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개요
이 기사에서는 IT158에 대한 모든 것을 다룰 것입니다. 응용 프로그램에 대해 논의하고 특성 및 기능과 인증을 사용합니다.
IT158 소개
이 프리프 레그/라미네이트는 모든 응용 분야에 탁월한 선택이므로 이러한 다양한 용도를 모두 분석하고 이 제품이 왜 그렇게 적합한지 정확히 알려드리겠습니다.
또한 이를 독특하게 만드는 몇 가지 특성에 대해 자세히 살펴보고 무연 및 고신뢰성으로 인증하기로 결정한 이유를 설명합니다.
IT158이란 무엇입니까?
IT158은 인쇄 회로 기판 제조에 사용되는 프리프레그 또는 라미네이트입니다. IT158은 중간 Tg 다기능 충전 에폭시입니다. 이 프리프레그 또는 라미네이트는 높은 열 신뢰성과 놀라운 CAF 저항성을 가지고 있습니다.
IT-158은 강력하고 유연한 에폭시 수지 응용 프로그램의 특정 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 첨가제로 공식화할 수 있습니다. 우수한 전기적 특성과 높은 내열성을 나타내므로 다양한 응용 분야에서 사용하기에 이상적인 선택입니다. 여기에는 자동차 전자 장치, 항공 우주 그리고 방어, 산업 장비, 의료 장치, 발전 및 분배 시스템.
미들 TG IT158
미들 TG IT158
TG(유리 전이 온도)는 폴리머 기반 재료의 강성을 측정한 것입니다. 일반적으로 제곱인치당 파운드로 표시됩니다. 그만큼 높은 TG 숫자가 많을수록 재료가 더 강하고 내구성이 있습니다.
IT158은 150°C 이내의 중간 Tg 프리프레그입니다. 유리 전이 온도는 178°C이고 인장 강도는 31MPa입니다. IT158은 항공 우주 응용 분야에서 탄소 섬유 복합 재료의 증가가 비행기 및 기타 항공기 설계 방식을 어떻게 변화시키고 있는지를 보여주는 예입니다.
IT158 특징 및 특징
IT158은 열과 습기에 강한 내구성이 뛰어난 고품질 소재입니다. 가장 극한의 조건에서도 잘 견디는 것으로 테스트되고 입증되었습니다. IT158은 다양한 산업 및 응용 분야에서 사용할 수 있는 다목적 소재입니다.
다음은 IT158의 주요 특징 중 일부입니다.
수지 기술
고급 수지 기술
이 기술은 더 높은 밀도와 향상된 신호 무결성을 허용하여 더 많은 것을 처리할 수 있는 더 안정적인 보드를 만듭니다. current. 이를 통해 열, 습기 및 수분과 같은 환경 조건에 대한 내구성과 저항성이 더 높은 제품을 얻을 수 있습니다.
무연 PCB
무연 어셈블리 호환 가능
이 프리프레그는 솔더 페이스트 스텐실 또는 부품 홀더로 사용하도록 설계되었으며 두 애플리케이션 모두에서 잘 작동합니다. IT158은 주석-은, 주석-구리, 주석-구리-철, 주석-아연 및 은 브레이징 합금으로 만든 솔더를 포함하여 대부분의 무연 솔더와 호환됩니다. 이러한 재료로 만든 솔더 페이스트와 함께 사용하면 구리 표면에 우수한 접착력을 제공합니다.
친절한 처리
IT158은 매우 다양한 용도로 사용되기 때문에 다른 유형의 프리프레그에 비해 몇 가지 장점이 있습니다. PCB의 절연체 및 전도체로 잘 작동하므로 시도할 때 문제에 대해 걱정할 필요가 없습니다. 전자 장치에서 사물이 함께 제대로 작동하도록 합니다.
스루홀 PCB
우수한 스루홀 신뢰성
IT158은 우수한 구멍을 통해 인쇄 회로 기판 제조의 신뢰성. 지난 몇 년 동안 관통 구멍이 있는 PCB를 제조하는 데 사용되었습니다. 구성 요소들 그들에. IT158은 다른 재료보다 밀도가 낮기 때문에 다음을 만드는 데 사용할 수 있습니다. 보다 유연한 PCB 덜 취성.
낮은 CTE 및 높은 열 신뢰성
IT158은 인쇄 회로 기판 제조 시 낮은 CTE와 높은 열 안정성을 제공하는 프리프레그입니다. 유리 전이 온도가 150°C인 가교된 포화 폴리이미드입니다. 이것은 열 순환과 고온 모두에 저항할 수 있는 능력을 제공합니다.
CAF 저항성 PCB
우수한 CAF 저항
이 프리프레그는 인쇄 회로 기판 제조 시 CAF 저항성이 우수하여 기판 구조의 무결성을 희생하지 않고 저온 경화를 사용할 수 있는 옵션을 제공합니다. 또한 높은 인장 강도와 우수한 굴곡 특성을 제공하여 변형 위험 없이 견고한 구조물을 만들 수 있습니다.
다양한 구조로 제공
IT158은 인쇄 회로 기판 제조 시 다양한 구성으로 사용할 수 있는 프리프레그입니다. 저밀도 인쇄 회로 기판 생산에 사용할 수 있으며 열경화성 및 열가소성 공정 모두에 사용하기에 적합합니다.
IT158은 우수한 기계적 특성과 높은 유전 강도 및 열 안정성을 제공합니다. 또한 굴곡 강도, 내 충격성 및 열충격 저항성이 우수합니다.
FR-4 에폭시 유리와 함께 사용하도록 설계된 라미네이트입니다. IT158은 강도 대 중량 비율이 높아 사용하기에 이상적입니다. 고속 PCB 설계 또는 신뢰성이 높은 애플리케이션입니다.
IT158 애플리케이션
IT158 프리프레그는 사용 중에 구부리거나 구부려야 하는 고품질 PCB를 생산하는 데 사용할 수 있습니다. 화학 물질과 열에 강합니다. 이는 이 두 가지 조건에 노출되는 PCB를 제조하는 데 사용할 수 있음을 의미합니다.
IT158에는 인쇄 회로 기판 제조에 사용되는 고품질 수지가 있습니다. 다음을 포함하여 PCB에 사용하기에 이상적인 소재로 만드는 많은 특성이 있습니다.
컴퓨터 및 노트북 PCB
PC 및 노트북
IT158 프리프레그는 PC 및 노트북 회로 기판 제조에 사용할 수 있는 소재입니다. IT158 프리프레그는 열, 압력 및 시간에 의해 경화될 수 있는 일종의 에폭시 수지입니다. 보드는 유리 섬유 천으로 만들어지며 그 위에 에폭시 수지가 코팅되어 있습니다. 이 프로세스를 통해 다양한 목적으로 사용할 수 있는 회로를 만들 수 있습니다.
IT158 프리프레그의 주요 이점은 제조 공정 중에 서로 붙을 수 있을 만큼 충분히 강할 뿐만 아니라 사용 중에 부러지거나 갈라지지 않고 구부릴 수 있을 만큼 충분히 유연하다는 것입니다. 따라서 고급 전자 제품에서 볼 수 있는 것과 같은 극한 조건이나 과도한 사용을 견뎌야 하는 회로 기판을 만드는 데 이상적인 소재입니다.
메모리 모듈 PCB
메모리 모듈
이 프리프레그는 메모리 모듈 제조에 사용되는 고성능 컴파운드입니다. 극한의 온도와 압력을 견디도록 설계되어 이러한 유형의 응용 분야에 사용하기에 완벽한 소재입니다.
IT158 프리프레그는 필요에 따라 유연하거나 단단한 구조를 만드는 데 사용할 수 있으므로 다양한 공정에 사용할 수 있는 다목적 소재입니다.
다층 PCB
다층 PCB
IT158은 다층 인쇄 회로 기판 제조에 사용되는 프리프레그입니다. 프리프레그는 다양한 재료로 만들 수 있으며 유리, 탄소 섬유 및 기타 재료로 만든 부품과 같은 복합 부품을 강화하는 데 사용됩니다.
IT158은 다음 용도로 특별히 설계된 특별한 종류의 프리프레그입니다. 다층 PCB 조작; 이 목적을 위해 가장 인기있는 재료 중 하나입니다.
자동차 PCB
자동차
IT158은 전기적 특성과 열전도율이 우수한 프리프레그입니다. 이것은 자동차에 사용되는 인쇄 회로 기판 제조에 이상적인 재료입니다.
IT158은 탄소 다리로 연결된 이미드 그룹의 긴 사슬로 구성되어 있는 폴리이미드입니다. 이미드 그룹은 극성이 높아 재료의 유전 특성이 우수합니다. 탄소 브리지는 또한 높은 열전도율에 기여하여 회로 기판 재료로 사용하기에 적합합니다.
서버 및 네트워킹
이는 서버 및 네트워킹 인쇄 회로 기판 제조에도 사용됩니다. 열경화성 페놀 수지로 난연성이 뛰어나고 전기 절연성이 우수하며 유전율과 손실 계수가 낮고 열 안정성이 우수하며 기계적 강도가 높습니다. 재료는 최대 150°C의 온도에서 경화될 수 있습니다.
이 소재는 구성 요소의 무게를 줄이고 기계적 강도를 높이며 제조에 필요한 수지의 양을 줄이는 데 사용됩니다.
통신
이러한 프리프레그는 복합 부품 제조에 사용되는 사전 함침 재료입니다. 일반적으로 반응성이 높은 수지로 구성되며 섬유 및 기타 필러와 결합하여 원하는 모양이나 크기로 성형할 수 있는 재료를 형성합니다.
IT158은 탄소 섬유 강화 에폭시 수지 시스템으로 고온 특성은 물론 우수한 내약품성 및 전기 절연 특성을 가지고 있습니다. IT158은 고온이 요구되는 전자 부품 및 제품이나 화학 물질이나 습기로 인해 손상될 위험이 있는 제품에 사용하기에 적합합니다.
무거운 구리 PCB
무거운 구리 응용 프로그램
이 프리프레그는 제조에도 사용됩니다. 무거운 구리 응용 인쇄 회로 기판. 이 보드는 배전, 모터 제어 및 기타 용도로 사용됩니다. 높은 전력 응용 프로그램. 그것은 또한에서 사용됩니다 자동차 전자 및 방위 응용 프로그램.
IT158 프리프레그는 유전 상수가 매우 낮습니다. 이것은 다음에서 사용할 수 있음을 의미합니다. 고주파 회로 많은 커패시턴스 또는 인덕턴스를 생성하지 않고. 이러한 유형의 재료는 열과 전기적 스트레스를 견딜 수 있기 때문에 종종 동박 층 사이의 절연체로 사용되거나 다층 회로에서 동박 아래의 절연 층으로 사용됩니다.
IT158 산업 승인
IT158의 경우 최고의 프리프레그가 업계의 승인을 받았다는 사실을 알아야 합니다.
IT158은 업계에서 승인된 프리프레그입니다. 다음 표준에 따라 개발되었으며 인쇄 회로 기판 제조 시 상호 연결을 위해 특별히 설계되었습니다.
UL 94 V-0 테스트
UL94V-0
인쇄회로기판의 가연성을 측정하는 규격입니다. 재료나 제품이 얼마나 안전한지 결정하는 데 자주 사용됩니다. 특히 전기 부품과 같은 경우에는 더욱 그렇습니다. UL 94 V-0은 재료가 수직으로 테스트되고 화염에 노출될 때 최소 10초 동안 타지 않는다는 것을 의미합니다.
전자 제품을 다룰 때는 내화 재료가 필수적입니다. 재료에 불이 붙거나 폭발하지 않는다는 것을 알아야 합니다. 사고나 오작동이 발생할 경우 심각한 손상을 방지할 수 있습니다. 그래서 IT158이 만들어졌습니다. 내화 옵션을 제공하기 위해..
UL 94 V-0 등급은 IT158이 난연성 및 연기 밀도에 대한 산업 표준을 충족하도록 테스트되었음을 나타냅니다. 이 등급은 인화성 가스 또는 액체가 존재하는 영역을 포함하여 다양한 환경에서 안전하게 사용할 수 있음을 의미합니다.
IPC-4101C
IPC-4101C는 단단한 다층 인쇄 기판 제조에 사용되는 기본 재료에 대한 사양입니다. 이 사양의 요구 사항은 기본 재료와 그 특성 및 제조 공정과 관련이 있습니다.
기본 재료는 다음 용도에 적합한 특성을 가져야 합니다. 까다로운 또는 다층 인쇄 기판. 여기에는 높은 치수 안정성, 우수한 기계적 강도 및 내충격성, 낮은 수분 흡수성, 뒤틀림 또는 말림 없음, 우수한 내화학성 등이 있습니다. 제조 공정에서는 이러한 특성이 생산 및 보관 전반에 걸쳐 유지되도록 해야 합니다.
IT158은 인쇄 회로 기판을 만드는 데 사용할 수 있습니다. IT158로 만든 인쇄 회로 기판은 IPC-4101C 인증을 받았습니다. 이는 성능 및 품질에 대한 테스트를 거쳤으며 IPC 표준의 요구 사항을 충족했음을 의미합니다.
RoHS 준수 PCB
RoHs 지령
"Restriction of Hazardous Substances"의 약자로 유해 물질 사용에 관한 일련의 제한 사항입니다. 이러한 제한은 전자 제품에서 발견될 수 있는 잠재적으로 위험한 물질로부터 인간과 환경을 보호하기 위한 것입니다.
IT158 인쇄 회로 기판은 납이나 카드뮴 구성 요소를 포함하지 않기 때문에 이러한 모든 요구 사항을 충족합니다. 그들은 또한 납땜 조인트 또는 기타 부품의 부식 방지 코팅으로 XNUMX가 크롬을 사용하지 않습니다. 보드 조립 과정.
PCB용 라미네이트/프리프레그로 IT158을 선택해야 하는 이유는 무엇입니까?
IT158은 PCB용 라미네이트/프리프레그의 산업 표준입니다. 기술 사양을 충족하는 고품질 제품을 찾고 있다면 프로젝트를 위한 최선의 선택입니다. 또한 모든 요구 사항을 충족할 수 있도록 다양한 두께로 제공됩니다.
IT158은 수년간 PCB 산업에서 사용되어 온 프리프레그입니다. 전문가와 애호가 모두에게 신뢰를 받았습니다. 이것이 우리가 선택한 라미네이트로 사용하기로 선택한 이유입니다.
그 이유는 간단합니다. IT158은 다양한 두께로 제공되므로 작업 중인 모든 프로젝트에 대해 유연성을 얻을 수 있습니다. 질감이 부드러워서 쉽게 해어지거나 마모되지 않습니다. 오래된 프로젝트를 작업하는 경우에도 마찬가지입니다! 그리고 자르기와 드릴이 쉽기 때문에 전자공학을 처음 접하는 분이라도 빠르고 쉽게 시작할 수 있을 것입니다.
맺음말
IT158은 PCB 제조에 사용하기에 이상적인 고품질의 환경 친화적인 라미네이트/프리프레그입니다. IT158은 PCB에 내구성 있는 마감을 제공하며 무독성 수지로 만들어졌습니다.
IT158 수지는 다음과 같이 사용할 수 있습니다. PCB의 표면층 보드 또는 다층 보드의 내부 레이어. 즉, 아름다운 마감과 우수한 기계적 특성이라는 두 가지 장점을 모두 누릴 수 있습니다.
우수한 접착력, 인성 및 내구성을 제공하는 IT158을 신뢰할 수 있습니다. 또한 부식, 습기 및 기타 환경 요인으로부터 생명에 중요한 구성 요소를 보호합니다.
IT158은 인쇄 회로 기판과 함께 사용하도록 특별히 설계되었습니다. 다음 프로젝트를 위한 완벽한 솔루션을 제공합니다!
