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프로토 타입 PCB 어셈블리
PCBTok은 신속하고 효율적인 전자 제품 검증을 위한 신뢰할 수 있는 프로토타입 PCB 조립 서비스를 제공합니다. PCB 제작 및 부품 조달부터 정밀 SMT 및 THT 조립에 이르기까지, 프로토타입 및 초기 생산 단계에 필요한 모든 PCBA 솔루션을 제공합니다.
- 최소 주문 수량 없음 - 1개부터 시제품 조립 가능
- 원스톱 PCB 조립 솔루션
- 3~4일 내 신속한 시제품 제작
- SMT, THT 및 혼합 기술 조립
- 플렉스, 리지드 및 리지드-플렉스 PCB 기능
프로토타입 PCB 조립이란?
시제품 PCB 조립은 대량 생산 전에 회로 기판을 테스트하고 검증하기 위해 사용되는 초기 제조 단계입니다. 서비스 모델에 따라 PCB 제작, 부품 조달, SMT/THT 조립, 검사 및 테스트가 포함될 수 있습니다.
프로토타입 조립을 통해 회로 기능을 확인하고, 설계 또는 제조상의 문제를 파악하며, PCB를 정확하게 제작할 수 있는지 확인할 수 있습니다. 이러한 초기 제작 과정은 제품 성능을 검증하고, 제조 가능성을 개선하며, 향후 생산을 위한 설계를 준비하는 데 도움이 됩니다.
PCBTok의 프로토타입 PCB 조립 서비스의 장점
PCBTok은 최소 주문 수량 제한 없이 프로토타입 및 소량 PCB 조립을 지원합니다. 설계 테스트 및 검증을 위해 단 하나의 PCB 조립부터 시작할 수 있습니다.
PCBTok은 시제품 제작 단계에서 유연한 생산 변경을 지원합니다. 프로젝트 개발 과정에 따라 설계, 수량 또는 부품 요구 사항을 업데이트할 수 있습니다.
당사는 생산 전에 무료 DFM 및 DFA 검토 서비스를 제공합니다. 당사 엔지니어들이 PCB 설계 및 조립 세부 사항을 검토하여 잠재적인 제조 문제를 조기에 파악할 수 있도록 지원합니다.
당사는 ISO 9001, ISO 14001 및 ISO 13485 인증을 통해 국제 표준을 준수합니다. 고객의 특정 프로젝트 요구 사항 및 적용 표준에 맞춰 IPC Class 2 및 IPC Class 3 조립 서비스를 제공합니다.
프로토타입 PCB 조립 공정
PCBTok은 엔지니어링 검토부터 최종 패키징까지 체계적인 프로토타입 PCB 조립 공정을 따릅니다. 생산에 앞서 PCB 파일과 BOM을 검토하고, DFM 및 DFA 검사를 통해 잠재적인 설계 및 조립 문제를 파악합니다.
부품은 공인 또는 고객 승인 공급업체에서 조달하며 BOM(자재명세서)과 대조하여 검사합니다. 그런 다음 정밀 배치 장비를 사용하여 SMT(정밀 표면처리), THT(열처리) 및 혼합 기술 조립을 완료합니다.
프로젝트 요구 사항에 따라 조립된 보드는 부품 배치, 납땜 접합부 및 회로 성능을 검증하기 위해 AOI 검사, X선 검사, 전기 테스트 또는 기능 테스트를 거칩니다. 완성된 프로토타입은 안전한 배송 및 추가 테스트를 위해 ESD 안전 및 방습 포장재에 포장됩니다.
PCBTok의 원스톱 프로토타입 PCBA 서비스
- PCB 제작 – 당사는 고객의 다양한 설계 요구사항에 맞춰 경성, 연성, 경성-연성, 다층 및 HDI PCB 프로토타입 제작을 지원합니다.
- 부품 소싱 – 당사는 고객이 승인한 공인 공급업체로부터 BOM 구성 요소를 조달하고 필요한 경우 대체 부품을 추천해 드립니다.
- PCB 어셈블리 – 당사는 시제품 보드 한 개를 기준으로 SMT, THT, 혼합 기술, BGA 및 미세 피치 어셈블리를 제공합니다.
- 테스트 및 검사 – 당사는 프로젝트 요구사항에 따라 AOI, X선, ICT, 플라잉 프로브 및 기능 테스트를 수행합니다.
- IC 프로그래밍 – 당사는 고객의 생산 요구사항에 따라 조립 전후에 펌웨어 및 IC 프로그래밍 지원을 제공할 수 있습니다.
시제품 PCBA 관련 문의사항이 있으시면 저희 팀에 연락하여 맞춤 견적을 받아보세요.
PCBTok 프로토타입 PCB 조립 사례 연구
고객은 설계 검증 전에 12층 HDI 5G 베이스밴드 보드의 프로토타입 제작을 요구했습니다. 주요 조립 과제는 비아 인 패드 구조에 0.5mm 피치의 고핀 BGA를 적용하고, 높은 RF 차폐층과 프레스핏 커넥터를 결합하는 것이었습니다. 우리는 정밀한 SMT 배치 및 리플로우 공정, 숨겨진 BGA 접합부를 확인하기 위한 X선 검사, 그리고 다양한 기술이 적용된 부품들을 위한 전용 핸들링 공정을 사용하여 다음 생산 전에 조립 품질을 검증했습니다.
기술 사양
- 레이어 수: 12층 (HDI 2+N+2 구조)
- 자료: Rogers RO4350B + Shengyi S1000-2 하이브리드
- 보드 두께:6 mm
- 구리 두께: 외부층: 1온스 / 내부층: 0.5온스
- 최소 줄 간격:5마일 / 3.5마일
- 마침을 표면 : ENEPIG
- 배치 정확도: ± 0.030 mm
- 어플리케이션: 실외용 5G 분산형 기저대역 처리 컨트롤러
고객은 고밀도 0201 부품, 미세 피치 BGA, 고출력 SoM 인터페이스를 사용하는 산업용 AI 비전 컨트롤러용 프로토타입 어셈블리를 필요로 했습니다. 핵심 과제는 열이 많이 발생하는 영역에서 부품 배치 정확도와 솔더 품질을 유지하는 것이었습니다. 당사는 정밀 SMT 배치, 제어된 리플로우 프로파일링, AOI 및 X선 검사를 적용한 후, 고객이 추가 시스템 테스트를 진행하기 전에 전기적 검증을 수행했습니다.
기술 사양
- 레이어 수: 8 레이어
- 자료: 성이 S1000-2M
- 보드 두께:0 mm
- 구리 두께: 외부층: 1온스 / 내부층: 2온스
- 최소 줄 간격:0마일 / 4.0마일
- 마침을 표면 : Immersion Gold(ENIG, 3 µ”)
- 배치 정확도: ± 0.035 mm
- 어플리케이션: 스마트 산업용 엣지 AI 비전 프로세서
시제품 PCB 조립 생산 세부 사항은 추후 공지 예정입니다.
- PCB 기능
- 생산 시설
- 배송 방법
- 결제 방법:
- 문의 보내기
| 능력 | 서비스 세부 정보 및 허용 오차 |
| 주문 수량 | 1개부터 주문 가능하며, 최소 주문 수량 제한은 없습니다. |
| 품질 표준 | IPC-A-610 클래스 2 및 클래스 3 준수 |
| 표준 리드 타임 | 3~4일 소요되며, 신속 처리 서비스도 이용 가능합니다. |
| 최대 보드 크기 | 최대 1500 × 500mm |
| 지원되는 PCB 유형 | 강성 PCB, 플렉스 PCB 및 강성-플렉스 PCB |
| 구성 요소 패키지 크기 | 01005부터 더 큰 패키지까지 |
| 배치 정확도 | ± 0.035 mm |
| 부품 소싱 | 300,000만 개 이상의 추적 가능한 부품 재고 보유 |
| 표면 처리 | 납 함유/무연 HASL, ENIG 및 OSP |
| 조립 기술 | SMT, DIP/THT 및 혼합 기술 조립 |
PCBTok은 고객에게 유연한 배송 방법을 제공하며 아래 방법 중 하나를 선택할 수 있습니다.
1. DHL
DHL은 220개 이상의 국가에서 국제 특송 서비스를 제공합니다.
DHL은 PCBTok과 파트너 관계를 맺고 PCBTok 고객에게 매우 경쟁력 있는 요금을 제공합니다.
패키지가 전 세계로 배송되는 데는 일반적으로 영업일 기준 3~7일이 소요됩니다.
2 UPS
UPS는 세계 최대의 소포 배송 회사이자 전문 운송 및 물류 서비스의 선도적인 글로벌 제공업체 중 하나에 대한 사실과 수치를 얻습니다.
일반적으로 전 세계 대부분의 주소로 패키지를 배송하는 데 영업일 기준 3-7일이 소요됩니다.
3. 티엔티
TNT는 56,000개국에 61명의 직원을 두고 있습니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-9일이 소요됩니다.
고객의.
4. FedEx
FedEx는 전 세계 고객에게 배송 솔루션을 제공합니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-7일이 소요됩니다.
고객의.
5. 공기, 바다/공기, 그리고 바다
PCBTok을 사용하여 주문량이 많은 경우 선택할 수도 있습니다.
항공, 해상/항공 결합, 해상 운송을 통해 필요한 경우 운송합니다.
배송 솔루션에 대해서는 영업 담당자에게 문의하십시오.
참고: 다른 제품이 필요한 경우 배송 솔루션에 대해 영업 담당자에게 문의하십시오.
다음 지불 방법을 사용할 수 있습니다.
전신환 송금(TT): 전신환 송금(TT)은 주로 해외 송금 거래에 사용되는 전자적 자금 이체 방식입니다. 송금이 매우 편리합니다.
은행 송금: 은행 계좌를 이용한 송금으로 결제하시려면, 송금 정보를 가지고 가까운 은행 지점을 방문해 주십시오. 송금이 완료된 후 3~5영업일 이내에 결제가 처리됩니다.
페이팔: 페이팔로 쉽고 빠르고 안전하게 결제하세요. 페이팔을 통해 다양한 신용카드 및 직불카드를 사용할 수 있습니다.
신용카드: 비자, 비자 일렉트론, 마스터카드, 마에스트로 등 신용카드로 결제하실 수 있습니다.
관련 상품
프로토타입 PCB: 궁극적인 FAQ 가이드
PCB 제조업체 선택: 프로토타입 PCB는 인쇄 회로 기판의 가장 일반적인 유형입니다. 프로토타입 PCB는 종종 전체 생산을 위해 출시되기 전에 제작 및 테스트됩니다. 테스트는 설계 결함을 제거하고 개선할 영역을 강조하는 데 도움이 됩니다. 이상적으로는 여러 프로토타입 보드를 만들고 나란히 테스트하여 최종 제품의 품질을 확인해야 합니다. 실제 작동 조건과 유사한 조건에서 테스트하십시오.
소량 시제품 주문은 PCB 설계, 부품 및 테스트 요구 사항에 따라 3~4일 내에 완료될 수 있습니다.
네. PCBTok은 최소 주문 수량 없이 1개부터 주문을 지원합니다.
거버 파일, BOM, CPL/중심점 또는 픽앤플레이스 파일을 제공해 주십시오. 조립 도면이 있으면 도움이 됩니다.
예. PCBTok은 납 함유 솔더링과 RoHS 규정을 준수하는 무연 솔더링을 모두 지원합니다.
대부분의 프로젝트에서는 초기 테스트에 5~20개의 보드를 사용하지만, 테스트 요구 사항에 따라 주문할 수 있습니다.
네, 하지만 비용, 제조 가능성 및 생산 요구 사항을 고려하여 설계에 추가적인 변경이 필요할 수 있습니다.
예. 다음 생산 전에 테스트 결과를 바탕으로 PCB, BOM 및 조립 파일을 업데이트할 수 있습니다.
자재명세서(BOM)에는 제조업체 부품 번호, 구성 요소 설명, 크기, 수량 및 참조 지정자가 포함되어야 합니다.
이 기능은 자동 SMT 배치에 필요한 부품 위치, X/Y 좌표, 회전 및 PCB 측면 정보를 제공합니다.
SMT 프로토타입 조립에서는 일반적으로 부품 배치 전에 솔더 페이스트의 양을 제어하기 위해 솔더 페이스트 스텐실을 사용합니다. 순수 스루홀 조립에는 SMT 스텐실이 필요하지 않습니다.
예. PCBTok은 추가 생산 전에 조립된 PCB를 검증하기 위해 전기 및 기능 테스트를 제공할 수 있습니다.
네. 저희 엔지니어링 팀에서 조립 문제를 검토하고 제조 용이성 및 조립 품질 향상을 위한 변경 사항을 제안할 수 있습니다.
당사는 SMT, THT, 혼합 기술, BGA, QFN 및 기타 미세 피치 부품 패키지를 지원합니다.
턴키 조립 서비스를 이용하시면 PCBTok에서 부품을 조달하고 전체 조립을 처리해 드립니다. 위탁 조립 서비스에서는 필요한 부품의 일부 또는 전부를 직접 제공해 주셔야 합니다.