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CEM-3 PCB를 위한 이상적인 생산자
PCBTok은 Safety with Quality의 약자입니다. CEM-3 PCB를 사용하면 다음을 확신할 수 있습니다.
- PCBTok에서 지속적으로 업데이트되는 고급 PCB 장비
- 주요 브랜드의 세계적인 인지도
- 귀하의 일정과 시간에 맞춰 배송
- ISO 인증서: ISO-9001:2015 및 ISO-14001:2015
CEM-3 PCB를 생산하려면 지금 전화하십시오. 필요한 높은 데이터 전송률을 지원한다는 점에서 FR4와 유사합니다.
CEM-3 PCB에 대한 최고의 거래 중 하나
제품의 효율성을 위해 뻣뻣하거나 유연한 재료에 대한 CEM-3PCB 표준을 준수할 수 있는 능력이 있습니다.
당사의 효과적인 PCB를 통해 소비자는 디지털 장치에 즉시 연결할 수 있습니다.
OEM 또는 비즈니스 리더인 경우 비즈니스에 유용합니다.
당사의 PCB는 수명이 정해져 있기 때문에 장기간 사용할 수 있습니다.
저축은 쌓이고 비용은 줄어듭니다.
PCBTok을 믿으세요. CEM-3 PCB, 다층 PCB, 맞춤형 디자인의 PCB를 그렇게 쉽게 만들 수 있는 사람이 우리 말고 또 누가 있겠습니까?
기능별 CEM-3 PCB
리지드 PCB 부품은 정기적인 사용이 요구되는 산업용 애플리케이션에 필요합니다. 프린터와 CPU에 사용되는 CEM-3 PCB를 고객들이 많이 요청하십니다.
우리 브랜드를 구매하면 리소스를 최대한 활용할 수 있습니다. 환경 안전을 위해 Halogen-Free PCB 또는 Lead-Free를 선택하십시오.
새로운 디지털 가제트와의 호환성을 높입니다. 우리가 만들 수 있는 모든 OEM PCB 또는 ODM PCB를 Digital CEM-3 PCB라고 합니다.
맞춤형 CEM-3 PCB는 PCBTok과 고객이 상호 합의한 설계로 가전 제품과 같은 장치의 구성 요소로 실행 가능하게 사용할 수 있습니다.
용도별 CEM-3 PCB (6)
개인 장치는 가전 제품 CEM-3 PCB에 선호되는 애플리케이션입니다. 요리, 오디오 녹음, 배터리 보관 등과 같은 다양한 작업을 수행할 수 있습니다.
Rigid 또는 Rigid-Flex PCB는 Motor CEM-3 PCB에 사용할 수 있습니다. 이것은 그들이 강력하고 안전할 수 있도록 하기 위한 것입니다. 경질 PCB를 만드는 것이 더 빠릅니다.
색상별 CEM-3 PCB (6)
색상으로 사용자 정의하는 것 외에도 거대한 PCB와 두꺼운 PCB도 생산합니다. Red CEM-3 PCB는 사용할 수 있는 또 다른 솔더마스크 변형입니다.
Blue CEM-3 PCB 또는 PCBTok에서 기타 PCB 스택업 주문을 구매하면 최고 수준의 설계 및 회로도를 받게 됩니다. 파란색 PCB는 깔끔한 외관을 가지고 있습니다.
모든 기판을 사용하여 모든 최종 제품에 고급 PCB 검사 기술을 적용하기 때문에 Yellow CEM-3 PCB는 결함 감소의 이점을 얻습니다.
Green CEM-2 PCB에 대한 클래스 3 및 3 IPC 등급은 PCBTok에서 얻을 경우 보장됩니다. 이는 당사의 전체 제품 라인에 해당됩니다. 솔더 마스크 색.
White CEM-3 PCB는 음향처리기법을 이용하여 제작되었으며, 소비재이기 때문에 반복적인 취급과 조작에도 견딜 수 있도록 설계되었습니다.
CEM-3 PCB 이점
PCBTok은 24시간 온라인 지원을 제공할 수 있습니다. PCB 관련 문의사항이 있으시면 언제든지 연락주세요.
PCBTok은 PCB 프로토타입을 빠르게 구축할 수 있습니다. 또한 당사 시설에서 퀵턴 PCB를 24시간 생산합니다.
UPS, DHL, FedEx와 같은 국제 운송업체를 통해 상품을 배송하는 경우가 많습니다. 긴급한 경우 우선 급행 서비스를 이용합니다.
PCBTok은 ISO9001 및 14001을 통과했으며 미국 및 캐나다 UL 인증도 받았습니다. 우리는 엄격하게 우리 제품에 대한 IPC 클래스 2 또는 클래스 3 표준을 따릅니다.
CEM-3 PCB에 대한 최고의 제안
Heavy Copper PCB인 PCB를 만드는 것 외에도 유연하고 가볍고 초박형 PCB를 만들 수도 있습니다.
CEM-3 및 CEM-1 재료를 사용하면 이 모든 것이 가능합니다. 그러나 CEM-3은 제품 라인 제공에 따라 훨씬 더 다양합니다.
대량 주문이 예상되는 경우 무료 샘플로 시작하겠습니다.
대량 주문을 계획 중인 경우 무료 샘플을 제공합니다.
지금 저희에게 연락하여 CEM-3 주문을 완료하겠습니다.
품질 보증 PCB CEM-3 처리
PCBTok의 이점을 얻으십시오! 우리는 고객을 실망시키는 것을 좋아하지 않습니다
두려운 CEM-3 PCB 생산 문제에 대해 걱정하고 있습니까?
문제가 있는 경우 근본 원인을 파악하기 위해 철저한 8D 보고서를 보내드립니다.
WIP 보고서가 필요한 경우 CEM-3 PCB 또는 PCB에 대한 주문이 충분히 큰 경우 보고서를 제공할 수 있습니다.
또한 귀하의 적합성 인증서 요청을 기꺼이 수용할 것입니다. 자세한 내용은 지금 문의하십시오.
우리의 CEM-3 PCB는 신뢰할 수 있습니다
우리 제품은 부족한 CEM-3보다 훨씬 우수합니다.
2008년부터 PCB 업계 경험이 있기 때문입니다.
조명, 가전 제품 및 컴퓨터 주변 장치 PCB 요구 사항에 대해 PCBTok은 최고의 표준을 보장합니다.
우리는 CEM-3과 같은 비용 효율적인 PCB를 사용하여 이러한 목표를 달성할 수 있습니다.
한 번 사용해 본 고객은 계속해서 더 찾아옵니다. 그러니 오늘 한 번 시도해 보세요!
CEM-3 PCB 제작
PCBTok의 경제적인 CEM-3 PCB 옵션은 고객을 압도합니다.
CEM-3과 관련된 PCB가 필요한 경우 답이 있습니다.
CEM-3를 구매하는 고객은 나중에 Microvia, Panelized, Mobile/WiFi PCB와 같은 고급 PCB를 자주 요청합니다.
또 뭔데? 다음과 같이 질문할 수 있습니다.
우리는 또한 전문적인 PCB 엔지니어링 서비스를 제공할 수 있습니다.
준비되어 있으니 주저하지 마시고 지금 문의주세요. 당신은 숙련된 제작자의 우수한 CEM-3 PCB만을 받을 자격이 있습니다.
정품 원료와 엄격한 테스트를 통해 CEM-3 PCB가 눈에 띄게 우수합니다.
레이어: 최대 40개까지 단일 레이어를 선택합니다.
보드 두께(마무리): 0.4-3.2mm
외부 및 내부 레이어 구리 두께: 1/3 oz ~ 3 oz
가연성: UL 94V-0
차원 공차: ±4mil
추가 세부 사항: 표면 처리는 HASL, 무연 HASL, 니켈일 수 있습니다.
OEM 및 ODM CEM-3 PCB 애플리케이션
이러한 기본 회로는 소비자 제품의 주요 전기 부품에 사용됩니다. CEM-3 PCB의 대부분은 대량 생산되고 베스트 셀러입니다.
이 통신 전용 PCB는 주로 중요한 애플리케이션을 지원하기 위한 것입니다. 예를 들어, CEM-3 PCB는 인터페이스 패널 광섬유 기술에서.
운송 산업을 위한 CEM-3 PCB는 GPS 추적기 및 휴대용 양방향 라디오와 같은 소형 장치용 회로 기판을 나타냅니다. 이것은 자동차 내부 PCB가 아닙니다.
모바일 및 통신 응용 프로그램을 위한 최상의 솔루션은 아니지만 더 저렴한 선택입니다. 이러한 통신 장비용 CEM-3 PCB는 WiFi 네트워크를 지원할 수 있습니다.
컴퓨터 마우스, 기계식 키보드, Bluetooth 헤드셋 및 기타 유사한 장치는 컴퓨터 및 주변 장치용 CEM-3 PCB로 즉시 인식됩니다.
후속 조치로 CEM-3 PCB 생산 세부 사항
- 생산 시설
- PCB 기능
- 배송 방법
- 결제 방법:
- 문의 보내기
| 아니 | 항목 | 기술 사양 | ||||||
| Standard | Advnaced | |||||||
| 1 | 레이어 수 | 1-20 레이어 | 22-40 층 | |||||
| 2 | 소재베이스 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE 라미네이트(Rogers 시리즈, Taconic 시리즈, Arlon 시리즈, Nelco 시리즈)/Rogers/Taconel 포함 -4 소재(FR-4350로 부분 Ro4B 하이브리드 라미네이팅 포함) | ||||||
| 3 | PCB 유형 | 리지드 PCB/FPC/플렉스 리지드 | 백플레인、HDI、높은 다층 블라인드 및 매립 PCB、임베디드 커패시턴스、임베디드 저항 보드、중동 전원 PCB、백 드릴. | |||||
| 4 | 적층 유형 | 유형을 통해 블라인드 및 매장 | 라미네이팅 횟수가 3회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | 라미네이팅 횟수가 2회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | ||||||
| 5 | 완성 보드 두께 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 최소 코어 두께 | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | 구리 두께 | 최소 1/2온스, 최대 4 온스 | 최소 1/3온스, 최대 10 온스 | |||||
| 8 | PTH 벽 | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | 최대 보드 크기 | 500*600mm(19"*23") | 1100*500mm(43"*19") | |||||
| 10 | 구멍 | 최소 레이저 드릴링 크기 | 4백만 | 4백만 | ||||
| 최대 레이저 드릴링 크기 | 6백만 | 6백만 | ||||||
| 홀 플레이트의 최대 종횡비 | 10:1(구멍 직경> 8mil) | 20:1 | ||||||
| 충전 도금을 통한 레이저의 최대 종횡비 | 0.9:1(구리 두께 포함 깊이) | 1:1(구리 두께 포함 깊이) | ||||||
| 기계적 깊이에 대한 최대 종횡비- 드릴링 보드 제어(블라인드 홀 드릴링 깊이/블라인드 홀 크기) | 0.8:1(드릴링 도구 size≥10mil) | 1.3:1(드릴링 도구 크기 ≤8mil), 1.15:1(드릴링 도구 크기 ≥10mil) | ||||||
| 최소 기계 깊이 제어(백 드릴)의 깊이 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 벽과 사이의 최소 간격 지휘자(비 블라인드 및 PCB를 통해 묻힘) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 갭(블라인드 및 PCB를 통해 매립) | 8mil(1회 적층),10mil(2회 적층), 12mil(3회 적층) | 7mil(1회 적층), 8mil(2회 적층), 9mil(3회 적층) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 간격(PCB를 통해 매설된 레이저 블라인드 홀) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 레이저 구멍과 도체 사이의 최소 공간 | 6백만 | 5백만 | ||||||
| 다른 그물에 있는 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 10백만 | 10백만 | ||||||
| 동일한 네트의 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | ||||||
| 최소 공간 bwteen NPTH 구멍 벽 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 위치 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 압입 구멍 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 카운터싱크 깊이 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 카운터싱크 구멍 크기 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | 패드(링) | 레이저 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | ||||
| 기계 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 16mil(8mil 드릴) | 16mil(8mil 드릴) | ||||||
| 최소 BGA 패드 크기 | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 10mil(플래시 골드의 경우 7mil도 괜찮음) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 7mi | ||||||
| 패드 크기 공차(BGA) | ±1.5mil(패드 크기≤10mil), ±15%(패드 크기>10mil) | ±1.2mil(패드 크기≤12mil), ±10%(패드 크기≥12mil) | ||||||
| 12 | 너비/공간 | 내부 레이어 | 1/2온스: 3/3mil | 1/2온스: 3/3mil | ||||
| 1온스: 3/4mil | 1온스: 3/4mil | |||||||
| 2온스: 4/5.5mil | 2온스: 4/5mil | |||||||
| 3온스: 5/8mil | 3온스: 5/8mil | |||||||
| 4온스: 6/11mil | 4온스: 6/11mil | |||||||
| 5온스: 7/14mil | 5온스: 7/13.5mil | |||||||
| 6온스: 8/16mil | 6온스: 8/15mil | |||||||
| 7온스: 9/19mil | 7온스: 9/18mil | |||||||
| 8온스: 10/22mil | 8온스: 10/21mil | |||||||
| 9온스: 11/25mil | 9온스: 11/24mil | |||||||
| 10온스: 12/28mil | 10온스: 12/27mil | |||||||
| 외부 레이어 | 1/3온스: 3.5/4mil | 1/3온스: 3/3mil | ||||||
| 1/2온스: 3.9/4.5mil | 1/2온스: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1온스: 4.8/5mil | 1온스: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43온스(포지티브):4.5/7 | 1.43온스(포지티브):4.5/6 | |||||||
| 1.43온스(음수):5/8 | 1.43온스(음수):5/7 | |||||||
| 2온스: 6/8mil | 2온스: 6/7mil | |||||||
| 3온스: 6/12mil | 3온스: 6/10mil | |||||||
| 4온스: 7.5/15mil | 4온스: 7.5/13mil | |||||||
| 5온스: 9/18mil | 5온스: 9/16mil | |||||||
| 6온스: 10/21mil | 6온스: 10/19mil | |||||||
| 7온스: 11/25mil | 7온스: 11/22mil | |||||||
| 8온스: 12/29mil | 8온스: 12/26mil | |||||||
| 9온스: 13/33mil | 9온스: 13/30mil | |||||||
| 10온스: 14/38mil | 10온스: 14/35mil | |||||||
| 13 | 치수 공차 | 구멍 위치 | 0.08(3밀리) | |||||
| 도체 폭(W) | 마스터의 20% 편차 A / W | 마스터의 1mil 편차 A / W | ||||||
| 외형 치수 | 0.15mm(6밀) | 0.10mm(4밀) | ||||||
| 지휘자 및 개요 ( 씨 – 오 ) | 0.15mm(6밀) | 0.13mm(5밀) | ||||||
| 워프 앤 트위스트 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 솔더 마스크 | Soldermask로 채워진 비아의 최대 드릴링 도구 크기(단면) | 35.4백만 | 35.4백만 | ||||
| 솔더마스크 색상 | 녹색, 검정, 파랑, 빨강, 흰색, 노란색, 보라색 매트/광택 | |||||||
| 실크 스크린 색상 | 화이트, 블랙, 블루, 옐로우 | |||||||
| 파란색 접착제 알루미늄으로 채워진 비아의 최대 구멍 크기 | 197백만 | 197백만 | ||||||
| 수지로 채워진 비아의 마감 구멍 크기 | 4-25.4만 | 4-25.4만 | ||||||
| 수지 보드로 채워진 비아의 최대 종횡비 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 솔더마스크 브리지의 최소 너비 | 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석: 7.5mil(검정색), 5.5mil(기타 색상), 8mil(구리 영역) | |||||||
| 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석이 아닌 마무리 처리 : 5.5 mil(검정색, 끝단 5mil), 4mil(기타 색상, 말단 3.5mil), 8mil(구리 부분에 | ||||||||
| 기본 구리 1oz: 4mil(녹색), 5mil(기타 색상), 5.5mil(검정색, 말단 5mil), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 1.43oz: 4mil(녹색), 5.5mil(기타 색상), 6mil(검정), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 2oz-4oz: 6mil, 8mil(구리 영역) | ||||||||
| 15 | 표면 처리 | 무료 리드 | 플래시 골드(전기 도금된 금), ENIG, 하드 골드, 플래시 골드, HASL 무연, OSP, ENEPIG, 소프트 골드, 침수 은, 침수 주석, ENIG+OSP, ENIG+Gold finger,Flash gold(전기 도금된 금)+Gold finger , 침수 실버 + 골드 핑거, 침수 틴 + 골드 핑거 | |||||
| 납이 함유 된 | 납 HASL | |||||||
| 종횡비 | 10:1(HASL 무연, HASL 납, ENIG, 침수 주석, 침수 은, ENEPIG), 8:1(OSP) | |||||||
| 최대 완성 크기 | HASL 납 22″*39″; HASL 무연 22″*24″; 플래시 금 24″*24″; 경질 금 24″*28″; ENIG 21″*27″; 플래시 금(전기도금된 금) 21″*48 "; 침수 주석 16" * 21", 침수 은 16" * 18", OSP 24" * 40"; | |||||||
| 최소 완성 크기 | HASL 납 5″*6″; HASL 무연 10″*10″; 플래시 금 12″*16″; 경질 금 3″*3″; 플래시 금(전기도금된 금) 8″*10″; 침수 주석 2″* 4", 침수 은색 2"*4", OSP 2"*2", | |||||||
| PCB 두께 | HASL 납 0.6-4.0mm, HASL 무연 0.6-4.0mm, 플래시 금 1.0-3.2mm, 경질 금 0.1-5.0mm, ENIG 0.2-7.0mm, 플래시 금(전기도금된 금) 0.15-5.0mm, 침지 주석 0.4- 5.0mm, 침수은 0.4-5.0mm, OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 최대 높이에서 금 손가락으로 | 1.5inch | |||||||
| 금 손가락 사이의 최소 공간 | 6백만 | |||||||
| 금 손가락에 대한 최소 블록 공간 | 7.5백만 | |||||||
| 16 | V-커팅 | 패널 크기 | 500mm X 622mm(최대) | 500mm X 800mm(최대) | ||||
| 보드 두께 | 최소 0.50mm(20mil) | 최소 0.30mm(12mil) | ||||||
| 두께 유지 | 1/3 판 두께 | 0.40 +/-0.10mm(16+/-4mil) | ||||||
| 관용 | ±0.13mm(5mil) | ±0.1mm(4mil) | ||||||
| 그루브 폭 | 최대 0.50mm(20mil) | 최대 0.38mm(15mil) | ||||||
| 그루브 대 그루브 | 최소 20mm(787mil) | 최소 10mm(394mil) | ||||||
| 추적할 홈 | 최소 0.45mm(18mil) | 최소 0.38mm(15mil) | ||||||
| 17 | 슬롯 | 슬롯 크기 tol.L≥2W | PTH 슬롯: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 슬롯: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH 슬롯(mm) L+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 슬롯(mm) L: +/-0.08(3mil) W: +/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지의 최소 간격 | 0.30-1.60(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | 구멍 가장자리와 회로 패턴 사이의 최소 간격 | PTH 구멍: 0.20mm(8mil) | PTH 구멍: 0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH 구멍: 0.18mm(7mil) | NPTH 구멍: 0.10mm(4mil) | |||||||
| 20 | 이미지 전송 등록 도구 | 회로 패턴 대 인덱스 구멍 | 0.10(4백만) | 0.08(3백만) | ||||
| 회로 패턴 vs. 두 번째 드릴 홀 | 0.15(6백만) | 0.10(4백만) | ||||||
| 21 | 앞/뒤 이미지의 정합 허용차 | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multilayers | 레이어 레이어 오등록 | 4레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | 4레이어: | 최대 0.10mm(4mil) | ||
| 6레이어: | 최대 0.20mm(8mil) | 6레이어: | 최대 0.13mm(5mil) | |||||
| 8레이어: | 최대 0.25mm(10mil) | 8레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | |||||
| 최소 구멍 가장자리에서 내부 레이어 패턴까지의 간격 | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| 윤곽선에서 내부층 패턴까지의 최소 간격 | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| 최소 판 두께 | 4층: 0.30mm(12mil) | 4층: 0.20mm(8mil) | ||||||
| 6층: 0.60mm(24mil) | 6층: 0.50mm(20mil) | |||||||
| 8층: 1.0mm(40mil) | 8층: 0.75mm(30mil) | |||||||
| 보드 두께 공차 | 4층:+/-0.13mm(5mil) | 4층:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6층:+/-0.15mm(6mil) | 6층:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12개의 레이어:+/-0.20mm(8mil) | 8-12개의 레이어:+/-0.15mm(6mil) | |||||||
| 23 | 절연 저항 | 10KΩ~20MΩ(일반:5MΩ) | ||||||
| 24 | 전도도 | <50Ω(일반:25Ω) | ||||||
| 25 | 시험 전압 | 250V | ||||||
| 26 | 임피던스 제어 | ±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok은 고객에게 유연한 배송 방법을 제공하며 아래 방법 중 하나를 선택할 수 있습니다.
1. DHL
DHL은 220개 이상의 국가에서 국제 특송 서비스를 제공합니다.
DHL은 PCBTok과 파트너 관계를 맺고 PCBTok 고객에게 매우 경쟁력 있는 요금을 제공합니다.
패키지가 전 세계로 배송되는 데는 일반적으로 영업일 기준 3~7일이 소요됩니다.
2 UPS
UPS는 세계 최대의 소포 배송 회사이자 전문 운송 및 물류 서비스의 선도적인 글로벌 제공업체 중 하나에 대한 사실과 수치를 얻습니다.
일반적으로 전 세계 대부분의 주소로 패키지를 배송하는 데 영업일 기준 3-7일이 소요됩니다.
3. 티엔티
TNT는 56,000개국에 61명의 직원을 두고 있습니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-9일이 소요됩니다.
고객의.
4. FedEx
FedEx는 전 세계 고객에게 배송 솔루션을 제공합니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-7일이 소요됩니다.
고객의.
5. 공기, 바다/공기, 그리고 바다
PCBTok을 사용하여 주문량이 많은 경우 선택할 수도 있습니다.
항공, 해상/항공 결합, 해상 운송을 통해 필요한 경우 운송합니다.
배송 솔루션에 대해서는 영업 담당자에게 문의하십시오.
참고: 다른 제품이 필요한 경우 배송 솔루션에 대해 영업 담당자에게 문의하십시오.
다음 지불 방법을 사용할 수 있습니다.
전신환(TT): 전신 송금(TT)은 주로 해외 전신 거래에 사용되는 자금을 전자적으로 이체하는 방법입니다. 이동이 매우 편리합니다.
은행 송금: 은행 계좌를 이용한 계좌 이체로 결제하려면 계좌 이체 정보를 가지고 가까운 은행 지점을 방문해야 합니다. 송금 완료 후 영업일 기준 3~5일 후에 결제가 완료됩니다.
페이팔 : PayPal로 쉽고 빠르고 안전하게 결제하세요. PayPal을 통한 기타 많은 신용 카드 및 직불 카드.
신용 카드: 신용 카드로 결제할 수 있습니다: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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CEM-3 PCB 제조를 시작하기 전에 먼저 제조 공정에 대해 배워야 합니다. 이 가이드는 템플릿 선택부터 최종 제조 공정까지 CEM-3 PCB 설계의 기본 사항을 다룹니다. 제조 과정에서 무엇을 기대해야 하는지 확실하지 않은 경우 이 FAQ 가이드에서 가장 자주 묻는 질문에 대한 답변을 제공합니다. PCB 프로젝트에 대한 정보에 입각한 결정을 내리는 데 도움이 되기를 바랍니다.