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PCBTok은 귀하의 특별한 PCB 도금 제공업체입니다.
PCBTok의 PCB 도금 공정은 철저하게 계획되어 있습니다. 이는 전체 회로 기판이 주요 목표를 수행하는 데 방해가 될 수 있는 오류 및 문제가 발생하지 않도록 하기 위한 것입니다.
- PCB 건설 업계에서 XNUMX년 XNUMX개월.
- 구매 후 24시간 이내에 반품 서비스를 제공합니다.
- 우리는 500명 이상의 직원으로 구성되어 있습니다.
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PCBTok은 품질 테스트를 거친 PCB 도금 공정을 소비자에게 일관되게 제공하고 있습니다. 고객이 PCB를 최대한 활용하기를 원하기 때문에 고품질 PCB 도금만을 제공하는 것이 우리의 사명 중 하나입니다.
PCB 도금 및 기타 관련 문의 사항을 지원하기 위해 고도로 숙련되고 경험이 풍부한 전문가가 대기 중입니다. PCB 유형 제품의.
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PCBTok은 낮은 등급의 PCB 도금을 제공하기를 원하지 않습니다. 이는 보드의 전체 성능에 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 우리는 다양한 테스트를 통해 PCB 도금을 지속적으로 실행합니다.
기능별 PCB 도금
재료별 PCB 도금 (5)
무거운 구리 PCB는 PCB 도금 제조 공정에서 사용되는 가장 일반적인 재료입니다. PCB 도금의 이 하위 범주는 드릴 구멍을 통해 구리를 채워야 하기 때문에 Via Plating에 배치되는 재료입니다.
구리 두께별 PCB 도금 (6)
PCB 도금 활용의 장점
PCB 도금은 고품질 PCB를 만드는 가장 중요한 단계로 간주되기 때문에 그것이 제공할 수 있는 이점에 대해 이야기하는 것이 중요합니다.
- 문제 - PCB 도금의 주요 목적은 보드를 통한 습기, 오염 및 산화를 방지하는 것입니다.
- 표면 질감 – 도금을 통해 납땜에 완벽한 표면을 생성합니다. 매력적이고 매끄럽고 미적이며 깨끗합니다.
- 결함 및 오류 – 도금은 PCB의 가동 중지 시간을 최소화하는 데 도움이 되므로 장기적으로 상대적으로 저렴합니다.
PCB 도금 방법을 사용하면 모든 PCB가 매끄럽고 완벽한 상태로 작동함을 보장할 수 있습니다. 바로 문의하세요!
다른 PCB 도금 스타일
PCB 도금은 다음 두 가지 스타일로 쉽게 이해할 수 있습니다.
- 도금을 통해 – 금속 합금, 특히 구리를 배치합니다. 이 도금의 주요 목적은 전류에 대한 이상적인 흔적을 제공하는 것입니다. 이것은 일반적으로 도금으로 알려져 있습니다. 구멍을 통해 비아에서.
- 표면 도금/마무리 – 금, 니켈, 주석 및 은과 같은 금속 합금을 사용합니다. 이 프로세스에는 부식, 산화 및 오염을 방지하기 위해 PCB 표면을 덮는 작업이 포함됩니다.
이 두 가지 도금 스타일에는 단 하나의 목표가 있으며, 이는 기판 배선 연결을 통해 전류가 원활하게 흐르도록 하는 것입니다. 더 알고 싶다면 메시지를 보내주세요!
PCB 도금 방법
PCB 도금에는 네 가지 방법이 있습니다. 그러나 그들 모두는 여전히 동일한 사명을 가지고 있습니다.
- 핑거 도금 – 이 접근 방식을 사용하면 금과 같은 희소 금속이 더 강한 내마모성과 접촉 임피던스 감소를 가질 수 있습니다.
- 스루 홀 도금 – 이것은 매우 중요합니다. PCB 드릴링; 이 접근 방식에는 에치백이 없기 때문입니다.
- 릴 링키지 선택적 도금 – 특정 구리 시트 조각을 인쇄하기 때문에 브러시 도금 방식과 다소 비슷합니다.
- 브러시 도금 – 이 접근 방식은 폐판을 고정하는 데 이상적입니다.
이와 관련하여 혼동 및 질문이 있거나 이 XNUMX가지에 대해 더 알고 싶다면; 저희에게 연락하시면 기꺼이 답변해 드리겠습니다!
PCBTok의 뛰어난 PCB 도금 공정 보러가기
PCB톡 이미 XNUMX년 이상 동안 PCB 도금 공정에서 고급 서비스를 제공하고 있습니다. 우리는 표준 지침을 완전히 준수합니다.
고품질 PCB를 생산하기 위해 PCB 도금이 작동하는지 확인했습니다. 이것은 우리가 도금의 역할을 실제로 수행하는지 확인하기 위해 다양한 방법을 테스트했음을 의미합니다.
우리는 당신에게 가치가 있는 PCB를 제공하고자 합니다. 따라서 우리는 PCB 도금에 관한 모든 우려 사항에 답변할 수 있는 고도로 숙련된 전문가를 보유하고 있습니다.
우리의 모든 고객이 우리의 서비스와 제품에 어떻게 만족하는지 궁금하시다면 언제든지 저희에게 연락해 주십시오. XNUMX시간 이내에 귀하의 우려 사항에 답변해 드리겠습니다.
PCB 도금 제작
PCB 도금의 주요 목적은 PCB를 산화 및 손상으로부터 보호하는 것입니다.
PCB 도금의 또 다른 중요한 목적은 소비자에게 깨끗하고 매끄러운 표면 마감을 제공하는 것입니다. 납땜 및 조립에 적합합니다.
다양한 PCB 도금 공정이 있으며 모두 도금 접근 방식으로 목표를 달성하는 고유한 방법이 있습니다.
어떤 도금 접근 방식을 선택하든 PCBTok은 귀하의 PCB가 오류 및 도금 결함 없이 정상적으로 작동하는지 확인합니다.
이에 대해 더 알고 싶다면 메시지를 보내주세요!
PCBTok은 다음을 완벽하게 준수합니다. RoHS 준수, UL, IPC 및 ISO는 매끄러운 PCB 도금을 보장합니다.
우리가 수집한 인증 및 인증 외에도 이러한 접근 방식을 수행할 때마다 일련의 평가 및 검사가 철저히 수행됩니다.
우리는 가능한 최고 품질의 PCB 도금을 수행하기 위해 이러한 모든 인증 및 인증에 만족하는지 확인했습니다.
PCBTok은 항상 PCB 도금 PCB의 소비자이자 사용자로서 귀하의 견해를 고려합니다. 따라서 우리는 완벽한 PCB 도금 출력을 제공하는 데 완전히 끌렸습니다.
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후속 조치로 PCB 도금 생산 세부 사항
- 생산 시설
- PCB 기능
- 배송 방법
- 결제 방법:
- 문의 보내기
| 아니 | 항목 | 기술 사양 | ||||||
| Standard | Advnaced | |||||||
| 1 | 레이어 수 | 1-20 레이어 | 22-40 층 | |||||
| 2 | 소재베이스 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE 라미네이트(Rogers 시리즈, Taconic 시리즈, Arlon 시리즈, Nelco 시리즈)/Rogers/Taconel 포함 -4 소재(FR-4350로 부분 Ro4B 하이브리드 라미네이팅 포함) | ||||||
| 3 | PCB 유형 | 리지드 PCB/FPC/플렉스 리지드 | 백플레인、HDI、높은 다층 블라인드 및 매립 PCB、임베디드 커패시턴스、임베디드 저항 보드、중동 전원 PCB、백 드릴. | |||||
| 4 | 적층 유형 | 유형을 통해 블라인드 및 매장 | 라미네이팅 횟수가 3회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | 라미네이팅 횟수가 2회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | ||||||
| 5 | 완성 보드 두께 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 최소 코어 두께 | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | 구리 두께 | 최소 1/2온스, 최대 4 온스 | 최소 1/3온스, 최대 10 온스 | |||||
| 8 | PTH 벽 | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | 최대 보드 크기 | 500*600mm(19"*23") | 1100*500mm(43"*19") | |||||
| 10 | 구멍 | 최소 레이저 드릴링 크기 | 4백만 | 4백만 | ||||
| 최대 레이저 드릴링 크기 | 6백만 | 6백만 | ||||||
| 홀 플레이트의 최대 종횡비 | 10:1(구멍 직경> 8mil) | 20:1 | ||||||
| 충전 도금을 통한 레이저의 최대 종횡비 | 0.9:1(구리 두께 포함 깊이) | 1:1(구리 두께 포함 깊이) | ||||||
| 기계적 깊이에 대한 최대 종횡비- 드릴링 보드 제어(블라인드 홀 드릴링 깊이/블라인드 홀 크기) | 0.8:1(드릴링 도구 size≥10mil) | 1.3:1(드릴링 도구 크기 ≤8mil), 1.15:1(드릴링 도구 크기 ≥10mil) | ||||||
| 최소 기계 깊이 제어(백 드릴)의 깊이 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 벽과 사이의 최소 간격 지휘자(비 블라인드 및 PCB를 통해 묻힘) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 갭(블라인드 및 PCB를 통해 매립) | 8mil(1회 적층),10mil(2회 적층), 12mil(3회 적층) | 7mil(1회 적층), 8mil(2회 적층), 9mil(3회 적층) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 간격(PCB를 통해 매설된 레이저 블라인드 홀) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 레이저 구멍과 도체 사이의 최소 공간 | 6백만 | 5백만 | ||||||
| 다른 그물에 있는 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 10백만 | 10백만 | ||||||
| 동일한 네트의 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | ||||||
| 최소 공간 bwteen NPTH 구멍 벽 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 위치 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 압입 구멍 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 카운터싱크 깊이 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 카운터싱크 구멍 크기 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | 패드(링) | 레이저 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | ||||
| 기계 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 16mil(8mil 드릴) | 16mil(8mil 드릴) | ||||||
| 최소 BGA 패드 크기 | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 10mil(플래시 골드의 경우 7mil도 괜찮음) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 7mi | ||||||
| 패드 크기 공차(BGA) | ±1.5mil(패드 크기≤10mil), ±15%(패드 크기>10mil) | ±1.2mil(패드 크기≤12mil), ±10%(패드 크기≥12mil) | ||||||
| 12 | 너비/공간 | 내부 레이어 | 1/2온스: 3/3mil | 1/2온스: 3/3mil | ||||
| 1온스: 3/4mil | 1온스: 3/4mil | |||||||
| 2온스: 4/5.5mil | 2온스: 4/5mil | |||||||
| 3온스: 5/8mil | 3온스: 5/8mil | |||||||
| 4온스: 6/11mil | 4온스: 6/11mil | |||||||
| 5온스: 7/14mil | 5온스: 7/13.5mil | |||||||
| 6온스: 8/16mil | 6온스: 8/15mil | |||||||
| 7온스: 9/19mil | 7온스: 9/18mil | |||||||
| 8온스: 10/22mil | 8온스: 10/21mil | |||||||
| 9온스: 11/25mil | 9온스: 11/24mil | |||||||
| 10온스: 12/28mil | 10온스: 12/27mil | |||||||
| 외부 레이어 | 1/3온스: 3.5/4mil | 1/3온스: 3/3mil | ||||||
| 1/2온스: 3.9/4.5mil | 1/2온스: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1온스: 4.8/5mil | 1온스: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43온스(포지티브):4.5/7 | 1.43온스(포지티브):4.5/6 | |||||||
| 1.43온스(음수):5/8 | 1.43온스(음수):5/7 | |||||||
| 2온스: 6/8mil | 2온스: 6/7mil | |||||||
| 3온스: 6/12mil | 3온스: 6/10mil | |||||||
| 4온스: 7.5/15mil | 4온스: 7.5/13mil | |||||||
| 5온스: 9/18mil | 5온스: 9/16mil | |||||||
| 6온스: 10/21mil | 6온스: 10/19mil | |||||||
| 7온스: 11/25mil | 7온스: 11/22mil | |||||||
| 8온스: 12/29mil | 8온스: 12/26mil | |||||||
| 9온스: 13/33mil | 9온스: 13/30mil | |||||||
| 10온스: 14/38mil | 10온스: 14/35mil | |||||||
| 13 | 치수 공차 | 구멍 위치 | 0.08(3밀리) | |||||
| 도체 폭(W) | 마스터의 20% 편차 A / W | 마스터의 1mil 편차 A / W | ||||||
| 외형 치수 | 0.15mm(6밀) | 0.10mm(4밀) | ||||||
| 지휘자 및 개요 ( 씨 – 오 ) | 0.15mm(6밀) | 0.13mm(5밀) | ||||||
| 워프 앤 트위스트 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 솔더 마스크 | Soldermask로 채워진 비아의 최대 드릴링 도구 크기(단면) | 35.4백만 | 35.4백만 | ||||
| 솔더마스크 색상 | 녹색, 검정, 파랑, 빨강, 흰색, 노란색, 보라색 매트/광택 | |||||||
| 실크 스크린 색상 | 화이트, 블랙, 블루, 옐로우 | |||||||
| 파란색 접착제 알루미늄으로 채워진 비아의 최대 구멍 크기 | 197백만 | 197백만 | ||||||
| 수지로 채워진 비아의 마감 구멍 크기 | 4-25.4만 | 4-25.4만 | ||||||
| 수지 보드로 채워진 비아의 최대 종횡비 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 솔더마스크 브리지의 최소 너비 | 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석: 7.5mil(검정색), 5.5mil(기타 색상), 8mil(구리 영역) | |||||||
| 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석이 아닌 마무리 처리 : 5.5 mil(검정색, 끝단 5mil), 4mil(기타 색상, 말단 3.5mil), 8mil(구리 부분에 | ||||||||
| 기본 구리 1oz: 4mil(녹색), 5mil(기타 색상), 5.5mil(검정색, 말단 5mil), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 1.43oz: 4mil(녹색), 5.5mil(기타 색상), 6mil(검정), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 2oz-4oz: 6mil, 8mil(구리 영역) | ||||||||
| 15 | 표면 처리 | 무료 리드 | 플래시 골드(전기 도금된 금), ENIG, 하드 골드, 플래시 골드, HASL 무연, OSP, ENEPIG, 소프트 골드, 침수 은, 침수 주석, ENIG+OSP, ENIG+Gold finger,Flash gold(전기 도금된 금)+Gold finger , 침수 실버 + 골드 핑거, 침수 틴 + 골드 핑거 | |||||
| 납이 함유 된 | 납 HASL | |||||||
| 종횡비 | 10:1(HASL 무연, HASL 납, ENIG, 침수 주석, 침수 은, ENEPIG), 8:1(OSP) | |||||||
| 최대 완성 크기 | HASL 납 22″*39″; HASL 무연 22″*24″; 플래시 금 24″*24″; 경질 금 24″*28″; ENIG 21″*27″; 플래시 금(전기도금된 금) 21″*48 "; 침수 주석 16" * 21", 침수 은 16" * 18", OSP 24" * 40"; | |||||||
| 최소 완성 크기 | HASL 납 5″*6″; HASL 무연 10″*10″; 플래시 금 12″*16″; 경질 금 3″*3″; 플래시 금(전기도금된 금) 8″*10″; 침수 주석 2″* 4", 침수 은색 2"*4", OSP 2"*2", | |||||||
| PCB 두께 | HASL 납 0.6-4.0mm, HASL 무연 0.6-4.0mm, 플래시 금 1.0-3.2mm, 경질 금 0.1-5.0mm, ENIG 0.2-7.0mm, 플래시 금(전기도금된 금) 0.15-5.0mm, 침지 주석 0.4- 5.0mm, 침수은 0.4-5.0mm, OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 최대 높이에서 금 손가락으로 | 1.5inch | |||||||
| 금 손가락 사이의 최소 공간 | 6백만 | |||||||
| 금 손가락에 대한 최소 블록 공간 | 7.5백만 | |||||||
| 16 | V-커팅 | 패널 크기 | 500mm X 622mm(최대) | 500mm X 800mm(최대) | ||||
| 보드 두께 | 최소 0.50mm(20mil) | 최소 0.30mm(12mil) | ||||||
| 두께 유지 | 1/3 판 두께 | 0.40 +/-0.10mm(16+/-4mil) | ||||||
| 관용 | ±0.13mm(5mil) | ±0.1mm(4mil) | ||||||
| 그루브 폭 | 최대 0.50mm(20mil) | 최대 0.38mm(15mil) | ||||||
| 그루브 대 그루브 | 최소 20mm(787mil) | 최소 10mm(394mil) | ||||||
| 추적할 홈 | 최소 0.45mm(18mil) | 최소 0.38mm(15mil) | ||||||
| 17 | 슬롯 | 슬롯 크기 tol.L≥2W | PTH 슬롯: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 슬롯: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH 슬롯(mm) L+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 슬롯(mm) L: +/-0.08(3mil) W: +/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지의 최소 간격 | 0.30-1.60(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | 구멍 가장자리와 회로 패턴 사이의 최소 간격 | PTH 구멍: 0.20mm(8mil) | PTH 구멍: 0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH 구멍: 0.18mm(7mil) | NPTH 구멍: 0.10mm(4mil) | |||||||
| 20 | 이미지 전송 등록 도구 | 회로 패턴 대 인덱스 구멍 | 0.10(4백만) | 0.08(3백만) | ||||
| 회로 패턴 vs. 두 번째 드릴 홀 | 0.15(6백만) | 0.10(4백만) | ||||||
| 21 | 앞/뒤 이미지의 정합 허용차 | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multilayers | 레이어 레이어 오등록 | 4레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | 4레이어: | 최대 0.10mm(4mil) | ||
| 6레이어: | 최대 0.20mm(8mil) | 6레이어: | 최대 0.13mm(5mil) | |||||
| 8레이어: | 최대 0.25mm(10mil) | 8레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | |||||
| 최소 구멍 가장자리에서 내부 레이어 패턴까지의 간격 | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| 윤곽선에서 내부층 패턴까지의 최소 간격 | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| 최소 판 두께 | 4층: 0.30mm(12mil) | 4층: 0.20mm(8mil) | ||||||
| 6층: 0.60mm(24mil) | 6층: 0.50mm(20mil) | |||||||
| 8층: 1.0mm(40mil) | 8층: 0.75mm(30mil) | |||||||
| 보드 두께 공차 | 4층:+/-0.13mm(5mil) | 4층:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6층:+/-0.15mm(6mil) | 6층:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12개의 레이어:+/-0.20mm(8mil) | 8-12개의 레이어:+/-0.15mm(6mil) | |||||||
| 23 | 절연 저항 | 10KΩ~20MΩ(일반:5MΩ) | ||||||
| 24 | 전도도 | <50Ω(일반:25Ω) | ||||||
| 25 | 시험 전압 | 250V | ||||||
| 26 | 임피던스 제어 | ±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok은 고객에게 유연한 배송 방법을 제공하며 아래 방법 중 하나를 선택할 수 있습니다.
1. DHL
DHL은 220개 이상의 국가에서 국제 특송 서비스를 제공합니다.
DHL은 PCBTok과 파트너 관계를 맺고 PCBTok 고객에게 매우 경쟁력 있는 요금을 제공합니다.
패키지가 전 세계로 배송되는 데는 일반적으로 영업일 기준 3~7일이 소요됩니다.
2 UPS
UPS는 세계 최대의 소포 배송 회사이자 전문 운송 및 물류 서비스의 선도적인 글로벌 제공업체 중 하나에 대한 사실과 수치를 얻습니다.
일반적으로 전 세계 대부분의 주소로 패키지를 배송하는 데 영업일 기준 3-7일이 소요됩니다.
3. 티엔티
TNT는 56,000개국에 61명의 직원을 두고 있습니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-9일이 소요됩니다.
고객의.
4. FedEx
FedEx는 전 세계 고객에게 배송 솔루션을 제공합니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-7일이 소요됩니다.
고객의.
5. 공기, 바다/공기, 그리고 바다
PCBTok을 사용하여 주문량이 많은 경우 선택할 수도 있습니다.
항공, 해상/항공 결합, 해상 운송을 통해 필요한 경우 운송합니다.
배송 솔루션에 대해서는 영업 담당자에게 문의하십시오.
참고: 다른 제품이 필요한 경우 배송 솔루션에 대해 영업 담당자에게 문의하십시오.
다음 지불 방법을 사용할 수 있습니다.
전신환 송금(TT): 전신환 송금(TT)은 주로 해외 송금 거래에 사용되는 전자적 자금 이체 방식입니다. 송금이 매우 편리합니다.
은행 송금: 은행 계좌를 이용한 송금으로 결제하시려면, 송금 정보를 가지고 가까운 은행 지점을 방문해 주십시오. 송금이 완료된 후 3~5영업일 이내에 결제가 처리됩니다.
페이팔: 페이팔로 쉽고 빠르고 안전하게 결제하세요. 페이팔을 통해 다양한 신용카드 및 직불카드를 사용할 수 있습니다.
신용카드: 비자, 비자 일렉트론, 마스터카드, 마에스트로 등 신용카드로 결제하실 수 있습니다.
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보드에 전도성 레이어를 추가하는 것을 고려하고 있다면 제대로 찾아오셨습니다. PCB 도금에는 여러 유형이 있으며 가장 일반적인 질문과 답변 목록을 작성했습니다. 최상의 결과를 얻는 방법을 배우려면 계속 읽으십시오. PCB 도금: 완성된 FAQ 가이드
PCB 도금은 전자 회로 기판을 생산하는 일반적인 방법입니다. 회로 기판 표면에 이온 전도성 금속을 적용해야 합니다. 이온 전도성 금속은 화학적 구리 도금과 같은 공정의 후속 단계를 위한 기판으로 사용됩니다. 이 공정에서 다양한 화학 물질이 사용되어 기판에 균일한 구리 층을 형성합니다. 완성된 제품은 고품질 캐시 사양이 필수적인 전자 회로에 사용할 준비가 되었습니다.
PCB 도금은 완벽한 표면과 정렬 및 비아의 신뢰성을 보장하기 때문에 PCB 제조의 핵심 단계입니다. 도금은 환경과 일상적인 마모로부터 PCB를 보호하기 위해 구리와 같은 재료 층으로 PCB를 덮는 과정입니다. PCB 도금은 또한 최종 제품의 중요한 부분이므로 작동 방식을 이해하는 것이 중요합니다.
회로 기판의 도금은 롤러에 의해 연화된 열처리된 구리로 시작됩니다. 구리는 정렬의 주요 구성 요소 역할을 하는 매끄러운 외부 표면을 형성합니다. 그런 다음 구리는 이온 분산 용액으로 도금되어 전체 보드 성능을 향상시킵니다. 이것은 구리가 가장 큰 무게를 가지므로 기판에 가장 큰 영향을 미치기 때문에 중요한 프로세스의 첫 번째 단계입니다.
PCB 도금 라인
침지은은 PCB 도금에 사용되는 일반적인 재료입니다. 전기 테스트 호환성과 아름다운 마감이 장점입니다. 그러나 금선에 잘 접착되지 않아 납땜 접합부가 약해지기 때문에 납땜에는 최선의 선택이 아닙니다. 또한 특정 조건에서 광택을 잃을 수 있습니다. 따라서 숙련된 플레이터를 보유하는 것이 필수적입니다.
접시를 찾을 때 먼저 필요한 것을 결정해야 합니다. IPC-2221A는 다양한 제품 범주에 대한 최소 두께를 지정하는 PCB 도금 두께 표준입니다. 보다 구체적인 요구 사항을 충족하기 위해 특수 팹을 사용할 수 있습니다. 제조 지침에는 일반적으로 도금 두께가 포함됩니다. 기판이 얇아질수록 두께가 감소합니다. 일반적으로 보드는 두꺼울수록 좋습니다.
구리 두께는 전체 PCB 두께에 상당한 영향을 미칩니다. 구리 두께는 보드를 통해 흘러야 하는 전류의 양에 따라 달라집니다. 구리 두께는 내부 레이어의 경우 1.4mm에서 2.8mm, 외부 레이어의 경우 2온스 이상입니다. 그러나 고객은 특정 두께를 지정할 수 있으며 제조업체는 이에 맞게 구리를 조정합니다. 구리 두께를 늘리면 비용이 증가하고 더 복잡한 처리가 필요합니다.
PCB 도금 기판 표면에 도포된 구리의 두께를 두께라고 합니다. 화학 솔루션, 온도 및 타임 라인은 PCB 제조 공정에 따라 다릅니다. 또한 다양한 표면 마감이 필요합니다. IPC Class III는 더 두꺼운 층이 필요한 사람들에게 권장됩니다. 그러나 도금된 PCB와 도금되지 않은 PCB 중에서 선택할 수 있습니다. 차이점을 이해했는지 확인하십시오! 항상 프로젝트에 가장 적합한 옵션을 선택할 수 있음을 기억하십시오.
기판의 두께는 PCB를 설계할 때 중요한 고려 사항입니다. 두꺼운 PCB는 더 유연하지만 더 무겁습니다. 보드의 두께는 보드 커넥터 및 구성 요소의 크기와 유연성에 따라 다릅니다. 다음은 PCB 두께에 영향을 미치는 몇 가지 요인입니다. 보드의 두께를 결정할 때 더 얇은 보드는 공간을 절약하고 더 유연하지만 두꺼운 보드는 더 많은 공간을 차지한다는 점을 염두에 두십시오.
PCB의 두께는 매우 다양합니다. 일반적으로 PCB의 크기에 따라 0.008인치와 0.240인치 사이에서 선택할 수 있습니다. 용도와 사용 영역에 적합한 두께를 선택하십시오. 두께는 절연층과 재료 함량에 따라 결정됩니다. 초기 PCB의 레이어는 베이클라이트로 만들어졌으며 두께는 약 0.0065인치였습니다.
PCB의 두께는 사용되는 제조 공정에 따라 다릅니다. 표준 PCB 두께는 더 빠르고 저렴한 제조를 가능하게 하는 반면 맞춤형 PCB는 적절한 기능을 보장합니다. 설계 프로세스 초기에 제조업체와 PCB 두께 요구 사항에 대해 논의해야 합니다. 응용 프로그램에 고급 설계 기술이 필요한 경우 전문 제조업체의 조언도 구해야 합니다. 그러나 이 과정은 더 비쌀 것입니다.
PCB 도금 두께
구리 두께는 PCB 두께에 상당한 영향을 미칩니다. 구리의 두께는 PCB를 통해 흐르는 전류의 유형에 따라 다릅니다. 표준 구리 두께는 1.4mm에서 2.8mm이며 외부 구리 두께는 2-3온스입니다. 두꺼운 구리 의미 두꺼운 PCB 및 더 높은 제조 비용. 구리 두께의 선택은 기판에 매우 중요합니다.
PCB 도금은 다양한 기술로 수행됩니다. 브러시 도금, 인라인 도금 및 직접 도금이 그 예입니다. 브러시 도금은 보드의 특정 영역에 도금 용액을 전달하기 위해 흡수성 재료로 둘러싸인 특수 양극(예: 흑연)이 필요합니다. 예를 들어, 한 면에는 트랜지스터가 도금되고 다른 면에는 집적 회로가 도금될 수 있습니다.
산성동도금의 경우 캐리어라 불리는 유기첨가제, 증백제, 레벨링제가 필요하다. 전류를 조정함으로써 이러한 첨가제는 코팅의 물리적 및 화학적 특성을 향상시킵니다. 또한 확산층의 유효 두께를 증가시켜 보드의 입자 구조를 개선합니다. 이 방법은 고품질 PCB를 생산합니다.
PCB 도금 공정
표면 도금은 인쇄 회로 기판에도 사용됩니다. 이 과정에서 구리는 구리 판에 도금됩니다. 금속 층이 기판 위에 증착되고 한 층이 다른 층 위에 쌓입니다. 주석의 얇은 층이 표면 흔적과 관통 구멍에 적용됩니다. 이 금속은 민감한 회로를 차폐하는 데에도 사용할 수 있습니다. 최고 품질의 보드를 생산하려면 우수한 계약 제조업체가 PCB 도금 공정을 이해해야 합니다.
반면에 표면 도금은 훨씬 더 많은 비용이 드는 공정입니다. 표면 도금은 구리를 부식으로부터 보호하고 부품을 더 쉽게 납땜할 수 있도록 합니다. 반면에 스루홀 도금은 천공된 구멍을 구리로 채우므로 전류 경로를 제공합니다. 구리는 PCB 제조에서 도금되는 가장 일반적인 금속 중 하나입니다. 또한 표면 패드와 도체를 두껍게 만들어 레이어 간의 강력한 연결을 보장합니다.
표면 도금은 PCB의 노출된 회로를 보호하는 방법입니다. 도금 공정은 또한 PCB에 납땜 가능한 표면을 생성하여 조립 중에 기판이 손상되는 것을 방지합니다. 이 방법의 장점과 단점은 아래에서 더 자세히 설명합니다. 따라서 두 방법의 장단점을 비교하여 PCB에 가장 적합한 방법을 결정하십시오. PCB 도금 공정을 선택하기 전에 작업 중인 작업을 아는 것이 중요합니다.
돌출된 접점 팁을 청소한 후 10% 황산에 담가야 합니다. 또 다른 일반적인 재료는 니켈입니다. 돌출된 접점을 덮는 또 다른 공정은 금도금입니다. 그 후, 돌출된 접촉 팁은 건조를 위해 서늘한 환경에 놓입니다. 그것이 어떻게 수행되는지 궁금하다면 온라인으로 PCB 견적을 얻을 수 있습니다.
이 공정에서 구리를 사용하여 기판에 전도성 층을 형성합니다. 홀 벽을 포함하여 PCB의 모든 부분에 도금을 적용할 수 있습니다. 구리 층이 두꺼울 때 "패턴" 도금 공정이 사용됩니다. 패턴은 보드의 구리 표면에 구리 층을 배치하여 생성됩니다. 구리층의 결과로 전도성 탄소층이 형성된다.
FR-4, FR-12 및 동박 적층판은 일반적으로 PCB 도금에 사용됩니다. 두께 FR-4 유리 강화 에폭시 라미네이트는 밀리미터(mm) 단위로 측정됩니다. 일반적으로 1.6개 이상의 레이어가 더 두껍고 최소 두께는 35mm입니다. 평면 층의 구리 두께는 5미크론입니다. 여러 응용 분야의 기판은 일반적으로 35~XNUMX미크론 범위의 구리 두께로 더 두껍습니다.
다양한 기타 금속이 PCB 도금에 사용됩니다. 예를 들어 구리는 회로를 연결하는 데 도움이 되기 때문에 가장 일반적으로 사용되는 재료입니다. 구리 외에도 표면 트레이스가 전류를 전도하는 데 사용됩니다. 이러한 유형의 표면은 종종 구성요소와 커넥터 사이에서 발견됩니다. 동시에 구리는 회로를 연결하는 데 도움이 됩니다. 표면 트레이스는 회로를 연결하는 데 도움이 되는 구리로 만들어진 평평한 직사각형 표면입니다.
PCB 도금 샘플
PCB에는 신호가 통과하는 구멍인 많은 수의 비아가 포함될 수 있습니다. 관통 구멍은 종종 텐트입니다. 일반적으로 비아 아래에는 경로가 없습니다. "스루 홀"은 또 다른 유형의 홀(도금된 PCB를 관통하는 홀)입니다.
PCB의 구리 두께는 평방 피트당 파운드로 측정됩니다. 이것은 측정을 용이하게 합니다. 1.344밀은 제곱피트(35미크론)당 구리 XNUMX온스입니다. 이에 비해 무거운 구리 층에는 평방 피트당 XNUMX온스 이상의 구리가 포함되어 있습니다. 이 재료는 두꺼운 구리가 방열에 가장 좋기 때문에 기판의 전류가 매우 높을 때 사용됩니다.
PCB 제조에는 네 가지 유형의 도금이 사용됩니다. 사용하는 도금 유형은 보드의 신뢰성과 표면 마감에 매우 중요합니다. 설계에 가장 적합한 방법을 선택할 수 있도록 XNUMX가지 도금 유형에 대해 알아보십시오. 도금 유형을 결정했으면 시공 과정을 시작할 수 있습니다. 다음은 프로세스를 진행하는 데 도움이 되는 도금 방법의 몇 가지 예입니다. 도금에는 표면 정렬과 관통 구멍의 두 가지 일반적인 유형이 있습니다.
표면 도금은 구리 트레이스에 주석 보호층을 적용하는 과정입니다. 코팅은 습기, 산화 및 오염으로부터 보호합니다. 에지 도금은 스루홀 및 표면 트레이스가 있는 PCB에 탁월한 선택입니다. 이 과정에서 PCB의 구리에 얇은 금속 층이 적용됩니다. 이는 구리 트레이스를 보호하는 동시에 보드 연결성을 향상시킵니다.
구리는 PCB 도금에 사용되는 주요 재료입니다. 구리는 전통적으로 납 기반 주석으로 도금되었지만 RoHS 표준을 준수하기 위해 니켈과 금으로 대체되었습니다. 도금에는 또한 부품 납땜성이 필요합니다. 구리가 항상 실행 가능한 옵션은 아닙니다. 구리 도금 보드는 일반적으로 도금되지 않은 보드보다 내구성이 뛰어납니다.
브러싱은 인쇄 회로 기판의 특정 영역에 집중합니다. 도금액을 원하는 영역으로 가져오기 위해 흡수성 물질로 싸인 양극이 사용됩니다. 구리 도금은 패드를 보호하는 동시에 전류 경로를 제공하기 때문에 표면 트레이스에 자주 사용됩니다. 구리 도금은 전자 제품 조립 공장에서도 널리 사용됩니다. 전자 제품 조립 및 스크랩 보드 재작업에 탁월한 선택입니다.
구리 도금