PCB 보호를 위한 컨포멀 코팅과 포팅: 어느 것이 더 좋은가?

개요

컨포멀 코팅과 포팅은 PCB를 습기, 먼지, 화학 물질, 고온으로부터 보호하는 데 자주 사용되는 두 가지 방법입니다. 이 글에서는 컨포멀 코팅과 포팅의 차이점에 대해 자세히 설명합니다. 두 가지의 주요 차이점을 자세히 알아보고 보드에 가장 적합한 보호 방법을 선택하세요.

컨포멀 코팅이란 무엇입니까?

컨포멀 코팅은 PCB를 보호하는 데 사용되는 방법입니다. 이 방법에서는 PCB 기판 얇은 고분자 필름 층을 기판에 도포합니다. 고분자 필름을 사용할 수 없는 경우, 다른 비전도성 재료를 사용할 수도 있습니다.

간단히 말해서, 적형 코팅에서는 보호를 위해 보드에 비전도성 유전체 층을 추가해야 합니다.

하지만 왜 보드에 이런 코팅을 해야 할까요?

간단히 말해서, 부식이나 미세먼지와 같은 위험 요소로부터 보드를 보호하는 것입니다. 이 코팅은 두께가 얇아 공간을 덜 차지하는데, 일반적으로 두께는 약 1.5mm입니다. 25에서 250 미크론. 이 제품은 더 가벼운 옵션입니다(즉, 무게를 늘리지 않고도 보드를 보호할 수 있다는 의미입니다).

PCB용 컨포멀 코팅 유형

다양한 유형의 컨포멀 코팅이 인쇄 회로 기판을 보호하는 데 사용될 수 있습니다. 그중 다섯 가지 주요 컨포멀 코팅은 다음과 같습니다.

1. 아크릴(AR)

이 코팅은 도포 및 제거가 간편한 기본 유형입니다. 아크릴은 기판에 우수한 습기 차단 기능을 제공하고 빠르게 건조됩니다. 이러한 코팅은 가전제품 PCB에 일반적으로 사용됩니다. 기판에 특별한 성능을 기대하는 경우에는 이 AR 코팅을 사용하지 않는 것이 좋습니다.

2. 실리콘(SR)

실리콘 수지 코팅은 고온으로부터 보호합니다. 이 코팅에 사용된 소재는 뛰어난 내습성을 제공합니다. 따라서 혹독한 환경에서 작업하는 보드에 이상적인 선택입니다. 하지만 보드에서 실리콘 코팅을 제거하는 것은 쉽지 않습니다.

3. 우레탄/폴리우레탄(UR)

코팅에 사용되는 우레탄 소재는 강력한 화학물질로 간주됩니다. 내마모성이 우수한 것으로 알려져 있습니다. 이 때문에 항공우주 산업용 PCB. 그러나 실리콘과 마찬가지로 우레탄 코팅도 제거하기 어렵습니다.

4. 에폭시(ER)

이 유형의 코팅은 내구성이 매우 뛰어난 것으로 알려져 있습니다. 화학 물질 및 기타 유해 물질에 대한 내성이 뛰어나지만, 재작업을 위해 제거하기는 어렵습니다.

5. 파릴렌(XY)

이 유형의 컨포멀 코팅은 가스로 적용되며 증착이 필요합니다. 파릴렌 코팅 보드에서는 균일성과 좋은 유전 특성을 얻을 수 있습니다.

PCB 포팅이란 무엇입니까?

포팅(일명 임베딩)은 인쇄 회로 기판을 보호하는 또 다른 방법입니다. 이 방법에서는 기판을 특정 액체 물질이 담긴 케이스 안에 넣습니다. 이 액체 물질을 포팅 컴파운드 또는 캡슐화 수지라고 합니다.

이 방법을 사용하면 PCB 전체와 그 위에 있는 부품들이 액체 물질로 감싸집니다. 하지만 경우에 따라 보드의 부품들을 경화된 화합물로 따로 덮어야 할 수도 있습니다.

PCB용 포팅 유형

PCB 포팅에는 특정 유형의 복합 재료가 사용됩니다. 그중에서 흔히 사용되는 세 가지 재료는 다음과 같습니다.

1. 에폭시 수지

이 제품은 보드 표면에 대한 접착력이 강하고 화학물질에 대한 저항성이 좋은 강력한 포팅재입니다.

2. 폴리우레탄(PU)

충격에 강한 부드러운 소재입니다. 진동과 온도 변화로부터 PCB를 효과적으로 보호합니다.

3. 실리콘

가장 내구성이 뛰어난 포팅 소재로 극한 온도 환경에 가장 적합합니다. 유연성을 유지하고 회로 기판에 우수한 습기 보호 기능을 제공합니다.

컨포멀 코팅과 포팅: 주요 차이점

컨포멀 코팅과 포팅은 모두 인쇄 회로 기판을 보호하는 데 사용되는 방법입니다. 이 점을 제쳐두고, 기판에 적합한 코팅을 선택하려면 먼저 두 가지의 주요 차이점을 알아야 합니다. 컨포멀 코팅과 포팅입니다.

여러분의 편의를 위해 토론은 두 개의 하위 섹션으로 나뉩니다.

• 내구력
• 유연성

i. 강도

이 두 가지 보호 방법의 주요 차이점 중 하나는 두께입니다. 컨포멀 코팅은 일반적으로 얇은 층으로 도포됩니다. 이러한 층의 두께는 종종 약 25~250마이크로미터. 또한, 이 층을 코팅하는 데 가벼운 소재를 사용하므로 이 방법은 소형 장치에 이상적입니다.
반면, 포팅법에서는 보호층의 두께가 일반적으로 다음과 같습니다. 1~10밀리미터 두께가 얇습니다. 이 포팅 공법은 두께가 얇기 때문에 혹독한 환경에서도 탁월한 보호력을 제공합니다.
보드가 혹독한 환경, 온도, 진동으로부터 보호되어야 하는 경우 포팅이 올바른 옵션이 될 수 있습니다.

ii. 유연성

컨포멀 코팅과 포팅은 유연성과 재작업성 면에서 차이가 있습니다. 컨포멀 코팅은 유연성이 더 뛰어납니다. 예를 들어, PCB를 재작업하려는 경우 컨포멀 코팅을 쉽게 제거할 수 있습니다. 코팅을 제거하기 위해 사용할 수 있는 몇 가지 방법이 있으며, 대표적인 방법은 다음과 같습니다.

• 용매 기반
• 열의
• Mechanical

반면, 포팅 방식은 유연성이 떨어집니다. 그 이유는 인쇄 회로 기판을 포팅할 때 형성되는 단단한 껍질 때문입니다. 포팅 방식이 PCB를 더 강력하게 보호하는 것은 사실이지만, 재작업을 매우 어렵게 만들고 기판 부품이 손상될 가능성이 높습니다.
따라서 응용 분야에서 유연성이 중요하다면 적형 코팅이 더 적합할 가능성이 높습니다.

유사점이 있나요?

포팅과 컨포멀 코팅은 여러 가지 차이점 외에도 몇 가지 공통점을 가지고 있습니다. 바로 유기 폴리머를 사용하여 회로 기판 주변에 보호막을 형성한다는 점입니다.

게다가 스트레스, 진동 문제 또는 혹독한 환경에 직면했을 때 두 가지 모두 보드가 파손되지 않도록 보호합니다.

더욱이 두 제품 모두 보드 부품을 보호하고 수명을 연장하도록 설계되었습니다. 또한, 절연 및 차폐 기능을 추가하여 전기적 성능도 향상시킵니다.

컨포멀 코팅의 장단점

컨포멀 코팅은 보호 기능을 제공하지만, 몇 가지 단점도 있습니다. 컨포멀 코팅의 장점과 단점을 간략하게 살펴보겠습니다.

컨포멀 코팅의 장점

컨포멀 코팅은 회로 기판 보호에 사용되는 다른 보호 방식에 비해 얇고 가볍습니다. 회로 기판을 더 두껍게 만들지 않으며, 공간이 제한된 소형 기기에 적합한 옵션입니다.

두께 외에도, 컨포멀 코팅은 비용 효율적이며 도포가 간편합니다. 현재 대량 PCB 조립에 이상적인 옵션으로 여겨지고 있습니다. 게다가, 코팅을 쉽게 제거하고 다시 도포할 수 있습니다.

컨포멀 코팅의 단점

컨포멀 코팅은 낙하 또는 심한 진동과 같은 물리적 손상에 대한 보호 기능이 제한적입니다. 게다가 혹독한 환경에서도 사용하기에 충분하지 않습니다.

PCB 보호를 위한 포팅의 장단점

적응형 코팅과 마찬가지로 포팅 역시 PCB에 많은 보호적 이점을 제공하지만 몇 가지 단점도 있습니다.

포팅의 장점

포팅(Potting) 공정에서는 회로 기판을 두꺼운 복합 재료로 감싸는 공정입니다. 이러한 재료는 회로 기판을 다음과 같은 물질로부터 보호합니다.

• 충격
• 진동
• 거친 취급

더욱이, 포팅은 PCB를 습기와 고온에 강하게 만드는 좋은 방법입니다. 이러한 특성 덕분에 포팅은 극한 환경에서 견디지 못할 수 있는 다른 방법들보다 우위를 점할 수 있습니다.

또한, 포팅에 사용되는 일부 배합 재료는 열을 방출합니다. 이는 고전력 전자 기기의 기판 과열 위험을 줄이는 데 도움이 됩니다.
포팅의 단점

PCB가 포팅되면 제거하기 어려운 고체 복합재로 둘러싸여 있습니다. 즉, 나중에 보드를 재작업하기 어렵습니다. 또한, 이 재료를 무리하게 제거하면 보드가 손상될 수 있습니다.

더욱이, 포팅에 사용되는 재료는 컨포멀 코팅에 사용되는 재료보다 두껍습니다. 따라서 포팅에 필요한 공간이 조금 더 많아 경량 장치에는 적합하지 않습니다. 포팅은 컨포멀 코팅에 비해 비쌉니다., 이것은 좋은 옵션이 아닙니다. 대량 조립 또는 생산.

언제 사용해야 합니까?

컨포멀 코팅과 포팅의 사용 시기와 방법은 보드의 적용 요건에 따라 달라집니다. PCB가 진동, 화학 물질 또는 고온과 같은 가혹한 환경에 노출될 경우, 포팅이 적합한 선택이 될 수 있습니다.

하지만 웨어러블 기기처럼 가벼운 기기에 PCB를 사용하고 더 적은 면적을 차지하는 경우, 포팅은 좋은 선택이 아닙니다. 이러한 경우에는 기판을 보호하면서도 부피를 늘리지 않는 컨포멀 코팅을 사용해야 합니다.

간단히 말해서, 올바른 방법을 선택하려면 다음과 같은 사항을 고려하여 우선순위를 정해야 합니다.

• 보호 강도
• 크기 제약
• 비용
• 향후 재작업

맺음말

컨포멀 코팅과 포팅에 대해 알아야 할 모든 것을 위에서 설명했습니다. 두 가지 모두 인쇄 회로 기판을 보호하는 데 사용되는 방법입니다. PCB톡 가벼운 보드에 필요한 컨포멀 코팅이나 무거운 보드에 필요한 포팅 등 PCB 보호에 도움을 드립니다. 두 제품 모두 프로젝트 요구에 맞춰 보드에 통합하여 사용할 수 있습니다.

자주 묻는 질문

회로 기판에서 적형 코팅을 제거하는 방법은 무엇입니까?

컨포멀 코팅은 특수 용제, 열 또는 스크래핑 도구를 사용하여 제거할 수 있습니다. 방법은 보호 코팅의 종류에 따라 달라집니다. 예를 들어, 아크릴 코팅은 용제를 사용하여 제거할 수 있습니다. 실리콘이나 에폭시는 열을 가하여 제거할 수 있습니다.

컨포멀 코팅이 마르는 데 얼마나 걸리나요?

환경과 회로 기판에 사용되는 코팅 재료의 종류에 따라 다릅니다. 대부분의 경우, 이러한 PCB 코팅은 어느 정도 10분에서 30분 이내에 건조됩니다. 완전히 건조되는 데는 24시간에서 72시간이 걸릴 수 있습니다.

PCB 포팅은 얼마나 비싼가요?

포팅 비용은 매우 다양하며, 포팅에 사용되는 배합 재료에 따라 달라집니다. 일반적으로 컨포멀 코팅에 비해 가격이 비싸지만, 고신뢰성 응용 분야에 사용하기에는 충분한 가격입니다.