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PCBTok에서 신중하게 제조된 6온스 구리 PCB
6온스 구리 보드는 전자 산업에서 널리 사용됩니다. 그들은 주로 전력 증폭기, 비디오 카드, 오디오 증폭기 및 기타 종류의 전자 부품 제조에 사용됩니다. PCBTok은 6온스 구리 PCB의 선두 제조업체입니다.
- 12년 PCB 제조 경험
- 새 주문에 대한 최소 주문 수량 없음
- 프로토타입 PCB를 위한 24시간 퀵 턴 서비스
- 매주 WIP(재공품) 보고서 제공
- 대량 생산 주문 전 무료 프로토타입
PCBTok의 오류 없는 6온스 구리 PCB로 인식 가능
PCBTok의 6온스 구리 PCB는 오류가 없는 것으로 인식됩니다. 즉, 이 보드는 최고 품질의 금속을 사용하여 만들어지므로 모든 인쇄 회로 기판에 오류가 없습니다. 이 회사는 20년 넘게 사업을 해왔으며 업계에서 좋은 평판을 얻고 있습니다. PCBTok에서는 업계 최고 품질의 PCB를 제조하게 된 것을 자랑스럽게 생각합니다. 우리의 6온스. 구리판은 수작업으로 세심하게 제작되며 독점적인 평생 보증으로 뒷받침됩니다.
PCBTok은 제품의 품질을 개선하고 고객에게 고품질의 제품을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 이 회사는 최근 몇 년 동안 빠르게 발전해 왔으며 중국에서 가장 유명한 PCB 제조업체 중 하나가 되었습니다.
PCBTok은 6온스 구리 PCB의 선두 제조업체입니다. 창립 이래 고품질의 PCB 제품을 저렴한 가격으로 고객에게 제공하는 데 주력해 왔습니다. 탁월함에 대한 우리의 약속은 중국 심천에 있는 공장에서 전 세계에 지사를 둔 글로벌 비즈니스로 성장하는 데 도움이 되었습니다.
유형별 6온스 구리 PCB
Rigid-Flex 6oz 구리 PCB는 한 면에 6온스 구리 트레이스가 있고 다른 면에 얇은 구리 도금이 있는 견고한 연성 회로 기판입니다. 트레이스는 신호 무결성을 유지하면서 휘어질 수 있습니다.
레이어별 6온스 구리 PCB (5)
완전 맞춤형 10층 6온스 코팅 구리 PCB. 다양한 애플리케이션에 적합하도록 설계된 이 PCB는 작업을 빠르고 쉽게 완료할 수 있는 좋은 방법입니다.
표면 마감 처리된 6온스 구리 PCB (5)
6온스 무전해 니켈 침지 금용 ENIG 마감 구리 PCB. 고주파 회로 기판, 안테나 및 전송 라인, 리본에 적합 케이블 및 기타 전자 애플리케이션.
OSP가 포함된 저렴한 최고 품질의 PCB를 찾고 있다면 이것이 완벽한 옵션입니다. 이 6oz 구리 회로 기판은 높은 신뢰성과 뛰어난 성능 특성으로 인해 베스트셀러 중 하나입니다.
침지 주석이 있는 이 6oz 구리 PCB는 산업 및 상업 응용 분야에서 사용하도록 설계되었습니다. 어떤 재료를 규제하는 RoHS 표준을 충족합니다.
Immersion Silver가 포함된 6oz Copper PCB는 높은 전도성을 제공하며 기본 재료로 사용됩니다. 높은 열 및 전기 전도성을 제공합니다.
산업 제어, 자동차 및 기타 맞춤형 PCB 애플리케이션과 같은 많은 애플리케이션에 이상적인 선택입니다. 우수한 열전도성, 우수한 전기적 특성 및 전도성을 제공합니다.
고급 6온스 구리 PCB | PCB톡
구리는 전기의 훌륭한 전도체이므로 PCB에 가장 일반적으로 사용되는 재료라는 것은 놀라운 일이 아닙니다. 그러나 다른 것으로 PCB를 만들고 싶다면 어떻게 해야 할까요?
이것이 Advance 6 oz Copper PCB가 나오는 이유입니다. PCBTok에서 제공하는 일련의 경량 고성능 재료 중 첫 번째입니다. 우리는 때때로 PCB에 구리 이상의 것이 필요하다는 것을 알고 있으며 도와드리겠습니다.
6온스 구리 PCB는 고품질 재료와 고급 생산 공정의 조합을 사용하여 제조됩니다. PCB는 제조에 사용되는 것과 동일한 공정을 사용하여 제조됩니다. 군용 회로.
PCB톡 | 6온스 구리 PCB 조립
PCBTok은 고품질 제품과 서비스를 제공하는 선도적인 PCB 조립 회사입니다. 우리는 6온스 구리 PCB 및 기타 전자 제품을 조립합니다.
당사의 전문가 팀은 가능한 최고의 제품을 제공하여 아이디어를 현실로 만드는 데 도움을 줄 수 있습니다. 우리는 PCB 조립을 전문으로 하며 수년에 걸쳐 사업을 성장시키는 데 도움이 되었습니다. 우리의 고객들은 우리가 그들에게 가능한 최고의 서비스를 제공할 것이라는 사실을 알고 있기 때문에 행복하며, 처음에 작업을 제대로 수행할 때 우리에게 의존할 수 있습니다.
프로젝트에 도움을 줄 수 있는 신뢰할 수 있는 회사를 찾고 있다면 PCBTok을 찾으십시오! 우리 서비스에 대해 질문이 있거나 우리와 우리가 하는 일에 대해 더 많은 정보를 원하시면 오늘 저희에게 연락하십시오!
디지털 시대를 위한 PCBTok의 6온스 구리 PCB
PCBTok은 중국 심천의 선도적인 PCB 제조업체 및 공급업체입니다. 6-layer PCB, 8-layer PCB 등 다양한 PCB 제품을 전문적으로 제조 공급하고 있습니다. 우리 회사는 모든 제품이 고품질임을 보장하기 위해 엄격한 품질 관리 시스템을 갖추고 있습니다. 이 섹션에서는 6oz 구리 PCB에 대한 품질 테스트 프로세스를 보여줍니다.
우리는 또한 철저한 검사를 수행합니다 우리 제품에 사용되는 모든 구성 요소 그들이 우리 회사의 요구되는 표준을 충족하고 고객 요구 사항도 충족하는지 확인하기 위해 생산 과정에서.
6온스 구리 PCB의 품질 및 특성 | PCB톡
PCB는 모든 전자 장치의 가장 중요한 부분입니다. 모든 부품을 연결하여 제공하는 회로기판입니다. 힘.
PCB 산업은 특히 지난 XNUMX년 동안 많은 변화를 겪었습니다. 더 많은 회사가 PCB를 제조하는 새로운 방법을 찾으려고 노력하면서 이 분야에서 많은 혁신이 이루어졌습니다.
그러한 돌파구 중 하나는 PCB를 만들기 위한 재료로 6oz 구리를 사용하는 것입니다. 이 재료의 사용으로 더 얇은 PCB를 제조하는 동시에 강도와 내구성을 높일 수 있습니다.
6온스 구리 PCB 생산
PCBTok은 다양한 서비스를 제공합니다. 우리는 표준 검사 프로세스를 고수함으로써 모든 고객이 제 시간에 탁월하게 주문을 이행할 수 있도록 합니다. 프로세스는 다음과 같습니다.
- 샘플 검사: 주문하기 전에 품질 보증을 위해 샘플을 검사합니다.
- 조립: 샘플 검사 후 PCB를 패널로 조립하고 기능과 성능을 테스트합니다.
- 최종 테스트: 최종 테스트에는 패널에 조립하기 전에 각 구성 요소를 개별적으로 테스트한 다음 조립 후 다시 테스트하여 제대로 작동하는지 확인하는 것이 포함됩니다.
6온스 PCB를 주문할 때 선택할 수 있는 몇 가지 다른 표면 마감이 있습니다.
한 가지 옵션은 ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold)입니다. 이것은 부식과 마모를 방지하는 데 도움이되는 매우 내구성있는 마감재입니다. 야외에서 보드를 사용하거나 오랫동안 사용할 수 있는 용도로 사용할 계획이라면 훌륭한 옵션입니다.
또 다른 옵션은 HASL(Hot Air Solder Leveling)입니다. 이것은 좋은 성능을 제공하고 많은 유지 관리가 필요하지 않기 때문에 가장 인기 있는 선택입니다.
OEM 및 ODM 6온스 구리 PCB 애플리케이션
후속 조치로 6온스 구리 PCB 생산 세부 정보
- 생산 시설
- PCB 기능
- 배송 방법
- 결제 방법:
- 문의 보내기
| 아니 | 항목 | 기술 사양 | ||||||
| Standard | Advnaced | |||||||
| 1 | 레이어 수 | 1-20 레이어 | 22-40 층 | |||||
| 2 | 소재베이스 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE 라미네이트(Rogers 시리즈, Taconic 시리즈, Arlon 시리즈, Nelco 시리즈)/Rogers/Taconel 포함 -4 소재(FR-4350로 부분 Ro4B 하이브리드 라미네이팅 포함) | ||||||
| 3 | PCB 유형 | 리지드 PCB/FPC/플렉스 리지드 | 백플레인、HDI、높은 다층 블라인드 및 매립 PCB、임베디드 커패시턴스、임베디드 저항 보드、중동 전원 PCB、백 드릴. | |||||
| 4 | 적층 유형 | 유형을 통해 블라인드 및 매장 | 라미네이팅 횟수가 3회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | 라미네이팅 횟수가 2회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | ||||||
| 5 | 완성 보드 두께 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 최소 코어 두께 | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | 구리 두께 | 최소 1/2온스, 최대 4 온스 | 최소 1/3온스, 최대 10 온스 | |||||
| 8 | PTH 벽 | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | 최대 보드 크기 | 500*600mm(19"*23") | 1100*500mm(43"*19") | |||||
| 10 | 구멍 | 최소 레이저 드릴링 크기 | 4백만 | 4백만 | ||||
| 최대 레이저 드릴링 크기 | 6백만 | 6백만 | ||||||
| 홀 플레이트의 최대 종횡비 | 10:1(구멍 직경> 8mil) | 20:1 | ||||||
| 충전 도금을 통한 레이저의 최대 종횡비 | 0.9:1(구리 두께 포함 깊이) | 1:1(구리 두께 포함 깊이) | ||||||
| 기계적 깊이에 대한 최대 종횡비- 드릴링 보드 제어(블라인드 홀 드릴링 깊이/블라인드 홀 크기) | 0.8:1(드릴링 도구 size≥10mil) | 1.3:1(드릴링 도구 크기 ≤8mil), 1.15:1(드릴링 도구 크기 ≥10mil) | ||||||
| 최소 기계 깊이 제어(백 드릴)의 깊이 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 벽과 사이의 최소 간격 지휘자(비 블라인드 및 PCB를 통해 묻힘) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 갭(블라인드 및 PCB를 통해 매립) | 8mil(1회 적층),10mil(2회 적층), 12mil(3회 적층) | 7mil(1회 적층), 8mil(2회 적층), 9mil(3회 적층) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 간격(PCB를 통해 매설된 레이저 블라인드 홀) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 레이저 구멍과 도체 사이의 최소 공간 | 6백만 | 5백만 | ||||||
| 다른 그물에 있는 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 10백만 | 10백만 | ||||||
| 동일한 네트의 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | ||||||
| 최소 공간 bwteen NPTH 구멍 벽 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 위치 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 압입 구멍 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 카운터싱크 깊이 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 카운터싱크 구멍 크기 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | 패드(링) | 레이저 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | ||||
| 기계 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 16mil(8mil 드릴) | 16mil(8mil 드릴) | ||||||
| 최소 BGA 패드 크기 | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 10mil(플래시 골드의 경우 7mil도 괜찮음) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 7mi | ||||||
| 패드 크기 공차(BGA) | ±1.5mil(패드 크기≤10mil), ±15%(패드 크기>10mil) | ±1.2mil(패드 크기≤12mil), ±10%(패드 크기≥12mil) | ||||||
| 12 | 너비/공간 | 내부 레이어 | 1/2온스: 3/3mil | 1/2온스: 3/3mil | ||||
| 1온스: 3/4mil | 1온스: 3/4mil | |||||||
| 2온스: 4/5.5mil | 2온스: 4/5mil | |||||||
| 3온스: 5/8mil | 3온스: 5/8mil | |||||||
| 4온스: 6/11mil | 4온스: 6/11mil | |||||||
| 5온스: 7/14mil | 5온스: 7/13.5mil | |||||||
| 6온스: 8/16mil | 6온스: 8/15mil | |||||||
| 7온스: 9/19mil | 7온스: 9/18mil | |||||||
| 8온스: 10/22mil | 8온스: 10/21mil | |||||||
| 9온스: 11/25mil | 9온스: 11/24mil | |||||||
| 10온스: 12/28mil | 10온스: 12/27mil | |||||||
| 외부 레이어 | 1/3온스: 3.5/4mil | 1/3온스: 3/3mil | ||||||
| 1/2온스: 3.9/4.5mil | 1/2온스: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1온스: 4.8/5mil | 1온스: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43온스(포지티브):4.5/7 | 1.43온스(포지티브):4.5/6 | |||||||
| 1.43온스(음수):5/8 | 1.43온스(음수):5/7 | |||||||
| 2온스: 6/8mil | 2온스: 6/7mil | |||||||
| 3온스: 6/12mil | 3온스: 6/10mil | |||||||
| 4온스: 7.5/15mil | 4온스: 7.5/13mil | |||||||
| 5온스: 9/18mil | 5온스: 9/16mil | |||||||
| 6온스: 10/21mil | 6온스: 10/19mil | |||||||
| 7온스: 11/25mil | 7온스: 11/22mil | |||||||
| 8온스: 12/29mil | 8온스: 12/26mil | |||||||
| 9온스: 13/33mil | 9온스: 13/30mil | |||||||
| 10온스: 14/38mil | 10온스: 14/35mil | |||||||
| 13 | 치수 공차 | 구멍 위치 | 0.08(3밀리) | |||||
| 도체 폭(W) | 마스터의 20% 편차 A / W | 마스터의 1mil 편차 A / W | ||||||
| 외형 치수 | 0.15mm(6밀) | 0.10mm(4밀) | ||||||
| 지휘자 및 개요 ( 씨 – 오 ) | 0.15mm(6밀) | 0.13mm(5밀) | ||||||
| 워프 앤 트위스트 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 솔더 마스크 | Soldermask로 채워진 비아의 최대 드릴링 도구 크기(단면) | 35.4백만 | 35.4백만 | ||||
| 솔더마스크 색상 | 녹색, 검정, 파랑, 빨강, 흰색, 노란색, 보라색 매트/광택 | |||||||
| 실크 스크린 색상 | 화이트, 블랙, 블루, 옐로우 | |||||||
| 파란색 접착제 알루미늄으로 채워진 비아의 최대 구멍 크기 | 197백만 | 197백만 | ||||||
| 수지로 채워진 비아의 마감 구멍 크기 | 4-25.4만 | 4-25.4만 | ||||||
| 수지 보드로 채워진 비아의 최대 종횡비 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 솔더마스크 브리지의 최소 너비 | 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석: 7.5mil(검정색), 5.5mil(기타 색상), 8mil(구리 영역) | |||||||
| 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석이 아닌 마무리 처리 : 5.5 mil(검정색, 끝단 5mil), 4mil(기타 색상, 말단 3.5mil), 8mil(구리 부분에 | ||||||||
| 기본 구리 1oz: 4mil(녹색), 5mil(기타 색상), 5.5mil(검정색, 말단 5mil), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 1.43oz: 4mil(녹색), 5.5mil(기타 색상), 6mil(검정), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 2oz-4oz: 6mil, 8mil(구리 영역) | ||||||||
| 15 | 표면 처리 | 무료 리드 | 플래시 골드(전기 도금된 금), ENIG, 하드 골드, 플래시 골드, HASL 무연, OSP, ENEPIG, 소프트 골드, 침수 은, 침수 주석, ENIG+OSP, ENIG+Gold finger,Flash gold(전기 도금된 금)+Gold finger , 침수 실버 + 골드 핑거, 침수 틴 + 골드 핑거 | |||||
| 납이 함유 된 | 납 HASL | |||||||
| 종횡비 | 10:1(HASL 무연, HASL 납, ENIG, 침수 주석, 침수 은, ENEPIG), 8:1(OSP) | |||||||
| 최대 완성 크기 | HASL 납 22″*39″; HASL 무연 22″*24″; 플래시 금 24″*24″; 경질 금 24″*28″; ENIG 21″*27″; 플래시 금(전기도금된 금) 21″*48 "; 침수 주석 16" * 21", 침수 은 16" * 18", OSP 24" * 40"; | |||||||
| 최소 완성 크기 | HASL 납 5″*6″; HASL 무연 10″*10″; 플래시 금 12″*16″; 경질 금 3″*3″; 플래시 금(전기도금된 금) 8″*10″; 침수 주석 2″* 4", 침수 은색 2"*4", OSP 2"*2", | |||||||
| PCB 두께 | HASL 납 0.6-4.0mm, HASL 무연 0.6-4.0mm, 플래시 금 1.0-3.2mm, 경질 금 0.1-5.0mm, ENIG 0.2-7.0mm, 플래시 금(전기도금된 금) 0.15-5.0mm, 침지 주석 0.4- 5.0mm, 침수은 0.4-5.0mm, OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 최대 높이에서 금 손가락으로 | 1.5inch | |||||||
| 금 손가락 사이의 최소 공간 | 6백만 | |||||||
| 금 손가락에 대한 최소 블록 공간 | 7.5백만 | |||||||
| 16 | V-커팅 | 패널 크기 | 500mm X 622mm(최대) | 500mm X 800mm(최대) | ||||
| 보드 두께 | 최소 0.50mm(20mil) | 최소 0.30mm(12mil) | ||||||
| 두께 유지 | 1/3 판 두께 | 0.40 +/-0.10mm(16+/-4mil) | ||||||
| 관용 | ±0.13mm(5mil) | ±0.1mm(4mil) | ||||||
| 그루브 폭 | 최대 0.50mm(20mil) | 최대 0.38mm(15mil) | ||||||
| 그루브 대 그루브 | 최소 20mm(787mil) | 최소 10mm(394mil) | ||||||
| 추적할 홈 | 최소 0.45mm(18mil) | 최소 0.38mm(15mil) | ||||||
| 17 | 슬롯 | 슬롯 크기 tol.L≥2W | PTH 슬롯: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 슬롯: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH 슬롯(mm) L+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 슬롯(mm) L: +/-0.08(3mil) W: +/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지의 최소 간격 | 0.30-1.60(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | 구멍 가장자리와 회로 패턴 사이의 최소 간격 | PTH 구멍: 0.20mm(8mil) | PTH 구멍: 0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH 구멍: 0.18mm(7mil) | NPTH 구멍: 0.10mm(4mil) | |||||||
| 20 | 이미지 전송 등록 도구 | 회로 패턴 대 인덱스 구멍 | 0.10(4백만) | 0.08(3백만) | ||||
| 회로 패턴 vs. 두 번째 드릴 홀 | 0.15(6백만) | 0.10(4백만) | ||||||
| 21 | 앞/뒤 이미지의 정합 허용차 | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multilayers | 레이어 레이어 오등록 | 4레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | 4레이어: | 최대 0.10mm(4mil) | ||
| 6레이어: | 최대 0.20mm(8mil) | 6레이어: | 최대 0.13mm(5mil) | |||||
| 8레이어: | 최대 0.25mm(10mil) | 8레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | |||||
| 최소 구멍 가장자리에서 내부 레이어 패턴까지의 간격 | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| 윤곽선에서 내부층 패턴까지의 최소 간격 | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| 최소 판 두께 | 4층: 0.30mm(12mil) | 4층: 0.20mm(8mil) | ||||||
| 6층: 0.60mm(24mil) | 6층: 0.50mm(20mil) | |||||||
| 8층: 1.0mm(40mil) | 8층: 0.75mm(30mil) | |||||||
| 보드 두께 공차 | 4층:+/-0.13mm(5mil) | 4층:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6층:+/-0.15mm(6mil) | 6층:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12개의 레이어:+/-0.20mm(8mil) | 8-12개의 레이어:+/-0.15mm(6mil) | |||||||
| 23 | 절연 저항 | 10KΩ~20MΩ(일반:5MΩ) | ||||||
| 24 | 전도도 | <50Ω(일반:25Ω) | ||||||
| 25 | 시험 전압 | 250V | ||||||
| 26 | 임피던스 제어 | ±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok은 고객에게 유연한 배송 방법을 제공하며 아래 방법 중 하나를 선택할 수 있습니다.
1. DHL
DHL은 220개 이상의 국가에서 국제 특송 서비스를 제공합니다.
DHL은 PCBTok과 파트너 관계를 맺고 PCBTok 고객에게 매우 경쟁력 있는 요금을 제공합니다.
패키지가 전 세계로 배송되는 데는 일반적으로 영업일 기준 3~7일이 소요됩니다.
2 UPS
UPS는 세계 최대의 소포 배송 회사이자 전문 운송 및 물류 서비스의 선도적인 글로벌 제공업체 중 하나에 대한 사실과 수치를 얻습니다.
일반적으로 전 세계 대부분의 주소로 패키지를 배송하는 데 영업일 기준 3-7일이 소요됩니다.
3. 티엔티
TNT는 56,000개국에 61명의 직원을 두고 있습니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-9일이 소요됩니다.
고객의.
4. FedEx
FedEx는 전 세계 고객에게 배송 솔루션을 제공합니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-7일이 소요됩니다.
고객의.
5. 공기, 바다/공기, 그리고 바다
PCBTok을 사용하여 주문량이 많은 경우 선택할 수도 있습니다.
항공, 해상/항공 결합, 해상 운송을 통해 필요한 경우 운송합니다.
배송 솔루션에 대해서는 영업 담당자에게 문의하십시오.
참고: 다른 제품이 필요한 경우 배송 솔루션에 대해 영업 담당자에게 문의하십시오.
다음 지불 방법을 사용할 수 있습니다.
전신환(TT): 전신 송금(TT)은 주로 해외 전신 거래에 사용되는 자금을 전자적으로 이체하는 방법입니다. 이동이 매우 편리합니다.
은행 송금: 은행 계좌를 이용한 계좌 이체로 결제하려면 계좌 이체 정보를 가지고 가까운 은행 지점을 방문해야 합니다. 송금 완료 후 영업일 기준 3~5일 후에 결제가 완료됩니다.
페이팔 : PayPal로 쉽고 빠르고 안전하게 결제하세요. PayPal을 통한 기타 많은 신용 카드 및 직불 카드.
신용 카드: 신용 카드로 결제할 수 있습니다: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
