하십시오.
우리는 PCB 레이아웃 및 설계 서비스를 제공합니다.
단순하거나 복잡한 PCB를 구매하면 국제 표준을 충족하는 PCB를 구매하는 것입니다. 결국 우리가 훌륭하지 않았다면 이렇게 오래 가지 못했을 것입니다!
OEM 및 ODM CEM-1 PCB 애플리케이션
CEM-1 PCB는 중저전압에서 실행되는 모터 및 컨트롤러용 FR4, 세라믹 및 기타 기판에 대한 안전하고 비용 효율적인 대안입니다.
가장 기본적인 컴퓨터 애플리케이션을 위해 PCB CEM-1 유형을 제공합니다. 이러한 보조 장치는 더 빠른 메모리 기능을 가진 컴퓨터를 도울 수 있습니다.
절연 변압기 및 중형 전기 기기 변압기와 같은 저전압 변압기는 CEM-1 PCB의 전원 공급 장치 분야의 다양한 어플리케이션에서 사용됩니다.
자동차 애플리케이션용 CEM-1 PCB는 물리적 스위치, 윈도우 레귤레이터 및 USB 포트와 같은 자동차 주변 장치로 제한됩니다.
CEM-3 PCB 통합 중형 디지털 제품은 매우 저렴해졌습니다. 그러나 그들은 오래 지속되지 않을 수 있습니다. 가정용 디지털 온도계가 그 예입니다.
후속 조치로 Nanya PCB 생산 세부 정보
- 생산 시설
- PCB 기능
- 배송 방법
- 결제 방법:
- 문의 보내기
| 아니 | 항목 | 기술 사양 | ||||||
| Standard | Advnaced | |||||||
| 1 | 레이어 수 | 1-20 레이어 | 22-40 층 | |||||
| 2 | 소재베이스 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE 라미네이트(Rogers 시리즈, Taconic 시리즈, Arlon 시리즈, Nelco 시리즈)/Rogers/Taconel 포함 -4 소재(FR-4350로 부분 Ro4B 하이브리드 라미네이팅 포함) | ||||||
| 3 | PCB 유형 | 리지드 PCB/FPC/플렉스 리지드 | 백플레인、HDI、높은 다층 블라인드 및 매립 PCB、임베디드 커패시턴스、임베디드 저항 보드、중동 전원 PCB、백 드릴. | |||||
| 4 | 적층 유형 | 유형을 통해 블라인드 및 매장 | 라미네이팅 횟수가 3회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | 라미네이팅 횟수가 2회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | ||||||
| 5 | 완성 보드 두께 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 최소 코어 두께 | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | 구리 두께 | 최소 1/2온스, 최대 4 온스 | 최소 1/3온스, 최대 10 온스 | |||||
| 8 | PTH 벽 | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | 최대 보드 크기 | 500*600mm(19"*23") | 1100*500mm(43"*19") | |||||
| 10 | 구멍 | 최소 레이저 드릴링 크기 | 4백만 | 4백만 | ||||
| 최대 레이저 드릴링 크기 | 6백만 | 6백만 | ||||||
| 홀 플레이트의 최대 종횡비 | 10:1(구멍 직경> 8mil) | 20:1 | ||||||
| 충전 도금을 통한 레이저의 최대 종횡비 | 0.9:1(구리 두께 포함 깊이) | 1:1(구리 두께 포함 깊이) | ||||||
| 기계적 깊이에 대한 최대 종횡비- 드릴링 보드 제어(블라인드 홀 드릴링 깊이/블라인드 홀 크기) | 0.8:1(드릴링 도구 size≥10mil) | 1.3:1(드릴링 도구 크기 ≤8mil), 1.15:1(드릴링 도구 크기 ≥10mil) | ||||||
| 최소 기계 깊이 제어(백 드릴)의 깊이 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 벽과 사이의 최소 간격 지휘자(비 블라인드 및 PCB를 통해 묻힘) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 갭(블라인드 및 PCB를 통해 매립) | 8mil(1회 적층),10mil(2회 적층), 12mil(3회 적층) | 7mil(1회 적층), 8mil(2회 적층), 9mil(3회 적층) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 간격(PCB를 통해 매설된 레이저 블라인드 홀) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 레이저 구멍과 도체 사이의 최소 공간 | 6백만 | 5백만 | ||||||
| 다른 그물에 있는 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 10백만 | 10백만 | ||||||
| 동일한 네트의 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | ||||||
| 최소 공간 bwteen NPTH 구멍 벽 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 위치 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 압입 구멍 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 카운터싱크 깊이 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 카운터싱크 구멍 크기 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | 패드(링) | 레이저 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | ||||
| 기계 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 16mil(8mil 드릴) | 16mil(8mil 드릴) | ||||||
| 최소 BGA 패드 크기 | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 10mil(플래시 골드의 경우 7mil도 괜찮음) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 7mi | ||||||
| 패드 크기 공차(BGA) | ±1.5mil(패드 크기≤10mil), ±15%(패드 크기>10mil) | ±1.2mil(패드 크기≤12mil), ±10%(패드 크기≥12mil) | ||||||
| 12 | 너비/공간 | 내부 레이어 | 1/2온스: 3/3mil | 1/2온스: 3/3mil | ||||
| 1온스: 3/4mil | 1온스: 3/4mil | |||||||
| 2온스: 4/5.5mil | 2온스: 4/5mil | |||||||
| 3온스: 5/8mil | 3온스: 5/8mil | |||||||
| 4온스: 6/11mil | 4온스: 6/11mil | |||||||
| 5온스: 7/14mil | 5온스: 7/13.5mil | |||||||
| 6온스: 8/16mil | 6온스: 8/15mil | |||||||
| 7온스: 9/19mil | 7온스: 9/18mil | |||||||
| 8온스: 10/22mil | 8온스: 10/21mil | |||||||
| 9온스: 11/25mil | 9온스: 11/24mil | |||||||
| 10온스: 12/28mil | 10온스: 12/27mil | |||||||
| 외부 레이어 | 1/3온스: 3.5/4mil | 1/3온스: 3/3mil | ||||||
| 1/2온스: 3.9/4.5mil | 1/2온스: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1온스: 4.8/5mil | 1온스: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43온스(포지티브):4.5/7 | 1.43온스(포지티브):4.5/6 | |||||||
| 1.43온스(음수):5/8 | 1.43온스(음수):5/7 | |||||||
| 2온스: 6/8mil | 2온스: 6/7mil | |||||||
| 3온스: 6/12mil | 3온스: 6/10mil | |||||||
| 4온스: 7.5/15mil | 4온스: 7.5/13mil | |||||||
| 5온스: 9/18mil | 5온스: 9/16mil | |||||||
| 6온스: 10/21mil | 6온스: 10/19mil | |||||||
| 7온스: 11/25mil | 7온스: 11/22mil | |||||||
| 8온스: 12/29mil | 8온스: 12/26mil | |||||||
| 9온스: 13/33mil | 9온스: 13/30mil | |||||||
| 10온스: 14/38mil | 10온스: 14/35mil | |||||||
| 13 | 치수 공차 | 구멍 위치 | 0.08(3밀리) | |||||
| 도체 폭(W) | 마스터의 20% 편차 A / W | 마스터의 1mil 편차 A / W | ||||||
| 외형 치수 | 0.15mm(6밀) | 0.10mm(4밀) | ||||||
| 지휘자 및 개요 ( 씨 – 오 ) | 0.15mm(6밀) | 0.13mm(5밀) | ||||||
| 워프 앤 트위스트 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 솔더 마스크 | Soldermask로 채워진 비아의 최대 드릴링 도구 크기(단면) | 35.4백만 | 35.4백만 | ||||
| 솔더마스크 색상 | 녹색, 검정, 파랑, 빨강, 흰색, 노란색, 보라색 매트/광택 | |||||||
| 실크 스크린 색상 | 화이트, 블랙, 블루, 옐로우 | |||||||
| 파란색 접착제 알루미늄으로 채워진 비아의 최대 구멍 크기 | 197백만 | 197백만 | ||||||
| 수지로 채워진 비아의 마감 구멍 크기 | 4-25.4만 | 4-25.4만 | ||||||
| 수지 보드로 채워진 비아의 최대 종횡비 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 솔더마스크 브리지의 최소 너비 | 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석: 7.5mil(검정색), 5.5mil(기타 색상), 8mil(구리 영역) | |||||||
| 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석이 아닌 마무리 처리 : 5.5 mil(검정색, 끝단 5mil), 4mil(기타 색상, 말단 3.5mil), 8mil(구리 부분에 | ||||||||
| 기본 구리 1oz: 4mil(녹색), 5mil(기타 색상), 5.5mil(검정색, 말단 5mil), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 1.43oz: 4mil(녹색), 5.5mil(기타 색상), 6mil(검정), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 2oz-4oz: 6mil, 8mil(구리 영역) | ||||||||
| 15 | 표면 처리 | 무료 리드 | 플래시 골드(전기 도금된 금), ENIG, 하드 골드, 플래시 골드, HASL 무연, OSP, ENEPIG, 소프트 골드, 침수 은, 침수 주석, ENIG+OSP, ENIG+Gold finger,Flash gold(전기 도금된 금)+Gold finger , 침수 실버 + 골드 핑거, 침수 틴 + 골드 핑거 | |||||
| 납이 함유 된 | 납 HASL | |||||||
| 종횡비 | 10:1(HASL 무연, HASL 납, ENIG, 침수 주석, 침수 은, ENEPIG), 8:1(OSP) | |||||||
| 최대 완성 크기 | HASL 납 22″*39″; HASL 무연 22″*24″; 플래시 금 24″*24″; 경질 금 24″*28″; ENIG 21″*27″; 플래시 금(전기도금된 금) 21″*48 "; 침수 주석 16" * 21", 침수 은 16" * 18", OSP 24" * 40"; | |||||||
| 최소 완성 크기 | HASL 납 5″*6″; HASL 무연 10″*10″; 플래시 금 12″*16″; 경질 금 3″*3″; 플래시 금(전기도금된 금) 8″*10″; 침수 주석 2″* 4", 침수 은색 2"*4", OSP 2"*2", | |||||||
| PCB 두께 | HASL 납 0.6-4.0mm, HASL 무연 0.6-4.0mm, 플래시 금 1.0-3.2mm, 경질 금 0.1-5.0mm, ENIG 0.2-7.0mm, 플래시 금(전기도금된 금) 0.15-5.0mm, 침지 주석 0.4- 5.0mm, 침수은 0.4-5.0mm, OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 최대 높이에서 금 손가락으로 | 1.5inch | |||||||
| 금 손가락 사이의 최소 공간 | 6백만 | |||||||
| 금 손가락에 대한 최소 블록 공간 | 7.5백만 | |||||||
| 16 | V-커팅 | 패널 크기 | 500mm X 622mm(최대) | 500mm X 800mm(최대) | ||||
| 보드 두께 | 최소 0.50mm(20mil) | 최소 0.30mm(12mil) | ||||||
| 두께 유지 | 1/3 판 두께 | 0.40 +/-0.10mm(16+/-4mil) | ||||||
| 관용 | ±0.13mm(5mil) | ±0.1mm(4mil) | ||||||
| 그루브 폭 | 최대 0.50mm(20mil) | 최대 0.38mm(15mil) | ||||||
| 그루브 대 그루브 | 최소 20mm(787mil) | 최소 10mm(394mil) | ||||||
| 추적할 홈 | 최소 0.45mm(18mil) | 최소 0.38mm(15mil) | ||||||
| 17 | 슬롯 | 슬롯 크기 tol.L≥2W | PTH 슬롯: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 슬롯: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH 슬롯(mm) L+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 슬롯(mm) L: +/-0.08(3mil) W: +/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지의 최소 간격 | 0.30-1.60(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | 구멍 가장자리와 회로 패턴 사이의 최소 간격 | PTH 구멍: 0.20mm(8mil) | PTH 구멍: 0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH 구멍: 0.18mm(7mil) | NPTH 구멍: 0.10mm(4mil) | |||||||
| 20 | 이미지 전송 등록 도구 | 회로 패턴 대 인덱스 구멍 | 0.10(4백만) | 0.08(3백만) | ||||
| 회로 패턴 vs. 두 번째 드릴 홀 | 0.15(6백만) | 0.10(4백만) | ||||||
| 21 | 앞/뒤 이미지의 정합 허용차 | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multilayers | 레이어 레이어 오등록 | 4레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | 4레이어: | 최대 0.10mm(4mil) | ||
| 6레이어: | 최대 0.20mm(8mil) | 6레이어: | 최대 0.13mm(5mil) | |||||
| 8레이어: | 최대 0.25mm(10mil) | 8레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | |||||
| 최소 구멍 가장자리에서 내부 레이어 패턴까지의 간격 | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| 윤곽선에서 내부층 패턴까지의 최소 간격 | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| 최소 판 두께 | 4층: 0.30mm(12mil) | 4층: 0.20mm(8mil) | ||||||
| 6층: 0.60mm(24mil) | 6층: 0.50mm(20mil) | |||||||
| 8층: 1.0mm(40mil) | 8층: 0.75mm(30mil) | |||||||
| 보드 두께 공차 | 4층:+/-0.13mm(5mil) | 4층:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6층:+/-0.15mm(6mil) | 6층:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12개의 레이어:+/-0.20mm(8mil) | 8-12개의 레이어:+/-0.15mm(6mil) | |||||||
| 23 | 절연 저항 | 10KΩ~20MΩ(일반:5MΩ) | ||||||
| 24 | 전도도 | <50Ω(일반:25Ω) | ||||||
| 25 | 시험 전압 | 250V | ||||||
| 26 | 임피던스 제어 | ±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok은 고객에게 유연한 배송 방법을 제공하며 아래 방법 중 하나를 선택할 수 있습니다.
1. DHL
DHL은 220개 이상의 국가에서 국제 특송 서비스를 제공합니다.
DHL은 PCBTok과 파트너 관계를 맺고 PCBTok 고객에게 매우 경쟁력 있는 요금을 제공합니다.
패키지가 전 세계로 배송되는 데는 일반적으로 영업일 기준 3~7일이 소요됩니다.
2 UPS
UPS는 세계 최대의 소포 배송 회사이자 전문 운송 및 물류 서비스의 선도적인 글로벌 제공업체 중 하나에 대한 사실과 수치를 얻습니다.
일반적으로 전 세계 대부분의 주소로 패키지를 배송하는 데 영업일 기준 3-7일이 소요됩니다.
3. 티엔티
TNT는 56,000개국에 61명의 직원을 두고 있습니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-9일이 소요됩니다.
고객의.
4. FedEx
FedEx는 전 세계 고객에게 배송 솔루션을 제공합니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-7일이 소요됩니다.
고객의.
5. 공기, 바다/공기, 그리고 바다
PCBTok을 사용하여 주문량이 많은 경우 선택할 수도 있습니다.
항공, 해상/항공 결합, 해상 운송을 통해 필요한 경우 운송합니다.
배송 솔루션에 대해서는 영업 담당자에게 문의하십시오.
참고: 다른 제품이 필요한 경우 배송 솔루션에 대해 영업 담당자에게 문의하십시오.
다음 지불 방법을 사용할 수 있습니다.
전신환(TT): 전신 송금(TT)은 주로 해외 전신 거래에 사용되는 자금을 전자적으로 이체하는 방법입니다. 이동이 매우 편리합니다.
은행 송금: 은행 계좌를 이용한 계좌 이체로 결제하려면 계좌 이체 정보를 가지고 가까운 은행 지점을 방문해야 합니다. 송금 완료 후 영업일 기준 3~5일 후에 결제가 완료됩니다.
페이팔 : PayPal로 쉽고 빠르고 안전하게 결제하세요. PayPal을 통한 기타 많은 신용 카드 및 직불 카드.
신용 카드: 신용 카드로 결제할 수 있습니다: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
관련 상품
CEM-1 PCB 완성된 FAQ 가이드
대용량 PCB 프로젝트의 경우 CEM-1 PCB가 탁월한 선택입니다. 이 소재는 낮은 흡습성과 우수한 방열성과 같은 우수한 특성을 가지고 있습니다. 또한 매우 견고하여 많은 양의 전류가 필요한 애플리케이션에 탁월한 선택입니다. CEM-1 PCB는 의료 스캐닝 기술 및 산업 제어에도 적합합니다. 당신이 초보자이든 노련한 전문가이든, 이 가이드는 이 다재다능한 보드에 대해 더 많이 배우는 데 도움이 될 것입니다.
PCB 레이아웃 설계는 CEM-1 PCB 제조 공정의 첫 번째 단계입니다. 올바른 부품 배치를 결정하려면 PCB 설계 회로도가 필요합니다. 이 회로도는 방열판과 같은 다른 장치를 배치해야 하는 위치를 결정하는 데에도 사용할 수 있습니다. 또한 CEM-1 PCB에는 AC 전원 공급 장치를 접지 상태로 유지하고 표면 실장 장치에 DC 신호를 제공하는 전원 공급 장치 레이어와 접지 레이어가 있습니다. 트레이스의 임피던스는 너비, 구리 두께 및 유전층에 의해 결정됩니다. 마지막 단계는 CEM-1 재료로 PCB 레이어를 준비하는 것입니다.
CEM-1 PCB는 저렴한 재료입니다. FR-4만큼 내구성은 없지만 저렴하고 단면 PCB. 그것은 또한 낮은 비용으로 좋은 성능을 가진 고주파 응용을 제공하는 PTFE 기반 재료입니다. 생산하는데 사용된다 가요 성 PCB글렌데일 군대 및 항공 우주 업계에서는 종종 PCB에 폴리이미드를 사용합니다.
CEM-1 인쇄 회로 기판(PCB)은 접지 레이어와 전원 레이어가 있는 단일 레이어 디자인입니다. 전원 공급 레이어는 PCB에 장착된 회로에 AC 신호 접지 및 DC 전원을 제공합니다. 또한 계산기 및 기타 전자 장치의 제조에도 사용됩니다. CEM-1 PCB의 주요 용도는 시계나 계산기와 같은 전자 장치에 생명을 불어넣는 것입니다.
PCB CEM-1은 복합 에폭시 재료 레벨 1로도 알려져 있습니다. 그 장점은 우수한 방열성과 저렴한 비용입니다. 그것은 전자 및 통신 산업에서 널리 사용됩니다. 하기에도 좋은 재료입니다 LED PCB 브레이크 등, 표시등 및 헤드라이트와 같은 자동차에서. 도금된 스루홀 설계에는 적합하지 않지만 CEM-1 PCB는 보드 제조 비용과 보드가 제공하는 열 방출량 사이에서 좋은 절충안을 제공합니다.
블랙 CEM-1 PCB
CEM-1 인쇄 회로 기판은 일반적으로 단층 장치에 사용됩니다. 저렴한 가격으로 인해 전자 제품 제조업체들 사이에서 인기가 있습니다. 매우 견고하며 여러 구성 요소를 지원할 수 있습니다. CEM-1 PCB는 저렴한 비용으로 대량 생산에 적합합니다. 단면 PCB는 설계 비용도 절감합니다. NEMA 분류가 이 재료에 적용됩니다. 유백색이며 단층 PCB 장치에 가장 적합합니다.
CEM-1 PCB의 장점 중 하나는 경량 설계입니다. 또한 광범위한 응용 분야에 적합합니다. CEM-1 PCB는 설계가 가볍고 평판이 좋은 제조업체에서 만들어야 하지만 FR-4 소재보다 더 취약합니다. CEM-1 PCB를 고려하고 있다면 다음 사항을 고려하여 정보에 입각한 결정을 내리십시오. 당신은 기뻐할 것입니다.
CEM-1과의 주요 차이점 FR4 PCB CEM-1 PCB는 셀룰로오스로 만들어진 반면 FR4 PCB는 유리 섬유 라미네이트로 만들어졌습니다. CEM-1 PCB는 단층 PCB 어셈블리에 매우 적합하며, CEM-3 PCB, 중간에 종이 코어가 있습니다. 둘 다 단층 PCB를 위한 고품질의 저렴한 재료입니다.
FR4가 고급 PCB 생산을 위한 산업 표준인 반면 CEM-1은 저가 PCB에 더 나은 선택입니다. 전자는 높은 굽힘 강도를 가지며 파손 없이 물리적 스트레스를 견딜 수 있습니다. 반면 CEM-1은 기계적 내구성이 낮습니다. 따라서 FR4를 사용할 수 없는 응용 프로그램에서 FR4 대신 사용되는 경우가 많습니다.
CEM-1 PCB는 직조된 유리섬유로 만들어져 기계적, 전기적 특성이 우수합니다. 열전도율은 좋지만 FR4 PCB의 강도가 부족합니다. 인장 강도가 높고 수분 흡수가 적습니다. 또한 위험하지 않습니다. 그러나 PCB 구성에서 중요한 요소인 밀폐된 환경에서 납땜해야 합니다.
FR4와 CEM-1 PCB의 차이점은 무엇입니까? 두 재료 모두 PCB를 제조하는 데 사용할 수 있습니다. 이 두 재료의 주요 차이점은 두께입니다. CEM-1PCB는 FR4보다 얇습니다. 전자는 더 많은 전력과 더 넓은 온도 범위를 가지고 있습니다. 그러나 두 재료의 차이는 사용된 재료의 양입니다. 그리고 물론, 가격.
CEM-1 PCB에 사용된 재료는 단층 애플리케이션에 매우 적합합니다. 높은 인장 강도, 우수한 굴곡 강도 및 내열성을 가지고 있습니다. 이 유형의 PCB 재료도 무독성이며 단층 PCB를 생산하는 데 사용됩니다. 그러나 고밀도 PCB에는 널리 사용되지 않습니다. 따라서 주의해서 다루어야 합니다.
그들은 다양한 응용 프로그램에 대한 최고의 제조업체에서 사용할 수 있습니다. 좋은 제조업체는 PCB에 가장 적합한 재료를 결정하는 데 조언과 자문을 제공할 수 있습니다. 두 가지 우수한 PCB 재료는 유리 필라멘트와 에폭시 수지입니다. 또한 시장에서 PCB의 가격을 알아야 합리적인 가격에 제조업체를 찾을 수 있습니다. CEM-1 PCB의 비용을 알면 예산에 맞는 PCB를 찾을 수 있습니다.
녹색 CEM-1 PCB
CEM-1 PCB를 만드는 데 사용되는 재료는 높은 유리 전이 온도를 가지므로 전자 열 관리가 향상됩니다. 구리는 열의 좋은 전도체이며 적절한 구리 코팅은 열 관리를 향상시킵니다. CEM-1 PCB에 사용되는 에폭시 재료는 전자 장치의 유전 특성을 향상시켜 더 많은 에너지를 저장하고 더 효율적으로 열을 발산할 수 있습니다. 또한 CEM-1 PCB에는 잠재적으로 유해한 인과 안티몬이 없습니다. PCB는 무연 기술과 호환됩니다.
그들은 저렴하고 난연성입니다. 또한 전기 전도성이 있으며 UL94-VO 요구 사항을 충족합니다. 높은 난연성에도 불구하고 CEM-1 PCB는 수분 흡수에 완전히 저항하지 않습니다. 그러나 습기에 노출되면 팽창 계수를 나타냅니다. 흡수된 물의 양에 따라 보드는 약 2% 더 넓고 더 길어집니다.
이 기사에서는 고품질 CEM-1 PCB를 만드는 기본 사항을 다룹니다. 이러한 구성 요소는 엄격한 IPC 및 STD-001 표준을 준수해야 합니다. 고품질 CEM-1 PCB는 굴곡 강도가 높고 DK 등급이 4.2인 재료로 만들어야 합니다. 이 표준은 단면 보드에 적용됩니다. 더 복잡한 디자인을 원하면 다층 보드를 선택해야 합니다.
CEM-1 PCB의 주요 장점은 저렴한 비용과 제조 용이성입니다. 이러한 기능으로 인해 대용량 PCB 프로젝트에 실행 가능한 옵션입니다. 또한 원격 제어 시스템, 프린터, SSD 및 기타 장치와 같은 고전류 부하 애플리케이션에 이상적입니다. CEM-1 PCB는 내열성이 있어 장기적인 신뢰성을 보장합니다.
CEM-1 PCB의 전기적 특성
단층 구조와 전기적 특성으로 인해 CEM-1 PCB는 전자 설계에 널리 사용됩니다. 기판은 단일 레이어 디자인으로 구리와 에폭시 수지로 만들어지며 전원 레이어는 접지 레이어의 상대 역할을 합니다. 이 레이어는 PCB 실장 회로에 AC 신호 접지 및 DC 전원을 제공합니다. 최상의 성능을 위해서는 이러한 구성 요소를 적절하게 배치하고 배치해야 합니다.
수지가 함침된 유리 섬유로 만들어집니다. 건조 후 수지는 유리 섬유에 부착됩니다. FR4와 동일한 인장강도와 높은 유리전이온도를 가지고 있어 믿을 수 있는 소재입니다. 또한 FR-4 PCB보다 제작비가 저렴하여 고품질의 CEM-1 PCB가 필요하시다면 언제나 PCBTok을 믿고 구매하시면 됩니다.
CEM-1 PCB는 인쇄 회로 기판 산업에서 가장 일반적으로 사용됩니다. 이 소재는 표면에 직조된 유리 직물과 에폭시 수지가 주입된 종이 코어로 구성됩니다. 고유한 특성으로 인해 쉽게 찍히거나 구부릴 수 있을 뿐만 아니라 우수한 전기적 및 기계적 특성을 제공합니다. 장점으로 인해 PCB 생산에 널리 사용됩니다. 그러나 CEM-1 PCB와 다른 재료의 차이점은 무엇입니까?
그것들은 단층이며 그렇게 설계되어야 합니다. 전원 레이어는 PCB에 장착된 회로에 DC 전원을 제공한다는 점에서 접지 레이어와 유사합니다. CEM-1 PCB의 솔더 조인트는 그다지 강하지 않기 때문에 조심스럽게 만들어야 합니다. 이 유형의 PCB는 FR-4로 교체할 수 있지만 FR-4의 단일 레이어여야 합니다.
CEM-1 PCB의 두께는 생산에 사용되는 에폭시 수지의 유형에 따라 다릅니다. 표면층을 강화하는 데 사용되는 섬유는 재료의 치수 안정성에 영향을 줄 수 있습니다. 그것은 좋은 열 전도체이며 보드의 기계적 강도를 증가시킵니다. 또한 가벼우므로 다양한 전자 장치에 매력적인 선택입니다. 그러나 CEM-1 PCB의 비용은 FR-4 재료보다 높습니다.
CEM-1 PCB의 적용
LED 램프, 산업용 제어 장치, 전화 시스템 및 스캐너 생산에 널리 사용됩니다. 수분 흡수율이 낮기 때문에 PCB는 고전류 부하가 필요한 애플리케이션에 적합합니다. 또한 대부분의 다른 PCB 재료보다 부식에 강합니다. CEM-1 PCB의 특성으로 인해 LED 조명을 비롯한 많은 고전력 전자 장치에 탁월한 선택입니다.
라미네이트, 에폭시 수지, 종이 및 유리 섬유는 CEM-1 PCB를 제조하는 데 사용됩니다. 기판은 PCB에 대한 견고한 기반을 제공합니다. 회로 기판의 구리 면은 사전 접합되어 있습니다. 이미지 인쇄 프로세스는 프로세스의 다음 단계입니다. 구리를 제거한 후 UV 빛과 반응하는 화학 물질을 사용하여 사진을 기판으로 전송합니다.
CEM-1 PCB의 구성에 사용되는 재료는 매우 중요합니다. 보드는 강하고 내열성이 있어야 하지만 적절한 전기적 특성도 가져야 합니다. 올바른 재료는 PCB 비용을 절감하고 프로젝트에 적합하게 만드는 데 도움이 됩니다. 조금만 파면 이런 자료를 찾을 수 있습니다. 우수한 CEM-1 PCB 제조업체가 전문적인 조언을 제공할 수 있습니다.
CEM-1 PCB에 사용되는 재료는 신뢰할 수 있으며 제조 후에도 모양이 변하지 않습니다. 그들은 또한 장치에 대한 물리적 안정성을 제공하고 생산하기 쉽습니다. 높은 인장 강도와 낮은 흡수성으로 인해 직조된 유리 직물은 CEM-1 PCB 생산에 사용되는 가장 일반적인 재료 중 하나입니다. 강화 재료로 직조된 유리 직물을 사용하는 이점이 있습니다.
CEM-1 PCB 라미네이트
CEM-1은 유리섬유로 되어있어 천공이 용이합니다. CEM-3보다 기계적, 전기적 특성이 우수하며 단층 PCB에 사용할 수 있습니다. FR-1과 달리 CEM-1은 방수가 되지 않습니다. 따라서 습기에 노출되면 팽창 계수가 있습니다. 수분이 포화되면 너비와 길이가 최대 2%까지 부풀 수 있습니다.