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최고의 V-Scoring PCB Fabricator
우리는 최고의 서비스를 제공하기 위해 V-Scoring PCB의 품질 관리를 잊지 않습니다.
- 우리는 ISO 14001:2015 조직입니다
- 필요에 따라 PCB 레이어 스택업 수 조정
- 표준 V-스코어링 보드는 정기적인 사용을 견딜 수 있습니다.
- 까다로운 작동 조건을 견딜 수 있는 로저 및 고급 재료 보드
우리는 PCB를 제조하는 세심한 방법에 자부심을 느낍니다. 지금 전화주세요!
질서 정연한 V-Scoring PCB 생산
V-Scoring PCB는 단순히 귀하의 비즈니스를 극대화합니다. 빠르고 저렴하며 PCB 업계에서 잘 알려져 있습니다.
이러한 종류의 PCB가 필요한 고객에게는 생산 과정에서 정확한 제어가 필수적이라는 것을 알고 있습니다.
이 페이지의 내용을 읽으면서 V-Scoring PCB 제품에 대해 더 많이 알게 됩니다.
미래에 필요하거나 원할 수도 있는 PCB 종류에 대한 정보도 있습니다.
PCBTok을 사용한 후에는 모든 V-스코어링 PCB 요구 사항에 대해 의지할 수 있는 다른 PCB 공급업체가 없을 것입니다.
기능별 V-Scoring PCB
V-Scoring HDI PCB는 Rogers PCB 또는 Arlon PCB로 분류할 수 있습니다. 그러나 다른 개별 고객은 FR4 버전을 사용합니다.
사실: LED 조명 V-Scoring PCB는 널리 사용되는 제품이므로 패널화됩니다. 귀하를 위해 LED PCB를 전체 빠른 회전 실행으로 만들 수 있습니다.
기본적으로 비즈니스를 운영하려면 이것들이 필요합니다. 즉, 고속 V-스코어링 PCB입니다. 수많은 IC 기능이 의존하기 때문에 반도체에 필수적입니다.
당사의 Small Size V-Scoring PCB의 완전히 표면 처리된 구리 층은 작은 크기에도 불구하고 더 높은 기대 수명을 제공합니다. 따라서 신뢰할 수있는 것입니다.
레이어별 V-Scoring PCB (6)
단일 레이어 V-스코어링 PCB는 단순하지 않습니다. 또한 간과해서는 안 되는 중요한 일상 기능을 제공합니다. 예를 들어, 부엌의 가전제품에 전원을 공급합니다.
다음 가격 옵션인 Double-layer V-scoring PCB는 중간 범위 장치에 필요합니다. 여기에는 의료 장비와 자동화 장치가 모두 포함됩니다.
확장성은 다층 V-스코어링 PCB의 주요 이점 중 하나입니다. 패널화는 여전히 당사의 가장 복잡한 다층 기판을 사용하여 달성할 수 있습니다.
10 Layer V-Scoring PCB는 합리적인 가격과 소비자 및 가정 관련 응용 분야에서 널리 사용되기 때문에 PCB 스택업에 널리 사용되는 선택입니다.
또 다른 일반적인 PCB 스택업 요청은 20 Layer V-Scoring PCB에 대한 것입니다. 또한 저렴한 가격으로 스마트 장치와 함께 작업할 수 있다는 장점이 있습니다.
때때로 고객은 맞춤형 Layer V-Scoring PCB로 알려진 설계를 채택하기로 선택합니다. 소형화된 부품에서 찾을 수 있습니다.
재료별 V-Scoring PCB (6)
알루미늄 금속 코어 PCB와 LED PCB는 모두 PCBTok에서 경쟁력 있게 생산됩니다. 전자배선용 PCB 뿐만 아니라 이러한 재료들이 밀접하게 연결되어 있습니다.
마이크로스트립라인 애플리케이션에서 상당한 이점을 얻기 위해 감소된 열전도율을 원하는 고객은 세라믹 V-Scoring PCB인 세라믹 PCB를 찾습니다.
주문한 금속 코어 V-스코어링 PCB도 높은 Tg PCB입니다. 우리는 Tg 170 및 Tg 130 고열전도성 인쇄 회로 기판을 제공합니다. 이것은 Bluetooth 구성 요소에서 매우 중요합니다.
마이크로 컨트롤러가 필요한 장치의 경우 장치 신호 손실을 줄이고 장치 신호 전력을 최대화하기 위해 Rogers V-Scoring PCB가 사용됩니다.
FR4 V-Scoring PCB에는 저렴하고 수명이 중간인 UL 인증 난연성 FR4 PCB 소재를 사용합니다. 따라서 EMS에 이점이 있습니다.
PTFE V-Scoring PCB에서 모든 원료 제품의 전기 손실이 가장 적습니다. 물론 다음과 같은 신뢰할 수 있는 브랜드만 믿어야 합니다. 알론 PTFE PCB.
V-Scoring PCB 이점
PCBTok은 24시간 온라인 지원을 제공할 수 있습니다. PCB 관련 문의사항이 있으시면 언제든지 연락주세요.
PCBTok은 PCB 프로토타입을 빠르게 구축할 수 있습니다. 또한 당사 시설에서 퀵턴 PCB를 24시간 생산합니다.
UPS, DHL, FedEx와 같은 국제 운송업체를 통해 상품을 배송하는 경우가 많습니다. 긴급한 경우 우선 급행 서비스를 이용합니다.
PCBTok은 ISO9001 및 14001을 통과했으며 미국 및 캐나다 UL 인증도 받았습니다. 우리는 엄격하게 우리 제품에 대한 IPC 클래스 2 또는 클래스 3 표준을 따릅니다.
안전하고 고급스러운 V-Scoring PCB
V-Scoring PCB가 안전하고 우수하다고 말할 때 우리는 무엇을 의미합니까?
그것은 당신이 우리의 평판을 볼 수 있음을 의미합니다.
PCBTok에서 우리는 이 업계에서 경험이 있으며 V-Scoring PCB 제공업체 외에도 적합성 인증서 및 CAM 보고서를 제공하는 데 익숙합니다.
PCBA 서비스, 박스 빌드 어셈블리, 빠른 회전, 프로토 타이핑- 우리는 모든 것을 합니다.
PCB 설계 엔지니어는 전체 패키지를 완성할 수 있습니다.
우리의 능력을 무시하지 마십시오. 우리는 단순히 V-Scoring PCB에서 최고입니다.
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- 준비 완료! PCB는 24시간 내 빠른 주문을 위해 준비됩니다.
- 인증만 PCB 기판 재료는 우리가 사용합니다.
- 생산 환경 안전
배송이 늦어? 우리는 그것을하지 않으므로 지연에 대해 걱정하지 마십시오.
V-Scoring PCB 제작으로 우리는 항상 당신의 등을 지지합니다!
V-스코어링 PCB 제작
V-Scoring PCB를 사용하면 짧은 시간에 구성 요소를 쉽게 제조할 수 있습니다.
실제로 장치 생산을 시작하기 위한 빠른 접근 방식을 찾고 있다면 좋은 옵션입니다.
PCBTok의 제품으로 귀하의 성공에 쉽게 도달할 수 있습니다.
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이것이 큰 주문이든, 첫 번째 주문이든, 아주 작은 주문이든, 우리는 당신을 왕처럼 대우합니다.
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우리는 V-Scoring PCB 기계에 대한 엄격한 사양을 가지고 있습니다.
우리는 업계에서 완벽한 것이 아니라면 어떤 것을 싫어합니다.
우리는 V-cut을 자를 때 최고의 V-Scoring PCB 분리기를 사용합니다. 우리는 PCB의 상단과 하단 가장자리가 제대로 이루어졌는지 확인합니다.
우리는 가장 최근의 그루브 절단기 분리기 기계와 완전한 디패널링 PCB 시스템을 보유하고 있습니다. 이는 두 가지 예일 뿐입니다. 우리는 다른 업데이트된 장비를 많이 가지고 있습니다.
우리는 확고한 처리 품질 검사로 인해 V-Scoring PCB의 선호되는 생산자입니다.
OEM 및 ODM PCB V-스코어링 PCB 애플리케이션
여러 가지 이유로 V-Scoring PCB는 상업 또는 중공업 응용 분야에서 사용됩니다. 공장 생산 산업은 가장 큰 사용자입니다.
단면 또는 양면 PCB 제품은 V-Scoring PCB 기술을 자주 사용합니다. 국내 및 해외 타겟 시장을 위해 설계되었습니다.
이 사무기기용 V-Scoring PCB를 만들 때 우리는 매우 세심합니다. 저렴한 PCB에 돈을 쓰는 것은 경제적인 솔루션으로 인식되고 있기 때문에 무의미합니다.
수술 기구 제조업체는 다층 HDI PCB를 자주 사용합니다. 어떤 사람들은 수술용 조명 장비를 가지고 있습니다. 디지털 체온계와 같은 사소한 의료용도 가능합니다.
고속 무선 연결로 V-Scoring PCB가 도움이 됩니다. 특히 이것이 고주파 PCB 품종인 경우 더 빠릅니다. 안테나 PCB, 라우터 PCB 등을 사용할 수 있습니다.
후속 조치로 V-Scoring PCB 및 생산 세부 사항
- 생산 시설
- PCB 기능
- 배송 방법
- 결제 방법:
- 문의 보내기
| 아니 | 항목 | 기술 사양 | ||||||
| Standard | Advnaced | |||||||
| 1 | 레이어 수 | 1-20 레이어 | 22-40 층 | |||||
| 2 | 소재베이스 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE 라미네이트(Rogers 시리즈, Taconic 시리즈, Arlon 시리즈, Nelco 시리즈)/Rogers/Taconel 포함 -4 소재(FR-4350로 부분 Ro4B 하이브리드 라미네이팅 포함) | ||||||
| 3 | PCB 유형 | 리지드 PCB/FPC/플렉스 리지드 | 백플레인、HDI、높은 다층 블라인드 및 매립 PCB、임베디드 커패시턴스、임베디드 저항 보드、중동 전원 PCB、백 드릴. | |||||
| 4 | 적층 유형 | 유형을 통해 블라인드 및 매장 | 라미네이팅 횟수가 3회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | 라미네이팅 횟수가 2회 미만인 기계식 블라인드 및 매립 비아 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n 매립 비아 ≤0.3mm), 레이저 블라인드 비아는 충전 도금 가능 | ||||||
| 5 | 완성 보드 두께 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 최소 코어 두께 | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | 구리 두께 | 최소 1/2온스, 최대 4 온스 | 최소 1/3온스, 최대 10 온스 | |||||
| 8 | PTH 벽 | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | 최대 보드 크기 | 500*600mm(19"*23") | 1100*500mm(43"*19") | |||||
| 10 | 구멍 | 최소 레이저 드릴링 크기 | 4백만 | 4백만 | ||||
| 최대 레이저 드릴링 크기 | 6백만 | 6백만 | ||||||
| 홀 플레이트의 최대 종횡비 | 10:1(구멍 직경> 8mil) | 20:1 | ||||||
| 충전 도금을 통한 레이저의 최대 종횡비 | 0.9:1(구리 두께 포함 깊이) | 1:1(구리 두께 포함 깊이) | ||||||
| 기계적 깊이에 대한 최대 종횡비- 드릴링 보드 제어(블라인드 홀 드릴링 깊이/블라인드 홀 크기) | 0.8:1(드릴링 도구 size≥10mil) | 1.3:1(드릴링 도구 크기 ≤8mil), 1.15:1(드릴링 도구 크기 ≥10mil) | ||||||
| 최소 기계 깊이 제어(백 드릴)의 깊이 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 벽과 사이의 최소 간격 지휘자(비 블라인드 및 PCB를 통해 묻힘) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 갭(블라인드 및 PCB를 통해 매립) | 8mil(1회 적층),10mil(2회 적층), 12mil(3회 적층) | 7mil(1회 적층), 8mil(2회 적층), 9mil(3회 적층) | ||||||
| 홀 벽 도체 사이의 최소 간격(PCB를 통해 매설된 레이저 블라인드 홀) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 레이저 구멍과 도체 사이의 최소 공간 | 6백만 | 5백만 | ||||||
| 다른 그물에 있는 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 10백만 | 10백만 | ||||||
| 동일한 네트의 구멍 벽 사이의 최소 공간 | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | 6mil(스루홀&레이저 홀 PCB), 10mil(기계 블라인드&매립 PCB) | ||||||
| 최소 공간 bwteen NPTH 구멍 벽 | 8백만 | 8백만 | ||||||
| 구멍 위치 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 압입 구멍 공차 | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| 카운터싱크 깊이 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 카운터싱크 구멍 크기 공차 | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | 패드(링) | 레이저 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | 10mil(4mil 레이저 비아용),11mil(5mil 레이저 비아용) | ||||
| 기계 드릴링을 위한 최소 패드 크기 | 16mil(8mil 드릴) | 16mil(8mil 드릴) | ||||||
| 최소 BGA 패드 크기 | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 10mil(플래시 골드의 경우 7mil도 괜찮음) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, 기타 표면 기술은 7mi | ||||||
| 패드 크기 공차(BGA) | ±1.5mil(패드 크기≤10mil), ±15%(패드 크기>10mil) | ±1.2mil(패드 크기≤12mil), ±10%(패드 크기≥12mil) | ||||||
| 12 | 너비/공간 | 내부 레이어 | 1/2온스: 3/3mil | 1/2온스: 3/3mil | ||||
| 1온스: 3/4mil | 1온스: 3/4mil | |||||||
| 2온스: 4/5.5mil | 2온스: 4/5mil | |||||||
| 3온스: 5/8mil | 3온스: 5/8mil | |||||||
| 4온스: 6/11mil | 4온스: 6/11mil | |||||||
| 5온스: 7/14mil | 5온스: 7/13.5mil | |||||||
| 6온스: 8/16mil | 6온스: 8/15mil | |||||||
| 7온스: 9/19mil | 7온스: 9/18mil | |||||||
| 8온스: 10/22mil | 8온스: 10/21mil | |||||||
| 9온스: 11/25mil | 9온스: 11/24mil | |||||||
| 10온스: 12/28mil | 10온스: 12/27mil | |||||||
| 외부 레이어 | 1/3온스: 3.5/4mil | 1/3온스: 3/3mil | ||||||
| 1/2온스: 3.9/4.5mil | 1/2온스: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1온스: 4.8/5mil | 1온스: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43온스(포지티브):4.5/7 | 1.43온스(포지티브):4.5/6 | |||||||
| 1.43온스(음수):5/8 | 1.43온스(음수):5/7 | |||||||
| 2온스: 6/8mil | 2온스: 6/7mil | |||||||
| 3온스: 6/12mil | 3온스: 6/10mil | |||||||
| 4온스: 7.5/15mil | 4온스: 7.5/13mil | |||||||
| 5온스: 9/18mil | 5온스: 9/16mil | |||||||
| 6온스: 10/21mil | 6온스: 10/19mil | |||||||
| 7온스: 11/25mil | 7온스: 11/22mil | |||||||
| 8온스: 12/29mil | 8온스: 12/26mil | |||||||
| 9온스: 13/33mil | 9온스: 13/30mil | |||||||
| 10온스: 14/38mil | 10온스: 14/35mil | |||||||
| 13 | 치수 공차 | 구멍 위치 | 0.08(3밀리) | |||||
| 도체 폭(W) | 마스터의 20% 편차 A / W | 마스터의 1mil 편차 A / W | ||||||
| 외형 치수 | 0.15mm(6밀) | 0.10mm(4밀) | ||||||
| 지휘자 및 개요 ( 씨 – 오 ) | 0.15mm(6밀) | 0.13mm(5밀) | ||||||
| 워프 앤 트위스트 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 솔더 마스크 | Soldermask로 채워진 비아의 최대 드릴링 도구 크기(단면) | 35.4백만 | 35.4백만 | ||||
| 솔더마스크 색상 | 녹색, 검정, 파랑, 빨강, 흰색, 노란색, 보라색 매트/광택 | |||||||
| 실크 스크린 색상 | 화이트, 블랙, 블루, 옐로우 | |||||||
| 파란색 접착제 알루미늄으로 채워진 비아의 최대 구멍 크기 | 197백만 | 197백만 | ||||||
| 수지로 채워진 비아의 마감 구멍 크기 | 4-25.4만 | 4-25.4만 | ||||||
| 수지 보드로 채워진 비아의 최대 종횡비 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 솔더마스크 브리지의 최소 너비 | 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석: 7.5mil(검정색), 5.5mil(기타 색상), 8mil(구리 영역) | |||||||
| 기본 구리 ≤0.5 oz, 침지 주석이 아닌 마무리 처리 : 5.5 mil(검정색, 끝단 5mil), 4mil(기타 색상, 말단 3.5mil), 8mil(구리 부분에 | ||||||||
| 기본 구리 1oz: 4mil(녹색), 5mil(기타 색상), 5.5mil(검정색, 말단 5mil), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 1.43oz: 4mil(녹색), 5.5mil(기타 색상), 6mil(검정), 8mil(구리 부분) | ||||||||
| 기본 구리 2oz-4oz: 6mil, 8mil(구리 영역) | ||||||||
| 15 | 표면 처리 | 무료 리드 | 플래시 골드(전기 도금된 금), ENIG, 하드 골드, 플래시 골드, HASL 무연, OSP, ENEPIG, 소프트 골드, 침수 은, 침수 주석, ENIG+OSP, ENIG+Gold finger,Flash gold(전기 도금된 금)+Gold finger , 침수 실버 + 골드 핑거, 침수 틴 + 골드 핑거 | |||||
| 납이 함유 된 | 납 HASL | |||||||
| 종횡비 | 10:1(HASL 무연, HASL 납, ENIG, 침수 주석, 침수 은, ENEPIG), 8:1(OSP) | |||||||
| 최대 완성 크기 | HASL 납 22″*39″; HASL 무연 22″*24″; 플래시 금 24″*24″; 경질 금 24″*28″; ENIG 21″*27″; 플래시 금(전기도금된 금) 21″*48 "; 침수 주석 16" * 21", 침수 은 16" * 18", OSP 24" * 40"; | |||||||
| 최소 완성 크기 | HASL 납 5″*6″; HASL 무연 10″*10″; 플래시 금 12″*16″; 경질 금 3″*3″; 플래시 금(전기도금된 금) 8″*10″; 침수 주석 2″* 4", 침수 은색 2"*4", OSP 2"*2", | |||||||
| PCB 두께 | HASL 납 0.6-4.0mm, HASL 무연 0.6-4.0mm, 플래시 금 1.0-3.2mm, 경질 금 0.1-5.0mm, ENIG 0.2-7.0mm, 플래시 금(전기도금된 금) 0.15-5.0mm, 침지 주석 0.4- 5.0mm, 침수은 0.4-5.0mm, OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 최대 높이에서 금 손가락으로 | 1.5inch | |||||||
| 금 손가락 사이의 최소 공간 | 6백만 | |||||||
| 금 손가락에 대한 최소 블록 공간 | 7.5백만 | |||||||
| 16 | V-커팅 | 패널 크기 | 500mm X 622mm(최대) | 500mm X 800mm(최대) | ||||
| 보드 두께 | 최소 0.50mm(20mil) | 최소 0.30mm(12mil) | ||||||
| 두께 유지 | 1/3 판 두께 | 0.40 +/-0.10mm(16+/-4mil) | ||||||
| 관용 | ±0.13mm(5mil) | ±0.1mm(4mil) | ||||||
| 그루브 폭 | 최대 0.50mm(20mil) | 최대 0.38mm(15mil) | ||||||
| 그루브 대 그루브 | 최소 20mm(787mil) | 최소 10mm(394mil) | ||||||
| 추적할 홈 | 최소 0.45mm(18mil) | 최소 0.38mm(15mil) | ||||||
| 17 | 슬롯 | 슬롯 크기 tol.L≥2W | PTH 슬롯: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 슬롯: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH 슬롯(mm) L+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 슬롯(mm) L: +/-0.08(3mil) W: +/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지의 최소 간격 | 0.30-1.60(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50(구멍 직경) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | 구멍 가장자리와 회로 패턴 사이의 최소 간격 | PTH 구멍: 0.20mm(8mil) | PTH 구멍: 0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH 구멍: 0.18mm(7mil) | NPTH 구멍: 0.10mm(4mil) | |||||||
| 20 | 이미지 전송 등록 도구 | 회로 패턴 대 인덱스 구멍 | 0.10(4백만) | 0.08(3백만) | ||||
| 회로 패턴 vs. 두 번째 드릴 홀 | 0.15(6백만) | 0.10(4백만) | ||||||
| 21 | 앞/뒤 이미지의 정합 허용차 | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multilayers | 레이어 레이어 오등록 | 4레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | 4레이어: | 최대 0.10mm(4mil) | ||
| 6레이어: | 최대 0.20mm(8mil) | 6레이어: | 최대 0.13mm(5mil) | |||||
| 8레이어: | 최대 0.25mm(10mil) | 8레이어: | 최대 0.15mm(6mil) | |||||
| 최소 구멍 가장자리에서 내부 레이어 패턴까지의 간격 | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| 윤곽선에서 내부층 패턴까지의 최소 간격 | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| 최소 판 두께 | 4층: 0.30mm(12mil) | 4층: 0.20mm(8mil) | ||||||
| 6층: 0.60mm(24mil) | 6층: 0.50mm(20mil) | |||||||
| 8층: 1.0mm(40mil) | 8층: 0.75mm(30mil) | |||||||
| 보드 두께 공차 | 4층:+/-0.13mm(5mil) | 4층:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6층:+/-0.15mm(6mil) | 6층:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12개의 레이어:+/-0.20mm(8mil) | 8-12개의 레이어:+/-0.15mm(6mil) | |||||||
| 23 | 절연 저항 | 10KΩ~20MΩ(일반:5MΩ) | ||||||
| 24 | 전도도 | <50Ω(일반:25Ω) | ||||||
| 25 | 시험 전압 | 250V | ||||||
| 26 | 임피던스 제어 | ±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok은 고객에게 유연한 배송 방법을 제공하며 아래 방법 중 하나를 선택할 수 있습니다.
1. DHL
DHL은 220개 이상의 국가에서 국제 특송 서비스를 제공합니다.
DHL은 PCBTok과 파트너 관계를 맺고 PCBTok 고객에게 매우 경쟁력 있는 요금을 제공합니다.
패키지가 전 세계로 배송되는 데는 일반적으로 영업일 기준 3~7일이 소요됩니다.
2 UPS
UPS는 세계 최대의 소포 배송 회사이자 전문 운송 및 물류 서비스의 선도적인 글로벌 제공업체 중 하나에 대한 사실과 수치를 얻습니다.
일반적으로 전 세계 대부분의 주소로 패키지를 배송하는 데 영업일 기준 3-7일이 소요됩니다.
3. 티엔티
TNT는 56,000개국에 61명의 직원을 두고 있습니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-9일이 소요됩니다.
고객의.
4. FedEx
FedEx는 전 세계 고객에게 배송 솔루션을 제공합니다.
소포를 손에 전달하는 데 영업일 기준 4-7일이 소요됩니다.
고객의.
5. 공기, 바다/공기, 그리고 바다
PCBTok을 사용하여 주문량이 많은 경우 선택할 수도 있습니다.
항공, 해상/항공 결합, 해상 운송을 통해 필요한 경우 운송합니다.
배송 솔루션에 대해서는 영업 담당자에게 문의하십시오.
참고: 다른 제품이 필요한 경우 배송 솔루션에 대해 영업 담당자에게 문의하십시오.
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V-스코어링 PCB: 완성된 FAQ 가이드
전체 V-fraction 사양에는 분수의 깊이와 단면도가 포함됩니다. "웹"은 V-점수에 의해 남겨진 재료 조각입니다. 적절한 웹 두께를 결정하려면 전체 보드 크기를 반으로 나누고 중간에 약 XNUMX/XNUMX을 남겨둡니다. 두께는 전체 어레이 크기와 보드 분리 및 제거의 어려움 수준을 고려하여 조정할 수 있습니다. PCBTok은 웹 두께 추정을 위한 지침을 제공합니다.
스코어링을 통해 보드를 개별 부품으로 분리하는 프로세스입니다. 스코어링을 사용하면 과도한 스트레스 없이 개별 보드를 분리할 수 있습니다. 보드 공간과 서브어셈블리를 최대한 활용하면 제조 비용을 줄이는 데 도움이 됩니다. PCB V 스코어링에 대해 자세히 알아보려면 다음 기사를 읽으십시오. 다음은 몇 가지 이점입니다. V-스코어링 비용은 총 PCB 비용의 0.15%에 불과하며 많은 전자 설계에서 중요한 부분입니다.
V-스코어 커팅에는 두 가지 유형이 있습니다. 표준 V-점수는 보드를 세 부분으로 나누고 너비의 XNUMX/XNUMX을 자르지 않습니다. 제조업체는 두 가지 유형의 V-점수 컷을 제공합니다. 표준 V-점수는 보드를 상위 XNUMX/XNUMX과 하위 XNUMX/XNUMX의 세 부분으로 나눕니다. 표준 V-점수 방법은 가장 일반적으로 사용되는 방법이며 표준 V-점수 컷보다 레이아웃 공간을 덜 차지합니다.
PCB 생산에 사용되는 기판은 매우 중요합니다. PCB를 구성하는 주요 부품입니다. FR4 가장 일반적으로 사용되는 재료(난연제)입니다. FR4는 기계적, 화학적, 열적 특성이 우수합니다. FR4는 폴리이미드보다 저렴하지만 내구성이 뛰어납니다. FR4의 Tg는 130~250°C입니다. 폴리이미드는 더 비쌉니다.
PCB V 스코어링 머신
Accutest Labs는 1988년에 Quick Silver 수직 열풍 솔더 레벨링 라인을 구입하고 사내에서 보드 테스트를 시작했습니다. Accutest Labs는 현명한 투자를 했고 회사의 서비스는 빠르게 확장되었습니다. 그러나 Accu-Score Labs의 초기 문제는 스위스 V-Scoring 기계의 한계로 인해 발생했습니다. 제조업체가 기계에 필요한 변경을 거부했기 때문에 회사는 V-Scoring 프로세스를 처리하기 위해 다른 회사를 고용해야 했습니다.
V-Scoring 매개변수는 무엇이며 PCB에 어떤 영향을 줍니까? 이러한 유형의 프로세스 구현을 고려하는 경우 이러한 매개변수와 이러한 매개변수가 PCB 생산에 미치는 영향을 이해하는 것이 중요합니다. 고품질 결과를 얻으려면 프로세스 작동 방식에 대한 기본적인 이해가 필요합니다. V 스코어링 및 V 스코어링이 제공하는 이점에 대해 자세히 알아보려면 계속 읽으십시오.
먼저 다음의 차이점을 이해해야 합니다. 단면 및 양면 PCB. 비슷해 보이지만 다른 특성을 가지고 있습니다. 예를 들어 단면 PCB에는 하나의 전도성 레이어만 있습니다. 두 개의 전도성 레이어는 양면 PCB의 비아로 연결됩니다. 다층 PCB에는 XNUMX개 이상의 전도성 레이어가 있습니다. 유연한 PCB를 사용하여 다중 레이어를 얻을 수 있습니다.
PCB를 V-스코어링할 때 따라야 할 몇 가지 일반적인 규칙이 있습니다. 인접한 보드 사이의 거리는 75밀리미터를 초과해서는 안 됩니다. PCB의 최소 패키지 크기는 75mm x 450mm이고 최대 패키지 크기는 1245mm x XNUMXmm입니다. 직선 V 스코어링 라인이 선호되지만 부동 라인도 허용됩니다. PCB의 V 스코어링 매개변수가 무엇인지 알고 싶다면 계속 읽으십시오.
PCB V-스코어링 매개변수
V 채점 매개변수를 선택할 때 기본 사실을 이해했는지 확인하십시오. 예를 들어 접지선이 단일 구리 레이어인 경우 각 레이어에 대해 올바른 매개변수를 지정해야 합니다. V 스코어링은 일반적으로 구성 요소를 분리하는 좋은 방법이지만 작동하지 않으면 다른 색상을 시도할 수 있습니다.
즉, V-점수는 패널 측정을 동일한 부분으로 나누는 방법입니다. 그 후, 나머지 재료 또는 웹이 제거됩니다. 웹 너비는 전체 보드 크기에 맞게 조정할 수 있으며 나중에 필요에 따라 보드를 제거할 수 있습니다. 점수의 깊이도 변경할 수 있습니다. 표준 V 점수는 30도이지만 많은 제조업체에서 90도의 V 점수를 제공합니다. 그러나 이 방법은 손상되기 쉽고 레이아웃에서 더 많은 공간을 차지합니다.
이 기술은 대형 디스플레이 및 제어판에 자주 사용됩니다. Gerber 뷰어에서 V-Score 라인은 밝은 녹색이 될 것입니다. V-Scoring을 사용할 때 디자인은 각 사본 사이에 충분한 공간이 필요한 PCBTok의 부품-보드-가장자리 간격 사양을 준수해야 합니다. 모든 크기의 PCB는 V-Score 프로세스를 사용하여 벌점을 받을 수 있습니다.
점프 스코어링은 PCB 스코어링의 또 다른 옵션입니다. 이 방법에서는 스크라이버를 사용하여 라미네이트 표면에서 어레이의 특정 영역으로 블레이드를 들어 올립니다. 이 방법은 가장자리 부품에 가까운 기판에는 적용할 수 없습니다. 그럼에도 불구하고 조립 과정을 덜 스트레스로 만들 가능성이 있습니다. 이 방법은 분해 속도를 높입니다. 조립된 PCB. 이 방법도 V-노칭보다 저렴하고 사용하기 쉽습니다.
PCB V 스코어링 패널
V 등급을 사용하는 데는 여러 가지 이유가 있지만 PCB 구조에 부정적인 영향을 줄 수 있다는 점에 유의해야 합니다. PCB의 구조적 무결성에 영향을 미치지 않으려면 V 슬롯을 최소 0.05인치 간격으로 유지하십시오. V 슬롯은 점프 득점 기술을 사용하여 향상될 수도 있습니다. 그 이점에는 비용 효율성과 휴대성, 최종 조립품에서 부품을 분리할 수 있는 기능이 포함됩니다.
"일반적인 PCB V-scoring 규칙은 무엇입니까?"를 알고 싶다면? 당신은 바로 이곳에 왔습니다. V 점수는 도움이 되지만 마술 지팡이는 아닙니다. 바로 가기를 사용하면 불가능한 최종 결과가 완벽하게 맞는지 확인해야 합니다. 이것이 PCB V 스코어링이 시작되는 곳입니다.
일반적으로 홈이 있는 V 슬롯과 일반 크기 부품 사이에 0.05인치 간격을 두십시오. 집적 회로와 같은 더 큰 구성 요소는 더 멀리 떨어져 있어야 합니다. 또한 구성 요소의 높이는 위치 변경이 발생하는 정도를 결정합니다. 따라서 두려운 "찢김" 효과를 피하기 위해 깨끗한 가장자리가 필수적입니다.
V-Scoring 남은 두께
PCB V-Scoring의 표준 채점 방법은 PCB의 점유 영역을 상단과 하단의 30개의 동일한 부분으로 절단해야 합니다. 표준 점수는 90도이지만 제조업체는 필요하다고 생각하는 경우 450도 점수를 제공할 수 있습니다. PCB의 경우 1245mm x XNUMXmm의 최대 풋프린트에 대한 몇 가지 예외가 있습니다.
다른 프로세스와 마찬가지로 PCB V-스코어링에는 특정 매개변수가 포함된 설계 도면이 필요합니다. 특히, 노치 정렬 허용 오차는 +80 um 이내여야 합니다. 홈 깊이는 득점 허용 오차 내에 있어야 합니다. 노치는 90도에서 30도가 되어야 하며, 득점의 상단은 득점된 가장자리의 상단에서 1mm 떨어져 있어야 합니다. 트랙은 플레이트를 제거하는 동안 손상을 방지하기 위해 홈 가장자리에서 최소 1mm 떨어져 있어야 합니다.