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개요
동박은 PCB에서 매우 중요한 부분입니다. 동박은 장치 내부의 전하 및 신호의 이동을 용이하게 하며 경로를 추적하는 데 사용됩니다.
구리 호일 PCB로 알려진 전자 장치는 매우 민감한 회로 및 힘 필요합니다. 동박이 있는 인쇄 회로 기판은 전도성 잉크를 사용하여 기판 표면에 구리 트레이스를 추가하는 기술을 사용합니다.
구리 호일 흔적은 일반적으로 얇은 구리 층이 기판 양극 산화에 의해.
PCB의 구리 호일
PCB에서 구리 포일의 역할은 무엇입니까?
동박은 구성 요소 간의 연속성을 제공하고 전자파 간섭이 회로에 영향을 미치지 않도록 인쇄 회로 기판에 사용됩니다.
PCB에서 동박의 주요 역할은 사이의 연속성을 제공하는 것입니다. 구성 요소들 전자기 간섭이 회로에 영향을 미치는 것을 방지합니다.
동박은 매우 얇은 금속 시트로 다양한 용도로 사용됩니다. 따라서 PCB는 이 경우 전기 전도체 역할을 합니다.
구리 포일은 일반적으로 제조업체가 직사각형으로 미리 절단한 롤 형태로 판매됩니다. 의심할 여지 없이, 이 더 큰 롤을 사용하면 한 번에 더 많이 사용할 수 있고 프로젝트를 완료했을 때 낭비를 줄일 수 있습니다.
더 나은 제조 공정을 위한 구리 포일 PCB의 레이어 이해
구리 포일 PCB 제조는 세부 사항에 대한 정확성과 주의가 요구되는 복잡한 프로세스입니다. 프로세스의 모든 단계에서 오류가 발생하면 PCB 결함이 발생할 수 있으며 이는 귀하와 귀하의 고객에게 큰 문제가 될 수 있습니다. 이러한 결과를 피하려면 제조 공정의 각 단계에서 어떤 일이 발생하는지 이해하는 것이 중요합니다.
기판 재료
PCB의 기판 재료
최고의 PCB를 만들기 위해서는 올바른 기판 재료가 필요합니다. 기판은 회로 기판이 인쇄될 위치이며 PCB의 경우 다른 구성 요소가 구축되는 기반임을 의미합니다.
선택한 기질 재료는 보드의 모양과 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 예를 들어, PCB를 원하는 경우 융통성있는 또는 경량의 구리 피복 FR4 당신에게 좋은 선택이 될 것입니다. 방염 처리가 필요한 경우 유리-강화 에폭시가 이상적입니다. 극한의 온도나 습기에 장기간 노출되는 것을 견딜 수 있는 것을 원한다면 폴리이 미드 영화가 최선의 방법일 수 있습니다.
라미네이션
PCB 라미네이션
PCB 라미네이트는 인쇄 회로 기판을 보호하고 전기 절연을 증가시키는 데 사용되는 얇은 열경화성 또는 열가소성 필름입니다. PCB 라미네이트는 전자기 간섭, 부식 및 기계적 손상으로부터 보드의 전자 장치를 보호하는 얇은 수지 층입니다.
라미네이트의 가장 일반적인 두 가지 유형은 폴리에스테르와 에폭시입니다. 폴리 에스테르 고온 응용 분야에 사용되는 반면 에폭시는 소비재와 같은 저온 응용 분야에 사용됩니다.
라미네이팅 기계는 롤러 또는 계량 펌프를 사용하여 기판의 한 면에 플라스틱 필름의 얇은 층을 도포합니다. 몰드가 장착된 사출 성형기에서 라미네이트는 일반적으로 가열된 나이프와 다이 커팅 헤드로 절단됩니다.
PCB 실크스크린
The 실크 스크린 인쇄 공정은 미세한 스테인리스 스틸 와이어로 만든 실크 스크린 메쉬를 사용하여 PCB 표면에 잉크를 도포합니다.
잉크를 적용하려면 잉크 롤러로 메쉬의 각 구멍에 잉크를 칠한 다음 이전에 얇은 유제 층으로 코팅된 종이 위에 스크린을 누릅니다. 에멀젼이 건조되어 메쉬에 달라붙으면 벗겨낼 수 있으며 잉크가 적용된 부분만 메쉬의 구멍을 통해 노출됩니다.
PCB 실크스크린은 실크스크린 또는 레이저 조각 기술로 PCB 표면에 적용되는 PCB용 보호층의 일종입니다. 실크스크린은 양수 또는 음수일 수 있습니다. 실크스크린에는 많은 기능이 있습니다: 그것은 보호할 수 있습니다 솔더 마스크 손상으로부터; 그것은 PCB의 안정성을 향상시킬 수 있습니다. 구성 요소를 더 잘 보이게 만들 수 있습니다. 납땜 부분을 더 아름답고 납땜하기 쉽게 만들 수 있습니다.
PCB 솔더마스크
솔더마스크는 인쇄 회로 기판의 전기 회로를 덮는 페인트 층입니다. 솔더마스크는 두 가지 주요 목적을 제공합니다. 구리 트레이스를 산화 및 부식으로부터 보호하고 트레이스의 위치를 식별하여 함께 납땜하여 전기 연결을 형성할 수 있는 방법을 제공합니다.
솔더 마스크는 또한 솔더가 흘러내리는 것을 방지합니다. 노출된 구리 그리고 솔더 브릿지를 만들어서 보드의 두 지점 사이의 전기적 연결을 단락시킵니다.
메탈 포일링
PCB의 메탈 포일링
이것은 종이나 플라스틱과 같은 비금속 표면에 얇은 금속층을 적용하는 과정입니다. 구리 금속 호일은 구리로 만들어지며 시트 또는 롤 형태로 제공됩니다.
금속 호일에는 유전체와 전도성의 두 가지 주요 유형이 있습니다. 유전체 금속 호일은 축전기 및 기타 전자 부품에 사용할 수 있지만 전기를 전도하지는 않습니다. 전도성 금속 호일은 전기 배선 또는 차폐 목적으로 사용됩니다.
전도체로 사용하는 것 외에도 금속 호일은 PCB의 여러 레이어 사이의 장벽으로도 사용됩니다. 금속 호일은 전기적 특성이 다른 두 층 사이에 절연체 역할을 하여 납땜 또는 웨이브 납땜과 같은 조립 공정에서 단락이 발생하는 것을 방지합니다.
동박의 두께
구리 호일의 두께 결정
구리 호일의 두께를 결정하는 것은 상당히 간단한 과정이지만 올바르게 하는 것이 중요합니다.
동박은 전자 제품 제조에 사용되는 가장 일반적인 재료 중 하나입니다. 전기 도금 공정은 컴퓨터에서 휴대폰 및 기타 가전 제품에 이르기까지 모든 것에 사용되는 인쇄 회로 기판을 만드는 데 사용됩니다. 동박은 회로 차단기 및 트랜지스터와 같은 전자 부품 제조에서도 중요한 역할을 합니다.
따라서 동박의 두께를 정확하게 측정할 수 있는 것이 중요합니다. 정확한 측정이 없으면 PCB가 너무 두껍거나 너무 얇아져 제대로 작동하지 않거나 아예 작동을 멈출 수도 있습니다!
동박PCB 4종
동박 PCB가 어떻게 만들어지는지 이해하는 가장 좋은 방법은 공정에 사용되는 다양한 유형의 동박을 살펴보는 것입니다. 각 유형에는 특정 응용 프로그램에 다소 적합하도록 만드는 고유한 특성이 있습니다.
동박 PCB에는 네 가지 주요 유형이 있습니다. 이들은 다음과 같습니다.
- 전착 동박 PCB
- 표면 처리 전착 동박 PCB
- 압연 동박 PCB
- 로우 프로파일 동박 PCB
전착 동박
전착 동박 PCB
PCB에서 가장 필수적인 구성 요소 중 하나는 인쇄 회로 기판의 전도성 재료입니다. PCB 생산 공정은 이 재료에 따라 달라지므로 전착 동박을 손에 넣으려는 경우 정확한 위치와 방법을 알고 싶을 것입니다!
구리의 얇은 층이 전해 증착을 사용하여 기판에 증착되었습니다. 이 방법을 사용하면 기존의 구리선이나 땜납보다 더 유연하여 인쇄 회로 기판에 사용하기에 이상적입니다.
이 프로세스를 PCB에 적용하면 납땜과 같은 기존 방법에 대한 저렴한 대안을 제공합니다. 또한 제조 공정 중 폐기물을 줄임으로써 효율성을 높일 수 있습니다.
표면 처리 전착 동박
표면 처리 전착 동박 PCB
이 구리 호일 PCB는 유전체 재료에 대한 접착력을 향상시키기 위해 처리된 구리 호일로 만들어집니다. 처리는 또한 부식을 방지하는 산화 장벽 역할을 합니다.
표면 처리된 전해 동박 PCB의 주요 이점은 수명이 길고 부식에 대한 저항성입니다. 주요 단점은 다른 유형의 PCB보다 비싸다는 것입니다.
표면 처리된 전해 동박은 동박의 내식성을 향상시키는 효과적인 방법인 것으로 나타났습니다. current 수집기 및 리튬 이온 배터리의 전기 화학적 성능.
압연 동박 PCB
동박은 두꺼운 동괴를 압연과 어닐링 공정을 반복하여 제조합니다. 이 공정은 전착 동박보다 더 유연하고 더 강한 제품을 만듭니다. 압연동은 연성회로기판, 미세회로기판, 고내열성, 고강도, 고전도가 요구되는 분야에 널리 사용되기 때문에 연성회로기판, 미세회로기판 및 여러 분야에 널리 사용되고 있습니다. 고내열성, 고강도, 고전도성이 요구되는 곳.
로우 프로파일 동박
로우 프로파일 동박 PCB
고급 야금을 나타내는 지정 AM 호일. 이 호일의 고유한 속성은 비 전통적인 처리 방식과 그에 따른 미세 구조에서 비롯됩니다. 매우 작고 균일한 입자 구조는 야금을 향상시키고 포일 프로파일을 감소시킵니다.
전착동의 일종인 박동동에 미세 조도화 공정을 적용하였습니다. 이 처리 및 수정은 매우 낮은 평균 조도를 생성합니다. 기판에 대한 접착력이 중요하다는 점을 기억해야 합니다. 무게 절감이 중요한 상황에서는 표준 구리 호일 대신 로우 프로파일 구리 호일을 사용할 수 있습니다.
다른 구리 호일 PCB 무게
PCB에 사용되는 구리의 양과 유형은 특히 전도성 측면에서 성능에 영향을 미칩니다. 전자 부품을 설계할 때 고려해야 할 가장 중요한 속성 중 하나입니다. 요약하면 구리 레이어의 두께와 품질은 회로가 얼마나 잘 작동하는지에 큰 영향을 미칠 수 있습니다. PCB 설계를 시작하기 전에 어떤 유형의 구리를 사용할 수 있는지 이해하는 것이 중요합니다!
디자인 사양에 따라 올바른 구리 중량을 선택할 수 있습니다. 필요한 구리 무게를 결정하려면 PCB 설계에서 발산해야 하는 열량을 아는 것이 중요합니다. 높은 방열 설계에는 낮은 방열 설계보다 더 많은 구리가 필요합니다. 이는 PCB 프로젝트에 더 무거운 게이지의 구리 호일을 사용해야 함을 의미합니다.
PCBTok에서는 다양한 유형의 보드에 대해 서로 다른 무게의 구리를 사용합니다.
- 5온스 구리(18μm 또는 0.7mil 두께)
- 1온스 구리(35μm 또는 1.4mil 두께)
- 2온스 구리(70μm 또는 2.8mil 두께)
- 기타 범위 3oz, 4oz 및 5oz
구리 호일 PCB 기능 및 특성
동박 PCB는 구리 재질로 만들어진 인쇄 회로 기판의 일종입니다. 이 보드는 통신, 컴퓨터및 자동차 응용 프로그램. 그들은 또한에서 사용됩니다 의료 민감한 전기 신호가 필요한 진단 도구 및 기타 장비를 만드는 필드.
동박 PCB의 가장 큰 장점은 내구성이 뛰어나고 고온을 견딜 수 있다는 것입니다. 따라서 극심한 열이나 추위가 존재할 수 있는 환경에서 사용하기에 이상적입니다. 또한 이러한 유형의 기판은 쉽게 부식되지 않으므로 다른 유형의 회로 기판보다 오래 지속될 수 있습니다.
PCB에 가장 적합한 구리 호일은 무엇입니까?
회로를 설계할 때 회로가 가능한 한 얇은지 확인하려고 합니다. 얇은 회로에는 많은 이점이 있습니다. 더 민감하고 정확할 수 있습니다. 생산하기 쉽고 열 관리에 도움이 됩니다.
그러나 회로가 너무 얇으면 표면 거칠기가 큰 문제가 됩니다. 표면 거칠기는 기판이 얇을수록 구리 호일에 영향을 미칩니다. 부정할 수 없이 회로가 구리의 표면 거칠기에 더 민감해집니다. 매우 얇은 라미네이트의 경우 구리 평면이 서로 매우 가깝다면 구리 평면은 상당한 영향을 미칩니다. 거칠기는 성능에 많은 영향을 미칩니다.
매우 고주파 일반적으로 회로 형상을 매우 정확하게 에칭해야 합니다. 구리를 얇게 하면 이것을 개선할 수 있습니다. 따라서 얇은 재료를 사용하는 정말 민감한 디자인이 있다면 평균 거칠기가 무엇인지 아는 것이 좋습니다. 회로를 설계할 때 그에 따라 계획을 세울 수 있도록 거칠기 변화에 대해 예상되는 사항을 이해하십시오!
PCB톡 | 신뢰할 수 있는 구리 호일 PCB 제조업체
PCBTok은 다양한 용도의 고품질 PCB를 전문적으로 제공하는 신뢰할 수 있는 동박 PCB 제조업체입니다. 소량 생산을 포함한 다양한 서비스를 제공합니다. 프로토 타입, 본격적인 생산.
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하나의 동박 PCB가 필요하든 수천 개가 필요하든 상관없이 모든 요구 사항을 충족할 수 있는 능력에 자부심을 느낍니다!
맺음말
동박은 PCB의 필수 구성 요소입니다. 제대로 작동하지 않을 경우 잠재적인 향후 문제에 대한 단계를 설정합니다. 따라서 귀하의 디자인과 함께하는 것이 중요합니다. 신뢰할 수 있는 성능을 제공하기 위해 최적의 재료 특성을 가진 올바른 동박을 선택했는지 확인해야 합니다.
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