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최고 품질 보장 KB-6150
KB-6150은 사용 가능한 최고의 재료로 만들어지며 회사에서 출고되기 전에 엄격한 테스트를 거칩니다. 우리는 제품을 100% 지지하며 항상 최고 품질의 제품을 받을 것을 보장합니다.
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PCBTok의 최첨단 시설은 중국 심천에 위치하고 있으며 이곳에서는 설계부터 생산에 이르기까지 생산의 모든 측면에서 교육을 받은 가장 재능 있는 전문가만 고용하고 있습니다. 어셈블리 최종 테스트에. 고품질 KB-6150을 찾으신다면 PCBTok으로 전화주세요!
KB-6150 유형별
KB-6150 PCB 제작
KB-6150 인쇄회로기판은 내열성 및 내습성이 우수한 고품질 PCB입니다. 이는 극한 온도에 노출되거나 습기 조건에 노출되는 회로 기판을 포함하여 다양한 응용 분야에서 사용되는 회로 기판의 중요한 특성입니다.
KB-6150 인쇄 회로 기판에 사용되는 절연 재료의 독특한 분자 구조는 열과 습기에 강합니다. 이는 회로 기판이 손상 없이 열악한 환경에서 사용될 수 있음을 의미합니다.
KB-6150의 최고의 두께 균일성은 구리 레이어가 얼마나 고르게 도포되었는지를 나타냅니다. 레이어 두께가 균일할수록 제품이 더 잘 마모되고 찢어지는 것을 견딜 수 있으며 여전히 제대로 작동합니다.
PCBTok의 KB-6150은 다음 PCB 프로젝트를 위한 최상의 옵션입니다. 보드 전체에 걸쳐 균일한 두께를 허용하는 독자적인 방법을 사용하여 만들어졌기 때문에 고르지 못한 레이어로 인해 발생하는 뒤틀림이나 기타 문제에 대해 걱정할 필요가 없습니다.
후속 조치로 KB-6150 PCB 생산 세부 사항
- 생산 시설
- PCB 기능
- 배송 방법
- 결제 방법:
- 문의 보내기
| 아니 | 항목 | 기술 사양 | ||||||
| Standard | Advnaced | |||||||
| 1 | 레이어 수 | 1-20 레이어 | 22-40 층 | |||||
| 2 | 소재베이스 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE 라미네이트(Rogers 시리즈, Taconic 시리즈, Arlon 시리즈, Nelco 시리즈)/Rogers/Taconel 포함 -4 소재(FR-4350로 부분 Ro4B 하이브리드 라미네이팅 포함) | ||||||
| 3 | PCB 유형 | 리지드 PCB/FPC/플렉스 리지드 | 백플레인、HDI、높은 다층 블라인드 및 매립 PCB、임베디드 커패시턴스、임베디드 저항 보드、중동 전원 PCB、백 드릴. | |||||
| 4 | 적층 유형 | 유형을 통해 블라인드 및 매장 | 라미네이팅 횟수가 3회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | 라미네이팅 횟수가 2회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | ||||||
| 5 | 완성 보드 두께 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 최소 코어 두께 | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | 구리 두께 | 최소 1/2온스, 최대 4 온스 | 최소 1/3온스, 최대 10 온스 | |||||
| 8 | PTH 벽 | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | 최대 보드 크기 | 500*600mm(19"*23") | 1100*500mm(43"*19") | |||||
| 10 | 구멍 | 최소 레이저 드릴링 크기 | 4백만 | 4백만 | ||||
| 최대 레이저 드릴링 크기 | 6백만 | 6백만 | ||||||
| 홀 플레이트의 최대 종횡비 | 10:1(구멍 직경> 8mil) | 20:1 | ||||||
| 충전 도금을 통한 레이저의 최대 종횡비 | 0.9:1(구리 두께 포함 깊이) | 1:1(구리 두께 포함 깊이) | ||||||
| 기계적 깊이에 대한 최대 종횡비- 드릴링 보드 제어(블라인드 홀 드릴링 깊이/블라인드 홀 크기) | 0.8:1(드릴링 도구 size≥10mil) | 1.3:1(드릴링 도구 크기 ≤8mil), 1.15:1(드릴링 도구 크기 ≥10mil) | ||||||
| 최소 기계 깊이 제어(백 드릴)의 깊이 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 벽과 사이의 최소 간격 지휘자(비 블라인드 및 PCB를 통해 묻힘) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 갭(블라인드 및 PCB를 통해 매립) | 8mil(1회 적층),10mil(2회 적층), 12mil(3회 적층) | 7mil(1회 적층), 8mil(2회 적층), 9mil(3회 적층) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 간격(PCB를 통해 매설된 레이저 블라인드 홀) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 레이저 구멍과 도체 사이의 최소 공간 | 6백만 | 5백만 | ||||||
| 다른 그물에 있는 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 10백만 | 10백만 | ||||||
| 동일한 네트의 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | ||||||
| 최소 공간 bwteen NPTH 구멍 벽 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 위치 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 압입 구멍 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 카운터싱크 깊이 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 카운터싱크 구멍 크기 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | 패드(링) | 레이저 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | ||||
| 기계 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 16mil(8mil 드릴) | 16mil(8mil 드릴) | ||||||
| 최소 BGA 패드 크기 | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 10mil(플래시 골드의 경우 7mil도 괜찮음) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 7mi | ||||||
| 패드 크기 공차(BGA) | ±1.5mil(패드 크기≤10mil), ±15%(패드 크기>10mil) | ±1.2mil(패드 크기≤12mil), ±10%(패드 크기≥12mil) | ||||||
| 12 | 너비/공간 | 내부 레이어 | 1/2온스: 3/3mil | 1/2온스: 3/3mil | ||||
| 1온스: 3/4mil | 1온스: 3/4mil | |||||||
| 2온스: 4/5.5mil | 2온스: 4/5mil | |||||||
| 3온스: 5/8mil | 3온스: 5/8mil | |||||||
| 4온스: 6/11mil | 4온스: 6/11mil | |||||||
| 5온스: 7/14mil | 5온스: 7/13.5mil | |||||||
| 6온스: 8/16mil | 6온스: 8/15mil | |||||||
| 7온스: 9/19mil | 7온스: 9/18mil | |||||||
| 8온스: 10/22mil | 8온스: 10/21mil | |||||||
| 9온스: 11/25mil | 9온스: 11/24mil | |||||||
| 10온스: 12/28mil | 10온스: 12/27mil | |||||||
| 외부 레이어 | 1/3온스: 3.5/4mil | 1/3온스: 3/3mil | ||||||
| 1/2온스: 3.9/4.5mil | 1/2온스: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1온스: 4.8/5mil | 1온스: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43온스(포지티브):4.5/7 | 1.43온스(포지티브):4.5/6 | |||||||
| 1.43온스(음수):5/8 | 1.43온스(음수):5/7 | |||||||
| 2온스: 6/8mil | 2온스: 6/7mil | |||||||
| 3온스: 6/12mil | 3온스: 6/10mil | |||||||
| 4온스: 7.5/15mil | 4온스: 7.5/13mil | |||||||
| 5온스: 9/18mil | 5온스: 9/16mil | |||||||
| 6온스: 10/21mil | 6온스: 10/19mil | |||||||
| 7온스: 11/25mil | 7온스: 11/22mil | |||||||
| 8온스: 12/29mil | 8온스: 12/26mil | |||||||
| 9온스: 13/33mil | 9온스: 13/30mil | |||||||
| 10온스: 14/38mil | 10온스: 14/35mil | |||||||
| 13 | 치수 공차 | 구멍 위치 | 0.08(3밀리) | |||||
| 도체 폭(W) | 마스터의 20% 편차 A / W | 마스터의 1mil 편차 A / W | ||||||
| 외형 치수 | 0.15mm(6밀) | 0.10mm(4밀) | ||||||
| 지휘자 및 개요 ( 씨 – 오 ) | 0.15mm(6밀) | 0.13mm(5밀) | ||||||
| 워프 앤 트위스트 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 솔더 마스크 | Soldermask로 채워진 비아의 최대 드릴링 도구 크기(단면) | 35.4백만 | 35.4백만 | ||||
| 솔더마스크 색상 | 녹색, 검정, 파랑, 빨강, 흰색, 노란색, 보라색 매트/광택 | |||||||
| 실크 스크린 색상 | 화이트, 블랙, 블루, 옐로우 | |||||||
| 파란색 접착제 알루미늄으로 채워진 비아의 최대 구멍 크기 | 197백만 | 197백만 | ||||||
| 수지로 채워진 비아의 마감 구멍 크기 | 4-25.4만 | 4-25.4만 | ||||||
| 수지 보드로 채워진 비아의 최대 종횡비 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 솔더마스크 브리지의 최소 너비 | 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석: 7.5mil(검정색), 5.5mil(기타 색상), 8mil(구리 영역) | |||||||
| 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석이 아닌 마무리 처리 : 5.5 mil(검정색, 끝단 5mil), 4mil(기타 색상, 말단 3.5mil), 8mil(구리 부분에 | ||||||||
| 기본 구리 1oz: 4mil(녹색), 5mil(기타 색상), 5.5mil(검정색, 말단 5mil), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 1.43oz: 4mil(녹색), 5.5mil(기타 색상), 6mil(검정), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 2oz-4oz: 6mil, 8mil(구리 영역) | ||||||||
| 15 | 표면 처리 | 무료 리드 | 플래시 골드(전기 도금된 금), ENIG, 하드 골드, 플래시 골드, HASL 무연, OSP, ENEPIG, 소프트 골드, 침수 은, 침수 주석, ENIG+OSP, ENIG+Gold finger,Flash gold(전기 도금된 금)+Gold finger , 침수 실버 + 골드 핑거, 침수 틴 + 골드 핑거 | |||||
| 납이 함유 된 | 납 HASL | |||||||
| 종횡비 | 10:1(HASL 무연, HASL 납, ENIG, 침수 주석, 침수 은, ENEPIG), 8:1(OSP) | |||||||
| 최대 완성 크기 | HASL 납 22″*39″; HASL 무연 22″*24″; 플래시 금 24″*24″; 경질 금 24″*28″; ENIG 21″*27″; 플래시 금(전기도금된 금) 21″*48 "; 침수 주석 16" * 21", 침수 은 16" * 18", OSP 24" * 40"; | |||||||
| 최소 완성 크기 | HASL 납 5″*6″; HASL 무연 10″*10″; 플래시 금 12″*16″; 경질 금 3″*3″; 플래시 금(전기도금된 금) 8″*10″; 침수 주석 2″* 4", 침수 은색 2"*4", OSP 2"*2", | |||||||
| PCB 두께 | HASL 납 0.6-4.0mm, HASL 무연 0.6-4.0mm, 플래시 금 1.0-3.2mm, 경질 금 0.1-5.0mm, ENIG 0.2-7.0mm, 플래시 금(전기도금된 금) 0.15-5.0mm, 침지 주석 0.4- 5.0mm, 침수은 0.4-5.0mm, OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 최대 높이에서 금 손가락으로 | 1.5inch | |||||||
| 금 손가락 사이의 최소 공간 | 6백만 | |||||||
| 금 손가락에 대한 최소 블록 공간 | 7.5백만 | |||||||
| 16 | V-커팅 | 패널 크기 | 500mm X 622mm(최대) | 500mm X 800mm(최대) | ||||
| 보드 두께 | 최소 0.50mm(20mil) | 최소 0.30mm(12mil) | ||||||
| 두께 유지 | 1/3 판 두께 | 0.40 +/-0.10mm(16+/-4mil) | ||||||
| 관용 | ±0.13mm(5mil) | ±0.1mm(4mil) | ||||||
| 그루브 폭 | 최대 0.50mm(20mil) | 최대 0.38mm(15mil) | ||||||
| 그루브 대 그루브 | 최소 20mm(787mil) | 최소 10mm(394mil) | ||||||
| 추적할 홈 | 최소 0.45mm(18mil) | 최소 0.38mm(15mil) | ||||||
| 17 | 슬롯 | 슬롯 크기 tol.L≥2W | PTH 슬롯: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 슬롯: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH 슬롯(mm) L+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 슬롯(mm) L: +/-0.08(3mil) W: +/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지의 최소 간격 | 0.30-1.60(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | 구멍 가장자리와 회로 패턴 사이의 최소 간격 | PTH 구멍: 0.20mm(8mil) | PTH 구멍: 0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH 구멍: 0.18mm(7mil) | NPTH 구멍: 0.10mm(4mil) | |||||||
| 20 | 이미지 전송 등록 도구 | 회로 패턴 대 인덱스 구멍 | 0.10(4백만) | 0.08(3백만) | ||||
| 회로 패턴 vs. 두 번째 드릴 홀 | 0.15(6백만) | 0.10(4백만) | ||||||
| 21 | 앞/뒤 이미지의 정합 허용차 | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multilayers | 레이어 레이어 오등록 | 4레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | 4레이어: | 최대 0.10mm(4mil) | ||
| 6레이어: | 최대 0.20mm(8mil) | 6레이어: | 최대 0.13mm(5mil) | |||||
| 8레이어: | 최대 0.25mm(10mil) | 8레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | |||||
| 최소 구멍 가장자리에서 내부 레이어 패턴까지의 간격 | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| 윤곽선에서 내부층 패턴까지의 최소 간격 | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| 최소 판 두께 | 4층: 0.30mm(12mil) | 4층: 0.20mm(8mil) | ||||||
| 6층: 0.60mm(24mil) | 6층: 0.50mm(20mil) | |||||||
| 8층: 1.0mm(40mil) | 8층: 0.75mm(30mil) | |||||||
| 보드 두께 공차 | 4층:+/-0.13mm(5mil) | 4층:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6층:+/-0.15mm(6mil) | 6층:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12개의 레이어:+/-0.20mm(8mil) | 8-12개의 레이어:+/-0.15mm(6mil) | |||||||
| 23 | 절연 저항 | 10KΩ~20MΩ(일반:5MΩ) | ||||||
| 24 | 전도도 | <50Ω(일반:25Ω) | ||||||
| 25 | 시험 전압 | 250V | ||||||
| 26 | 임피던스 제어 | ±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok은 고객에게 유연한 배송 방법을 제공하며 아래 방법 중 하나를 선택할 수 있습니다.
1. DHL
DHL은 220개 이상의 국가에서 국제 특송 서비스를 제공합니다.
DHL은 PCBTok과 파트너 관계를 맺고 PCBTok 고객에게 매우 경쟁력 있는 요금을 제공합니다.
패키지가 전 세계로 배송되는 데는 일반적으로 영업일 기준 3~7일이 소요됩니다.
2 UPS
UPS는 세계 최대의 소포 배송 회사이자 전문 운송 및 물류 서비스의 선도적인 글로벌 제공업체 중 하나에 대한 사실과 수치를 얻습니다.
일반적으로 전 세계 대부분의 주소로 패키지를 배송하는 데 영업일 기준 3-7일이 소요됩니다.
3. 티엔티
TNT는 56,000개국에 61명의 직원을 두고 있습니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-9일이 소요됩니다.
고객의.
4. FedEx
FedEx는 전 세계 고객에게 배송 솔루션을 제공합니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-7일이 소요됩니다.
고객의.
5. 공기, 바다/공기, 그리고 바다
PCBTok을 사용하여 주문량이 많은 경우 선택할 수도 있습니다.
항공, 해상/항공 결합, 해상 운송을 통해 필요한 경우 운송합니다.
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