PCB와 PCBA의 차이점 알기

PCBA 어셈블리는 구성 요소가 PCB에 배치될 위치를 나타내는 PCB 설계로 시작됩니다.
준비된 PCB 보드에는 솔더 페이스트 적용 처리가 제공됩니다.
솔더 페이스트는 접착제와 같아서 구성 요소를 접착하는 데 사용됩니다.
"접착제"가 있는 보드는 로봇에게 전달됩니다.
이 로봇은 구성 요소를 집은 다음 보드에 구성 요소를 정밀하게 배치합니다.
모든 구성 요소가 잘 붙도록 하기 위해 구성 요소가 붙은 보드를 오븐이라고 하는 오븐에 넣습니다. 리플 로우 오븐.
리플로우 오븐 내부에서 모든 것이 "구워집니다". 이 과정을 "구워지는" 과정이라고 합니다. “리플로우 솔더링”
부품 실장에 오류가 없는지 확인하기 위해 PCB에 PCB 검사 방법을 적용합니다.
지금까지 설명한 것은 SMT 또는 표면 실장 기술을 사용하는 PCBA입니다.
SMT 또는 표면 실장 기술 현재 사용되는 가장 일반적인 PCBA 기술입니다. SMD는 스마트폰과 같은 소형 장치에 부품을 실장하는 데 사용됩니다.
스루홀 기술은 특히 프로토타이핑에 여전히 사용됩니다. THT 보드는 SMD 보드만큼 정교하지는 않지만 수정하기가 더 쉽습니다. THT는 수동 방법을 사용하며 시간이 많이 걸립니다.
PCB에 스루홀 부품이 필요한 경우 스루홀 부품 장착, 웨이브 솔더링(다른 오븐 사용), 또 다른 검사의 세 단계가 추가로 있습니다.

그게 다야!

PCB 및 PCBA에 사용되는 부품

PCB 설계는 PCB 구성 요소의 배치를 통합합니다. 자세한 내용은 다음과 같습니다.

BGA(Ball Grid Array) – IC를 보관하는 하우징의 일종
콘덴서 – 에너지 또는 전하를 저장합니다. 현재 가장 일반적으로 사용되는 유형은 마이크로 커패시터(IC용)입니다.
다이오드 – 사용하면 전류가 한 방향으로만 흐릅니다.
DiP 또는 DiL(Dual In-line Package) - 보드가 THT 기술을 사용하는 경우에만 적용됩니다. DiP에는 보드에 부착되는 핀이 있습니다. DiP는 장치에 입력을 공급하여 장치의 다른 작업 간에 전환하는 데 도움이 됩니다.
인덕터 – 코일 모양이며 때로는 초크라고도 합니다. 이 항목은 에너지를 저장하고 무선 애플리케이션 및 전원 공급 장치 애플리케이션에 사용됩니다.
Microchip – 집적 회로라고도 함 또는 SoC(시스템 온 칩). 많은 종류가 있지만 기본적으로 장치의 명령 센터 역할을 합니다.
오실레이터 - 반복 신호를 생성하며 일반적으로 오디오 시스템에 사용됩니다. 마이크로 컨트롤러의 클록 펄스에도 있습니다.
PCB 릴레이 – 장치에서 신호를 수신한 다음 다른 장치로 전달합니다. PCB 릴레이는 THT 장착 보드에만 적용 가능
PCB 스위치 – 때때로 DiP와 함께 사용됨
저항기 – 전기 저항에 도움이 됩니다. 이것은 PCB의 제어 전압을 돕기 때문에 필수적입니다.

모든 PCB에 이러한 구성 요소가 있는 것은 아닙니다. PCB의 기능과 PCBA 프로세스가 SMT 또는 THT를 사용했는지 여부에 따라 다릅니다.

즉, PCB 구성 요소는 각 보드에 정확하게 배치되어야 합니다. 자동화가 PCBA 회사에서 표준이 된 후 수년에 걸쳐 정확도가 향상되었습니다.

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맺음말

PCB와 PCBA의 차이점은 이 블로그 항목에 설명되어 있습니다.

이제 혼동 없이 두 가지를 구분할 수 있기를 바랍니다.

간단히 말해서 PCB는 사물 또는 항목입니다. 한편, PCBA는 PCB를 유용하게 만드는 프로세스입니다.

PCB와 PCBA는 함께 협력하여 현대 세계의 운영을 가능하게 합니다.

당신은 지금 컴퓨터, 태블릿 또는 휴대전화에서 이 글을 읽고 있습니다.

PCB를 만들고 PCBA를 수행하는 공장이 그 장치를 내놓았습니다.

PCB와 PCBA의 차이점

개요

PCB 란 무엇입니까?

PCBA는 무엇입니까?

PCB와 PCBA의 차이점은 무엇입니까?

PCB 및 PCBA 프로세스

PCB가 만들어지는 방법

PCBA 프로세스가 수행되는 방법

PCB 및 PCBA에 사용되는 부품

PCB 제조업체 찾기

PCBA 서비스 제공업체 찾기

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맺음말

저자에 관하여

소니 허

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