고성능 Mid TG S1000H

S1000H는 인쇄 회로 기판의 기존 열가소성 수지에 비해 더 높은 성능을 위해 최적화되었습니다. 높은 온도와 안정성에서 높은 강성과 인성이 요구되는 엔지니어링 응용 분야를 위해 특별히 제조된 다용도의 고성능 제품입니다.

S1000H를 찾을 때 가장 좋은 구매처를 찾고 싶을 텐데, 바로 PCBTok입니다. 그렇게 하면 가격이 공정하고 품질이 높다는 것을 알 수 있습니다. 지금 PCBTok에 전화해서 문의하세요.

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S1000H의 품질과 내구성 확보 | PCB톡

PCBTok은 중국의 선도적인 S1000H 제조업체입니다. 당사는 고객에게 고품질의 S1000H를 저렴한 가격으로 제공합니다. PCBTok에서 구매하시면 S1000H가 신속 하고 정확하게 배송되어 제품에 바로 사용할 수 있도록 준비될 것입니다.

우리는 고객에게 가능한 최고의 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 그렇기 때문에 S1000H의 품질과 내구성을 보장할 때 기존의 제조 관행을 뛰어넘는 것입니다.

세계에서 가장 신뢰할 수 있는 PCB 제공업체 중 하나인 PCBTok은 모든 제품이 표준에 부합하는지 확인하기 위해 최선을 다하고 있으며, 이것이 바로 S1000H를 만드는 데 많은 노력을 기울인 이유입니다. S1000H는 내구성을 염두에 두고 제작되었습니다. 우리는 당신이 앞으로 몇 년 동안 그것을 의지할 수 있기를 바랍니다.

유리섬유 종류별 S1000H

106 / 1037

수지 함량 73~78%, 경화두께 0.050mm~0.063mm, 표준두께 1.260m×150m의 Glass Fabric type으로 고온 노출 시 많은 열을 견딜 수 있습니다.

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1080 / 1078

1000/1080 글래스 타입의 고품질 S1078H. 이 S1000H는 65-70%의 수지 함량, 0.072mm -0.087mm 경화 두께 및 인쇄 회로 기판의 표준 1.260m×300m 시트 크기를 가지고 있습니다.

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2313

1000 유리 섬유 유형의 S2313H는 수지 함량이 57%이고 평균 두께가 0.100mm인 열 강화 유리입니다. 이 제품의 길이는 1.260m × 300m를 기준으로 합니다.

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2116

S1000H는 2116-55% 수지 함량, 58mm – 0.120mm 경화 두께 및 균일한 단열을 제공하는 0.130m×1.260m의 표준 두께를 가진 300개의 유리 섬유 유형을 가지고 있습니다.

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1506

2313 Glass Fabric은 당사 S1000H의 투명 등급으로 고강도 유리 섬유로 설계되었으며 수지 함량이 48%입니다. 이 유리 직물의 경화 두께는 0.160mm입니다.

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7628

S1000H는 수지 함량이 7628%-46%이고 경화 두께가 52mm이며 표준 두께가 0.225m×1.260m인 150 유리 직물 유형이 있는 SXNUMXH는 중량 대비 고강도, 저온 및 고온 응용 분야를 위해 특별히 설계되었습니다.

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S1000H 소개 완료

S1000H는 무연, CAF 규격 준수, 저수분 흡수율의 에폭시 기판으로 , 뛰어난 열 신뢰성과 스루홀 신뢰성을 제공합니다. 계측기, 컴퓨터 및 NB 가전제품, 자동차 전자제품, 전원 공급 장치 및 산업용 애플리케이션 에 적합합니다 .

S1000H 보드는 오늘날의 고신뢰성 애플리케이션 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. S1000H는 높은 전압 스트레스 또는 고온 환경에서 회로의 안정적인 작동을 보장하는 낮은 유전 상수 및 높은 유전 강도를 제공합니다. 이 보드는 뛰어난 납땜성과 우수한 기계적 특성을 가지고 있습니다. 그 결과 높은 온도에 장기간 노출될 때 우수한 내습성과 우수한 열 안정성을 제공합니다.

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무연 호환 FR-4 S1000H

무연 호환 FR-4 S1000H 인쇄 회로 기판은 FR-4의 고품질 대안입니다. 전자제품에 납을 사용하는 것은 한동안 광범위하게 논의되어 왔으며 많은 사람들이 제품에서 납을 제거할 것을 요구하고 있습니다. 이러한 이유로 납 기반 FR-4 PCB 대신 사용할 수 있는 대안이 많이 있습니다.

이러한 옵션 중 하나는 무연 호환 FR-4 S1000H 인쇄 회로 기판입니다. 이 유형의 PCB는 전통적인 FR-4 보드와 유사한 특성을 가지고 있지만 납이나 기타 중금속을 사용하지 않고 만들어집니다. 따라서 수명이 다한 제품을 폐기할 때 제품이 환경이나 인간의 건강에 해를 끼치지 않도록 하려는 모든 사람에게 이상적인 선택입니다.

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S1000H 최고의 열 안정성

열 신뢰성은 인쇄 회로 기판의 설계 및 제조 공정에서 중요한 부분입니다. S1000H 표준은 많은 응용 분야에서 사용되는 PCB에 대한 요구 사항을 정의합니다. 이러한 요구 사항은 열 저항 및 열 순환 안정성과 같은 PCB의 가장 중요한 열 측면을 다룹니다.

S1000H PCB는 고전력 밀도에 최적화되어 있어 다른 PCB보다 높은 전력 부하를 견딜 수 있습니다. 이는 노트북이나 서버와 같은 고출력 전자 장치를 다룰 때 특히 중요합니다. 결과적으로 과열로 인한 손상으로부터 전자 장치를 안전하게 보호하는 강력하고 안정적인 솔루션을 제공합니다.

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PCB톡 | Shengyi의 Mid TG S1000H

PCBTok은 고급 재료로 만든 Mid TG S1000H 인쇄 회로 기판을 제조하고 있으며 가장 앞선 기술로 설계되었습니다.

PCBTok은 S1000H가 오래 지속되고 다양한 환경에서 사용될 수 있도록 고급 재료를 사용합니다. PCBTok의 S1000H는 또한 고장률이 매우 낮아 제품이 아무 문제 없이 의도한 대로 작동한다는 의미입니다.

S1000H는 구리와 다른 금속의 조합으로 만들어져 내구성이 매우 뛰어나고 부식에 강합니다. 즉, 시간이 지남에 따라 또는 장기간 비나 눈과 같은 가혹한 기상 조건에 노출된 후 제품이 고장날까 걱정할 필요가 없습니다.

S1000H 제작

신뢰할 수 있는 안티 CAF 및 IST 성능

S1000H는 자동차 산업에서 널리 사용되는 무연 PCB입니다. 안정적인 성능과 긴 수명으로 이 보드는 세계에서 가장 널리 사용되는 인쇄 회로 기판 설계가 되었습니다.

우수한 부식 방지 성능 외에도 이 보드는 부식 및 황화에 대한 높은 저항성을 통해 신뢰할 수 있는 안티 CAF 성능을 제공합니다.

고온 및 저온과 같은 가혹한 조건에서 솔더 조인트에 크랙이 발생하는 것을 방지하여 안정적인 IST 성능을 제공합니다.

낮은 수분 흡수 능력

S1000H의 저수분 흡수 능력은 이 옵션을 선택할 때 고려해야 할 중요한 요소입니다. 낮은 수분 흡수 능력은 S1000H의 주요 특징으로 시중의 다른 옵션보다 우수합니다.

이것이 중요한 특성인 주된 이유는 보드가 손상을 일으킬 수 있는 습기의 영향을 받지 않는다는 것을 의미하기 때문입니다. 즉, 제품이 젖어도 제대로 작동할 수 있으며 부품 교체나 전체 보드 교체에 대해 걱정할 필요가 없습니다.

OEM 및 ODM S1000H 애플리케이션

컴퓨터

S1000H는 컴퓨터 제조에 흔히 사용되는 부품 입니다 . 다양한 용도로 사용되지만, 가장 일반적인 용도는 시스템의 CPU를 메모리 및 저장 장치에 연결하는 것입니다.

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기구

계측기 제조용으로 설계되었습니다. 압력, 전압 , 유량, 온도 등과 같은 물리적 과정을 측정, 모니터링 및 제어하는 장치 생산에 사용됩니다.

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자동차 전자

자동차 및 트럭의 다양한 기능을 제어하는 안전 관련 전자 제어 장치와 함께 사용하도록 설계되었습니다. S1000H는 자동차의 안전 관련 기능에 적용됩니다.

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가전제품

기존 PCB를 대체하기 위해 설계된 S1000H 보드는 유리 섬유와 유리 기판을 사용하여 기존 PCB보다 내구성이 뛰어나고 가격도 저렴합니다.

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전원 공급 장치 및 산업

S1000H는 높은 신뢰성, 뛰어난 내열성 및 우수한 납땜성을 특징으로 합니다. 전원 공급 장치뿐만 아니라 기타 산업 제품 제조에도 사용할 수 있습니다 .

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PCBTok의 중간 TG 및 고내열성 S1000H

PCBTok의 S1000H는 Mid TG 및 고내열 유리섬유 강화 에폭시 수지 PCB입니다. 필요에 따라 고온 및 저온 응용 분야에 모두 사용됩니다.

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후속 조치로 S1000H 생산 세부 사항

생산 시설
PCB 기능
배송 방법
결제 방법:
문의 보내기

아니

항목

기술 사양

Standard

Advnaced

레이어 수

1-20 레이어

22-40 층

소재베이스

KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE 라미네이트(Rogers 시리즈, Taconic 시리즈, Arlon 시리즈, Nelco 시리즈)/Rogers/Taconel 포함 -4 소재(FR-4350로 부분 Ro4B 하이브리드 라미네이팅 포함)

PCB 유형

리지드 PCB/FPC/플렉스 리지드

백플레인、HDI、높은 다층 블라인드 및 매립 PCB、임베디드 커패시턴스、임베디드 저항 보드、중동 전원 PCB、백 드릴.

적층 유형

유형을 통해 블라인드 및 매장

라미네이팅 횟수가 3회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아

라미네이팅 횟수가 2회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아

HDI PCB

1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능

완성 보드 두께

0.2-3.2mm

3.4-7mm

최소 코어 두께

0.15mm (6mil)

0.1mm (4mil)

구리 두께

최소 1/2온스, 최대 4 온스

최소 1/3온스, 최대 10 온스

PTH 벽

20um(0.8mil)

25um(1mil)

최대 보드 크기

500*600mm(19"*23")

1100*500mm(43"*19")

구멍

최소 레이저 드릴링 크기

4백만

최대 레이저 드릴링 크기

6백만

홀 플레이트의 최대 종횡비

10:1(구멍 직경> 8mil)

20:1

충전 도금을 통한 레이저의 최대 종횡비

0.9:1(구리 두께 포함 깊이)

1:1(구리 두께 포함 깊이)

기계적 깊이에 대한 최대 종횡비-
드릴링 보드 제어(블라인드 홀 드릴링 깊이/블라인드 홀 크기)

0.8:1(드릴링 도구 size≥10mil)

1.3:1(드릴링 도구 크기 ≤8mil), 1.15:1(드릴링 도구 크기 ≥10mil)

최소 기계 깊이 제어(백 드릴)의 깊이

8백만

구멍 벽과 사이의 최소 간격
지휘자(비 블라인드 및 PCB를 통해 묻힘)

7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L)

5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L)

홀 벽 도체 사이의 최소 갭(블라인드 및 PCB를 통해 매립)

8mil(1회 적층),10mil(2회 적층), 12mil(3회 적층)

7mil(1회 적층), 8mil(2회 적층), 9mil(3회 적층)

홀 벽 도체 사이의 최소 간격(PCB를 통해 매설된 레이저 블라인드 홀)

7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2）

레이저 구멍과 도체 사이의 최소 공간

6백만

5백만

다른 그물에 있는 구멍 벽 사이의 최소 공간

10백만

동일한 네트의 구멍 벽 사이의 최소 공간

6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB)

최소 공간 bwteen NPTH 구멍 벽

8백만

구멍 위치 공차

± 2mil

NPTH 공차

± 2mil

압입 구멍 공차

± 2mil

카운터싱크 깊이 공차

± 6mil

카운터싱크 구멍 크기 공차

± 6mil

패드(링)

레이저 드릴링을 위한 최소 패드 크기

10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용)

기계 드릴링을 위한 최소 패드 크기

16mil(8mil 드릴)

최소 BGA 패드 크기

HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 10mil(플래시 골드의 경우 7mil도 괜찮음)

HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 7mi

패드 크기 공차(BGA)

±1.5mil(패드 크기≤10mil), ±15%(패드 크기>10mil)

±1.2mil(패드 크기≤12mil), ±10%(패드 크기≥12mil)

너비/공간

내부 레이어

1/2온스: 3/3mil

1온스: 3/4mil

2온스: 4/5.5mil

2온스: 4/5mil

3온스: 5/8mil

4온스: 6/11mil

5온스: 7/14mil

5온스: 7/13.5mil

6온스: 8/16mil

6온스: 8/15mil

7온스: 9/19mil

7온스: 9/18mil

8온스: 10/22mil

8온스: 10/21mil

9온스: 11/25mil

9온스: 11/24mil

10온스: 12/28mil

10온스: 12/27mil

외부 레이어

1/3온스: 3.5/4mil

1/3온스: 3/3mil

1/2온스: 3.9/4.5mil

1/2온스: 3.5/3.5mil

1온스: 4.8/5mil

1온스: 4.5/5mil

1.43온스(포지티브):4.5/7

1.43온스(포지티브):4.5/6

1.43온스(음수):5/8

1.43온스(음수):5/7

2온스: 6/8mil

2온스: 6/7mil

3온스: 6/12mil

3온스: 6/10mil

4온스: 7.5/15mil

4온스: 7.5/13mil

5온스: 9/18mil

5온스: 9/16mil

6온스: 10/21mil

6온스: 10/19mil

7온스: 11/25mil

7온스: 11/22mil

8온스: 12/29mil

8온스: 12/26mil

9온스: 13/33mil

9온스: 13/30mil

10온스: 14/38mil

10온스: 14/35mil

치수 공차

구멍 위치

0.08(3밀리)

도체 폭(W)

마스터의 20% 편차
A / W

마스터의 1mil 편차
A / W

외형 치수

0.15mm(6밀)

0.10mm(4밀)

지휘자 및 개요
( 씨 – 오 )

0.15mm(6밀)

0.13mm(5밀)

워프 앤 트위스트

0.75%

0.50%

솔더 마스크

Soldermask로 채워진 비아의 최대 드릴링 도구 크기(단면)

35.4백만

솔더마스크 색상

녹색, 검정, 파랑, 빨강, 흰색, 노란색, 보라색 매트/광택

실크 스크린 색상

화이트, 블랙, 블루, 옐로우

파란색 접착제 알루미늄으로 채워진 비아의 최대 구멍 크기

197백만

수지로 채워진 비아의 마감 구멍 크기

4-25.4만

수지 보드로 채워진 비아의 최대 종횡비

8:1

12:1

솔더마스크 브리지의 최소 너비

기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석: 7.5mil(검정색), 5.5mil(기타 색상), 8mil(구리 영역)

기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석이 아닌 마무리 처리 : 5.5 mil(검정색, 끝단 5mil), 4mil(기타
색상, 말단 3.5mil), 8mil(구리 부분에

기본 구리 1oz: 4mil(녹색), 5mil(기타 색상), 5.5mil(검정색, 말단 5mil), 8mil(구리 부분)

기본 구리 1.43oz: 4mil(녹색), 5.5mil(기타 색상), 6mil(검정), 8mil(구리 부분)

기본 구리 2oz-4oz: 6mil, 8mil(구리 영역)

표면 처리

무료 리드

플래시 골드(전기 도금된 금), ENIG, 하드 골드, 플래시 골드, HASL 무연, OSP, ENEPIG, 소프트 골드, 침수 은, 침수 주석, ENIG+OSP, ENIG+Gold finger,Flash gold(전기 도금된 금)+Gold finger , 침수 실버 + 골드 핑거, 침수 틴 + 골드 핑거

납이 함유 된

납 HASL

종횡비

10:1(HASL 무연, HASL 납, ENIG, 침수 주석, 침수 은, ENEPIG), 8:1(OSP)

최대 완성 크기

HASL 납 22″*39″; HASL 무연 22″*24″; 플래시 금 24″*24″; 경질 금 24″*28″; ENIG 21″*27″; 플래시 금(전기도금된 금) 21″*48 "; 침수 주석 16" * 21", 침수 은 16" * 18", OSP 24" * 40";

최소 완성 크기

HASL 납 5″*6″; HASL 무연 10″*10″; 플래시 금 12″*16″; 경질 금 3″*3″; 플래시 금(전기도금된 금) 8″*10″; 침수 주석 2″* 4", 침수 은색 2"*4", OSP 2"*2",

PCB 두께

HASL 납 0.6-4.0mm, HASL 무연 0.6-4.0mm, 플래시 금 1.0-3.2mm, 경질 금 0.1-5.0mm, ENIG 0.2-7.0mm, 플래시 금(전기도금된 금) 0.15-5.0mm, 침지 주석 0.4- 5.0mm, 침수은 0.4-5.0mm, OSP 0.2-6.0mm

최대 높이에서 금 손가락으로

1.5inch

금 손가락 사이의 최소 공간

6백만

금 손가락에 대한 최소 블록 공간

7.5백만

V-커팅

패널 크기

500mm X 622mm(최대)

500mm X 800mm(최대)

보드 두께

최소 0.50mm(20mil)

최소 0.30mm(12mil)

두께 유지

1/3 판 두께

0.40 +/-0.10mm(16+/-4mil)

관용

±0.13mm(5mil)

±0.1mm(4mil)

그루브 폭

최대 0.50mm(20mil)

최대 0.38mm(15mil)

그루브 대 그루브

최소 20mm(787mil)

최소 10mm(394mil)

추적할 홈

최소 0.45mm(18mil)

최소 0.38mm(15mil)

슬롯

슬롯 크기 tol.L≥2W

PTH 슬롯: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil)

PTH 슬롯: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)

NPTH 슬롯(mm) L+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil)

NPTH 슬롯(mm) L: +/-0.08(3mil) W: +/-0.05(2mil)

구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지의 최소 간격

0.30-1.60(구멍 직경)

0.15mm (6mil)

0.10mm (4mil)

1.61-6.50(구멍 직경)

0.15mm (6mil)

0.13mm (5mil)

구멍 가장자리와 회로 패턴 사이의 최소 간격

PTH 구멍: 0.20mm(8mil)

PTH 구멍: 0.13mm(5mil)

NPTH 구멍: 0.18mm(7mil)

NPTH 구멍: 0.10mm(4mil)

이미지 전송 등록 도구

회로 패턴 대 인덱스 구멍

0.10(4백만)

0.08(3백만)

회로 패턴 vs. 두 번째 드릴 홀

0.15(6백만)

0.10(4백만)

앞/뒤 이미지의 정합 허용차

0.075mm (3mil)

0.05mm (2mil)

Multilayers

레이어 레이어 오등록

4레이어:

최대 0.15mm(6mil)

4레이어:

최대 0.10mm(4mil)

6레이어:

최대 0.20mm(8mil)

6레이어:

최대 0.13mm(5mil)

8레이어:

최대 0.25mm(10mil)

8레이어:

최대 0.15mm(6mil)

최소 구멍 가장자리에서 내부 레이어 패턴까지의 간격

0.225mm (9mil)

0.15mm (6mil)

윤곽선에서 내부층 패턴까지의 최소 간격

0.38mm (15mil)

0.225mm (9mil)

최소 판 두께

4층: 0.30mm(12mil)

4층: 0.20mm(8mil)

6층: 0.60mm(24mil)

6층: 0.50mm(20mil)

8층: 1.0mm(40mil)

8층: 0.75mm(30mil)

보드 두께 공차

4층:+/-0.13mm(5mil)

4층:+/-0.10mm(4mil)

6층:+/-0.15mm(6mil)

6층:+/-0.13mm(5mil)

8-12개의 레이어:+/-0.20mm(8mil)

8-12개의 레이어:+/-0.15mm(6mil)

절연 저항

10KΩ~20MΩ(일반:5MΩ)

전도도

<50Ω(일반:25Ω)

시험 전압

250V

임피던스 제어

±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm)

PCBTok은 고객에게 유연한 배송 방법을 제공하며 아래 방법 중 하나를 선택할 수 있습니다.

1. DHL

DHL은 220개 이상의 국가에서 국제 특송 서비스를 제공합니다.
DHL은 PCBTok과 파트너 관계를 맺고 PCBTok 고객에게 매우 경쟁력 있는 요금을 제공합니다.
패키지가 전 세계로 배송되는 데는 일반적으로 영업일 기준 3~7일이 소요됩니다.

2 UPS

UPS는 세계 최대의 소포 배송 회사이자 전문 운송 및 물류 서비스의 선도적인 글로벌 제공업체 중 하나에 대한 사실과 수치를 얻습니다.
일반적으로 전 세계 대부분의 주소로 패키지를 배송하는 데 영업일 기준 3-7일이 소요됩니다.

UPS

3. 티엔티

TNT는 56,000개국에 61명의 직원을 두고 있습니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-9일이 소요됩니다.
고객의.

4. FedEx

FedEx는 전 세계 고객에게 배송 솔루션을 제공합니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-7일이 소요됩니다.
고객의.

5. 공기, 바다/공기, 그리고 바다

PCBTok을 사용하여 주문량이 많은 경우 선택할 수도 있습니다.
항공, 해상/항공 결합, 해상 운송을 통해 필요한 경우 운송합니다.
배송 솔루션에 대해서는 영업 담당자에게 문의하십시오.

참고: 다른 제품이 필요한 경우 배송 솔루션에 대해 영업 담당자에게 문의하십시오.

다음 지불 방법을 사용할 수 있습니다.

전신환 송금(TT): 전신환 송금(TT)은 주로 해외 송금 거래에 사용되는 전자적 자금 이체 방식입니다. 송금이 매우 편리합니다.

은행 송금: 은행 계좌를 이용한 송금으로 결제하시려면, 송금 정보를 가지고 가까운 은행 지점을 방문해 주십시오. 송금이 완료된 후 3~5영업일 이내에 결제가 처리됩니다.

페이팔: 페이팔로 쉽고 빠르고 안전하게 결제하세요. 페이팔을 통해 다양한 신용카드 및 직불카드를 사용할 수 있습니다.

신용카드: 비자, 비자 일렉트론, 마스터카드, 마에스트로 등 신용카드로 결제하실 수 있습니다.

“때때로 프로젝트를 위해 몇 개의 PCB를 구입하는 것만으로는 충분하지 않습니다. 그 이상을 주문해야 합니다. 그리고 이제 막 새로운 사업을 시작했고 자금이 충분하지 않은 경우 다른 공급자에게 주문하기 어려울 수 있습니다. 그러나 프로토타입 제품에 사용할 수 있는 저렴한 PCB를 제공하는 PCBTok을 우연히 발견한 것은 운이 좋았습니다. PCBTok과 함께 일하게 되어 매우 기쁩니다. 그들은 내가 만난 최고의 고객 서비스를 가지고 있으며 그들의 도움에 정말 감사합니다. 감사합니다!"
Werner Heisenberg, 서독 바이에른의 모바일 수리점 소유주
“친구가 피비톡을 추천해줬어요. 맞춤형 PCB를 처음 구입해서 사이트에 대한 확신이 없었습니다. 그러나 그것이 도착하고 내가 주문한 것과 정확히 일치했을 때 나는 감격했습니다! PCBTok은 팹 작업을 수행하며 감동을 받았습니다. 그들과 함께 작업한 후 내 보드는 현재 생산 중이며 시장에 출시되는 것을 기다릴 수 없습니다. 직원들은 친절하고 도움이 되며, 자신만의 PCB를 디자인하고 문 앞까지 배달해 줄 수 있습니다.”
Alfred Kastler, 프랑스 Bandol의 전자 기술자
“저는 전자 엔지니어이며 XNUMX년 이상 PCB 산업에 종사해 왔습니다. PCB 제조에 대한 많은 경험이 있지만 PCBTok을 처음 사용했을 때 그들의 서비스에 깊은 인상을 받았습니다. 합리적인 가격으로 최고의 PCB 구매 서비스를 제공하며 항상 귀하의 우려를 최우선으로 생각합니다. 최고 품질의 보드를 생산합니다. 또한 그들의 고객 서비스는 훌륭합니다! 그들은 내가 가진 모든 질문에 신속하게 응답합니다.”
David MacMillan, 영국 스코틀랜드의 컴퓨터 전자 엔지니어