PCBTok의 정밀하게 제작된 PCB 보강재

본질적으로 보드에서 보강재의 역할은 전자 부품이 통합될 영역을 강화하는 것입니다. 단, 탄력적 영역까지 확대되지는 않는다.

따라서 우리는 최상위 원시 리소스만 활용하여 예상대로 작동하는지 확인합니다. 또한 IPC Class 2 또는 3 보드를 보장합니다.

또한 구매에 따라 다양한 결제 옵션을 제공하고 주문 진행 상황에 대한 주간 업데이트를 제공합니다.

PCB 보강재에 대한 최상의 제안을 이용하려면 PCBTok에 메시지를 보내주십시오.

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PCBTok은 프리미엄 PCB 보강재 생산에 특화되어 있습니다.

PCBTok의 고급 PCB Stiffener는 적용 중 최고의 품질과 성능으로 인해 전 세계적으로 수많은 찬사를 받았습니다.

우리는 중국 최고의 존경받는 신뢰할 수있는 PCB 보강재 제조업체 중 하나입니다. 우리는 귀하의 목적을 지원할 수 있는 귀하의 요구를 충족시킬 수 있습니다.

^{또한, 당사는 8,000m²} 규모의 충분한 시설을 갖추고 있으며 , 숙련된 설계자와 엔지니어만을 투입하여 PCB 보강재를 제작합니다.

우리의 주요 목표는 양질의 품목을 제공할 뿐만 아니라 저렴하게 만드는 것입니다.

또한 생산 전에 철저한 CAM 분석을 수행하고 연중무휴 영업 및 기술 지원을 제공하며 미국과 캐나다에서 UL 인증을 받았습니다.

기능별 PCB 보강재

유연한 PCB

Flexible PCB는 기판의 일부가 무거운 부품을 통합하기 위해 기계적 지지가 필요하기 때문에 보강재를 자주 사용하는 기판 소재입니다. 따라서 이를 적절히 지지할 수 있는 보강재가 필요합니다.

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리지드 플렉스 PCB

Rigid-Flex PCB는 보드의 일부에 보강재가 필요한 경우가 있는데, 여기서 구성 요소와 커넥터에 대한 상당한 지지가 필요합니다. 또한, 일반적으로 더 나은 취급을 위해 사용됩니다.

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FR4 스티프너 PCB

FR4 스티프너 PCB는 표준 보드 크기에 쉽게 통합할 수 있는 다양한 두께 옵션이 있기 때문에 스티프너에 가장 많이 사용되는 재료입니다. 또한 보드 커넥터를 안정화하기 위해 자주 배포됩니다.

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알루미늄 보강재 PCB

알루미늄 보강재 PCB는 금속 보강재로 간주됩니다. 사용자 정의가 필요합니다. 따라서 생산 비용이 많이 들 수 있지만 비용을 줄일 수 있습니다. 또한 더 나은 방열을 돕기 위해 일반적으로 사용됩니다.

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폴리이미드 스티프너 PCB

폴리이미드 보강재 PCB는 ZIF 커넥터 에 쉽게 통합될 수 있습니다 . 또한, 일반적으로 핑거 영역에 부분적으로 부착됩니다. 더욱이, 이 보강재만이 커넥터에서 설정한 모든 공차를 유지할 수 있습니다.

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스테인레스 스틸 보강재 PCB

스테인레스 스틸 보강재 PCB는 알루미늄 보강재와 동일한 범주에 속합니다. 그들은 금속 보강재입니다. 그러나 일반적으로 보강재를 통합할 수 있는 장치의 공간이 제한되어 있을 때마다 배치됩니다.

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PCB 보강재란 무엇입니까?

간단히 말해서 PCB 보강재는 조립 중에 회로 기판에 추가적인 기계적 지원을 제공합니다. 또한 Flexible PCB에 일반적으로 사용됩니다.

보강재는 일반적으로 PCB 설계의 필수 구성 요소의 일부가 아닙니다. 기본적으로 특정 보드 부품의 안정성을 확보하기 위해서만 사용됩니다.

그러나 이것들은 단지 보강재의 목적이 아닙니다. 다양한 기능을 제공합니다. 그 중 일부는 더 빠르고 쉬운 작동을 위해 특정 보드 영역을 강화하는 것을 포함합니다. 그것은 그것에 부착 된 무거운 구성 요소를 견딜 수있는 유연한 보드를 연구하는 한 가지 방법입니다.

PCB 보강재의 품질은 보드의 성능과 신뢰성에 상당한 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 적절한 제조업체를 선택하는 것이 도움이 될 수 있습니다. 오늘 저희에게 연락하십시오!

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PCB 보강재의 용도는 무엇입니까?

우리는 Flexible Board의 특정 부분을 단단하게 고정하고 안정화할 필요가 있을 때마다 PCB Stiffener를 사용하는 경향이 있습니다. 다음은 다음과 같은 용도입니다.

연성회로기판의 두께를 유지 및 증가시키려면 보강재를 적용하는 것을 권장합니다.
부품 응력을 줄이고 특정 보드의 결합 강도를 높이려는 경우 보강재를 배치하는 것이 좋습니다.
방열에 문제가 있는 경우 금속 보강재를 사용하는 것이 좋습니다.
연약한 회로 기판에서 더 나은 처리를 원하면 보강재를 사용하십시오.
평평한 표면을 얻는 데 문제가 있는 경우 SMT 구성 요소, 보강재를 적용합니다.

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PCB 보강재는 어떻게 작동합니까?

앞서 언급했듯이 보강재는 유연한 보드 유형에 기계적 안정성을 제공하는 역할을 합니다. 따라서 다음이 필요할 때마다 보강재가 필요합니다.

플렉스 회로의 일부 부분에서 두께가 증가했습니다.
굽힘 영역을 몇 개의 미리 결정된 영역으로 제한합니다.
ZIF(Zero Insertion Force) 커넥터에 대한 요구 사항을 충족합니다.
특정 보드 섹션을 더 강하게 만들기 위해.
추가 부품 또는 커넥터를 지원하는 수단.

연성 회로 기판의 구성 요소를 보호하려면 보강재를 부착하는 것이 좋습니다. 또한 장치의 솔더 조인트를 방지하고 보호할 수 있습니다.

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PCBTok의 고신뢰성 PCB 보강재 선택

PCBTok은 12년 이상 동안 명성을 쌓아왔으며, 전 세계 1,000명 이상의 고객을 만족시키고 수많은 응용 분야를 충족시켜 왔습니다.

또한 제품이 완벽하게 작동하고 문제없이 최적의 성능을 충족할 수 있도록 엄격한 품질 검사 시스템을 갖추고 있습니다.

우리 시설은 업계에서 광범위한 경험을 가진 고도로 숙련된 개인으로 구성되어 있습니다. 또한 최고 수준의 원료와 정교한 기술만을 사용하여 PCB 보강재를 생산합니다.

PCBTok에서는 높은 품질을 유지하면서 자체 조달 방법을 가지고 있기 때문에 저렴한 가격을 제공합니다. 최고의 제안을 이용하려면 오늘 즉시 저희에게 연락하십시오!

PCB 보강재 제작

PCB 보강재를 적용하는 방법?

이 섹션에서 우리는 보강재를 유연성 또는 강성-플렉스와 같은 특정 회로 기판에 통합하는 데 수행하는 프로세스를 공유하고자 합니다.

첫째, PTH 부품을 부착할 때마다 솔더 패드에 접근할 수 있도록 보강재를 기판의 같은 쪽에 배치해야 합니다 .

둘째, 필요한 경우 보드의 양면에 보강재를 적용할 수 있는 옵션을 제공합니다. 그러나 오류를 방지하려면 구성 검토가 필요합니다.

마지막으로 가열 및 압력을 가하여 보강재를 회로 기판에 열적으로 접합합니다. 또한 점착제를 사용하여 적용할 수도 있습니다.

질문이 있으시면 언제든지 저희에게 전화하십시오. 기꺼이 도와드리겠습니다!

PCB 보강재의 장점

원하는 회로 기판에 보강재를 적용하기로 결정하면 다양한 이점을 누릴 수 있습니다. 우리는 그들 중 일부를 당신과 공유할 것입니다.

첫째, 솔더 연결을 강화할 수 있습니다. 둘째, 내마모성을 크게 향상시킬 수 있습니다. 셋째, 긴장 완화에 도움이 됩니다.

넷째, 특정 회로 기판의 향상된 처리를 가능하게 합니다. 다섯째, 자동화된 솔더링 프로세스와 보드 상의 부품 위치 지정이 가능합니다.

여섯째, 강한 결합력과 향상된 솔더 저항을 제공할 수 있습니다. 마지막으로 커넥터 핑거를 쉽고 빠르게 삽입할 수 있습니다.

이와 관련하여 궁금한 사항이나 우려 사항이 있는 경우 메시지를 보내주십시오.

PCBTok: 중국의 PCB 보강재 생산업체

우리는 ISO 인증 회사입니다. 따라서 귀하는 귀하의 사양을 당사에 맡길 수 있습니다.

대량 주문을 생산하기 전에 무료 제품 샘플을 제공합니다.

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후속 조치로 PCB 보강재 생산 세부 정보

생산 시설
PCB 기능
배송 방법
결제 방법:
문의 보내기

아니

항목

기술 사양

Standard

Advnaced

레이어 수

1-20 레이어

22-40 층

소재베이스

KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE 라미네이트(Rogers 시리즈, Taconic 시리즈, Arlon 시리즈, Nelco 시리즈)/Rogers/Taconel 포함 -4 소재(FR-4350로 부분 Ro4B 하이브리드 라미네이팅 포함)

PCB 유형

리지드 PCB/FPC/플렉스 리지드

백플레인、HDI、높은 다층 블라인드 및 매립 PCB、임베디드 커패시턴스、임베디드 저항 보드、중동 전원 PCB、백 드릴.

적층 유형

유형을 통해 블라인드 및 매장

라미네이팅 횟수가 3회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아

라미네이팅 횟수가 2회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아

HDI PCB

1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능

완성 보드 두께

0.2-3.2mm

3.4-7mm

최소 코어 두께

0.15mm (6mil)

0.1mm (4mil)

구리 두께

최소 1/2온스, 최대 4 온스

최소 1/3온스, 최대 10 온스

PTH 벽

20um(0.8mil)

25um(1mil)

최대 보드 크기

500*600mm(19"*23")

1100*500mm(43"*19")

구멍

최소 레이저 드릴링 크기

4백만

최대 레이저 드릴링 크기

6백만

홀 플레이트의 최대 종횡비

10:1(구멍 직경> 8mil)

20:1

충전 도금을 통한 레이저의 최대 종횡비

0.9:1(구리 두께 포함 깊이)

1:1(구리 두께 포함 깊이)

기계적 깊이에 대한 최대 종횡비-
드릴링 보드 제어(블라인드 홀 드릴링 깊이/블라인드 홀 크기)

0.8:1(드릴링 도구 size≥10mil)

1.3:1(드릴링 도구 크기 ≤8mil), 1.15:1(드릴링 도구 크기 ≥10mil)

최소 기계 깊이 제어(백 드릴)의 깊이

8백만

구멍 벽과 사이의 최소 간격
지휘자(비 블라인드 및 PCB를 통해 묻힘)

7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L)

5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L)

홀 벽 도체 사이의 최소 갭(블라인드 및 PCB를 통해 매립)

8mil(1회 적층),10mil(2회 적층), 12mil(3회 적층)

7mil(1회 적층), 8mil(2회 적층), 9mil(3회 적층)

홀 벽 도체 사이의 최소 간격(PCB를 통해 매설된 레이저 블라인드 홀)

7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2）

레이저 구멍과 도체 사이의 최소 공간

6백만

5백만

다른 그물에 있는 구멍 벽 사이의 최소 공간

10백만

동일한 네트의 구멍 벽 사이의 최소 공간

6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB)

최소 공간 bwteen NPTH 구멍 벽

8백만

구멍 위치 공차

± 2mil

NPTH 공차

± 2mil

압입 구멍 공차

± 2mil

카운터싱크 깊이 공차

± 6mil

카운터싱크 구멍 크기 공차

± 6mil

패드(링)

레이저 드릴링을 위한 최소 패드 크기

10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용)

기계 드릴링을 위한 최소 패드 크기

16mil(8mil 드릴)

최소 BGA 패드 크기

HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 10mil(플래시 골드의 경우 7mil도 괜찮음)

HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 7mi

패드 크기 공차(BGA)

±1.5mil(패드 크기≤10mil), ±15%(패드 크기>10mil)

±1.2mil(패드 크기≤12mil), ±10%(패드 크기≥12mil)

너비/공간

내부 레이어

1/2온스: 3/3mil

1온스: 3/4mil

2온스: 4/5.5mil

2온스: 4/5mil

3온스: 5/8mil

4온스: 6/11mil

5온스: 7/14mil

5온스: 7/13.5mil

6온스: 8/16mil

6온스: 8/15mil

7온스: 9/19mil

7온스: 9/18mil

8온스: 10/22mil

8온스: 10/21mil

9온스: 11/25mil

9온스: 11/24mil

10온스: 12/28mil

10온스: 12/27mil

외부 레이어

1/3온스: 3.5/4mil

1/3온스: 3/3mil

1/2온스: 3.9/4.5mil

1/2온스: 3.5/3.5mil

1온스: 4.8/5mil

1온스: 4.5/5mil

1.43온스(포지티브):4.5/7

1.43온스(포지티브):4.5/6

1.43온스(음수):5/8

1.43온스(음수):5/7

2온스: 6/8mil

2온스: 6/7mil

3온스: 6/12mil

3온스: 6/10mil

4온스: 7.5/15mil

4온스: 7.5/13mil

5온스: 9/18mil

5온스: 9/16mil

6온스: 10/21mil

6온스: 10/19mil

7온스: 11/25mil

7온스: 11/22mil

8온스: 12/29mil

8온스: 12/26mil

9온스: 13/33mil

9온스: 13/30mil

10온스: 14/38mil

10온스: 14/35mil

치수 공차

구멍 위치

0.08(3밀리)

도체 폭(W)

마스터의 20% 편차
A / W

마스터의 1mil 편차
A / W

외형 치수

0.15mm(6밀)

0.10mm(4밀)

지휘자 및 개요
( 씨 – 오 )

0.15mm(6밀)

0.13mm(5밀)

워프 앤 트위스트

0.75%

0.50%

솔더 마스크

Soldermask로 채워진 비아의 최대 드릴링 도구 크기(단면)

35.4백만

솔더마스크 색상

녹색, 검정, 파랑, 빨강, 흰색, 노란색, 보라색 매트/광택

실크 스크린 색상

화이트, 블랙, 블루, 옐로우

파란색 접착제 알루미늄으로 채워진 비아의 최대 구멍 크기

197백만

수지로 채워진 비아의 마감 구멍 크기

4-25.4만

수지 보드로 채워진 비아의 최대 종횡비

8:1

12:1

솔더마스크 브리지의 최소 너비

기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석: 7.5mil(검정색), 5.5mil(기타 색상), 8mil(구리 영역)

기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석이 아닌 마무리 처리 : 5.5 mil(검정색, 끝단 5mil), 4mil(기타
색상, 말단 3.5mil), 8mil(구리 부분에

기본 구리 1oz: 4mil(녹색), 5mil(기타 색상), 5.5mil(검정색, 말단 5mil), 8mil(구리 부분)

기본 구리 1.43oz: 4mil(녹색), 5.5mil(기타 색상), 6mil(검정), 8mil(구리 부분)

기본 구리 2oz-4oz: 6mil, 8mil(구리 영역)

표면 처리

무료 리드

플래시 골드(전기 도금된 금), ENIG, 하드 골드, 플래시 골드, HASL 무연, OSP, ENEPIG, 소프트 골드, 침수 은, 침수 주석, ENIG+OSP, ENIG+Gold finger,Flash gold(전기 도금된 금)+Gold finger , 침수 실버 + 골드 핑거, 침수 틴 + 골드 핑거

납이 함유 된

납 HASL

종횡비

10:1(HASL 무연, HASL 납, ENIG, 침수 주석, 침수 은, ENEPIG), 8:1(OSP)

최대 완성 크기

HASL 납 22″*39″; HASL 무연 22″*24″; 플래시 금 24″*24″; 경질 금 24″*28″; ENIG 21″*27″; 플래시 금(전기도금된 금) 21″*48 "; 침수 주석 16" * 21", 침수 은 16" * 18", OSP 24" * 40";

최소 완성 크기

HASL 납 5″*6″; HASL 무연 10″*10″; 플래시 금 12″*16″; 경질 금 3″*3″; 플래시 금(전기도금된 금) 8″*10″; 침수 주석 2″* 4", 침수 은색 2"*4", OSP 2"*2",

PCB 두께

HASL 납 0.6-4.0mm, HASL 무연 0.6-4.0mm, 플래시 금 1.0-3.2mm, 경질 금 0.1-5.0mm, ENIG 0.2-7.0mm, 플래시 금(전기도금된 금) 0.15-5.0mm, 침지 주석 0.4- 5.0mm, 침수은 0.4-5.0mm, OSP 0.2-6.0mm

최대 높이에서 금 손가락으로

1.5inch

금 손가락 사이의 최소 공간

6백만

금 손가락에 대한 최소 블록 공간

7.5백만

V-커팅

패널 크기

500mm X 622mm(최대)

500mm X 800mm(최대)

보드 두께

최소 0.50mm(20mil)

최소 0.30mm(12mil)

두께 유지

1/3 판 두께

0.40 +/-0.10mm(16+/-4mil)

관용

±0.13mm(5mil)

±0.1mm(4mil)

그루브 폭

최대 0.50mm(20mil)

최대 0.38mm(15mil)

그루브 대 그루브

최소 20mm(787mil)

최소 10mm(394mil)

추적할 홈

최소 0.45mm(18mil)

최소 0.38mm(15mil)

슬롯

슬롯 크기 tol.L≥2W

PTH 슬롯: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil)

PTH 슬롯: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)

NPTH 슬롯(mm) L+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil)

NPTH 슬롯(mm) L: +/-0.08(3mil) W: +/-0.05(2mil)

구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지의 최소 간격

0.30-1.60(구멍 직경)

0.15mm (6mil)

0.10mm (4mil)

1.61-6.50(구멍 직경)

0.15mm (6mil)

0.13mm (5mil)

구멍 가장자리와 회로 패턴 사이의 최소 간격

PTH 구멍: 0.20mm(8mil)

PTH 구멍: 0.13mm(5mil)

NPTH 구멍: 0.18mm(7mil)

NPTH 구멍: 0.10mm(4mil)

이미지 전송 등록 도구

회로 패턴 대 인덱스 구멍

0.10(4백만)

0.08(3백만)

회로 패턴 vs. 두 번째 드릴 홀

0.15(6백만)

0.10(4백만)

앞/뒤 이미지의 정합 허용차

0.075mm (3mil)

0.05mm (2mil)

Multilayers

레이어 레이어 오등록

4레이어:

최대 0.15mm(6mil)

4레이어:

최대 0.10mm(4mil)

6레이어:

최대 0.20mm(8mil)

6레이어:

최대 0.13mm(5mil)

8레이어:

최대 0.25mm(10mil)

8레이어:

최대 0.15mm(6mil)

최소 구멍 가장자리에서 내부 레이어 패턴까지의 간격

0.225mm (9mil)

0.15mm (6mil)

윤곽선에서 내부층 패턴까지의 최소 간격

0.38mm (15mil)

0.225mm (9mil)

최소 판 두께

4층: 0.30mm(12mil)

4층: 0.20mm(8mil)

6층: 0.60mm(24mil)

6층: 0.50mm(20mil)

8층: 1.0mm(40mil)

8층: 0.75mm(30mil)

보드 두께 공차

4층:+/-0.13mm(5mil)

4층:+/-0.10mm(4mil)

6층:+/-0.15mm(6mil)

6층:+/-0.13mm(5mil)

8-12개의 레이어:+/-0.20mm(8mil)

8-12개의 레이어:+/-0.15mm(6mil)

절연 저항

10KΩ~20MΩ(일반:5MΩ)

전도도

<50Ω(일반:25Ω)

시험 전압

250V

임피던스 제어

±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm)

PCBTok은 고객에게 유연한 배송 방법을 제공하며 아래 방법 중 하나를 선택할 수 있습니다.

1. DHL

DHL은 220개 이상의 국가에서 국제 특송 서비스를 제공합니다.
DHL은 PCBTok과 파트너 관계를 맺고 PCBTok 고객에게 매우 경쟁력 있는 요금을 제공합니다.
패키지가 전 세계로 배송되는 데는 일반적으로 영업일 기준 3~7일이 소요됩니다.

2 UPS

UPS는 세계 최대의 소포 배송 회사이자 전문 운송 및 물류 서비스의 선도적인 글로벌 제공업체 중 하나에 대한 사실과 수치를 얻습니다.
일반적으로 전 세계 대부분의 주소로 패키지를 배송하는 데 영업일 기준 3-7일이 소요됩니다.

UPS

3. 티엔티

TNT는 56,000개국에 61명의 직원을 두고 있습니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-9일이 소요됩니다.
고객의.

4. FedEx

FedEx는 전 세계 고객에게 배송 솔루션을 제공합니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-7일이 소요됩니다.
고객의.

5. 공기, 바다/공기, 그리고 바다

PCBTok을 사용하여 주문량이 많은 경우 선택할 수도 있습니다.
항공, 해상/항공 결합, 해상 운송을 통해 필요한 경우 운송합니다.
배송 솔루션에 대해서는 영업 담당자에게 문의하십시오.

참고: 다른 제품이 필요한 경우 배송 솔루션에 대해 영업 담당자에게 문의하십시오.

다음 지불 방법을 사용할 수 있습니다.

전신환 송금(TT): 전신환 송금(TT)은 주로 해외 송금 거래에 사용되는 전자적 자금 이체 방식입니다. 송금이 매우 편리합니다.

은행 송금: 은행 계좌를 이용한 송금으로 결제하시려면, 송금 정보를 가지고 가까운 은행 지점을 방문해 주십시오. 송금이 완료된 후 3~5영업일 이내에 결제가 처리됩니다.

페이팔: 페이팔로 쉽고 빠르고 안전하게 결제하세요. 페이팔을 통해 다양한 신용카드 및 직불카드를 사용할 수 있습니다.

신용카드: 비자, 비자 일렉트론, 마스터카드, 마에스트로 등 신용카드로 결제하실 수 있습니다.

“PCBTok은 내가 원하는 사양을 따르는 데 정말 훌륭했습니다. 내 디자인의 어떤 부분도 누락되거나 변경되지 않았습니다. 또한 매주 진행 중인 업데이트를 제공하여 기쁩니다. 가장 마음에 들었던 서비스입니다. 제가 받은 제품은 안전하게 포장되어 파손되지 않도록 꼼꼼히 포장되어 있습니다. 그것은 그들이 내 명령을 진지하게 받아들이기 위해 얼마나 많은 노력을 기울였는지 분명히 보여줍니다. 나는 당신의 서비스와 직원, PCBTok에게 매우 감사합니다! 다음 구매를 위해 꼭 다시 방문하겠습니다.”
영국 리즈의 디자인 엔지니어 Gregory Randall
“PCBTok으로 PCB를 구매하는 올바른 선택을 하게 되어 기쁩니다. 제가 받은 모든 제품은 완벽한 상태이며 손상이나 오류가 없이 정상적으로 작동합니다. 또한 PCBTok과의 거래 과정에서 저를 도와주신 분들께 특별히 감사드립니다. 그들은 그들이 수행하는 방식에 대해 약간의 인센티브를 받을 자격이 있습니다. 전반적으로 직원이 제공한 서비스와 내가 얻은 제품은 모두 만족스러웠습니다. 꼭 재구매하겠습니다.”
Darrell Richmond, 태즈매니아 론세스톤의 전자 기술자
“과거에 겪었던 부정적인 경험에도 불구하고 저는 PCB 주문과 관련하여 PCBTok을 신뢰했습니다. 고맙게도 그들은 나를 실망시키지 않았습니다. 오히려 내 기대를 너무 뛰어넘는 퍼포먼스를 보여줘서 내 기준을 높이는 데 기여했다. 주문을 받자마자 바로 테스트를 해보았습니다. 그들은 모두 흠집없이 효율적으로 작동하며 최고 품질입니다. 내 항목, PCBTok에 대한 노력에 대해 대단히 감사합니다. 앞으로의 비즈니스 거래가 기대됩니다.”
Clayton Turner, New Hampshire, Concord의 조달 구성 요소 관리자