PCBTok에서 전문적으로 설계된 20층 PCB

본질적으로 20층 PCB에는 에폭시 수지라고 하는 기판에 의해 변경된 XNUMX개의 구리 층이 통합되어 있습니다. 또한 다층으로 간주됩니다.

PCBTok은 구매를 이행할 수 있는 적절한 품질의 재고 리소스를 보유하고 있습니다. 또한 모든 프로토타입 PCB에서 24시간 이내에 빠른 처리 서비스를 제공합니다.

그 외에 모든 파일은 제작 전에 광범위한 파일 CAM 검토를 거치며 100% E-Test 및 AOI를 수행하며 1에서 40까지 다양한 레이어 유형을 제공합니다.

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일류 20단 PCB 공급을 목표로

PCBTok은 좋은 제품을 최우선으로 생각하기 때문에 직원들의 역량을 지속적으로 개발하여 더 높은 품질의 서비스를 제공하고 있습니다.

최상의 20-Layer PCB를 만들기 위해 우리는 지속적으로 최고 수준의 건축 자원과 우수한 기술을 사용합니다. 또한 완전한 고객 만족을 보장합니다.

마찬가지로 이 제품을 귀하의 필요와 의도된 용도에 맞게 개별적으로 조정할 수 있습니다. 우리는 귀하의 요구 사항을 충족하는 데 필요한 장비를 보유하고 있습니다.

PCBTok은 수준 이하의 작업을 허용하지 않으므로 멋진 제품 결과를 보장할 수 있습니다.

우리와 함께 이상적인 보드 매개변수를 구현하기를 기다릴 수 없습니다. 바로 안내를 위해 저희에게 연락하십시오!

구리 두께별 20-Layer PCB

1온스 구리 PCB

우리가 특별히 이 보드에 통합한 1온스 구리 PCB는 낮은 유전 상수, 제어된 저항 및 높은 분해 온도를 제공하여 다음을 포함한 수많은 응용 분야에 이상적입니다. 의료, 자동차글렌데일 산업.

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2온스 구리 PCB

특히 이 보드에 포함된 2온스 구리 PCB는 1온스 구리의 훌륭한 대안이 될 수 있습니다. 그러나 열 제어가 1온스보다 훨씬 낫기 때문에 비쌀 수 있습니다. 또한, 그들은 이상적입니다 무선 전화 장치 및 웨어러블.

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3온스 구리 PCB

우리가 특히 이 보드에 통합하는 3온스 구리 PCB는 강화 재료로 유리 섬유와 목재 펄프를 사용합니다. 또한 열전도율과 전기전도율이 우수하여 기판의 양면에 동박 증원.

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4온스 구리 PCB

특히 이 보드에 통합한 4온스 구리 PCB는 대용량 전류 기능이 필요한 회로 시스템에 배치할 수 있습니다. 따라서 산업용 애플리케이션, 제어 시스템 및 군 장치.

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6온스 구리 PCB

우리가 특별히 이 보드에 통합한 6온스 구리 PCB는 높은 전류 용량을 가지고 있기 때문에 고부하 애플리케이션에 매우 적합할 수 있습니다. 또한 열을 고르게 분산시키는 열 비아를 효과적으로 사용하는 것이 특징입니다.

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10온스 구리 PCB

우리가 특히 이 보드에 통합한 10온스 구리 PCB는 무기 제어 시스템 및 레이더 관리. 추가적으로, 그것은에서 이용됩니다 전원 공급 장치 및 충전 시스템.

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20 레이어 PCB 란 무엇입니까?

하나의 견고한 다층 회로 기판에는 20개 이상의 층이 있습니다. 그것은 20개의 층을 가지고 있으며, 각각은 구리와 에폭시 수지로 교대로 구성되어 있습니다. 또한 솔더 마스크, 실크스크린 등이 포함되어 있습니다. 또한 생산에 사용되는 재료는 유전 상수가 낮습니다.

일반적으로 두께는 3.2~4.8mm이며 두께 편차는 거의 10%입니다. 기술 회로에서 뛰어난 구조적 정확도를 제공합니다. 그들은 적합합니다 HDI 신호 레이어와 그라운드 레이어가 구성되는 방식 때문입니다.

Multilayered PCB의 고속 신호 레이어에서 이 기능은 신뢰할 수 있는 절연을 보장합니다. 요약하면 20-Layer PCB는 뛰어난 기능으로 인해 전기 장치에서 탁월한 성능을 제공합니다.

이 보드에 대해 자세히 알아보려면 지금 바로 문의하세요.

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20-Layer PCB의 기본 재료

20-Layer PCB는 주로 FR4, 에폭시 수지, 동박 및 CEM-3. 또한 동박과 유리섬유수지 성분을 압착하여 일괄적으로 융착시킨다.

기계적 및 전기적 품질의 균일성은 저렴한 이러한 요소에 의해 보장됩니다. 충분한 유리 전이 온도, 낮은 열팽창 계수, 탁월한 내습성 및 입자 침투성을 제공하는 또 다른 우수한 PCB 물질은 FR4입니다.

또한 적절한 보장 유전 강도이는 20-Layer 회로 기판의 차폐 품질에 매우 중요합니다.

또한, 로저스 4350b 및 4360 에 사용된다 높은 TG 20°C 이상의 전이 온도를 달성하는 180층 PCB. 이 PCB는 이러한 특성으로 인해 광범위한 디지털 통신 시스템과 함께 사용할 수 있습니다.

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20-Layer PCB의 주요 이점

일반적으로 20레이어 PCB가 애플리케이션과 장치에 제공할 수 있는 수많은 이점이 있습니다. 이 섹션에서는 다른 중요한 이점에 대해 설명합니다.

초소형 디자인 – 서로 쌓이는 신호 및 접지 레이어를 위한 컴팩트한 디자인입니다. 따라서 소형 장치에 이상적입니다.
내구성 – 타 다층기판에 비해 다층 구조로 되어 있어 기판의 구조를 견고하게 하여 신뢰성이 높은 것으로 인정받고 있습니다.
전류 전도 – 다양한 구리 트레이스를 견딜 수 있기 때문에 전류 전달 부하를 효율적으로 처리할 수 있습니다.
기능 – HDI에서 널리 선호되며, 고주파 신호 전송 및 고전력 PCB 장치 및 응용 프로그램.
고밀도 – 고속 목적을 위해 효율성을 높일 수 있는 구성 요소를 표면에 배치하는 것이 가능합니다. 따라서 경량 장치에 이상적입니다.

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PCBTok의 뛰어난 성능 20-Layer PCB로 이동

우리는있다 PCB톡, 중국 최고의 생산자 중 하나이며 진정성을 우선시하는 기업입니다. 우리는 이 분야에서 약 XNUMX년의 경험을 가지고 있습니다.

즉, 우리는 특정 용도에 대한 귀하의 필수 기준을 충족할 자격이 있습니다. 국내는 물론 해외에서도 빠르게 생산이 가능합니다.

PCBTok은 제품의 품질을 엄격히 모니터링하고 고품질의 친환경 재료만을 사용하며 고객의 요구에 따라 다양한 20-Layer PCB 품종을 제공하고 실질적인 IT 및 자동차 기업.

결국, 우리는 당신을 지원할 수 있는 훈련되고 노련하고 유능한 많은 전문가 그룹을 보유하고 있습니다. 가격 책정과 관련하여 우리는 지속적으로 놀라운 제안을 제공합니다!

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20층 PCB 제작

20-Layer PCB의 설계 사양

잘 작동하는 20층 PCB를 생산하기 위해서는 따라야 할 특정 매개변수가 있습니다. 이 섹션에서 모든 사양에 대해 설명합니다.

첫째, XNUMX개의 동층으로 구성되어야 한다. 둘째, 제품이 고밀도 및 고속 목적을 처리할 수 있는지 확인하십시오.

고려해야 할 또 다른 사항은 두 가지를 모두 지원하는 능력입니다. 묻힌 비아 및 블라인드 비아. 따라서 최소 0.5mm는 되어야 합니다. BGA 핀 피치.

또한 라우팅을 위한 최소 간격과 너비는 4mils, 비아의 최소 구멍 크기는 8mils, 신호 차이는 10GHz여야 합니다.

이에 대한 심도 있는 지식을 원하시면 언제든지 저희에게 메시지를 보내주십시오.

20단 PCB의 단점

20-Layer PCB는 셀 수 없이 많은 장점이 있지만 여전히 결함이 있을 수 있습니다. 그러나 이러한 문제는 올바른 제조업체를 통해 해결할 수 있습니다.

본질적으로 이러한 종류의 보드를 생산하는 데는 단 두 가지 단점이 있습니다. 첫째, 레이어 수로 인해 설계 및 제조가 어려울 수 있습니다.

따라서 제조업체는 생산 단계에서 세심한 주의를 기울이는 것이 중요합니다. 소홀히 하면 성능에 큰 영향을 미칠 수 있기 때문입니다.

궁극적으로 단면 및 양면 PCB와 비교할 때 상당한 복잡성이 있습니다. 신뢰할 수 있는 공급업체를 확보하는 것이 중요합니다.

저희에게 문의하십시오. 우리는 당신의 보드가 이것을 경험하지 않을 것이라고 보장합니다.

PCB톡 | 평판이 좋은 20층 PCB 중국 공급업체

우리의 목표는 고객이 최대한 활용할 수 있는 20층 PCB를 제공하는 것입니다.

우리가 원하는 것은 가능한 한 즐거운 시간을 보내는 것입니다.

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후속 조치로 20-Layer PCB 생산 세부 사항

생산 시설
PCB 기능
배송 방법
결제 방법:
문의 보내기

아니

항목

기술 사양

Standard

Advnaced

레이어 수

1-20 레이어

22-40 층

소재베이스

KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE 라미네이트(Rogers 시리즈, Taconic 시리즈, Arlon 시리즈, Nelco 시리즈)/Rogers/Taconel 포함 -4 소재(FR-4350로 부분 Ro4B 하이브리드 라미네이팅 포함)

PCB 유형

리지드 PCB/FPC/플렉스 리지드

백플레인、HDI、높은 다층 블라인드 및 매립 PCB、임베디드 커패시턴스、임베디드 저항 보드、중동 전원 PCB、백 드릴.

적층 유형

유형을 통해 블라인드 및 매장

라미네이팅 횟수가 3회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아

라미네이팅 횟수가 2회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아

HDI PCB

1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능

완성 보드 두께

0.2-3.2mm

3.4-7mm

최소 코어 두께

0.15mm (6mil)

0.1mm (4mil)

구리 두께

최소 1/2온스, 최대 4 온스

최소 1/3온스, 최대 10 온스

PTH 벽

20um(0.8mil)

25um(1mil)

최대 보드 크기

500*600mm(19"*23")

1100*500mm(43"*19")

구멍

최소 레이저 드릴링 크기

4백만

최대 레이저 드릴링 크기

6백만

홀 플레이트의 최대 종횡비

10:1(구멍 직경> 8mil)

20:1

충전 도금을 통한 레이저의 최대 종횡비

0.9:1(구리 두께 포함 깊이)

1:1(구리 두께 포함 깊이)

기계적 깊이에 대한 최대 종횡비-
드릴링 보드 제어(블라인드 홀 드릴링 깊이/블라인드 홀 크기)

0.8:1(드릴링 도구 size≥10mil)

1.3:1(드릴링 도구 크기 ≤8mil), 1.15:1(드릴링 도구 크기 ≥10mil)

최소 기계 깊이 제어(백 드릴)의 깊이

8백만

구멍 벽과 사이의 최소 간격
지휘자(비 블라인드 및 PCB를 통해 묻힘)

7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L)

5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L)

홀 벽 도체 사이의 최소 갭(블라인드 및 PCB를 통해 매립)

8mil(1회 적층),10mil(2회 적층), 12mil(3회 적층)

7mil(1회 적층), 8mil(2회 적층), 9mil(3회 적층)

홀 벽 도체 사이의 최소 간격(PCB를 통해 매설된 레이저 블라인드 홀)

7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2）

레이저 구멍과 도체 사이의 최소 공간

6백만

5백만

다른 그물에 있는 구멍 벽 사이의 최소 공간

10백만

동일한 네트의 구멍 벽 사이의 최소 공간

6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB)

최소 공간 bwteen NPTH 구멍 벽

8백만

구멍 위치 공차

± 2mil

NPTH 공차

± 2mil

압입 구멍 공차

± 2mil

카운터싱크 깊이 공차

± 6mil

카운터싱크 구멍 크기 공차

± 6mil

패드(링)

레이저 드릴링을 위한 최소 패드 크기

10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용)

기계 드릴링을 위한 최소 패드 크기

16mil(8mil 드릴)

최소 BGA 패드 크기

HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 10mil(플래시 골드의 경우 7mil도 괜찮음)

HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 7mi

패드 크기 공차(BGA)

±1.5mil(패드 크기≤10mil), ±15%(패드 크기>10mil)

±1.2mil(패드 크기≤12mil), ±10%(패드 크기≥12mil)

너비/공간

내부 레이어

1/2온스: 3/3mil

1온스: 3/4mil

2온스: 4/5.5mil

2온스: 4/5mil

3온스: 5/8mil

4온스: 6/11mil

5온스: 7/14mil

5온스: 7/13.5mil

6온스: 8/16mil

6온스: 8/15mil

7온스: 9/19mil

7온스: 9/18mil

8온스: 10/22mil

8온스: 10/21mil

9온스: 11/25mil

9온스: 11/24mil

10온스: 12/28mil

10온스: 12/27mil

외부 레이어

1/3온스: 3.5/4mil

1/3온스: 3/3mil

1/2온스: 3.9/4.5mil

1/2온스: 3.5/3.5mil

1온스: 4.8/5mil

1온스: 4.5/5mil

1.43온스(포지티브):4.5/7

1.43온스(포지티브):4.5/6

1.43온스(음수):5/8

1.43온스(음수):5/7

2온스: 6/8mil

2온스: 6/7mil

3온스: 6/12mil

3온스: 6/10mil

4온스: 7.5/15mil

4온스: 7.5/13mil

5온스: 9/18mil

5온스: 9/16mil

6온스: 10/21mil

6온스: 10/19mil

7온스: 11/25mil

7온스: 11/22mil

8온스: 12/29mil

8온스: 12/26mil

9온스: 13/33mil

9온스: 13/30mil

10온스: 14/38mil

10온스: 14/35mil

치수 공차

구멍 위치

0.08(3밀리)

도체 폭(W)

마스터의 20% 편차
A / W

마스터의 1mil 편차
A / W

외형 치수

0.15mm(6밀)

0.10mm(4밀)

지휘자 및 개요
( 씨 – 오 )

0.15mm(6밀)

0.13mm(5밀)

워프 앤 트위스트

0.75%

0.50%

솔더 마스크

Soldermask로 채워진 비아의 최대 드릴링 도구 크기(단면)

35.4백만

솔더마스크 색상

녹색, 검정, 파랑, 빨강, 흰색, 노란색, 보라색 매트/광택

실크 스크린 색상

화이트, 블랙, 블루, 옐로우

파란색 접착제 알루미늄으로 채워진 비아의 최대 구멍 크기

197백만

수지로 채워진 비아의 마감 구멍 크기

4-25.4만

수지 보드로 채워진 비아의 최대 종횡비

8:1

12:1

솔더마스크 브리지의 최소 너비

기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석: 7.5mil(검정색), 5.5mil(기타 색상), 8mil(구리 영역)

기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석이 아닌 마무리 처리 : 5.5 mil(검정색, 끝단 5mil), 4mil(기타
색상, 말단 3.5mil), 8mil(구리 부분에

기본 구리 1oz: 4mil(녹색), 5mil(기타 색상), 5.5mil(검정색, 말단 5mil), 8mil(구리 부분)

기본 구리 1.43oz: 4mil(녹색), 5.5mil(기타 색상), 6mil(검정), 8mil(구리 부분)

기본 구리 2oz-4oz: 6mil, 8mil(구리 영역)

표면 처리

무료 리드

플래시 골드(전기 도금된 금), ENIG, 하드 골드, 플래시 골드, HASL 무연, OSP, ENEPIG, 소프트 골드, 침수 은, 침수 주석, ENIG+OSP, ENIG+Gold finger,Flash gold(전기 도금된 금)+Gold finger , 침수 실버 + 골드 핑거, 침수 틴 + 골드 핑거

납이 함유 된

납 HASL

종횡비

10:1(HASL 무연, HASL 납, ENIG, 침수 주석, 침수 은, ENEPIG), 8:1(OSP)

최대 완성 크기

HASL 납 22″*39″; HASL 무연 22″*24″; 플래시 금 24″*24″; 경질 금 24″*28″; ENIG 21″*27″; 플래시 금(전기도금된 금) 21″*48 "; 침수 주석 16" * 21", 침수 은 16" * 18", OSP 24" * 40";

최소 완성 크기

HASL 납 5″*6″; HASL 무연 10″*10″; 플래시 금 12″*16″; 경질 금 3″*3″; 플래시 금(전기도금된 금) 8″*10″; 침수 주석 2″* 4", 침수 은색 2"*4", OSP 2"*2",

PCB 두께

HASL 납 0.6-4.0mm, HASL 무연 0.6-4.0mm, 플래시 금 1.0-3.2mm, 경질 금 0.1-5.0mm, ENIG 0.2-7.0mm, 플래시 금(전기도금된 금) 0.15-5.0mm, 침지 주석 0.4- 5.0mm, 침수은 0.4-5.0mm, OSP 0.2-6.0mm

최대 높이에서 금 손가락으로

1.5inch

금 손가락 사이의 최소 공간

6백만

금 손가락에 대한 최소 블록 공간

7.5백만

V-커팅

패널 크기

500mm X 622mm(최대)

500mm X 800mm(최대)

보드 두께

최소 0.50mm(20mil)

최소 0.30mm(12mil)

두께 유지

1/3 판 두께

0.40 +/-0.10mm(16+/-4mil)

관용

±0.13mm(5mil)

±0.1mm(4mil)

그루브 폭

최대 0.50mm(20mil)

최대 0.38mm(15mil)

그루브 대 그루브

최소 20mm(787mil)

최소 10mm(394mil)

추적할 홈

최소 0.45mm(18mil)

최소 0.38mm(15mil)

슬롯

슬롯 크기 tol.L≥2W

PTH 슬롯: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil)

PTH 슬롯: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)

NPTH 슬롯(mm) L+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil)

NPTH 슬롯(mm) L: +/-0.08(3mil) W: +/-0.05(2mil)

구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지의 최소 간격

0.30-1.60(구멍 직경)

0.15mm (6mil)

0.10mm (4mil)

1.61-6.50(구멍 직경)

0.15mm (6mil)

0.13mm (5mil)

구멍 가장자리와 회로 패턴 사이의 최소 간격

PTH 구멍: 0.20mm(8mil)

PTH 구멍: 0.13mm(5mil)

NPTH 구멍: 0.18mm(7mil)

NPTH 구멍: 0.10mm(4mil)

이미지 전송 등록 도구

회로 패턴 대 인덱스 구멍

0.10(4백만)

0.08(3백만)

회로 패턴 vs. 두 번째 드릴 홀

0.15(6백만)

0.10(4백만)

앞/뒤 이미지의 정합 허용차

0.075mm (3mil)

0.05mm (2mil)

Multilayers

레이어 레이어 오등록

4레이어:

최대 0.15mm(6mil)

4레이어:

최대 0.10mm(4mil)

6레이어:

최대 0.20mm(8mil)

6레이어:

최대 0.13mm(5mil)

8레이어:

최대 0.25mm(10mil)

8레이어:

최대 0.15mm(6mil)

최소 구멍 가장자리에서 내부 레이어 패턴까지의 간격

0.225mm (9mil)

0.15mm (6mil)

윤곽선에서 내부층 패턴까지의 최소 간격

0.38mm (15mil)

0.225mm (9mil)

최소 판 두께

4층: 0.30mm(12mil)

4층: 0.20mm(8mil)

6층: 0.60mm(24mil)

6층: 0.50mm(20mil)

8층: 1.0mm(40mil)

8층: 0.75mm(30mil)

보드 두께 공차

4층:+/-0.13mm(5mil)

4층:+/-0.10mm(4mil)

6층:+/-0.15mm(6mil)

6층:+/-0.13mm(5mil)

8-12개의 레이어:+/-0.20mm(8mil)

8-12개의 레이어:+/-0.15mm(6mil)

절연 저항

10KΩ~20MΩ(일반:5MΩ)

전도도

<50Ω(일반:25Ω)

시험 전압

250V

임피던스 제어

±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm)

PCBTok은 고객에게 유연한 배송 방법을 제공하며 아래 방법 중 하나를 선택할 수 있습니다.

1. DHL

DHL은 220개 이상의 국가에서 국제 특송 서비스를 제공합니다.
DHL은 PCBTok과 파트너 관계를 맺고 PCBTok 고객에게 매우 경쟁력 있는 요금을 제공합니다.
패키지가 전 세계로 배송되는 데는 일반적으로 영업일 기준 3~7일이 소요됩니다.

2 UPS

UPS는 세계 최대의 소포 배송 회사이자 전문 운송 및 물류 서비스의 선도적인 글로벌 제공업체 중 하나에 대한 사실과 수치를 얻습니다.
일반적으로 전 세계 대부분의 주소로 패키지를 배송하는 데 영업일 기준 3-7일이 소요됩니다.

UPS

3. 티엔티

TNT는 56,000개국에 61명의 직원을 두고 있습니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-9일이 소요됩니다.
고객의.

4. FedEx

FedEx는 전 세계 고객에게 배송 솔루션을 제공합니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-7일이 소요됩니다.
고객의.

5. 공기, 바다/공기, 그리고 바다

PCBTok을 사용하여 주문량이 많은 경우 선택할 수도 있습니다.
항공, 해상/항공 결합, 해상 운송을 통해 필요한 경우 운송합니다.
배송 솔루션에 대해서는 영업 담당자에게 문의하십시오.

참고: 다른 제품이 필요한 경우 배송 솔루션에 대해 영업 담당자에게 문의하십시오.

다음 지불 방법을 사용할 수 있습니다.

전신환(TT): 전신 송금(TT)은 주로 해외 전신 거래에 사용되는 자금을 전자적으로 이체하는 방법입니다. 이동이 매우 편리합니다.

은행 송금: 은행 계좌를 이용한 계좌 이체로 결제하려면 계좌 이체 정보를 가지고 가까운 은행 지점을 방문해야 합니다. 송금 완료 후 영업일 기준 3~5일 후에 결제가 완료됩니다.

페이팔 : PayPal로 쉽고 빠르고 안전하게 결제하세요. PayPal을 통한 기타 많은 신용 카드 및 직불 카드.

신용 카드: 신용 카드로 결제할 수 있습니다: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.

“PCBTok은 최고의 전문성으로 업무를 수행하기 때문에 그들과의 만남을 전달할 적절한 용어와 표현을 찾고 있었습니다. 내 20층 PCB는 모두 완벽하게 작동하며 최고 품질입니다. 그들은 또한 고객 관계에서 가장 환영받는 분위기를 제공합니다. 그들은 내 모든 요구 사항을 처리하고 내 거래를 처리하고 내 물건을 매우 빠르고 어려움 없이 배송했습니다. 개인적으로 나는 그들이 나에게 준 공연에 놀랐고 그들이 나를 대하는 방식에 감격하고 기뻤습니다. 나는 그들이 내 PCB 필수품을 제공하는 데 탁월하기 때문에 앞으로도 계속 그들과 함께하기로 결정했습니다.”
미시간 주 디트로이트의 공급망 이사 Samuel Monroe
“나는 PCBTok이 그들과 함께 항해하는 동안 나와 통신하거나 나를 대하는 방식에 대해 한 번도 문제가 된 적이 없습니다. 내가 그들로부터 80개의 20-Layer PCB 구매를 얻을 때까지 나를 도와주었고, 그들은 나의 모든 요청에 신속하게 참석했습니다. PCB 요구 사항을 어디에서 구입해야 할지 아직 확실하지 않은 경우 PCBTok을 사용하십시오. 그들의 작품은 훌륭하고 나는 그들의 솜씨에 진심으로 감탄합니다. 그들의 제안과 서비스를 테스트하는 것이 가치가 있다고 확신할 수 있습니다.”
Jake Pearson, 빅토리아 Ballarat의 조달 구성 요소 관리자
“2021년 초에 PCBTok에서 구매를 시작했는데 항상 쾌적하고 수용적이었습니다. 그들은 계속해서 나에게 일류 쇼핑 경험과 뛰어난 제품을 제공합니다. 내 구매 중 하나에 문제가 있을 때마다 그들은 즉시 처리했고 결과에 만족할 때까지 멈추지 않았습니다. 그동안 그들과 나쁜 만남은 없었다. 하지만 그들에게 피드백을 주는 것은 이번이 처음이기 때문에 그들이 우리의 관점을 알아야 한다고 생각합니다. PCBTok의 역량에 대해 여전히 의구심이 든다면 지금이 PCBTok을 공급업체로 선택할 수 있는 기회입니다. 그들은 전 세계적으로 평판이 좋은 중국 PCB 제조업체입니다.”
Darius Sullivan, 네브래스카 주 오마하의 전자 엔지니어