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PCBTok에서 최고의 PCB 드릴링을 받으세요!
PCB를 만들려는 경우 드릴링에 도움이 필요할 수 있습니다. PCBTok에서는 매번 고품질의 구멍을 생성하는 효율적이고 안정적인 드릴링 서비스를 제공합니다. 우리는 이 업계에서 품질을 찾기 어려울 수 있다는 것을 이해하지만 우리와 함께라면 그것에 대해 걱정할 필요가 없습니다!
- 귀하의 주문을 지원하기에 충분한 원자재 재고
- 엔지니어링 질문(EQ)은 1-2시간 이내에 전송됩니다.
- 매주 WIP(재공품) 보고서 제공
- 미국 및 캐나다 UL 인증
PCBTok은 최고 품질의 신뢰할 수 있는 PCB 드릴링 서비스를 제공합니다.
PCBTok은 고객에게 합리적인 가격으로 고품질 PCB 드릴링 서비스를 제공합니다.
우리는 고객에게 일회성 및 대량 PCB 드릴링 서비스를 제공합니다. 여기에 있는 동안 PCB 어셈블리, 3D 프린팅 서비스, 디자인 아웃소싱 등과 같은 다른 최고 품질의 서비스를 확인하십시오.
우리가 당신을 위해 할 수 있는 일에 대해 질문이 있거나 특정 프로젝트에 대한 맞춤형 견적을 받고 싶다면 언제든지 이메일을 보내거나 전화를 주십시오.
고객 서비스 담당자가 연중무휴 24시간 대기하여 귀하의 모든 요구 사항을 지원합니다!
PCBTok은 안정적인 회로 기판 드릴링이 필요한 모든 사람에게 훌륭한 옵션입니다. 그들은 또한 생산의 모든 단계에서 고객과의 의사 소통을 유지하기 위해 최선을 다하고 있으므로 제품이 어떻게 진행되고 있는지 또는 언제 완료되는지 궁금해 할 필요가 없습니다!
기능별 PCB 드릴링
장비별 PCB 드릴링 (5)
자동화된 PCB 드릴링은 드릴이 자동으로 감지되는 완전 자동화된 드릴 머신입니다. 이 장치의 정밀도는 타의 추종을 불허하며 자동 구멍 감지, 셀프 센터링 및 자동 원점 복귀와 같은 많은 기능을 포함합니다.
PCB는 먼저 마스킹 필름으로 준비된 다음 엔드 밀, 수직 또는 수평 보링 머신과 같은 다양한 종류의 드릴을 사용하여 기계적으로 드릴링됩니다. 기계식 드릴링은 레이저 드릴링보다 정밀도가 떨어지지만 실행하기가 훨씬 쉽습니다.
PCB에 구멍과 비아를 드릴링하는 비용 효율적이고 효율적인 프로세스입니다. 이 기술을 사용하면 과열로 인해 PCB가 손상되거나 변형될 위험이 없습니다. 레이저 빔은 정확성, 전력 효율성, 속도 및 안전성으로 구멍을 뚫습니다.
손에 쏙 들어오는 작은 크기의 드릴링 머신으로 팔의 힘으로 구동됩니다. 드릴링하고 돌리려는 보드에 고정하기만 하면 됩니다. PCB 근처의 다른 구성 요소를 손상시키지 않고 정밀 절단을 수행할 수 있습니다.
컴퓨터 수치 제어 (CNC) 기술을 사용하면 컴퓨터 소프트웨어를 통해 또는 CAD 도면 또는 3D 모델에서 좌표 및 도구 경로를 수동으로 입력하여 제어할 수 있습니다. 다양한 기타 애플리케이션에 충분히 활용 가능합니다.
구멍별 PCB 드릴링 (6)
PCBTok이 PCB 드릴링 요구 사항에 가장 적합한 이유
최고의 PCB 드릴링 서비스를 찾고 계시다면 PCBTok이 바로 그 곳입니다.
회사에서 가능한 가장 효과적인 회로 기판 드릴링을 수행하려면 몇 가지 다른 옵션을 찾는 것이 중요합니다.
효과적이면서도 합리적인 가격의 PCB 드릴링이 필요합니다. 많은 사람들이 가격이 최우선 순위여야 한다고 생각하기 때문에 값싼 회로 기판 드릴링 회사를 선택하게 됩니다. 그러나 작업의 질이 좋지 않으면 장기적으로 더 많은 비용을 지불하게 될 것입니다.
결국 드릴이 모든 종류의 실수를 하거나 작업을 제대로 수행하지 못하는 동안 제품에 손상을 입히면 아무 소용이 없습니다.
PCB 제조에서 PCBTok의 PCB 드릴링 공정
PCB 드릴링은 PCB 제조에서 중요하고 필요한 공정입니다. 과도한 재료를 제거할 뿐만 아니라 PCB 제작 후 구멍이 있는지 확인합니다.
PCBTok의 프로세스는 각 완제품의 고품질 결과를 보장하기 위해 표준화되었습니다.
프로그래밍된 결과로 미리 정의된 위치에 전략적으로 구멍을 추가하여 가능한 많은 금속 재료를 절약하도록 설계되었습니다.
다양한 목적을 위해 복잡한 드릴 헤드의 조합을 사용하므로 좋은 절단을 만드는 데 드는 시간과 노력이 줄어듭니다.
이를 통해 중국에서 저렴한 인건비로도 경쟁력을 유지할 수 있고 저렴한 가격으로 품질을 유지할 수 있습니다.
PCB 부품을 제작할 때 PCBTok의 드릴링 작업도 반드시 포함해야 합니다.
전자 장치에서 PCB 드릴링의 중요성
기능적인 전자 장치를 만들기 위해서는 많은 부품이 필요하고 모두 완벽하게 통합되어야 한다는 것은 비밀이 아닙니다.
드릴링이 중요한 역할을 하는 이유는 무엇입니까?
PCB 드릴링은 완성된 PCB를 만드는 가장 중요한 단계 중 하나입니다. 이 프로세스에서 구리 트랙은 표면을 가로질러 구성 요소와 신호를 연결하는 데 사용됩니다.
그들은 FR-4 보드로 알려진 유리 섬유 강화 에폭시 수지 시트의 적층 층에 구멍을 뚫어서 만듭니다.
이 보드는 제조업체가 핸드 드릴이나 드릴 프레스 외에 특별한 도구가 필요 없이 전자 제품을 조립할 수 있도록 쉽게 드릴로 설계되었습니다.
PCBTok은 최고 품질의 신뢰할 수 있는 PCB 드릴링 서비스를 제공합니다.
PCBTok은 가장 평판이 좋은 PCB 공급업체 중 하나이며 모든 범위의 PCB 제조 및 조립 서비스도 제공합니다.
신뢰할 수 있는 PCB 드릴링 서비스를 찾을 때 PCBTok이 첫 번째 정류장이 될 수 있습니다. 여기에는 참조 클라이언트 목록과 해당 제조 시설에 대한 확실한 인증이 있습니다.
모든 서비스는 모든 프로세스에서 환경 친화적인 접근 방식을 보장하면서 정확성, 속도 및 신뢰성으로 수행됩니다.
당신은 무엇을 기다리고 있습니까? PCB 드릴링 요구 사항을 해결하려면 지금 PCBTok에 전화하십시오!
PCB 드릴링 제작
여기 PCBTok에서 우리는 귀하의 PCB가 표준에 부합하는지 확인하고자 합니다. 그렇기 때문에 장치에 필요한 사항에 따라 PCB를 드릴링합니다.
PCB는 다양한 와이어 게이지를 수용할 수 있도록 다양한 구멍 크기로 드릴링됩니다.
PCBTok은 대부분의 표준 구멍(0.2-0.3 ~ 0.4-1)에 48mm, 1mm 및 72mm 직경의 드릴 비트를 사용하며, 최대 AWG #8 이하의 와이어에 사용되는 더 큰 관통 구멍 #30은 #8부터 시작합니다. .
PCB는 최소 20AWG에서 최대 10AWG의 와이어 게이지를 수용할 수 있습니다. 와이어 게이지에 따라 PCB 제조 공정의 여러 단계에서 여러 드릴링 서비스를 구매해야 합니다.
PCBTok의 PCB 드릴링 장비는 업계에서 가장 진보된 PCB 드릴링 장비 중 하나이며 광범위한 선형성, 속도, 강성 및 반복성을 제공합니다.
우리의 기술은 고객의 요구를 충족시키기 위해 지속적으로 업데이트됩니다.
이 기계는 뛰어난 성능으로 인해 고객에게 널리 칭찬되었습니다.
12년 동안 PCBTok 개발에서 축적된 자체 개발 경화 공정과 경험으로 제작되었습니다.
OEM 및 ODM PCB 드릴링 애플리케이션
후속 조치로 PCB 드릴링 생산 세부 정보
- 생산 시설
- PCB 기능
- 배송 방법
- 결제 방법:
- 문의 보내기
| 아니 | 항목 | 기술 사양 | ||||||
| Standard | Advnaced | |||||||
| 1 | 레이어 수 | 1-20 레이어 | 22-40 층 | |||||
| 2 | 소재베이스 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE 라미네이트(Rogers 시리즈, Taconic 시리즈, Arlon 시리즈, Nelco 시리즈)/Rogers/Taconel 포함 -4 소재(FR-4350로 부분 Ro4B 하이브리드 라미네이팅 포함) | ||||||
| 3 | PCB 유형 | 리지드 PCB/FPC/플렉스 리지드 | 백플레인、HDI、높은 다층 블라인드 및 매립 PCB、임베디드 커패시턴스、임베디드 저항 보드、중동 전원 PCB、백 드릴. | |||||
| 4 | 적층 유형 | 유형을 통해 블라인드 및 매장 | 라미네이팅 횟수가 3회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | 라미네이팅 횟수가 2회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | ||||||
| 5 | 완성 보드 두께 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 최소 코어 두께 | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | 구리 두께 | 최소 1/2온스, 최대 4 온스 | 최소 1/3온스, 최대 10 온스 | |||||
| 8 | PTH 벽 | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | 최대 보드 크기 | 500*600mm(19"*23") | 1100*500mm(43"*19") | |||||
| 10 | 구멍 | 최소 레이저 드릴링 크기 | 4백만 | 4백만 | ||||
| 최대 레이저 드릴링 크기 | 6백만 | 6백만 | ||||||
| 홀 플레이트의 최대 종횡비 | 10:1(구멍 직경> 8mil) | 20:1 | ||||||
| 충전 도금을 통한 레이저의 최대 종횡비 | 0.9:1(구리 두께 포함 깊이) | 1:1(구리 두께 포함 깊이) | ||||||
| 기계적 깊이에 대한 최대 종횡비- 드릴링 보드 제어(블라인드 홀 드릴링 깊이/블라인드 홀 크기) | 0.8:1(드릴링 도구 size≥10mil) | 1.3:1(드릴링 도구 크기 ≤8mil), 1.15:1(드릴링 도구 크기 ≥10mil) | ||||||
| 최소 기계 깊이 제어(백 드릴)의 깊이 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 벽과 사이의 최소 간격 지휘자(비 블라인드 및 PCB를 통해 묻힘) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 갭(블라인드 및 PCB를 통해 매립) | 8mil(1회 적층),10mil(2회 적층), 12mil(3회 적층) | 7mil(1회 적층), 8mil(2회 적층), 9mil(3회 적층) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 간격(PCB를 통해 매설된 레이저 블라인드 홀) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 레이저 구멍과 도체 사이의 최소 공간 | 6백만 | 5백만 | ||||||
| 다른 그물에 있는 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 10백만 | 10백만 | ||||||
| 동일한 네트의 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | ||||||
| 최소 공간 bwteen NPTH 구멍 벽 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 위치 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 압입 구멍 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 카운터싱크 깊이 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 카운터싱크 구멍 크기 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | 패드(링) | 레이저 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | ||||
| 기계 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 16mil(8mil 드릴) | 16mil(8mil 드릴) | ||||||
| 최소 BGA 패드 크기 | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 10mil(플래시 골드의 경우 7mil도 괜찮음) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 7mi | ||||||
| 패드 크기 공차(BGA) | ±1.5mil(패드 크기≤10mil), ±15%(패드 크기>10mil) | ±1.2mil(패드 크기≤12mil), ±10%(패드 크기≥12mil) | ||||||
| 12 | 너비/공간 | 내부 레이어 | 1/2온스: 3/3mil | 1/2온스: 3/3mil | ||||
| 1온스: 3/4mil | 1온스: 3/4mil | |||||||
| 2온스: 4/5.5mil | 2온스: 4/5mil | |||||||
| 3온스: 5/8mil | 3온스: 5/8mil | |||||||
| 4온스: 6/11mil | 4온스: 6/11mil | |||||||
| 5온스: 7/14mil | 5온스: 7/13.5mil | |||||||
| 6온스: 8/16mil | 6온스: 8/15mil | |||||||
| 7온스: 9/19mil | 7온스: 9/18mil | |||||||
| 8온스: 10/22mil | 8온스: 10/21mil | |||||||
| 9온스: 11/25mil | 9온스: 11/24mil | |||||||
| 10온스: 12/28mil | 10온스: 12/27mil | |||||||
| 외부 레이어 | 1/3온스: 3.5/4mil | 1/3온스: 3/3mil | ||||||
| 1/2온스: 3.9/4.5mil | 1/2온스: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1온스: 4.8/5mil | 1온스: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43온스(포지티브):4.5/7 | 1.43온스(포지티브):4.5/6 | |||||||
| 1.43온스(음수):5/8 | 1.43온스(음수):5/7 | |||||||
| 2온스: 6/8mil | 2온스: 6/7mil | |||||||
| 3온스: 6/12mil | 3온스: 6/10mil | |||||||
| 4온스: 7.5/15mil | 4온스: 7.5/13mil | |||||||
| 5온스: 9/18mil | 5온스: 9/16mil | |||||||
| 6온스: 10/21mil | 6온스: 10/19mil | |||||||
| 7온스: 11/25mil | 7온스: 11/22mil | |||||||
| 8온스: 12/29mil | 8온스: 12/26mil | |||||||
| 9온스: 13/33mil | 9온스: 13/30mil | |||||||
| 10온스: 14/38mil | 10온스: 14/35mil | |||||||
| 13 | 치수 공차 | 구멍 위치 | 0.08(3밀리) | |||||
| 도체 폭(W) | 마스터의 20% 편차 A / W | 마스터의 1mil 편차 A / W | ||||||
| 외형 치수 | 0.15mm(6밀) | 0.10mm(4밀) | ||||||
| 지휘자 및 개요 ( 씨 – 오 ) | 0.15mm(6밀) | 0.13mm(5밀) | ||||||
| 워프 앤 트위스트 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 솔더 마스크 | Soldermask로 채워진 비아의 최대 드릴링 도구 크기(단면) | 35.4백만 | 35.4백만 | ||||
| 솔더마스크 색상 | 녹색, 검정, 파랑, 빨강, 흰색, 노란색, 보라색 매트/광택 | |||||||
| 실크 스크린 색상 | 화이트, 블랙, 블루, 옐로우 | |||||||
| 파란색 접착제 알루미늄으로 채워진 비아의 최대 구멍 크기 | 197백만 | 197백만 | ||||||
| 수지로 채워진 비아의 마감 구멍 크기 | 4-25.4만 | 4-25.4만 | ||||||
| 수지 보드로 채워진 비아의 최대 종횡비 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 솔더마스크 브리지의 최소 너비 | 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석: 7.5mil(검정색), 5.5mil(기타 색상), 8mil(구리 영역) | |||||||
| 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석이 아닌 마무리 처리 : 5.5 mil(검정색, 끝단 5mil), 4mil(기타 색상, 말단 3.5mil), 8mil(구리 부분에 | ||||||||
| 기본 구리 1oz: 4mil(녹색), 5mil(기타 색상), 5.5mil(검정색, 말단 5mil), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 1.43oz: 4mil(녹색), 5.5mil(기타 색상), 6mil(검정), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 2oz-4oz: 6mil, 8mil(구리 영역) | ||||||||
| 15 | 표면 처리 | 무료 리드 | 플래시 골드(전기 도금된 금), ENIG, 하드 골드, 플래시 골드, HASL 무연, OSP, ENEPIG, 소프트 골드, 침수 은, 침수 주석, ENIG+OSP, ENIG+Gold finger,Flash gold(전기 도금된 금)+Gold finger , 침수 실버 + 골드 핑거, 침수 틴 + 골드 핑거 | |||||
| 납이 함유 된 | 납 HASL | |||||||
| 종횡비 | 10:1(HASL 무연, HASL 납, ENIG, 침수 주석, 침수 은, ENEPIG), 8:1(OSP) | |||||||
| 최대 완성 크기 | HASL 납 22″*39″; HASL 무연 22″*24″; 플래시 금 24″*24″; 경질 금 24″*28″; ENIG 21″*27″; 플래시 금(전기도금된 금) 21″*48 "; 침수 주석 16" * 21", 침수 은 16" * 18", OSP 24" * 40"; | |||||||
| 최소 완성 크기 | HASL 납 5″*6″; HASL 무연 10″*10″; 플래시 금 12″*16″; 경질 금 3″*3″; 플래시 금(전기도금된 금) 8″*10″; 침수 주석 2″* 4", 침수 은색 2"*4", OSP 2"*2", | |||||||
| PCB 두께 | HASL 납 0.6-4.0mm, HASL 무연 0.6-4.0mm, 플래시 금 1.0-3.2mm, 경질 금 0.1-5.0mm, ENIG 0.2-7.0mm, 플래시 금(전기도금된 금) 0.15-5.0mm, 침지 주석 0.4- 5.0mm, 침수은 0.4-5.0mm, OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 최대 높이에서 금 손가락으로 | 1.5inch | |||||||
| 금 손가락 사이의 최소 공간 | 6백만 | |||||||
| 금 손가락에 대한 최소 블록 공간 | 7.5백만 | |||||||
| 16 | V-커팅 | 패널 크기 | 500mm X 622mm(최대) | 500mm X 800mm(최대) | ||||
| 보드 두께 | 최소 0.50mm(20mil) | 최소 0.30mm(12mil) | ||||||
| 두께 유지 | 1/3 판 두께 | 0.40 +/-0.10mm(16+/-4mil) | ||||||
| 관용 | ±0.13mm(5mil) | ±0.1mm(4mil) | ||||||
| 그루브 폭 | 최대 0.50mm(20mil) | 최대 0.38mm(15mil) | ||||||
| 그루브 대 그루브 | 최소 20mm(787mil) | 최소 10mm(394mil) | ||||||
| 추적할 홈 | 최소 0.45mm(18mil) | 최소 0.38mm(15mil) | ||||||
| 17 | 슬롯 | 슬롯 크기 tol.L≥2W | PTH 슬롯: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 슬롯: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH 슬롯(mm) L+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 슬롯(mm) L: +/-0.08(3mil) W: +/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지의 최소 간격 | 0.30-1.60(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | 구멍 가장자리와 회로 패턴 사이의 최소 간격 | PTH 구멍: 0.20mm(8mil) | PTH 구멍: 0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH 구멍: 0.18mm(7mil) | NPTH 구멍: 0.10mm(4mil) | |||||||
| 20 | 이미지 전송 등록 도구 | 회로 패턴 대 인덱스 구멍 | 0.10(4백만) | 0.08(3백만) | ||||
| 회로 패턴 vs. 두 번째 드릴 홀 | 0.15(6백만) | 0.10(4백만) | ||||||
| 21 | 앞/뒤 이미지의 정합 허용차 | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multilayers | 레이어 레이어 오등록 | 4레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | 4레이어: | 최대 0.10mm(4mil) | ||
| 6레이어: | 최대 0.20mm(8mil) | 6레이어: | 최대 0.13mm(5mil) | |||||
| 8레이어: | 최대 0.25mm(10mil) | 8레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | |||||
| 최소 구멍 가장자리에서 내부 레이어 패턴까지의 간격 | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| 윤곽선에서 내부층 패턴까지의 최소 간격 | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| 최소 판 두께 | 4층: 0.30mm(12mil) | 4층: 0.20mm(8mil) | ||||||
| 6층: 0.60mm(24mil) | 6층: 0.50mm(20mil) | |||||||
| 8층: 1.0mm(40mil) | 8층: 0.75mm(30mil) | |||||||
| 보드 두께 공차 | 4층:+/-0.13mm(5mil) | 4층:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6층:+/-0.15mm(6mil) | 6층:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12개의 레이어:+/-0.20mm(8mil) | 8-12개의 레이어:+/-0.15mm(6mil) | |||||||
| 23 | 절연 저항 | 10KΩ~20MΩ(일반:5MΩ) | ||||||
| 24 | 전도도 | <50Ω(일반:25Ω) | ||||||
| 25 | 시험 전압 | 250V | ||||||
| 26 | 임피던스 제어 | ±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok은 고객에게 유연한 배송 방법을 제공하며 아래 방법 중 하나를 선택할 수 있습니다.
1. DHL
DHL은 220개 이상의 국가에서 국제 특송 서비스를 제공합니다.
DHL은 PCBTok과 파트너 관계를 맺고 PCBTok 고객에게 매우 경쟁력 있는 요금을 제공합니다.
패키지가 전 세계로 배송되는 데는 일반적으로 영업일 기준 3~7일이 소요됩니다.
2 UPS
UPS는 세계 최대의 소포 배송 회사이자 전문 운송 및 물류 서비스의 선도적인 글로벌 제공업체 중 하나에 대한 사실과 수치를 얻습니다.
일반적으로 전 세계 대부분의 주소로 패키지를 배송하는 데 영업일 기준 3-7일이 소요됩니다.
3. 티엔티
TNT는 56,000개국에 61명의 직원을 두고 있습니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-9일이 소요됩니다.
고객의.
4. FedEx
FedEx는 전 세계 고객에게 배송 솔루션을 제공합니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-7일이 소요됩니다.
고객의.
5. 공기, 바다/공기, 그리고 바다
PCBTok을 사용하여 주문량이 많은 경우 선택할 수도 있습니다.
항공, 해상/항공 결합, 해상 운송을 통해 필요한 경우 운송합니다.
배송 솔루션에 대해서는 영업 담당자에게 문의하십시오.
참고: 다른 제품이 필요한 경우 배송 솔루션에 대해 영업 담당자에게 문의하십시오.
다음 지불 방법을 사용할 수 있습니다.
전신환 송금(TT): 전신환 송금(TT)은 주로 해외 송금 거래에 사용되는 전자적 자금 이체 방식입니다. 송금이 매우 편리합니다.
은행 송금: 은행 계좌를 이용한 송금으로 결제하시려면, 송금 정보를 가지고 가까운 은행 지점을 방문해 주십시오. 송금이 완료된 후 3~5영업일 이내에 결제가 처리됩니다.
페이팔: 페이팔로 쉽고 빠르고 안전하게 결제하세요. 페이팔을 통해 다양한 신용카드 및 직불카드를 사용할 수 있습니다.
신용카드: 비자, 비자 일렉트론, 마스터카드, 마에스트로 등 신용카드로 결제하실 수 있습니다.
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PCB 드릴링 – 완성된 FAQ 가이드
PCB 드릴링을 시작하기 전에 사용할 드릴 비트를 알아야 합니다. 좋은 드릴 비트에는 문제와 바람직하지 않은 결과를 초래할 수 있는 파편이 없어야 합니다.
이 지침을 따르면 드릴 비트를 손상시키지 않고 작업을 완료하는 데 도움이 됩니다. 이 지침을 따르면 PCB 드릴링이 훨씬 쉬워집니다. PCB 드릴링에 대해 알아야 할 가장 중요한 사항은 다음과 같습니다.
PCB 드릴링이 무엇인지 궁금하시다면 혼자가 아닙니다. 가전 제품 애호가이든 전문 엔지니어이든 관계없이 프로세스에 대해 궁금한 점이 있을 것입니다. 이 섹션에서는 PCB 드릴링이 무엇인지 배웁니다. 작업을 올바르게 수행하려면 드릴 프레스가 필요합니다. 드릴 프레스는 정밀하고 정확한 드릴링에 있어 매우 유용할 수 있습니다. 드릴 프레스로 PCB를 드릴링하는 데 시간이 걸리지만 일단 기술을 마스터하면 그만한 가치가 있습니다.
제대로 작동하려면 고품질 PCB를 잘 뚫어야 합니다. PCB 드릴링에는 위험이 적고 빠른 처리. PCB를 신속하게 처리해야 하는 경우 훌륭한 옵션입니다. PCB 드릴링을 빠르고 정확하게 수행하여 시간과 비용을 절약할 수 있습니다. PCB 드릴링은 또한 최종 제품의 기능과 경제성을 향상시킵니다.
PCB 드릴링 머신
드릴은 CNC 시스템에 입력된 XY 좌표에 따라 회로 기판을 드릴링하는 CNC 프로그래밍 기계입니다. 스핀들은 보드에 정확한 구멍을 뚫기 위해 고속으로 회전합니다. 회전 속도가 빠르기 때문에 드릴 구멍과 구멍 벽 사이에 열이 축적됩니다. 열로 인해 구멍 벽의 수지 성분이 녹아 기판에 수지 얼룩이 남습니다. 그런 다음 보드를 조립 라인에서 제거하고 구멍을 버립니다.
기계 및 전기 도금 PCB 드릴링은 두 가지 유형입니다. 표준 PCB 드릴링의 경우 구멍은 부품 직경보다 0.3mm 넓어야 합니다. 부품 직경이 0.5mm인 경우 구멍 직경은 0.8mm여야 합니다. 이 크기보다 크면 레이저 드릴링 공정이 필요합니다. 보드를 몇 배 더 넓게 뚫어야 할 수도 있으며 이는 매우 비쌉니다.
이것은 전자 설계 프로젝트에서 일반적인 문제입니다. 드릴 비트는 일반적으로 드릴링되는 부품의 크기보다 작습니다. 이러한 크기 차이는 납땜 문제에서 보드 공간 낭비에 이르기까지 다양한 문제를 일으킬 수 있습니다. 드릴링이 너무 작거나 너무 크면 PCB가 과도하게 채워져 시간이 낭비될 수 있습니다. 이 문제를 해결하기 위한 일반적인 경험 법칙은 드릴링할 부품보다 0.3mm 더 넓은 구멍을 뚫는 것입니다.
특정 회로에 대한 적절한 드릴 크기를 결정하려면 리드의 직경을 알아야 합니다. 예를 들어, 0.022인치 두께의 저항기는 0.0229인치 직경의 구멍이 필요합니다. IPC-2221 표준은 최소 구멍 크기를 지정합니다. 그러나 일부 PCB는 모든 구멍 크기를 수용할 만큼 충분히 두껍지 않다는 점에 유의하는 것이 중요합니다. 이것이 시작하기 전에 프로젝트에 적합한 구멍 크기를 결정하는 것이 중요한 이유입니다.
표준 PCB 드릴 크기를 사용할 수 있지만 맞춤형 옵션을 주문할 수 있습니다. 단일 PCB에는 최대 10,000개의 서로 다른 크기가 포함될 수 있습니다. 이로 인해 드릴 크기를 구성 요소에 맞추는 것이 어려울 수 있으며 이는 비용이 많이 들 수 있습니다. 반면에 최신 자동화 CNC 기계는 모든 드릴 크기를 처리할 수 있습니다. PCB를 설계할 때 올바른 크기를 선택할 수 있도록 이러한 차이점을 이해하는 것이 중요합니다.
다른 PCB 드릴링 프로세스는 PCB의 크기와 구멍의 수에 따라 다를 수 있습니다. 예를 들어, 다층판 다른 레이어에 겹치는 구멍이 있을 수 있습니다. 또한, 다층 기판에는 매립되거나 막힌 구멍이 있을 수 있습니다. 구멍의 직경은 +/-076mm와 0.05mm 사이여야 하므로 관통 구멍의 크기가 중요합니다. 구리의 두께와 솔더 레지스트 층은 10 ~ 50 um입니다. 또한 정렬 각도는 5um를 초과해서는 안 됩니다. 구멍은 정확하고 정확하게 뚫어야 합니다.
그런 다음 도금 전에 보드를 철저히 청소해야 합니다. 그런 다음 PCB 패널을 일련의 화학 물질에 담가 레이어를 융합합니다. 구리 층이 최상층과 이전에 뚫은 구멍에 증착됩니다. 이 구리 층은 구멍 벽을 덮습니다. PCB 패널이 완성될 때까지 전체 과정을 반복합니다. 마지막으로 패널은 X선으로 테스트해야 합니다.
PCB 드릴링 공정
PCB에는 쓰루 홀과 마이크로 홀의 두 가지 유형의 홀이 있습니다. 0.028인치 직경의 구멍을 드릴링하려면 0.033인치 드릴 비트가 필요합니다. 이 크기의 구멍에는 0.033인치 패드가 필요합니다. 이것은 도금 및 표면 준비에 충분하지만 어셈블리에 삽입하는 것은 허용하지 않습니다. 구멍의 바닥 공차는 다음과 같이 작을 수 있습니다.
PCB 드릴을 찾기 전에 PCB 드릴링에 관한 규칙과 지침을 아는 것이 중요합니다. IPC-2221 표준은 PCB에 있는 구멍의 최소 크기를 지정하고 PCB 드릴 비트 크기를 정의합니다. 단순한 디자인의 경우 8mm 구멍이면 충분하지만 더 두꺼운 구리 레이어를 사용해야 하는 경우 더 큰 직경이 더 실용적입니다.
도구의 직경과 솔더 트레이의 크기는 PCB 드릴 크기를 계산하는 데 사용됩니다. 대부분의 경우 데이터시트에서 제안하는 구멍 크기는 부품 공차와 일반적인 주조 공차를 모두 고려합니다. 그런 다음 부품 레이아웃에 해당하는 구멍 크기 테이블을 찾아야 합니다. 대답은 도금 요구 사항에 따라 다릅니다. 일부 팹은 미완성 구멍 크기를 사용하는 반면 다른 팹은 완성된 구멍 크기를 사용합니다.
PCB 드릴 크기
관통 구멍 구성 요소의 리드가 그 위에 있기 때문에 최소 구멍 크기도 관통 구멍에 중요합니다. 이것은 패드 크기가 가장 작은 구멍 크기의 두 배여야 함을 의미합니다. 패드 크기는 필요한 경우 보드 밀도를 보정할 수 있기 때문에 중요합니다. 패드 크기가 확실하지 않으면 PCB 설계자에게 문의하십시오. 최소 구멍 크기는 중요한 문제가 아니어야 하지만 고려해야 합니다.
올바른 드릴 비트는 여러 가지 방법으로 PCB 제조 공정을 도울 수 있습니다. 대부분의 전기 부품에는 표준 리드 직경이 있지만 모든 PCB가 다양한 드릴 크기를 수용할 수 있는 것은 아닙니다. 그러나 더 작은 PCB로 작업하는 경우 손상을 방지하기 위해 올바른 드릴 크기를 선택하는 데 주의해야 합니다.
PCB에 적합한 드릴 크기를 선택할 때 프로젝트 요구 사항을 염두에 두십시오. 다양한 재료에는 다양한 크기의 드릴 비트가 필요합니다. 예를 들어 PCB가 유리 섬유, 유리 섬유는 표준 HSS 드릴 비트를 소모하기 때문에 텅스텐 카바이드 드릴 비트를 사용해야 합니다. 이 문제를 피하려면 더 비싸고 부서지기 쉬운 큰 카바이드 팁이 있는 드릴을 선택하십시오. 더 작은 드릴의 경우 수직 드릴 홀더도 필요합니다.
드릴 선택
드릴을 선택할 때 최소 구멍 크기와 패드 직경을 고려하십시오. 일반적으로 사용하는 비아가 적을수록 PCB의 신뢰성 수준이 낮아집니다. 마찬가지로 비아 수가 적으면 보드 속성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 CM과 협력하여 올바른 비아 선택을 결정하는 것이 중요합니다. 적절한 크기는 보드의 전체 성능에 상당한 영향을 미칠 수 있습니다.
드릴 비트는 PCB 제조 공정의 중요한 부분이지만 프로젝트의 성공 또는 실패를 결정하는 많은 변수 중 하나일 뿐입니다. 최고의 드릴 비트는 PCB 손상을 최소화하면서 수율을 극대화합니다. 드릴 비트가 재료의 경도 수준에 맞도록 충분히 예리한지 확인하십시오. 참조 데이터와 경험에 따라 올바른 드릴 비트를 선택하십시오.
이것은 구멍이 얼마나 잘 뚫려 있는지와 관련이 있습니다. 고속 강철 및 텅스텐 카바이드 비트는 일반적으로 복합 재료를 드릴링하는 데 사용됩니다. 초경 공구는 GFRP 가공 시 공구 수명이 더 깁니다. 초경 드릴은 일반적으로 PCB 드릴링에 사용됩니다. 나선 각도는 일반적으로 30도에서 35도 사이입니다.
PCB에 드릴링하기 전에 해당 영역을 청소해야 합니다. 이렇게 하면 금속 칩이 구멍에 쌓이는 것을 방지하고 드릴링 프로세스가 더 원활해집니다. 그런 다음 새 구멍에 솔더를 적용해야 합니다. 그런 다음 드릴러는 납땜 인두로 땜납을 녹여야 합니다. 이것은 구멍 주위의 땜납을 고칠 것입니다.
다양한 PCB 드릴링 공정이 있습니다. 가장 일반적인 것은 스루 홀 드릴링입니다. 이 방법은 보드의 양쪽에 구멍을 뚫는 기계를 통해 라미네이트를 공급하는 것을 포함합니다. 이 방법은 다양한 관통 구멍에 사용됩니다. 대부분의 경우 드릴링 공정은 순차적으로 수행됩니다. 예를 들어, 박판을 쌓기 전에 묻힌 구멍을 뚫습니다.
CNC 또는 자동 드릴링 머신은 회로 기판을 드릴링하는 데 사용됩니다. CNC 드릴링 머신은 다양한 크기와 직경의 구멍을 드릴링할 수 있습니다. 하나를 사용하면 시간과 비용을 절약할 수 있습니다. 단일 공정으로 여러 개의 구멍을 뚫을 수 있기 때문에 이 방법은 대량 생산에 이상적입니다. CNC 드릴링 머신에는 많은 장점이 있습니다. 가장 주목할만한 특징은 매우 안정적이고 비용 효율적이라는 것입니다.
드릴 비트를 변경할 때 공차 오류가 발생할 수 있습니다. 두꺼운 보드를 드릴링할 때는 단일 드릴 크기를 사용하는 것이 가장 좋습니다. 드릴 크기를 선택할 때 보드 크기를 고려하는 것도 중요합니다. 더 작은 플레이트는 기계적으로 도금하거나 드릴링하기가 더 어려울 수 있습니다. 큰 직경의 보드를 드릴링하는 경우 레이저 드릴링 공정이 필요합니다. 가장 큰 구멍이 필요한 경우 프로세스 비용이 더 많이 들 수 있습니다.
설계에 적합한 PCB 드릴 크기를 선택하는 것이 중요합니다. 올바른 드릴링 프로세스를 선택하면 비용이 절감될 뿐만 아니라 처리 시간도 단축됩니다. 또한 드릴링 프로세스는 PCB의 성능에 영향을 미칠 수 있습니다. 너무 얇은 드릴 구멍은 성능에 영향을 미치고 보드의 수명을 단축시킬 수 있습니다. 드릴 크기가 작을수록 PCB 비용이 증가할 수 있고 드릴 크기가 클수록 조립 시간이 늘어날 수 있습니다.
직접 노출 기술은 PCB를 드릴링하는 또 다른 방법입니다. 정확도와 속도를 높이기 위해 이 기술은 이미지 처리 개념을 사용합니다. 드릴링 과정에서 이미지는 레이저 아래 PCB를 정렬하는 데 사용되는 위치 맵으로 변환됩니다. 고급 이미지 처리 알고리즘과 정밀한 광학 연구는 처리량을 증가시킵니다. PCB 드릴은 한 번에 여러 개의 구멍을 뚫을 수 있습니다. 이 프로세스는 또한 PCB 제조업체의 생산성을 높입니다.