맞춤형 PCB와 표준 PCB: 어느 것이 프로젝트에 적합할까요?

표준 PCB와 맞춤형 PCB는 전자 분야에서 별도의 역할을 합니다. 표준 PCB는 저비용으로 대량 생산하기 위해 고정된 디자인을 고수합니다. 맞춤형 PCB는 요구 사항에 따라 레이아웃, 재료 및 구성 요소를 사용자 정의합니다. 두 가지에 대한 지식을 활용하여 PCB 선택을 최대한 활용할 수 있습니다.

표준 PCB의 정의

일반적인 PCB는 업계 관례를 준수합니다. 대량 생산. 표준 PCB는 기존 구리 트레이스 패턴과 함께 FR4 소재를 사용합니다. 표준 PCB를 결정하는 특성에는 패턴을 통해 설정된 고정 레이어 수와 임피던스 제어 시스템이 포함됩니다. 자동차 애플리케이션과 함께 소비자 전자 제품은 이러한 기판의 이점을 누리는데, 이는 저렴함과 안정적인 작동을 제공하기 때문입니다.

커스텀 PCB의 정의

맞춤형 PCB는 특정 성능 기준을 충족시키기 위해 개발된 제품입니다.

고급 소재와 고유한 스택업, 복잡한 트레이스 라우팅이 Custom PCB에서 지원됩니다. 항공우주 및 의료 기기와 IoT를 포함한 첨단 기술 분야는 운영을 위해 맞춤형 PCB에 의존합니다. 높은 가격으로 완벽한 시스템 통합을 가능하게 하는 동시에 최고의 성능을 제공합니다.

표준 PCB와 맞춤형 PCB의 주요 차이점

PCBTok에는 표준 및 맞춤형 PCB가 있지만 설계, 기능적 역량 및 가격의 유연성이 다릅니다. 맞춤형 PCB는 특정 애플리케이션에 대한 고성능 및 높은 적응성을 제공합니다. 프로젝트의 복잡성 및 성능 요구 사항에 따라 선택할 수 있습니다.

다음은 PCBTok의 표준 및 맞춤형 PCB 사양입니다.

변하기 쉬운	표준 PCB	주문 PCB
레이어 수	1-20 레이어	22-40 레이어
최대 보드 크기	500x600mm(19인치x23인치)	1100x500mm(43인치x19인치)
완성 보드 두께	0.2-3.2mm	3.4-10mm
추적 사양	최소 3/3mil(내부층), 3.5/4mil(외부층)	최소 3/3mil(내부층), 3/3mil(외부층)
적층 유형	≤3개의 적층을 갖는 블라인드 및 매립형 비아	≤2개의 적층을 갖는 블라인드 및 매립형 비아
최소 구멍 크기	레이저 드릴링: 4mil, 기계 드릴링: 8mil	표준과 동일하지만 더 정확한 사용이 가능합니다.
화면 비율	최대 10 : 1	최대 20 : 1
워프 앤 트위스트	최대 0.75 %	최대 0.50 %
구리 두께	최소 1/2온스, 최대 4 온스	최소 1/3온스, 최대 10 온스
V-커팅 허용 오차	±0.13mm(5mil)	±0.1mm(4mil)
PTH 슬롯	PTH 슬롯: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil)	PTH 슬롯: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH 슬롯	NPTH 슬롯(mm) L+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil)	NPTH 슬롯(mm) L: +/-0.08(3mil) W: +/-0.05(2mil)

유사점 변수 맞춤형 PCB 대 표준 PCB

표준 및 맞춤형 PCB의 기본적인 전기적 특성은 동일합니다. FR4와 동일한 기본 소재를 사용하여 리드 다운 또는 무연 표면 마감을 사용합니다. 둘 다 솔더 마스크 및 실크스크린 색상에 맞게 조정할 수 있습니다. 둘 다 산업에서 요구하는 전도도 및 절연 저항을 충족합니다. 그럼에도 불구하고 신뢰할 수 있는 작동을 위한 유사한 전기적 특성을 가지고 있습니다.

매개 변수	맞춤형 PCB 대 표준 PCB
소재베이스	KB、성이、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE 라미네이트(Rogers 시리즈、Taconic 시리즈、Arlon 시리즈、Nelco 시리즈)、FR-4 소재를 사용한 Rogers/Taconic/Arlon/Nelco 라미네이트(FR-4350를 사용한 부분 Ro4B 하이브리드 라미네이션 포함)
PCB 유형(Rigid PCB/FPC/Flex-Rigid)	백플레인、HDI、고다층 블라인드&매립 PCB、임베디드 캐패시턴스、임베디드 저항 보드、중량 구리 전력 PCB、백드릴.
무연 표면 처리	플래시 골드(전기 도금 금)、ENIG、하드 골드、플래시 골드、HASL 무연、OSP、ENEPIG、소프트 골드、침지 실버、침지 주석、ENIG+OSP,ENIG+골드 핑거, 플래시 골드(전기 도금 금)+골드 핑거, 침지 실버+골드 핑거, 침지 주석+골드 핑거
리드 표면 처리	납 HASL
표면 처리의 종횡비	10:1(HASL 무연, HASL 납, ENIG, 침수 주석, 침수 은, ENEPIG), 8:1(OSP)
표면 처리 시 최대 완성 크기	HASL 납 22″39″; HASL 무연 22″24″; 플래시 금 24″24″; 경질 금 24″28″; ENIG 21″27″; 플래시 금(전기도금된 금) 21″48 "; 침수 주석 16" * 21", 침수 은 16" * 18", OSP 24" * 40";
표면 처리에 대한 최소 완성 크기	HASL 납 5″6″; HASL 무연 10″10″; 플래시 금 12″16″; 경질 금 3″3″; 플래시 금(전기도금된 금) 8″10″; 침수 주석 2″ 4", 침수 은색 2"4", OSP 2"2",
표면 처리에 따른 PCB 두께	HASL 납 0.6-4.0mm, HASL 무연 0.6-4.0mm, 플래시 금 1.0-3.2mm, 경질 금 0.1-5.0mm, ENIG 0.2-7.0mm, 플래시 금(전기도금된 금) 0.15-5.0mm, 침지 주석 0.4- 5.0mm, 침수은 0.4-5.0mm, OSP 0.2-6.0mm
실크 스크린 색상	화이트, 블랙, 블루, 옐로우
솔더 마스크 색상	녹색, 검정, 파랑, 빨강, 흰색, 노랑, 보라색, 무광/광택
절연 저항	10KΩ~20MΩ(일반:5MΩ)
전도도	<50Ω(일반:25Ω)
시험 전압	250V
임피던스 제어	±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm)

맞춤형 PCB 대 표준 PCB: 장점과 단점

비용, 복잡성, 기능성은 표준 또는 맞춤형 PCB를 선택하는 기준입니다. 맞춤형 PCB에서 특수 솔루션을 찾을 수 있지만, 제작 비용이 더 많이 들고 시간이 많이 걸립니다. 하지만 표준 PCB는 다재다능하지 않기 때문에 그렇게 비싸지 않고 취약하지도 않습니다. 각각은 프로젝트에 대한 요구 사항에 따라 장단점이 있습니다. 이를 통해 합리적인 결정을 내릴 수 있습니다.

맞춤형 PCB와 표준 PCB의 장점

장점	주문 PCB	표준 PCB
설계 유연성	고유한 레이아웃과 기능에 맞게 완벽하게 사용자 정의 가능	미리 정의된 레이아웃 및 사양으로 제한됨
고속 신호 지원	고주파 및 RF 애플리케이션 지원	특별한 설계 없이는 고속 신호를 효과적으로 지원하지 못할 수 있습니다.
전력 효율	특정 요구 사항에 맞춰 최적화된 전력 분배	일반화된 전원 관리가 덜 효율적입니다
열 관리	더 나은 방열 및 냉각을 위해 설계되었습니다.	표준 열 관리의 경우 추가 솔루션이 필요할 수 있습니다.
신호 무결성	간섭 및 크로스토크 감소	신호 손실 및 노이즈가 더 많이 발생하기 쉽습니다.
재료 커스터마이징	다음과 같은 고급 소재 지원 로저스 라미네이트	일반적으로 FR4와 같은 일반적인 재료를 사용하며 약간의 변형이 있습니다.
배선 복잡성	배선을 최소화하여 컴팩트하고 효율적인 설계를 실현	추가 배선이 필요하여 복잡성이 증가합니다.
애플리케이션 호환성	특정 전자 시스템에 맞게 맞춤 제작	일반 응용 프로그램을 위해 설계되었습니다
성능 및 수명	더 높은 신뢰성과 내구성	표준 신뢰성, 신뢰성은 응용 분야 및 사용된 재료에 따라 다름

커스텀 PCB와 표준 PCB의 단점

단점	주문 PCB	표준 PCB
비용	특수 소재와 디자인으로 인해 가격이 더 비쌈	대량 생산 및 표준 소재로 비용 효율성 높음
생산 시간	고유한 디자인 요구 사항은 제조 공정을 거칩니다.	표준화된 프로세스로 인해 처리 속도가 더 빨라졌습니다.
복잡성	고급 제조 기술이 필요합니다	일반적인 제조 방법으로 생산이 더 쉽습니다.
디자인 전문 지식	정밀성을 위해서는 숙련된 엔지니어가 필요합니다	기본 구성에는 덜 전문적인 지식이 필요합니다.
설계 오류의 위험	사용자 정의 특성으로 인해 실수가 비용이 많이 들 수 있습니다.	검증된 템플릿을 따르는 디자인으로 위험 감소

맞춤형 PCB 비용 이해

맞춤형 PCB의 비용은 설계 복잡성에서 사용된 재료에 이르기까지 다양한 요인에 따라 달라집니다. 따라서 PCB 설계와 예산을 최적화할 수 있도록 주요 비용 요인에 대해 좀 더 자세히 알아보겠습니다.

맞춤형 PCB 비용에 영향을 미치는 요소는 무엇입니까?

회로 복잡성 – 더 많은 구성 요소와 복잡한 라우팅 형태는 재료 및 조립 비용을 증가시킵니다. 제조 비용은 고밀도 구성 요소, 미세 피치 트레이스 및 다층 보드로 인해 더욱 증가합니다.
레이어 수 – 재료비, 가공, 제품 크기의 차이가 제품 간 비용 차이를 설명합니다. 1층 보드는 훨씬 저렴하지만 4층 또는 6층 보드는 매우 비쌉니다.
PCB 크기 및 모양 – 대형 PCB의 비용은 원자재가 더 비싸고 만드는 데 시간이 더 오래 걸리기 때문에 더 높습니다. 맞춤형 커팅 다이는 더 많은데, 특히 비표준 모양에 맞춤형 커팅 다이가 필요한 경우 더욱 그렇습니다.
재료 선택 – 일반적으로 재료 선택은 내구성, 내열성 및 비용을 결정합니다. 응용 프로그램에서 재료를 선택할 때 신뢰성은 대가를 치러야 합니다.
표면 처리 – 비용과 성능은 다양한 마감재에 따라 다릅니다. ENIG와 ENEPIG는 고비용으로 파인 피치 보드에 적합하지만 납땜성과 내구성이 향상된 반면 HASL은 저비용 공정으로 거친 피치 보드에 적합하지만 파인 피치 보드에는 적합하지 않을 수 있습니다.
치수 및 구멍 수 – 크기가 많거나 작을 경우 드릴링이 어렵고 정밀 장비가 필요합니다. 또한 생산 시간과 비용이 증가합니다.
최소 추적 및 간격 – 좁은 트레이스와 좁은 간격에는 높은 정밀도와 높은 비용이 필요합니다. 더 넓은 트레이스는 만들기가 더 쉽고 저렴합니다. 설계가 일반적인 제조 공차로 작동하도록 하면 비용을 절감할 수 있습니다.
PCB 두께 및 종횡비 – 보드가 두꺼울수록 더 많은 재료가 필요하고 생산이 더 어려워서 비용이 더 많이 듭니다. 초박형 보드는 보강이 필요할 수 있습니다.
특별한 기능 및 사양 – 윤곽이 있는 모서리, 측면 도금 또는 솔더 마스크에 대한 특수 요구 사항은 특수 처리가 필요하므로 비용이 추가됩니다.

맞춤형 PCB의 숨겨진 비용

물론, 맞춤형 PCB의 비용도 있지만, 일부 비용은 예고 없이 발생합니다. 그들은 비용이 얼마인지, 얼마나 걸리는지, 그리고 프로젝트가 결국 얼마나 순조롭게 진행될지 결정할 수 있습니다. 이러한 사항을 알고 있으면 더 잘 대비하는 데 도움이 됩니다.

1. 프로토타입 및 테스트 비용

PCB 설계의 여러 사본을 만들기 전에 설계를 테스트하기 위한 프로토타입을 만드는 것은 필수입니다. 그러나 레이아웃, 구성 요소 및 신호 무결성에 대한 많은 수정이 필요할 수 있습니다. 모든 수정 사항에서 재료, 제작 및 테스트 비용이 증가합니다.

2. 툴링 및 제조 설정 수수료

맞춤형 PCB에는 맞춤형 스텐실, 드릴 비트, 라우터와 같은 맞춤형 장비가 필요합니다. 후자는 표준 PCB에 검증된 템플릿을 사용하는 것에 비해 추가 설정 비용이 필요할 수 있습니다. 이는 특히 생산량이 적을 때 상당할 수 있는데, 도구가 더 낮은 양으로 분산되기 때문입니다.

3. 조립 및 구성 요소 소싱 비용

PCB가 더 발전할수록 조립 방법도 더 발전해야 하는데, 일반적으로 표면 실장 기술(SMT) 또는 관통 홀 솔더링이어야 합니다. 조달 비용은 일부 부품을 획득하는 데 오랜 시간이 걸리거나 최소 주문량이 있기 때문에 부담이 됩니다. 조립을 위한 높은 노동 비용은 미세 피치 구성 요소를 사용하거나 다층 솔더링을 할 경우 고려해야 할 사항입니다.

4. 품질 관리 및 규정 준수 테스트

전기 부품, 다양한 환경에 대한 저항성, 안전 인증(IPC, UL 또는 IEC 61000-1:1999) 충족을 포함한 이러한 높은 수준의 품질 검사 RoHS 준수, 등)은 그들을 매우 의존적으로 만듭니다. 고전압 내구성이나 열 사이클링과 같은 특수 테스트는 특히 비용이 많이 들고 구성 요소가 고위험 응용 프로그램에 적합하도록 자격을 갖추려면 필요합니다.

5. 배송, 취급 및 보관 수수료

제조뿐만 아니라 물류 비용이 엄청나게 높습니다. 맞춤형 PCB는 손상으로부터 보호하기 위해 신중하게 포장되며 국제 운송에 따라 수입 비용, 세금 납부 및 항구 보관이 필요할 수 있습니다. 또한, 일정 기간 동안 보관되는 부품이나 보드에 창고 비용이 발생할 수 있습니다.

맞춤형 PCB 비용을 줄이는 방법은?

더욱이, 맞춤형 인쇄 회로 기판을 제조하는 비용은 여전히 높습니다. 설계, 재료 선택 및 제조 공정을 개선하면 성능이나 신뢰성을 희생하지 않고도 비용을 낮출 수 있습니다.

1. 회로 설계를 단순화하세요

회로 구동의 복잡성은 구성 요소 수와 설계 복잡성을 모두 증가시키고 레이어링 요구 사항을 추가하여 비용이 더 많이 발생합니다. 사용하지 않는 구성 요소를 제거하고 구성 요소를 효과적으로 배열하여 재료 요구 사항과 조립 비용을 줄여 설계를 단순화하면 설계 비용이 감소합니다. 잠재적인 실패 수가 감소하기 때문에 신뢰성이 증가합니다.

2. 레이어 수 최소화

PCB 제조 비용은 필요한 레이어 수를 늘리면 증가합니다. 레이어 수는 최소화해야 합니다. 신호 라우팅 접지면을 최대화하고 제어 전략을 통해 구현하여 최적화해야 합니다.

3. 표준 및 쉽게 구할 수 있는 구성 요소 사용

높은 구매 비용과 긴 리드 타임은 일반적으로 특수 부품을 사용하는 데서 비롯됩니다. 인기 있는 표준화된 부품은 제조 비용과 조달 및 조립 작업을 모두 줄입니다. 최소한의 맞춤화가 필요한 부품을 활용하면 기업은 생산 지연을 피하고 불필요하게 많은 양을 구매하지 않아도 됩니다.

4. PCB 크기 및 모양 최적화

인쇄 회로 기판의 구성 요소 배열은 전체 생산 비용을 줄이기 때문에 깔끔하고 질서 있어야 합니다. 생산 작업에 복잡성을 더하기 때문에 불규칙한 보드와 보충 트리밍을 사용하지 마십시오. 표준 치수는 최적의 패널 사용을 가능하게 하여 낭비를 줄이고 생산 효율성을 향상시킵니다.

5. 제조가능성을 위한 설계(DFM) 가이드라인을 따르세요

생산 회사는 제품을 만들 때 제조 가능성 설계(DFM) 표준을 따라야 합니다. 다음 설계 DFM 원칙은 저렴한 비용으로 효율적인 생산을 위해 더 잘 준비됩니다. 설계에는 적절한 트레이스 간격과 넓은 허용 오차가 있어야 하며, 자동화된 부품 조립을 가능하게 하는 기계 호환 배열이 있어야 합니다. 처음부터 제조업체가 참여하도록 설계하면 생산이 시작되기 전에 비용을 줄일 수 있는 잠재적인 방법이 드러납니다.

귀하의 투자에 가장 적합한 옵션은 무엇입니까?

비용 효율적인 옵션 – PCB의 번호 매기기 레이어와 일반 요소를 사용하여 비용을 낮출 수 있습니다. 생산 중에 저렴한 재료를 선택하고 조립 워크플로를 개선하면 비용이 절감됩니다. PCB를 더 작게 만들면 제조와 관련된 비용을 낮추는 데 도움이 됩니다.
고성능 옵션 – 신뢰할 수 있는 작업을 위해 제작된 고급 PCB는 더 나은 구조와 최상급 소재가 필요합니다. 비용이 더 많이 들지만 이러한 개선된 보드는 뛰어난 내구성과 성능을 제공하여 기본 보드에 비해 더 나은 재정적 선택이 됩니다.
올바른 선택하기 – 돈이 중요할 때, 대부분은 기본 하드웨어 부품이 있는 기본 PCB 구성을 선택합니다. 최상의 성능 요구 사항이 최우선순위일 때, 더 많은 돈을 쓸 것을 예상하세요. 단기 구매 비용과 장기적 가치를 비교하여 귀하의 필요와 돈에 따라 어떤 옵션이 가장 적합한지 결정하세요.

맺음말

맞춤형 PCB와 표준 PCB 중 선택은 프로젝트의 특정 요구 사항에 따라 달라집니다. 맞춤형 PCB는 복잡한 애플리케이션을 위한 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있습니다. 그러나 표준 PCB는 요구 사항이 낮은 프로젝트의 경우 비용 효율적이고 빠른 처리 시간을 제공할 수 있습니다. PCBTok은 고품질 표준 PCB를 제공하고 요구 사항에 따라 맞춤형 제품을 만듭니다. 지금 문의하시면 곧 견적 제안을 보내드리겠습니다.