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중국 최고의 믿을 수 있는 PCB Layer 제품
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확장성은 PCB 레이어 제작의 주요 이점 중 하나입니다.
오늘날 고속 네트워킹 및 통신에는 다양한 구성의 PCB 레이어가 필요합니다.
모든 디지털 제품에 필요합니다. 이를 위해서는 안정적인 PCB 생산자가 필요합니다.
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레이어 수에 따른 PCB 레이어
제품 기능별 PCB 레이어 (5)
다층 PCB 레이어라는 용어는 4-40개의 레이어가 있는 PCB 애플리케이션을 설명하는 데 사용할 수 있습니다. 일부 보드는 High TG이고 다른 보드는 고주파.
귀하의 PCB 생산을 가속화하려는 당사의 열망은 Quick-Turn PCB Layer를 통해 표현됩니다. 패널화된 PCB를 사용하여 작업을 더 쉽게 만드십시오.
Panelized PCB 또는 V-cut PCB로 개발하기 전에 Prototype PCB Layer가 완성됩니다. 저희 사내와 함께 PCB 어셈블리 서비스, 이것은 간단한 프로세스입니다.
맞춤형 PCB 레이어 수는 우리가 제공할 수 있는 또 다른 유용한 제안입니다. 산업용 애플리케이션의 경우 장치는 다양한 양의 열 수준을 필요로 합니다.
재료 유형별 PCB 레이어 (6)
Rigid-Flex PCB 레이어에는 여러 응용 프로그램이 있습니다. 이 PCB는 저렴한 솔루션이기 때문에 많은 상업 및 산업 부문에서 선호됩니다.
복잡한 전기 배선이 필요한 최종 장치는 High Tg PCB Layer가 의도된 장치 중 하나입니다. IPC 클래스 3 유형의 보드도 마찬가지입니다.
균일하게 생산되는 Rogers 라미네이트를 사용하여 당사 생산 팀은 주문이 긴급한 경우에도 Rogers PCB Layer: Flex Rogers 또는 Rigid Rogers PCB를 완성할 수 있습니다.
세라믹/PTFE PCB 레이어가 있는 제품은 복합 재료로 만들어집니다. 일반적으로 안전성이 향상되고 더운 환경에서 잘 작동합니다. 상당한 이점이 관찰됩니다.
PCB 레이어 이점
PCBTok은 24시간 온라인 지원을 제공할 수 있습니다. PCB 관련 문의사항이 있으시면 언제든지 연락주세요.
PCBTok은 PCB 프로토타입을 빠르게 구축할 수 있습니다. 또한 당사 시설에서 퀵턴 PCB를 24시간 생산합니다.
UPS, DHL, FedEx와 같은 국제 운송업체를 통해 상품을 배송하는 경우가 많습니다. 긴급한 경우 우선 급행 서비스를 이용합니다.
PCBTok은 ISO9001 및 14001을 통과했으며 미국 및 캐나다 UL 인증도 받았습니다. 우리는 엄격하게 우리 제품에 대한 IPC 클래스 2 또는 클래스 3 표준을 따릅니다.
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우리는 PCB Layer 제품의 대량 주문 및 러시 주문에 익숙한 비즈니스입니다.
우리는 이전 섹션에서 언급한 최신 PCB 테스트 기술을 사용하여 최고 수준의 PCB 및 PCB 조립을 보장합니다.
솔더링 샘플을 원하거나 대량 주문 전에 테스트 구매를 원하시면 준비해드릴 수 있습니다.
또 다른 좋은 점은 영어를 구사하는 판매 후 기술 지원이 있다는 것입니다.
PCB 레이어 제작
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OEM 및 PCB 레이어 애플리케이션
낮은 신호 손실과 낮은 Dk를 가진 제품은 통신 애플리케이션을 위한 전문 PCB 레이어 제품 범주에 포함됩니다. 이들 중 대부분은 고속 PCB 또는 HDI입니다.
다양한 변수로 인해 컴퓨터 및 IT 애플리케이션용 PCB 레이어 제품은 인터넷 보안에 필수적입니다. 우리는 디지털 안전과 관련하여 엄격한 규정을 따릅니다.
수술 기구 및 의료 기기는 다층 PCB 레이어를 자주 사용합니다. 환자용과 같은 다른 의료용도 생산용으로 허용됩니다.
함께 결합될 때 이러한 PCB 레이어는 견고하여 자동차 애플리케이션에 적합합니다. 우리는 모든 종류의 차량에 Automotive PCB Layers를 장착할 수 있습니다.
HDI와 두꺼운 구리 PCB로 인해 산업용 제품에 대한 많은 기회가 있습니다. 여기에서는 Buried 및 Blind Vias를 사용한 PCB 레이어 전자 설계에 대해 설명합니다.
후속 조치로 PCB 레이어 생산 세부 사항
- 생산 시설
- PCB 기능
- 배송 방법
- 결제 방법:
- 문의 보내기
| 아니 | 항목 | 기술 사양 | ||||||
| Standard | Advnaced | |||||||
| 1 | 레이어 수 | 1-20 레이어 | 22-40 층 | |||||
| 2 | 소재베이스 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE 라미네이트(Rogers 시리즈, Taconic 시리즈, Arlon 시리즈, Nelco 시리즈)/Rogers/Taconel 포함 -4 소재(FR-4350로 부분 Ro4B 하이브리드 라미네이팅 포함) | ||||||
| 3 | PCB 유형 | 리지드 PCB/FPC/플렉스 리지드 | 백플레인、HDI、높은 다층 블라인드 및 매립 PCB、임베디드 커패시턴스、임베디드 저항 보드、중동 전원 PCB、백 드릴. | |||||
| 4 | 적층 유형 | 유형을 통해 블라인드 및 매장 | 라미네이팅 횟수가 3회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | 라미네이팅 횟수가 2회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | ||||||
| 5 | 완성 보드 두께 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 최소 코어 두께 | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | 구리 두께 | 최소 1/2온스, 최대 4 온스 | 최소 1/3온스, 최대 10 온스 | |||||
| 8 | PTH 벽 | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | 최대 보드 크기 | 500*600mm(19"*23") | 1100*500mm(43"*19") | |||||
| 10 | 구멍 | 최소 레이저 드릴링 크기 | 4백만 | 4백만 | ||||
| 최대 레이저 드릴링 크기 | 6백만 | 6백만 | ||||||
| 홀 플레이트의 최대 종횡비 | 10:1(구멍 직경> 8mil) | 20:1 | ||||||
| 충전 도금을 통한 레이저의 최대 종횡비 | 0.9:1(구리 두께 포함 깊이) | 1:1(구리 두께 포함 깊이) | ||||||
| 기계적 깊이에 대한 최대 종횡비- 드릴링 보드 제어(블라인드 홀 드릴링 깊이/블라인드 홀 크기) | 0.8:1(드릴링 도구 size≥10mil) | 1.3:1(드릴링 도구 크기 ≤8mil), 1.15:1(드릴링 도구 크기 ≥10mil) | ||||||
| 최소 기계 깊이 제어(백 드릴)의 깊이 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 벽과 사이의 최소 간격 지휘자(비 블라인드 및 PCB를 통해 묻힘) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 갭(블라인드 및 PCB를 통해 매립) | 8mil(1회 적층),10mil(2회 적층), 12mil(3회 적층) | 7mil(1회 적층), 8mil(2회 적층), 9mil(3회 적층) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 간격(PCB를 통해 매설된 레이저 블라인드 홀) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 레이저 구멍과 도체 사이의 최소 공간 | 6백만 | 5백만 | ||||||
| 다른 그물에 있는 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 10백만 | 10백만 | ||||||
| 동일한 네트의 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | ||||||
| 최소 공간 bwteen NPTH 구멍 벽 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 위치 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 압입 구멍 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 카운터싱크 깊이 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 카운터싱크 구멍 크기 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | 패드(링) | 레이저 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | ||||
| 기계 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 16mil(8mil 드릴) | 16mil(8mil 드릴) | ||||||
| 최소 BGA 패드 크기 | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 10mil(플래시 골드의 경우 7mil도 괜찮음) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 7mi | ||||||
| 패드 크기 공차(BGA) | ±1.5mil(패드 크기≤10mil), ±15%(패드 크기>10mil) | ±1.2mil(패드 크기≤12mil), ±10%(패드 크기≥12mil) | ||||||
| 12 | 너비/공간 | 내부 레이어 | 1/2온스: 3/3mil | 1/2온스: 3/3mil | ||||
| 1온스: 3/4mil | 1온스: 3/4mil | |||||||
| 2온스: 4/5.5mil | 2온스: 4/5mil | |||||||
| 3온스: 5/8mil | 3온스: 5/8mil | |||||||
| 4온스: 6/11mil | 4온스: 6/11mil | |||||||
| 5온스: 7/14mil | 5온스: 7/13.5mil | |||||||
| 6온스: 8/16mil | 6온스: 8/15mil | |||||||
| 7온스: 9/19mil | 7온스: 9/18mil | |||||||
| 8온스: 10/22mil | 8온스: 10/21mil | |||||||
| 9온스: 11/25mil | 9온스: 11/24mil | |||||||
| 10온스: 12/28mil | 10온스: 12/27mil | |||||||
| 외부 레이어 | 1/3온스: 3.5/4mil | 1/3온스: 3/3mil | ||||||
| 1/2온스: 3.9/4.5mil | 1/2온스: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1온스: 4.8/5mil | 1온스: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43온스(포지티브):4.5/7 | 1.43온스(포지티브):4.5/6 | |||||||
| 1.43온스(음수):5/8 | 1.43온스(음수):5/7 | |||||||
| 2온스: 6/8mil | 2온스: 6/7mil | |||||||
| 3온스: 6/12mil | 3온스: 6/10mil | |||||||
| 4온스: 7.5/15mil | 4온스: 7.5/13mil | |||||||
| 5온스: 9/18mil | 5온스: 9/16mil | |||||||
| 6온스: 10/21mil | 6온스: 10/19mil | |||||||
| 7온스: 11/25mil | 7온스: 11/22mil | |||||||
| 8온스: 12/29mil | 8온스: 12/26mil | |||||||
| 9온스: 13/33mil | 9온스: 13/30mil | |||||||
| 10온스: 14/38mil | 10온스: 14/35mil | |||||||
| 13 | 치수 공차 | 구멍 위치 | 0.08(3밀리) | |||||
| 도체 폭(W) | 마스터의 20% 편차 A / W | 마스터의 1mil 편차 A / W | ||||||
| 외형 치수 | 0.15mm(6밀) | 0.10mm(4밀) | ||||||
| 지휘자 및 개요 ( 씨 – 오 ) | 0.15mm(6밀) | 0.13mm(5밀) | ||||||
| 워프 앤 트위스트 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 솔더 마스크 | Soldermask로 채워진 비아의 최대 드릴링 도구 크기(단면) | 35.4백만 | 35.4백만 | ||||
| 솔더마스크 색상 | 녹색, 검정, 파랑, 빨강, 흰색, 노란색, 보라색 매트/광택 | |||||||
| 실크 스크린 색상 | 화이트, 블랙, 블루, 옐로우 | |||||||
| 파란색 접착제 알루미늄으로 채워진 비아의 최대 구멍 크기 | 197백만 | 197백만 | ||||||
| 수지로 채워진 비아의 마감 구멍 크기 | 4-25.4만 | 4-25.4만 | ||||||
| 수지 보드로 채워진 비아의 최대 종횡비 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 솔더마스크 브리지의 최소 너비 | 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석: 7.5mil(검정색), 5.5mil(기타 색상), 8mil(구리 영역) | |||||||
| 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석이 아닌 마무리 처리 : 5.5 mil(검정색, 끝단 5mil), 4mil(기타 색상, 말단 3.5mil), 8mil(구리 부분에 | ||||||||
| 기본 구리 1oz: 4mil(녹색), 5mil(기타 색상), 5.5mil(검정색, 말단 5mil), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 1.43oz: 4mil(녹색), 5.5mil(기타 색상), 6mil(검정), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 2oz-4oz: 6mil, 8mil(구리 영역) | ||||||||
| 15 | 표면 처리 | 무료 리드 | 플래시 골드(전기 도금된 금), ENIG, 하드 골드, 플래시 골드, HASL 무연, OSP, ENEPIG, 소프트 골드, 침수 은, 침수 주석, ENIG+OSP, ENIG+Gold finger,Flash gold(전기 도금된 금)+Gold finger , 침수 실버 + 골드 핑거, 침수 틴 + 골드 핑거 | |||||
| 납이 함유 된 | 납 HASL | |||||||
| 종횡비 | 10:1(HASL 무연, HASL 납, ENIG, 침수 주석, 침수 은, ENEPIG), 8:1(OSP) | |||||||
| 최대 완성 크기 | HASL 납 22″*39″; HASL 무연 22″*24″; 플래시 금 24″*24″; 경질 금 24″*28″; ENIG 21″*27″; 플래시 금(전기도금된 금) 21″*48 "; 침수 주석 16" * 21", 침수 은 16" * 18", OSP 24" * 40"; | |||||||
| 최소 완성 크기 | HASL 납 5″*6″; HASL 무연 10″*10″; 플래시 금 12″*16″; 경질 금 3″*3″; 플래시 금(전기도금된 금) 8″*10″; 침수 주석 2″* 4", 침수 은색 2"*4", OSP 2"*2", | |||||||
| PCB 두께 | HASL 납 0.6-4.0mm, HASL 무연 0.6-4.0mm, 플래시 금 1.0-3.2mm, 경질 금 0.1-5.0mm, ENIG 0.2-7.0mm, 플래시 금(전기도금된 금) 0.15-5.0mm, 침지 주석 0.4- 5.0mm, 침수은 0.4-5.0mm, OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 최대 높이에서 금 손가락으로 | 1.5inch | |||||||
| 금 손가락 사이의 최소 공간 | 6백만 | |||||||
| 금 손가락에 대한 최소 블록 공간 | 7.5백만 | |||||||
| 16 | V-커팅 | 패널 크기 | 500mm X 622mm(최대) | 500mm X 800mm(최대) | ||||
| 보드 두께 | 최소 0.50mm(20mil) | 최소 0.30mm(12mil) | ||||||
| 두께 유지 | 1/3 판 두께 | 0.40 +/-0.10mm(16+/-4mil) | ||||||
| 관용 | ±0.13mm(5mil) | ±0.1mm(4mil) | ||||||
| 그루브 폭 | 최대 0.50mm(20mil) | 최대 0.38mm(15mil) | ||||||
| 그루브 대 그루브 | 최소 20mm(787mil) | 최소 10mm(394mil) | ||||||
| 추적할 홈 | 최소 0.45mm(18mil) | 최소 0.38mm(15mil) | ||||||
| 17 | 슬롯 | 슬롯 크기 tol.L≥2W | PTH 슬롯: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 슬롯: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH 슬롯(mm) L+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 슬롯(mm) L: +/-0.08(3mil) W: +/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지의 최소 간격 | 0.30-1.60(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | 구멍 가장자리와 회로 패턴 사이의 최소 간격 | PTH 구멍: 0.20mm(8mil) | PTH 구멍: 0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH 구멍: 0.18mm(7mil) | NPTH 구멍: 0.10mm(4mil) | |||||||
| 20 | 이미지 전송 등록 도구 | 회로 패턴 대 인덱스 구멍 | 0.10(4백만) | 0.08(3백만) | ||||
| 회로 패턴 vs. 두 번째 드릴 홀 | 0.15(6백만) | 0.10(4백만) | ||||||
| 21 | 앞/뒤 이미지의 정합 허용차 | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multilayers | 레이어 레이어 오등록 | 4레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | 4레이어: | 최대 0.10mm(4mil) | ||
| 6레이어: | 최대 0.20mm(8mil) | 6레이어: | 최대 0.13mm(5mil) | |||||
| 8레이어: | 최대 0.25mm(10mil) | 8레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | |||||
| 최소 구멍 가장자리에서 내부 레이어 패턴까지의 간격 | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| 윤곽선에서 내부층 패턴까지의 최소 간격 | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| 최소 판 두께 | 4층: 0.30mm(12mil) | 4층: 0.20mm(8mil) | ||||||
| 6층: 0.60mm(24mil) | 6층: 0.50mm(20mil) | |||||||
| 8층: 1.0mm(40mil) | 8층: 0.75mm(30mil) | |||||||
| 보드 두께 공차 | 4층:+/-0.13mm(5mil) | 4층:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6층:+/-0.15mm(6mil) | 6층:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12개의 레이어:+/-0.20mm(8mil) | 8-12개의 레이어:+/-0.15mm(6mil) | |||||||
| 23 | 절연 저항 | 10KΩ~20MΩ(일반:5MΩ) | ||||||
| 24 | 전도도 | <50Ω(일반:25Ω) | ||||||
| 25 | 시험 전압 | 250V | ||||||
| 26 | 임피던스 제어 | ±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok은 고객에게 유연한 배송 방법을 제공하며 아래 방법 중 하나를 선택할 수 있습니다.
1. DHL
DHL은 220개 이상의 국가에서 국제 특송 서비스를 제공합니다.
DHL은 PCBTok과 파트너 관계를 맺고 PCBTok 고객에게 매우 경쟁력 있는 요금을 제공합니다.
패키지가 전 세계로 배송되는 데는 일반적으로 영업일 기준 3~7일이 소요됩니다.
2 UPS
UPS는 세계 최대의 소포 배송 회사이자 전문 운송 및 물류 서비스의 선도적인 글로벌 제공업체 중 하나에 대한 사실과 수치를 얻습니다.
일반적으로 전 세계 대부분의 주소로 패키지를 배송하는 데 영업일 기준 3-7일이 소요됩니다.
3. 티엔티
TNT는 56,000개국에 61명의 직원을 두고 있습니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-9일이 소요됩니다.
고객의.
4. FedEx
FedEx는 전 세계 고객에게 배송 솔루션을 제공합니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-7일이 소요됩니다.
고객의.
5. 공기, 바다/공기, 그리고 바다
PCBTok을 사용하여 주문량이 많은 경우 선택할 수도 있습니다.
항공, 해상/항공 결합, 해상 운송을 통해 필요한 경우 운송합니다.
배송 솔루션에 대해서는 영업 담당자에게 문의하십시오.
참고: 다른 제품이 필요한 경우 배송 솔루션에 대해 영업 담당자에게 문의하십시오.
다음 지불 방법을 사용할 수 있습니다.
전신환(TT): 전신 송금(TT)은 주로 해외 전신 거래에 사용되는 자금을 전자적으로 이체하는 방법입니다. 이동이 매우 편리합니다.
은행 송금: 은행 계좌를 이용한 계좌 이체로 결제하려면 계좌 이체 정보를 가지고 가까운 은행 지점을 방문해야 합니다. 송금 완료 후 영업일 기준 3~5일 후에 결제가 완료됩니다.
페이팔 : PayPal로 쉽고 빠르고 안전하게 결제하세요. PayPal을 통한 기타 많은 신용 카드 및 직불 카드.
신용 카드: 신용 카드로 결제할 수 있습니다: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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PCB 레이어: 궁극적인 FAQ 가이드
인쇄 회로 기판 분야가 처음이라면 다양한 PCB 레이어를 이해하는 것이 도움이 될 수 있습니다. 신호 평면과 전원/접지 평면은 가장 일반적인 두 가지 유형입니다. 신호 레이어는 유전체 재료에 에칭된 구리 트레이스로 만들어지며 사용자가 설계한 회로를 포함합니다. 반면에 전원/접지 레이어는 단단한 구리 평면입니다.
PCB를 설계할 때 구성 요소 배치 후에 라우팅되지 않은 네트워크를 볼 수 있음을 명심하십시오. 크리에이티브 구성 요소 배치를 사용하여 줄일 수 있습니다. 설계 프로젝트의 최종 조립은 중요하며 제조 프로세스의 실패로 이어질 수 있습니다. 표준 PCB 레이아웃 검토 지침은 다음으로도 알려진 품질 관리 프로세스에 의해 정의됩니다. 전기 규칙 확인 (ERC). 이 프로세스는 PCB 레이아웃이 물리적 및 고속 전기 사양을 충족하는지 확인합니다.
라미네이션 전에 PCB의 내부 레이어를 기계 검사해야 합니다. 적층 후 내부 레이어의 오류를 수정할 수 없기 때문에 이것은 중요합니다. 다행히도 이제 PCB 이미지를 디지털 이미지와 비교하여 오류를 감지할 수 있는 자동화된 광학 검사 기계가 있습니다. 이 기계는 또한 누락된 구리를 교체하거나 과도한 구리를 제거하여 폐기되는 PCB의 수를 줄일 수 있습니다.
다층 PCB 종종 더 비쌉니다. 단층 PCB. 또한 다층 PCB를 조립하는 것은 시간이 많이 걸리고 어려울 수 있습니다. 또한 많은 수의 부품을 교체해야 하므로 전체 재료 비용이 증가합니다. 따라서 다층 PCB의 장점이 단점보다 커야 합니다. 그러나 더 많은 레이어를 사용할수록 더 좋다는 것을 기억하십시오.
전도성 구리를 물리적 레이어라고 합니다. 다른 계층은 EDA 시스템에서 결합된 가상/실세계 계층이라고 합니다. 이 기사에서는 두 가지 유형의 레이어와 그 기능에 대해 설명합니다. 물리적 스택은 첫 번째 유형의 계층입니다. 일반적으로 이것은 전도성 구리 층입니다. 내부 레이어는 두 개의 0.0091인치 두께 시트로 구성됩니다. 신호 계층은 두 번째 유형의 계층입니다. 하단 레이어의 두께는 0.0014인치이며 상단 및 하단 레이어를 함께 납땜하는 데 사용됩니다.
내부 전기 레이어를 생성하려면 먼저 레이어 스택 관리자에서 평면을 선택합니다. Add Plane 또는 Signal 명령을 사용하여 최상위 레이어 아래에 신호 레이어를 추가할 수 있습니다. 신호 레이어를 추가하기 전에 GND 레이어가 손상되지 않았는지와 기본 레이어가 선택되었는지 확인하십시오. 이 프로세스는 원하는 레이어 수에 도달할 때까지 각 신호 레이어에 대해 반복되어야 합니다. 이런 식으로 총 XNUMX개의 레이어를 가질 수 있습니다.
4층 PCB 샘플
유연한 PCB 유연한 레이어가 플렉스 PCB의 단단한 레이어 위에 구축되는 또 다른 유형의 PCB입니다. 유리 섬유 대신 에폭시 수지로 만들 수도 있습니다. 내구성만큼은 아니지만 FR4, 유연한 플라스틱은 유연한 PCB에 널리 사용됩니다. 이 유형의 PCB의 유일한 단점은 FR4 버전만큼 내구성이 좋지 않다는 것입니다.
이 기사에서는 PCB의 다양한 작업 레이어에 대해 설명합니다. 기판 첫 번째 레이어입니다. 기판은 다음 레이어입니다. 그런 다음 일반적으로 구리와 같은 얇은 금속 층이 기판에 적용되어 전기 전도를 돕습니다. 그런 다음 구리 층의 피크를 보호 필름으로 덮습니다. 솔더 마스크 층. 마지막으로 최종 스크린 인쇄 코팅을 적용할 수 있습니다.
그런 다음 신호 계층이 필요합니다. 이 층은 두 개의 큰 유전체를 연결합니다. 이 레이어는 두 평면 간의 원치 않는 신호 전송을 방지합니다. 또한 주어진 레이어의 전원 레이어는 최소 XNUMXmm 떨어져 있어야 합니다. 보드의 작동 온도에 관계없이 PCB의 작업 레이어는 성능에 매우 중요합니다.
8단 PCB 레이어 스택업
PCB의 전력과 용량은 작업 레이어에 의해 결정됩니다. 어떤 사람들은 용어에 대해 혼란스러워합니다. 단면, 이중층r, 4층 및 8층 인쇄 회로 기판(PCB). 두 개 이상의 레이어가 있는 모든 PCB를 다층이라고 합니다. 반면에 다층 PCB에는 몇 가지 장점이 있습니다. 그것은 일반적으로 고속 전자 장치에 사용됩니다. 또한 누화 및 EMI의 가능성을 줄입니다.
일반적으로 기본 PCB 레이어는 유리 섬유로 만들어집니다. 유리 섬유는 모양을 유지하고 박리를 방지하는 데 도움이 됩니다. 반면에 Flexible PCB는 고온에 견딜 수 있는 유연한 플라스틱으로 만들어집니다. 천공 시트는 페놀 수지로 적층된 종이로 더 저렴한 PCB를 만드는 데 사용할 수 있습니다. FR-4는 고품질의 천공 시트로 라미네이트할 수 있습니다.
2-layer 및 4-layer PCB의 다양한 장점과 단점을 고려할 때 2-layer 기판이 더 비싼 이유가 궁금할 것입니다. 여기에는 몇 가지 이유가 있습니다. 다른 레이어를 추가하면 라미네이션 프로세스가 복잡해지고 비용이 증가할 수 있습니다. 최종 제품의 수명 주기가 더 길면 고품질 재료에 투자해야 할 수도 있습니다. 이 기사에서는 정보에 입각한 결정을 내리는 데 도움이 되는 2층 및 4층 PCB의 장단점을 살펴봅니다.
4층 기판에 비해 2층 PCB의 가장 큰 장점은 내구성이 더 높다는 것입니다. 결과적으로 이 보드는 간섭 수준이 낮고 감도가 높습니다. 또한 2레이어 보드보다 레이어 수가 적습니다. 이러한 장점으로 인해 4층 기판은 전자 엔지니어들 사이에서 점점 인기를 얻고 있습니다. 또한 적응력이 더 뛰어납니다. 그러나 그들은 XNUMX 층 보드보다 비쌉니다.
2층 PCB 샘플
레이어 1은 2레이어 PCB의 신호 레이어입니다. 그것은 0.0014인치 두께의 구리로 만들어졌습니다. 구리 층의 무게는 0.062온스입니다. 보드의 최종 두께인 4인치에 상당한 영향을 미칩니다. 그러나 제조 공정에서 사용되는 공정 매개변수에 따라 달라질 수 있습니다. 기본 계층은 신호 계층 아래에 있습니다. 다층 기판은 XNUMX층 PCB입니다.
2층 및 4층 PCB의 장점은 유사합니다. 2-레이어 PCB가 더 다재다능하지만 접지 레이어와 전파 지연이 부족합니다. 대조적으로 4레이어 PCB는 VCC 레이어, 접지 레이어, 두 개의 신호 레이어, 절연 레이어로 구성됩니다. 두 유형 모두 임피던스 및 전파 지연으로 인해 매우 유용할 수 있습니다.
그것은 모두 당신의 필요에 달려 있습니다. 다음 대규모 프로젝트를 위한 보드를 생성하는 경우 작동 주파수가 낮은 PCB가 필요할 수 있습니다. 2층 보드는 또한 제조가 더 쉽고 빠르게 롤아웃할 수 있습니다. 또한 2레이어 보드는 다층 보드보다 적응력이 높고 사용자 정의가 더 쉽습니다. 보드를 수정할 계획이라면 구멍을 뚫고 슬롯을 잘라야 할 수 있으므로 사용자 정의가 더 어려울 수 있습니다.
제품에 복잡하거나 다기능적인 전자 장치가 필요한 경우 4층 PCB가 더 나은 선택입니다. 2층 PCB보다 더 비쌀 수 있지만 장치의 기능을 향상시키고 더 많은 공간을 제공합니다. 이 디자인의 단점은 생산이 더 복잡하고 비용이 많이 든다는 것이므로 둘 중 하나를 선택할 때 염두에 두십시오.
4층 PCB는 2층 PCB보다 빠르지만 몇 가지 단점도 있습니다. 4층 기판은 4층 PCB보다 비싸지만 크기가 작아 프로토타이핑에 적합합니다. 언제든지 2레이어 기판을 4레이어 PCB로 변환하고 XNUMX레이어 PCB를 생산에 사용할 수 있습니다.
언제 2레이어 PCB가 아닌 4레이어 PCB를 사용해야 합니까? 제품에 필요한 전력 흐름의 양에 따라 결정되어야 합니다. 2층 PCB 어셈블리의 비용은 일반적으로 33층 PCB보다 4달러 저렴합니다. 최종 비용은 제조업체, 사양 및 레이어 수에 따라 결정됩니다. 4레이어 PCB는 일반적으로 2레이어 PCB보다 비싸지만 총 조립 비용은 절반도 되지 않습니다.
두 유형의 PCB에는 장점과 단점이 있습니다. 4레이어 PCB는 2레이어 PCB보다 레이어 수가 적고 임피던스가 낮습니다. 또한 접지 레이어에서 마이크로스트립 라인을 쉽게 정의할 수 있습니다. 또한 4Layer PCB는 접지층과 절연층이라는 두 개의 신호층을 가지고 있기 때문에 사용하기 쉬운 경우가 많습니다.
2-layer PCB 또는 4-layer PCB를 사용하는 경우 다층 PCB?
2Layer PCB는 일반적으로 더 간단합니다. 첫 번째 레이어는 맨 위 레이어이며 구리로 만들어집니다. 이 층의 무게는 일반적으로 1온스이고 구리 두께는 0.0014인치입니다. 전형적인 PCB 두께 0.062인치이지만 장치 디자인에 맞게 사용자 정의할 수 있습니다. 2-레이어 PCB는 4-레이어 PCB와 다른 처리 요구 사항이 있음을 명심하십시오.
2층 PCB는 다층 PCB와 달리 공장에서 제작할 필요가 없습니다. 설계 소프트웨어에서 범위를 사용하여 스태킹 옵션과 호환되지 않는 드릴링 채널을 방지할 수 있습니다. 또한 이 도구는 보드 라우팅에 가장 적합한 오버홀 범위를 자동으로 선택합니다. 마지막으로 Gerber 파일이 포함된 제조 문서를 내보낼 수 있습니다.
“3층 PCB란 무엇입니까?” 당신은 궁금해 할 수 있습니다. 당신은 혼자가 아닙니다. 전자 장치가 더 복잡해짐에 따라 다층 PCB가 더 대중화되고 있습니다. 다층 PCB는 단층 PCB보다 훨씬 두껍고 내구성이 좋다는 장점이 있습니다. 이 보드는 단면 PCB보다 더 많은 연결을 수용할 수 있어 고급 장치에 이상적입니다.
3층 PCB 샘플
3층 인쇄 회로 기판(PCB)은 전도성 구리 호일의 3층 이상의 다층 기판입니다. 열적으로 덮인 절연체는 이러한 층을 연결하는 데 사용됩니다. 두 개의 외부 레이어는 구성 요소 실장에 사용되는 반면 내부 레이어는 절연체 역할을 하는 프리프레그와 함께 결합됩니다. 3층 PCB는 더 두꺼운 배선을 허용하고 전자 부품 사이의 공간을 줄입니다. 2층 PCB는 XNUMX층 PCB보다 저렴합니다.
다층 PCB는 많은 이점을 제공합니다. 디자인이 절연되어 있기 때문에 내구성이 있습니다. 그들은 접합 중 높은 압력과 온도를 견딜 수 있으며 단층 PCB에 비해 많은 이점이 있습니다. 또한 건설 과정이 복잡합니다. 어셈블리 3층 PCB의 제작은 여러 단계로 이루어지지만 모두 기판 설계와 청사진으로 시작됩니다. 설계 프로세스를 완료하기 위해 Extended Gaber 소프트웨어가 사용됩니다.
3층 PCB는 설계자가 매우 복잡한 설계를 생성할 수 있는 다목적 재료입니다. 전자 제품에 널리 사용되며 PCB에 가장 저렴한 옵션입니다. 구리가 없는 기판을 저렴한 비용으로 추가하는 것도 간단합니다. 구리가 없는 기판을 추가하면 3층 PCB 비용에 몇 달러만 추가됩니다.
설계의 복잡성과 고객의 예산은 PCB가 가질 수 있는 레이어 수를 결정합니다. 회로 기판은 레이어 분포를 기반으로 설계되었으며 기능에 따라 논리적으로 구성되어야 합니다. 예를 들어, 컴퓨터 시스템에는 전원 및 접지선을 비롯한 여러 계층이 있을 수 있습니다. 프로세서, 메모리 및 다양한 유형의 장치를 추가 레이어로 추가할 수 있습니다. 레이어 수는 거의 무제한입니다.
4단 PCB 레이어 스택업
PCB는 일반적으로 최대 40개의 레이어가 있는 다중 레이어입니다. 레이어 수는 신호 레이어 및 핀 밀도와 같은 회로의 복잡성에 따라 결정됩니다. 산업 기계, 의료 기술 및 기술 제품의 복잡한 회로의 경우 XNUMX개 이상의 레이어가 권장됩니다. XNUMX층 이상의 인쇄 회로 기판이 보편화되고 있습니다. PCB에 필요한 레이어 수를 알아보려면 계속 읽으십시오.
PCB의 레이어 수는 핀 밀도와 신호 레이어에 의해 결정됩니다. 필요한 레이어가 많을수록 밀도가 높아집니다. 핀 밀도가 1.0인 PCB에는 4개의 층이 있어야 하는 반면 핀 밀도가 0.2인 PCB에는 XNUMX개의 층이 필요할 수 있습니다. 신호 레이어는 EMI 차폐에도 사용할 수 있습니다. 그러나 레이어 수가 많을수록 리드 타임이 길어집니다.