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우수한 회로 기판을 위한 PCBTok PCB 라우팅
PCBTok의 PCB Routing은 고품질 서비스만을 제공합니다. 우리는 확고한 명성을 가지고 있습니다.
- 12년 이상의 PCB 제작 경험
- 미국 및 캐나다 UL 인증
- 100% 고객 만족
- PCB 무역 전시회에 정기적으로 참여
PCB 라우팅 측면에서 원하는 대로 하십시오. 우리는 모든 유형의 디자인을 쉽게 수용합니다.
PCB 라우팅에서 탁월한 PCBTok
PCB Routing에 능숙하여 고객의 신뢰를 얻습니다.
예를 들어, 우리와 같은 평판이 좋은 PCB 회사의 일반적인 관행이기 때문에 전체 CAD 보고서를 제공할 수 있습니다.
이것은 궁극적으로 전체 비용을 낮추는 생산 비용을 줄이기 위한 노력으로 수행됩니다.
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PCB 라우팅 및 PCB 설계의 올바른 처방은 필수적입니다. 필요한 모든 정보를 보려면 이 페이지를 읽으십시오.
기능별 PCB 라우팅
유리 섬유는 저렴한 비용으로 인해 단면 PCB 라우팅에 사용됩니다. 고객은 가정의 주방에서 볼 수 있는 가전제품에 사용하기 위해 이러한 종류의 회로 기판을 구입합니다.
제품의 적용 가능성을 확대할 수 있는 제품을 중요하게 생각하는 경우 Rigid-Flex PCB 라우팅을 사용하십시오. Rigid-Flex PCB를 사용하면(설계 면에서) 시간을 크게 절약할 수 있습니다.
Rigid PCB Routing 및 Rigid PCBA에는 Rigid PCB만 사용됩니다. 무연의 안전한 경질 PCB 유형을 사용하면 일관된 제품 성능을 얻을 수 있습니다.
이 폴리이미드 Flexible PCB Routing은 복잡한 애플리케이션을 위한 High TG PCB가 필요한 경우 훌륭한 옵션입니다. 섭씨 250도까지 견딜 수 있습니다.
용도별 PCB 라우팅 (6)
라우팅 프로세스에 일반 FR-4 재료를 사용하는 것과 달리 PCBTok은 고주파 PCB 라우팅에 적절한 라미네이트 재료를 사용합니다. 열팽창 계수 모니터링.
높은 Tg 보드가 수용됩니다. 높은 Tg PCB 라우팅은 또한 열팽창 계수를 주시합니다. 사양에 따라 이러한 PCB는 Rigid/Rigid-Flex로 분류할 수 있습니다.
높은 레이어 수 또는 다층 PCB는 일반적으로 고속 PCB 라우팅에 사용됩니다. 다층 PCB를 만드는 것은 우리의 능력 영역에 속합니다. 그것은 디지털화에 의해 주도됩니다.
50MHz ~ 2GHz 범위를 필요로 하는 PCB의 경우 HDI PCB Routing을 제작합니다. 이러한 다층 PCB(6 Layer, 10 Layer 등)는 추적 가능 장치에서 찾을 수 있습니다.
Prototype PCB Routing은 수요가 많으며, 소비자를 만족시키기 위해서는 빠른 배송이 필요합니다. 일부 고객은 구성 요소를 지능적으로 소싱해야 하며 이를 도와드릴 수 있습니다.
재료별 PCB 라우팅 (6)
IS410, IS420 등을 사용한 Isola PCB Routing 제품과 Isola HR 시리즈 등은 특화품목이다. 모두 완벽하게 적합합니다. PTH 사용합니다.
PCB 스택업이 있는 Shengyi PCB Routing을 구입하면 우수한 회로도를 받을 수 있지만 더 저렴한 비용으로 받을 수 있으므로 이것은 귀하에게 유리합니다.
우리의 Bergquist PCB Routing은 고가의 고급 재료인 Bergquist로 정교한 PCB 검사 방법을 사용하기 때문에 결함이 적습니다.
엔지니어는 로저스 PCB 라우팅을 결정하면 구성 요소를 산업용 기기에 이식할 수 있습니다. 적용 사례: Rogers 6000 시리즈 및 Rogers RO4000.
Taconic PCB Routing에는 수명을 염두에 두고 내구성 있는 PCB용 부품이 포함되어 있습니다. 광업, 에너지 생산 및 기타 중공업에 필요한 PCB를 운반할 수 있습니다.
이 Dupont PCB Routing 제품으로 포트폴리오를 확장할 수 있습니다. 고려하고 계신다면 정품 Vacrel® 또는 Dupont Dry Film Soldermask가 있습니다.
PCB 라우팅 이점
PCBTok은 24시간 온라인 지원을 제공할 수 있습니다. PCB 관련 문의사항이 있으시면 언제든지 연락주세요.
PCBTok은 PCB 프로토타입을 빠르게 구축할 수 있습니다. 또한 당사 시설에서 퀵턴 PCB를 24시간 생산합니다.
UPS, DHL, FedEx와 같은 국제 운송업체를 통해 상품을 배송하는 경우가 많습니다. 긴급한 경우 우선 급행 서비스를 이용합니다.
PCBTok은 ISO9001 및 14001을 통과했으며 미국 및 캐나다 UL 인증도 받았습니다. 우리는 엄격하게 우리 제품에 대한 IPC 클래스 2 또는 클래스 3 표준을 따릅니다.
신뢰할 수 있는 PCB 라우팅 및 처리
평판이 좋은 PCB 라우팅은 일련의 PCB 처리 단계로 구성되어 있습니다.
- 우리는 처음부터 끝까지 PCB를 생산할 수 있습니다.
- 우리는 AOI, 완전 무장된 기능 검증 테스트 및 미세 금속 조직 분석을 포함한 고급 테스트 기술을 사용합니다.
- 또한 레이저 조각기, 솔더 페이스트 검사(SPI) 장비 및 다양한 PCB 절단기와 같은 최신 장비를 보유하고 있습니다.
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PBC 라우팅 요구의 완전한 충족
왜 우리 회사에서 PCB 라우팅 PCB를 만들고 싶습니까?
우리는 임무를 수행할 수 있습니다!
모든 종류의 PCB 주문에 대해 수천 명의 소비자가 PCBTok에 의존합니다.
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PCB 라우팅 및 PCB 관련 요구 사항을 모두 충족하는 턴키 서비스로 당사를 신뢰할 수 있습니다.
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현재 표준을 준수하는 PCB 라우팅
최고의 PCB 라우팅 제공업체로서 우리는 국제 규범을 따릅니다.
우리는 완전히 REACH 및 RoHS 인증을 받았습니다.
이는 아웃 제품이 영국, EU 및 호주 시장에 출시될 준비가 되었음을 의미합니다.
또한 PCB 주문이 큰 경우 WIP 보고서를 제공할 수 있습니다. 이렇게 하면 진행 중인 로드 가시성에 도움이 될 수 있습니다.
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PCB 라우팅 및 제작
PCB 라우팅에 대한 PCBTok의 전문성은 유용합니다.
우리는 최고의 PCB를 만드는 것에 대한 많은 기초 학습을 다루었습니다.
PCB Routing을 해왔기 때문에, PCBA, 또한 배선, 우리는 다재다능합니다.
PCB 라우팅을 처리하도록 저희를 믿으십시오. 의료, 자동차, 통신 및 우주 응용 프로그램.
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OEM 및 ODM PCB 라우팅 애플리케이션
The 비행기 조종석 및 기타 전기 부품은 항공용 PCB 라우팅을 사용합니다. 이들 중 대부분은 잘못 계산할 수 없는 복잡한 설계입니다.
건강 관련 장치는 인기를 얻고 있는 새로운 유형의 PCB 중 하나입니다. 그들은 또한 지금 매우 중요합니다. 도구 및 의료 기기를 위한 저렴한 PCB 라우팅을 활용하고 싶을 것입니다.
미국 이외의 국가 우주국 요구 사항은 아시아 및 유럽과 같은 지역에서 위성 작업을 위한 PCB 라우팅에 대해 따라야 합니다. 위성 작업에는 양호한 PCB 라우팅이 필요합니다.
VoIP, IVRS 또는 VPN 기술을 사용하는 경우 통신 및 통신 산업을 위한 PCB 라우팅이 필요합니다. Rogers, Taconic, 난야등
디지털 커머스용 PCB 라우팅은 사무용 및 가전제품용 PCB는 물론 CPU, PC, SSD, GPU 등 다양한 PCB 유형에 적용될 수 있습니다.
후속 조치에 따른 PCB 라우팅 및 생산 세부 사항
- 생산 시설
- PCB 기능
- 배송 방법
- 결제 방법:
- 문의 보내기
| 아니 | 항목 | 기술 사양 | ||||||
| Standard | Advnaced | |||||||
| 1 | 레이어 수 | 1-20 레이어 | 22-40 층 | |||||
| 2 | 소재베이스 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE 라미네이트(Rogers 시리즈, Taconic 시리즈, Arlon 시리즈, Nelco 시리즈)/Rogers/Taconel 포함 -4 소재(FR-4350로 부분 Ro4B 하이브리드 라미네이팅 포함) | ||||||
| 3 | PCB 유형 | 리지드 PCB/FPC/플렉스 리지드 | 백플레인、HDI、높은 다층 블라인드 및 매립 PCB、임베디드 커패시턴스、임베디드 저항 보드、중동 전원 PCB、백 드릴. | |||||
| 4 | 적층 유형 | 유형을 통해 블라인드 및 매장 | 라미네이팅 횟수가 3회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | 라미네이팅 횟수가 2회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | ||||||
| 5 | 완성 보드 두께 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 최소 코어 두께 | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | 구리 두께 | 최소 1/2온스, 최대 4 온스 | 최소 1/3온스, 최대 10 온스 | |||||
| 8 | PTH 벽 | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | 최대 보드 크기 | 500*600mm(19"*23") | 1100*500mm(43"*19") | |||||
| 10 | 구멍 | 최소 레이저 드릴링 크기 | 4백만 | 4백만 | ||||
| 최대 레이저 드릴링 크기 | 6백만 | 6백만 | ||||||
| 홀 플레이트의 최대 종횡비 | 10:1(구멍 직경> 8mil) | 20:1 | ||||||
| 충전 도금을 통한 레이저의 최대 종횡비 | 0.9:1(구리 두께 포함 깊이) | 1:1(구리 두께 포함 깊이) | ||||||
| 기계적 깊이에 대한 최대 종횡비- 드릴링 보드 제어(블라인드 홀 드릴링 깊이/블라인드 홀 크기) | 0.8:1(드릴링 도구 size≥10mil) | 1.3:1(드릴링 도구 크기 ≤8mil), 1.15:1(드릴링 도구 크기 ≥10mil) | ||||||
| 최소 기계 깊이 제어(백 드릴)의 깊이 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 벽과 사이의 최소 간격 지휘자(비 블라인드 및 PCB를 통해 묻힘) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 갭(블라인드 및 PCB를 통해 매립) | 8mil(1회 적층),10mil(2회 적층), 12mil(3회 적층) | 7mil(1회 적층), 8mil(2회 적층), 9mil(3회 적층) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 간격(PCB를 통해 매설된 레이저 블라인드 홀) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 레이저 구멍과 도체 사이의 최소 공간 | 6백만 | 5백만 | ||||||
| 다른 그물에 있는 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 10백만 | 10백만 | ||||||
| 동일한 네트의 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | ||||||
| 최소 공간 bwteen NPTH 구멍 벽 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 위치 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 압입 구멍 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 카운터싱크 깊이 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 카운터싱크 구멍 크기 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | 패드(링) | 레이저 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | ||||
| 기계 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 16mil(8mil 드릴) | 16mil(8mil 드릴) | ||||||
| 최소 BGA 패드 크기 | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 10mil(플래시 골드의 경우 7mil도 괜찮음) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 7mi | ||||||
| 패드 크기 공차(BGA) | ±1.5mil(패드 크기≤10mil), ±15%(패드 크기>10mil) | ±1.2mil(패드 크기≤12mil), ±10%(패드 크기≥12mil) | ||||||
| 12 | 너비/공간 | 내부 레이어 | 1/2온스: 3/3mil | 1/2온스: 3/3mil | ||||
| 1온스: 3/4mil | 1온스: 3/4mil | |||||||
| 2온스: 4/5.5mil | 2온스: 4/5mil | |||||||
| 3온스: 5/8mil | 3온스: 5/8mil | |||||||
| 4온스: 6/11mil | 4온스: 6/11mil | |||||||
| 5온스: 7/14mil | 5온스: 7/13.5mil | |||||||
| 6온스: 8/16mil | 6온스: 8/15mil | |||||||
| 7온스: 9/19mil | 7온스: 9/18mil | |||||||
| 8온스: 10/22mil | 8온스: 10/21mil | |||||||
| 9온스: 11/25mil | 9온스: 11/24mil | |||||||
| 10온스: 12/28mil | 10온스: 12/27mil | |||||||
| 외부 레이어 | 1/3온스: 3.5/4mil | 1/3온스: 3/3mil | ||||||
| 1/2온스: 3.9/4.5mil | 1/2온스: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1온스: 4.8/5mil | 1온스: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43온스(포지티브):4.5/7 | 1.43온스(포지티브):4.5/6 | |||||||
| 1.43온스(음수):5/8 | 1.43온스(음수):5/7 | |||||||
| 2온스: 6/8mil | 2온스: 6/7mil | |||||||
| 3온스: 6/12mil | 3온스: 6/10mil | |||||||
| 4온스: 7.5/15mil | 4온스: 7.5/13mil | |||||||
| 5온스: 9/18mil | 5온스: 9/16mil | |||||||
| 6온스: 10/21mil | 6온스: 10/19mil | |||||||
| 7온스: 11/25mil | 7온스: 11/22mil | |||||||
| 8온스: 12/29mil | 8온스: 12/26mil | |||||||
| 9온스: 13/33mil | 9온스: 13/30mil | |||||||
| 10온스: 14/38mil | 10온스: 14/35mil | |||||||
| 13 | 치수 공차 | 구멍 위치 | 0.08(3밀리) | |||||
| 도체 폭(W) | 마스터의 20% 편차 A / W | 마스터의 1mil 편차 A / W | ||||||
| 외형 치수 | 0.15mm(6밀) | 0.10mm(4밀) | ||||||
| 지휘자 및 개요 ( 씨 – 오 ) | 0.15mm(6밀) | 0.13mm(5밀) | ||||||
| 워프 앤 트위스트 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 솔더 마스크 | Soldermask로 채워진 비아의 최대 드릴링 도구 크기(단면) | 35.4백만 | 35.4백만 | ||||
| 솔더마스크 색상 | 녹색, 검정, 파랑, 빨강, 흰색, 노란색, 보라색 매트/광택 | |||||||
| 실크 스크린 색상 | 화이트, 블랙, 블루, 옐로우 | |||||||
| 파란색 접착제 알루미늄으로 채워진 비아의 최대 구멍 크기 | 197백만 | 197백만 | ||||||
| 수지로 채워진 비아의 마감 구멍 크기 | 4-25.4만 | 4-25.4만 | ||||||
| 수지 보드로 채워진 비아의 최대 종횡비 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 솔더마스크 브리지의 최소 너비 | 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석: 7.5mil(검정색), 5.5mil(기타 색상), 8mil(구리 영역) | |||||||
| 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석이 아닌 마무리 처리 : 5.5 mil(검정색, 끝단 5mil), 4mil(기타 색상, 말단 3.5mil), 8mil(구리 부분에 | ||||||||
| 기본 구리 1oz: 4mil(녹색), 5mil(기타 색상), 5.5mil(검정색, 말단 5mil), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 1.43oz: 4mil(녹색), 5.5mil(기타 색상), 6mil(검정), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 2oz-4oz: 6mil, 8mil(구리 영역) | ||||||||
| 15 | 표면 처리 | 무료 리드 | 플래시 골드(전기 도금된 금), ENIG, 하드 골드, 플래시 골드, HASL 무연, OSP, ENEPIG, 소프트 골드, 침수 은, 침수 주석, ENIG+OSP, ENIG+Gold finger,Flash gold(전기 도금된 금)+Gold finger , 침수 실버 + 골드 핑거, 침수 틴 + 골드 핑거 | |||||
| 납이 함유 된 | 납 HASL | |||||||
| 종횡비 | 10:1(HASL 무연, HASL 납, ENIG, 침수 주석, 침수 은, ENEPIG), 8:1(OSP) | |||||||
| 최대 완성 크기 | HASL 납 22″*39″; HASL 무연 22″*24″; 플래시 금 24″*24″; 경질 금 24″*28″; ENIG 21″*27″; 플래시 금(전기도금된 금) 21″*48 "; 침수 주석 16" * 21", 침수 은 16" * 18", OSP 24" * 40"; | |||||||
| 최소 완성 크기 | HASL 납 5″*6″; HASL 무연 10″*10″; 플래시 금 12″*16″; 경질 금 3″*3″; 플래시 금(전기도금된 금) 8″*10″; 침수 주석 2″* 4", 침수 은색 2"*4", OSP 2"*2", | |||||||
| PCB 두께 | HASL 납 0.6-4.0mm, HASL 무연 0.6-4.0mm, 플래시 금 1.0-3.2mm, 경질 금 0.1-5.0mm, ENIG 0.2-7.0mm, 플래시 금(전기도금된 금) 0.15-5.0mm, 침지 주석 0.4- 5.0mm, 침수은 0.4-5.0mm, OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 최대 높이에서 금 손가락으로 | 1.5inch | |||||||
| 금 손가락 사이의 최소 공간 | 6백만 | |||||||
| 금 손가락에 대한 최소 블록 공간 | 7.5백만 | |||||||
| 16 | V-커팅 | 패널 크기 | 500mm X 622mm(최대) | 500mm X 800mm(최대) | ||||
| 보드 두께 | 최소 0.50mm(20mil) | 최소 0.30mm(12mil) | ||||||
| 두께 유지 | 1/3 판 두께 | 0.40 +/-0.10mm(16+/-4mil) | ||||||
| 관용 | ±0.13mm(5mil) | ±0.1mm(4mil) | ||||||
| 그루브 폭 | 최대 0.50mm(20mil) | 최대 0.38mm(15mil) | ||||||
| 그루브 대 그루브 | 최소 20mm(787mil) | 최소 10mm(394mil) | ||||||
| 추적할 홈 | 최소 0.45mm(18mil) | 최소 0.38mm(15mil) | ||||||
| 17 | 슬롯 | 슬롯 크기 tol.L≥2W | PTH 슬롯: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 슬롯: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH 슬롯(mm) L+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 슬롯(mm) L: +/-0.08(3mil) W: +/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지의 최소 간격 | 0.30-1.60(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | 구멍 가장자리와 회로 패턴 사이의 최소 간격 | PTH 구멍: 0.20mm(8mil) | PTH 구멍: 0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH 구멍: 0.18mm(7mil) | NPTH 구멍: 0.10mm(4mil) | |||||||
| 20 | 이미지 전송 등록 도구 | 회로 패턴 대 인덱스 구멍 | 0.10(4백만) | 0.08(3백만) | ||||
| 회로 패턴 vs. 두 번째 드릴 홀 | 0.15(6백만) | 0.10(4백만) | ||||||
| 21 | 앞/뒤 이미지의 정합 허용차 | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multilayers | 레이어 레이어 오등록 | 4레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | 4레이어: | 최대 0.10mm(4mil) | ||
| 6레이어: | 최대 0.20mm(8mil) | 6레이어: | 최대 0.13mm(5mil) | |||||
| 8레이어: | 최대 0.25mm(10mil) | 8레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | |||||
| 최소 구멍 가장자리에서 내부 레이어 패턴까지의 간격 | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| 윤곽선에서 내부층 패턴까지의 최소 간격 | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| 최소 판 두께 | 4층: 0.30mm(12mil) | 4층: 0.20mm(8mil) | ||||||
| 6층: 0.60mm(24mil) | 6층: 0.50mm(20mil) | |||||||
| 8층: 1.0mm(40mil) | 8층: 0.75mm(30mil) | |||||||
| 보드 두께 공차 | 4층:+/-0.13mm(5mil) | 4층:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6층:+/-0.15mm(6mil) | 6층:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12개의 레이어:+/-0.20mm(8mil) | 8-12개의 레이어:+/-0.15mm(6mil) | |||||||
| 23 | 절연 저항 | 10KΩ~20MΩ(일반:5MΩ) | ||||||
| 24 | 전도도 | <50Ω(일반:25Ω) | ||||||
| 25 | 시험 전압 | 250V | ||||||
| 26 | 임피던스 제어 | ±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok은 고객에게 유연한 배송 방법을 제공하며 아래 방법 중 하나를 선택할 수 있습니다.
1. DHL
DHL은 220개 이상의 국가에서 국제 특송 서비스를 제공합니다.
DHL은 PCBTok과 파트너 관계를 맺고 PCBTok 고객에게 매우 경쟁력 있는 요금을 제공합니다.
패키지가 전 세계로 배송되는 데는 일반적으로 영업일 기준 3~7일이 소요됩니다.
2 UPS
UPS는 세계 최대의 소포 배송 회사이자 전문 운송 및 물류 서비스의 선도적인 글로벌 제공업체 중 하나에 대한 사실과 수치를 얻습니다.
일반적으로 전 세계 대부분의 주소로 패키지를 배송하는 데 영업일 기준 3-7일이 소요됩니다.
3. 티엔티
TNT는 56,000개국에 61명의 직원을 두고 있습니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-9일이 소요됩니다.
고객의.
4. FedEx
FedEx는 전 세계 고객에게 배송 솔루션을 제공합니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-7일이 소요됩니다.
고객의.
5. 공기, 바다/공기, 그리고 바다
PCBTok을 사용하여 주문량이 많은 경우 선택할 수도 있습니다.
항공, 해상/항공 결합, 해상 운송을 통해 필요한 경우 운송합니다.
배송 솔루션에 대해서는 영업 담당자에게 문의하십시오.
참고: 다른 제품이 필요한 경우 배송 솔루션에 대해 영업 담당자에게 문의하십시오.
다음 지불 방법을 사용할 수 있습니다.
전신환(TT): 전신 송금(TT)은 주로 해외 전신 거래에 사용되는 자금을 전자적으로 이체하는 방법입니다. 이동이 매우 편리합니다.
은행 송금: 은행 계좌를 이용한 계좌 이체로 결제하려면 계좌 이체 정보를 가지고 가까운 은행 지점을 방문해야 합니다. 송금 완료 후 영업일 기준 3~5일 후에 결제가 완료됩니다.
페이팔 : PayPal로 쉽고 빠르고 안전하게 결제하세요. PayPal을 통한 기타 많은 신용 카드 및 직불 카드.
신용 카드: 신용 카드로 결제할 수 있습니다: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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PCB 라우팅이 처음이건 경험이 있건 간에 어떤 PCB 라우팅 기술을 사용해야 하는지 궁금할 것입니다. 다음은 성공하는 데 도움이 되는 몇 가지 팁입니다. 먼저 신호 표준을 이해해야 PCB 설계에 가장 적합한 라우팅 기술을 결정하는 데 도움이 됩니다. 다음으로 디자인 규칙을 충족하는 보드를 만드는 데 도움이 되는 토폴로지를 결정합니다.